Центры обработки данных, предназначенные для обучения и работы алгоритмов искусственного интеллекта, потребляют огромные объёмы энергии, а крупные технологические компании стремятся снизить число сбоев и нормировать подачу питания. Собственное решение этой проблемы предложила немецкая Infineon — сверхмощные блоки питания для нынешних и перспективных серверов.

Источник изображений: infineon.com

Infineon анонсировала блоки питания нового поколения, которые будут работать в ЦОД, ориентированных на облачные серверы и алгоритмы ИИ. Они обеспечат мощность до 12 кВт, объединяя компоненты из трёх полупроводниковых материалов на модуле. Первые модели номинальной мощностью 8 кВт поступят в продажу в I квартале 2025 года, а сроки выхода более мощных блоков питания пока не уточняются. На модуле устанавливаются компоненты из кремния (Si), карбида кремния (SiC) и нитрида галлия (GaN) — это сочетание помогло существенно повысить энергетические характеристики, эффективность и надёжность. Блоки питания мощностью 12 кВт обеспечат КПД до 97,5 %, а модели на 8 кВт смогут работать в ИИ-стойках мощностью 300 кВт и выше.

Нитрид галлия — материал, который помог в последние годы уменьшить размеры потребительских зарядных устройств; а карбид кремния призван обеспечить высокую эффективность при высоких уровнях напряжения. SiC используется в преобразователях постоянного тока в электромобилях, и он также способен работать в системах с подачей высокой мощности на ИИ-ускорители. Из-за широкого распространения чат-ботов нового поколения и различных служб на основе ИИ потребности ЦОД в энергоресурсах существенно выросли. Infineon отмечает, что её новые блоки питания помогут этим объектам снизить энергопотребление за счёт высоких КПД, а также сократить выбросы парниковых газов и уменьшить операционные расходы.

К 2030 году на ЦОД будут приходиться 7 % мирового потребления энергии, гласят отраслевые прогнозы. Современные производительные ИИ-ускорители потребляют до 1 кВт на чип, а к концу десятилетия этот показатель вырастет до 2 кВт. Занимающиеся ИИ крупные технологические компании уже ощутили влияние этого растущего спроса на электроэнергию: так, Amazon была вынуждена нормировать ресурсы, чтобы избежать сбоев в работе своих ЦОД в Дублине.

Если активность TSMC на территории Японии можно объяснить заинтересованностью местных властей в возрождении национальной полупроводниковой промышленности, то Micron Technology предприятиями по выпуску оперативной памяти в Японии располагает с 2012 года, а потому строительство нового говорит о расширении производственной базы в этой стране.

Источник изображения: Micron Technology

Около 12 лет назад Micron Technology поглотила основанную в 1999 году японскую компанию Elpida Memory, с тех пор первая выпускает часть продукции на территории Страны восходящего солнца. Существующие предприятия Micron расположены в Хиросиме, но к концу 2027 года здесь появится ещё одно, способное выпускать микросхемы DRAM по литографической технологии 10-нм класса типа «гамма» (1γ), на его строительство предполагается выделить около $5,1 млрд.

Об этом сообщает Nikkei со ссылкой на японские СМИ. Власти Японии готовы предоставить Micron около $1,3 млрд субсидий на строительство нового предприятия. Для работы данного завода потребуются литографические сканеры ASML класса EUV, которые позволяют изготавливать чипы по современным техпроцессам. Первоначально Micron хотела построить новое предприятие в 2024 году, но рыночные условия вынудили компанию перенести график строительства на более поздний срок. Теперь возведение завода начнётся в 2026 году, а к работе он приступит к концу 2027 года.

Крупнейший производитель микросхем Micron Technology выплатит 445 миллионов долларов в качестве компенсации компании Netlist. Micron проиграла судебный процесс, касающийся нарушения патентных прав в области технологии модулей памяти для высокопроизводительных вычислений.

