Процессоры Intel Core 13-го поколения (Raptor Lake), как и актуальное 12-е поколение чипов (Alder Lake), смогут работать не только с новой памятью DDR5, но также и с модулями стандарта DDR4. Подтверждение этому нашлось в утечке одного из крупных тайваньских производителей материнских плат, деталями которой поделился портал VideoCardz.

Источник изображения: ASRock

Источник сообщает, что в разработке у этого самого тайваньского производителя находятся несколько моделей материнских плат на будущих чипсетах Intel Z790 и H770, которые получат поддержку памяти DDR4. В списке ниже их можно отличить по суффиксу D4. Платы актуального поколения для Alder Lake с поддержкой DDR4 маркируются аналогичным образом.

Источник изображения: VideoCardz

На данный момент известен не весь будущий ассортимент плат этого тайваньского производителя для процессоров Rocket Lake. Информация имеется лишь о некоторых моделях на чипсетах Intel Z790 и H770. Однако известно, что компания работает над платами серий Phantom Gaming Lightning/Riptide, Steel Legend, Pro RS и Taichi. Ожидается, что в рамках нового поколения также будет представлен чипсет Intel B760 для среднебюджетных материнских плат.

Процессоры Core 13-го поколения продолжат использовать процессорный разъём LGA 1700, который используют чипы текущего поколения чипов Alder Lake. Дебют Raptor Lake ожидается в конце третьего или начале четвёртого квартала текущего года. Новые чипы будут основаны на усовершенствованном техпроцессе Intel 7 (10 нм). Старшие модели процессоров смогут предложить увеличенное до 16 (то есть вдвое по сравнению с Alder Lake) количество энергоэффективных ядер Gracemont.

Источник изображения: VideoCardz

Новое поколение процессоров Intel будет обратно совместимо с актуальными материнскими платами на чипсетах 600-й серии. Intel ещё не говорила о том, какие преимущества над актуальными наборами системной логики предложит 700-я серия чипсетов.

Во втором полугодии компания Intel выпустит процессоры Raptor Lake-S, которые хоть и принесут эволюционные улучшения по сравнению с Alder Lake-S, сохранят совместимость с разъёмом LGA 1700. Информированные источники сообщают, что их преемники будут предлагаться в новом исполнении LGA 1851, подразумевающем использование новых материнских плат.

Источник изображения: BenchLife.info

С соответствующими заявлениями выступает китайский сайт BenchLife.info, который ранее не раз подтверждал справедливость своих предсказаний. Распространённая недавно популярным You-Tube-каналом информация о намерениях Intel перевести процессоры на исполнение с 2551 контактом оказалась верна лишь отчасти. Дело в том, что настольные процессоры Arrow Lake и Meteor Lake будут предлагаться в исполнении LGA 1851, а исполнение с 2551 контактом в планах Intel тоже предусмотрено, но оно наверняка будет сочетаться с типом монтажа BGA и применяться в мобильном сегменте.

По данным китайского источника, процессоры в исполнении LGA 1851 сохранят длину и ширину предшественников в исполнении LGA 1700 (37,5 × 45 мм), но диапазон их монтажной высоты относительно поверхности материнской платы будет начинаться 6,83 мм и заканчиваться 7,49 мм, что на 0,09‒0,1 мм больше, чем у процессоров в исполнении LGA 1700. Теоретически, это позволит сохранить совместимость с системами охлаждения, которые работали на процессорах в исполнении LGA 1700, но с прижимной силой всё не так однозначно из-за изменения монтажной высоты процессоров в исполнении LGA 1851. По всей видимости, процессоры этого поколения окажутся чуть выше из-за более сложной компоновки, подразумевающей размещение двух кристаллов на одной подложке.

Ассиметричная форма кристаллов, в свою очередь, не будет способствовать равномерному отводу тепла подошвой системы охлаждения, поэтому производители последних наверняка предложат новые ревизии своих изделий, оптимизированные под работу с процессорами в исполнении LGA 1851. Что характерно, китайский первоисточник настаивает, что сперва выйдут процессоры Arrow Lake-S, и только потом появятся Meteor Lake-S, хотя в большинстве других источников рассматривается обратная последовательность.