Глава AMD обсудит с TSMC производство чипов по 2- и 3-нм техпроцессам

Генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) вместе с рядом других руководителей высшего звена компании в период с конца сентября по начало ноября намерены посетить Тайвань, чтобы обсудить вопросы сотрудничества с местными партнёрами. Руководство AMD проведёт переговоры с TSMC, а также с упаковщиками чипов и крупными производителями ПК.

Источник изображения: amd.com

В ходе визита госпожа Су встретится с главой TSMC Си Си Вэем (CC Wei) и, в частности, обсудит с ним работу производственных линий N3P (3-нм техпроцесс) и N2 (2-нм техпроцесс), передаёт DigiTimes со ссылкой на собственные источники. Руководители компаний обсудят предстоящие заказы с использованием либо существующих, либо готовящихся к запуску технологий.

Своим успехам на рынке процессоров за последние годы AMD, помимо прочего, обязана способности TSMC выпускать передовую продукцию в больших количествах. Чтобы закрепить успех, AMD необходим своевременный доступ к комплектам проектирования процессоров (PDK). Массовое производство продукции на узлах N2 компания TSMC запустит во второй половине 2025 года, поэтому AMD уже сейчас необходимы переговоры по внедрению технологии в продукцию 2026 года.

Помимо передовых технологий производства полупроводников, успех AMD будет также зависеть от решений в области упаковки — компания продолжит развивать CPU и GPU из нескольких кристаллов (чиплетов). Сегодня AMD уже пользуется несколькими прогрессивными решениями, но в перспективе потребность в разных технологиях упаковки будет только расти, и необходимо заблаговременно договариваться о производственных мощностях и ценах. С Unimicron Technology, Nan Ya PCB и Kinsus Interconnect Technology будут обсуждаться печатные платы и подложки. Наконец, руководство AMD встретится с ASUS и Acer — крупнейшими тайваньскими производителями ПК и давними партнёрами компании, а также с разработчиком чипсетов ASMedia.