Источник изображения: Micron.com

Согласно вердикту присяжных окружного суда США Восточного округа Техаса, продукция Micron, в частности её чипы памяти, нарушает два патента Netlist, связанных с технологиями улучшения ёмкости и производительности микросхем памяти. Присяжные также постановили, что нарушение патентов со стороны Micron было преднамеренным, поэтому размер компенсации мог и вовсе дойти до $1,335 млрд., сообщает Reuters.

Победа Netlist над Micron является крупнейшей в истории патентных споров в области полупроводниковой памяти. Это также вторая по величине компенсация за нарушение патентов, присуждённая окружным судом Восточного округа Техаса.

В прошлом году Netlist уже выигрывала аналогичный процесс против Samsung по тем же патентам — технология высокопроизводительной памяти, получив компенсацию в $303 миллионов долларов. Теперь компания одержала ещё одну громкую победу над очередным крупным игроком отрасли.

Напомним, Micron является одним из основных игроков на рынке компьютерной памяти. Спрос на её чипы, используемые в приложениях искусственного интеллекта, резко вырос в последнее время. Однако поражение в суде из-за нарушения чужих патентов может замедлить этот рост и повредить репутации Micron как инновационной компании. Представители Micron не сразу прокомментировали приговор.

В свою очередь, небольшая Netlist, базирующаяся в Калифорнии, в последние годы активно защищает свои патенты в судах. И новая победа позволит компании получить солидный доход от выигранных дел и продолжить развитие передовых разработок в области технологий памяти. «Мы благодарны суду за работу и признание важности инноваций Netlist», — заявил адвокат Netlist Джейсон Шисби (Jason Sheasby).

В конце прошлой недели, как отмечает DigiTimes, представители тайваньских производителей электроники собрались на форум, предвосхищающий начало работы выставки Computex 2024. Один из генеральных директоров Asustek Computer Самсон Ху (Samson Hu) пояснил, что так называемым ИИ ПК (AI PC), то есть компьютеры с функцией ускорения ИИ, придётся в своём развитии преодолеть немало сложностей.

Источник изображения: Asustek Computer

Участвовавший в этом мероприятии председатель совета директоров Pegatron Цзы Сянь Дун (Tzu-Hsien Tung) подчеркнул, что понятие ИИ ПК со временем размоет свои границы и утратит актуальность, поскольку все персональные компьютеры будут обладать подобными функциями. По некоторым оценкам, к 2027 году они займут около 66 % первичного рынка, и отдельное упоминание об их возможностях по работе с ИИ просто станет излишним.

Самсон Ху заявил, что выделяет пять ключевых аспектов при разработке так называемых AI PC. Во-первых, аппаратная платформа для работы с искусственным интеллектом должна будет шагать по своей производительности в ногу со временем, постоянно наращивая производительность. Во-вторых, это будет противоречить стремлению производителей клиентских устройств сделать их всё более тонкими, лёгкими и экономичными. По мере усложнения больших языковых моделей будут расти и аппаратные требования для работы с ними, поэтому разработчикам процессоров предстоит правильно расставить приоритеты между экономичностью и производительностью.

В-третьих, взаимодействие с облачной инфраструктурой при работе с искусственным интеллектом будет неизбежным и постоянным, поскольку нельзя весь объём необходимой информации эффективно обрабатывать силами конечного устройства. В-четвёртых, разработчикам ПО нужно будет предложить удобную универсальную платформу, которая позволяла бы быстро создавать приложения для всех популярных процессорных архитектур.

В-пятых, как резюмирует глава Asustek Computer, производителям ПК и разработчикам ПО предстоит заниматься обучением пользователей работе с новыми функциями своей продукции. Если исторически новыми устройствами больше интересовалась молодёжь, то в современных условиях работать с ними приходится и людям зрелого возраста, которых тоже нужно к этому грамотно готовить.

На предстоящей конференции Build, компания Microsoft анонсирует выпуск собственных процессоров Cobalt для облачной платформы Azure, сообщает Tech Crunch. Эти чипы разработаны специально для нужд облачных вычислений и должны обеспечить существенный прирост производительности. Cobalt на 40 % эффективнее конкурирующих ARM-чипов.

Источник изображения: Microsoft

Cobalt представляет собой 64-битный процессор на архитектуре ARM с 128 ядрами. По словам вице-президента Microsoft Скотта Гатри (Scott Guthrie), он на 40 % быстрее аналогичных решений конкурентов, в частности чипов AWS Graviton от Amazon. Ускорение коснется широкого круга задач, включая работу с искусственным интеллектом и обработку больших объемов данных для больших языковых моделей (LLM).

Первыми заказчиками уже стали такие компании как Adobe и Snowflake. Они получат доступ к тестовым версиям чипов в рамках публичной бета-программы. Кроме Cobalt, для Azure будут доступны и графические ускорители AMD Instinct MI300X, являющиеся пока наиболее выгодным решением для задач машинного обучения, по мнению Microsoft. Гатри назвал MI300X «самым экономичным графическим процессором для Azure OpenAI на данный момент».

Еще одним анонсом на выставке Build станет снижение цен на использование больших языковых моделей в Azure. Хотя пока не ясно, о каких конкретно моделях идет речь, но возможно это будут сервисы от OpenAI.

В числе прочего, Microsoft покажет обновленную аналитическую платформу Fabric с поддержкой потоковой передачи данных. Ожидается партнерство Fabric и Snowflake для улучшения совместимости и миграции данных. А для разработчиков также анонсируют интеграцию Azure и GitHub Copilot на базе естественного языка. Мероприятие Microsoft Build пройдет на следующей неделе.

Эксперты iFixit и TechSearch International, как сообщает Reuters, по итогам вскрытия смартфона Huawei Pura 70 Pro обнаружили в его составе не только 7-нм процессор HiSilicon Kirin 9010, но и микросхему памяти NAND, предположительно упакованную подразделением HiSilicon и снабжённую фирменным контроллером.

Источник изображения: Huawei Technologies

Источник напоминает, что прошлогодний флагман Huawei Mate 60 оснащался микросхемами DRAM и NAND производства южнокорейской компании SK hynix, из-за чего той даже пришлось оправдываться, указывая на отсутствие сотрудничества с Huawei на момент выхода новых моделей смартфонов в прошлом году. Эксперты тогда пришли к выводу, что Huawei могла использовать при производстве смартфонов Mate 60 запасы микросхем памяти SK hynix, накопленные до введения ограничений.

Смартфон Pura 70 Pro, по данным авторов исследования, содержит большее количество компонентов китайского происхождения, хотя они не берутся оценить этот показатель количественно. По крайней мере, загадочная терабитная микросхема NAND, которая обнаружена внутри этого смартфона, как считают представители iFixit, могла быть упакована подразделением HiSilicon, которое разрабатывает для Huawei процессоры. Непосредственно кристалл памяти NAND внутри упаковки должен быть произведён сторонней зарубежной компанией, а вот контроллер HiSilicon разработала сама.

С другой стороны, на направлении центральных процессоров HiSilicon прогресса в сфере литографии специалисты iFixit пока не наблюдают, поскольку процессор Kirin 9010 выпускается по той же 7-нм технологии SMIC, что и прошлогодний Kirin 9000S. Это не мешает аналитикам рассчитывать на появление 5-нм процессоров китайского производства уже до конца текущего года.

Несмотря на санкции США, компания Huawei через посредников финансирует научные исследования в американских университетах, в том числе Гарварде. Финансирование осуществляется через фонд Optica Foundation, некоммерческого профессионального общества, базирующегося в Вашингтоне.

Как отмечает Bloomberg, Huawei является единственным спонсором ежегодного исследовательского конкурса Optica Foundation, который принес миллионы долларов и привлек сотни предложений от ученых из ведущих университетов мира, включая университеты США. Интересно, что при этом американские университеты запретили своим сотрудникам сотрудничать с Huawei.

Согласно конфиденциальному документу, Optica Foundation не обязана раскрывать своих спонсоров, и что именно Huawei таковым является. Как выяснилось, участники конкурса и представители университетов не знали о роли Huawei в финансировании программы. Они полагали, что деньги поступают непосредственно от фонда. При этом представитель Huawei заявил, что имя компании держалось в тайне, чтобы конкурс не воспринимался как рекламный.

Генеральный директор Optica Foundation Лиз Роган (Liz Rogan) заявила, что некоторые спонсоры предпочитают оставаться анонимными, и это обычная практика, так как фонд не обязан указывать свои источники финансирования. Тем не менее, по ее словам, фонд полностью прозрачен в вопросах финансирования программ, а пожертвование Huawei было рассмотрено внешним юрисконсультом и получило одобрение. Таким образом, Huawei остается на переднем крае финансирования международных исследований, несмотря на ограничения со стороны США.

Процесс вытеснения продукции Huawei Technologies из американских сетей сотовой связи начался ещё в 2019 году при президенте Трампе, но на этой неделе регуляторы в США заявили, что запретят штатной лаборатории Huawei выдавать сертификаты, позволяющие эксплуатировать телекоммуникационное оборудование на территории страны.

Источник изображения: Huawei Technologies

Федеральная комиссия США по связи (FCC) собирается лишить Huawei такого права, исходя из убеждения, что неправительственные лаборатории могут допустить на рынок страны оборудование, потенциально представляющее угрозу для национальной безопасности. Американские регуляторы до сих полагались на услуги сторонних лабораторий в вопросах сертификации телекоммуникационного оборудования для рынка США, но на прошлой неделе штатная лаборатория Huawei лишилась соответствующих полномочий.

Новая инициатива властей США также запрещает признавать сертификаты, выданные рядом других китайских производителей телекоммуникационного оборудования и систем видеонаблюдения: в список попали Huawei, Hikvision, Dahua и производитель раций Hytera. Правительство США рассмотрит соответствующие поправки в законодательство 23 мая, имеющаяся поддержка со стороны парламентариев позволяет предполагать, что нововведения будут утверждены.

Организационная структура китайского гиганта Huawei Technologies сама по себе подразумевает регулярные перемены, поскольку пост председателя совета директоров поочерёдно занимают с шагом в шесть месяцев разные руководители. На прошлой неделе потребительский бизнес Huawei возглавил Ю Чэндон (Yu Chengdong), также известный как Ричард Ю (Richard Yu), но уже в качестве председателя подразделения, а не его генерального директора.

Источник изображения: Huawei Technologies

Как поясняет Reuters, на роль генерального директора потребительского подразделения Huawei Technologies была назначен его операционный директор Хэ Ган (He Gang). Его формальный предшественник Ю Чэндон возглавлял этот бизнес Huawei с 2012 года, и соответствующий период характеризовался бурным развитием данного направления, но на определённом этапе компании пришлось столкнуться и с серьёзными потерями из-за американских санкций.

Примечательно, что Ю Чэндон совмещает упоминаемые должности с председательством в сегменте решений для умных автомобилей. Со временем данный бизнес должен обрести структурную самостоятельность, а пока помогает продвигать технологические решения на бурно растущем китайском рынке электромобилей и гибридов. В качестве председателя потребительского подразделения Huawei Ю Чэндон обретёт больше влияния на стратегию компании, включая связанные с кадровой политикой вопросы. Он выполняет и важные представительские функции, появляясь на церемониях и мероприятиях, подразумевающих участие представителей Huawei. В прошлом году выручка компании выросла сильнее всего за четыре года, во многом благодаря успехам на потребительском направлении.

Представленные на прошлой неделе смартфоны Huawei семейства Pura 70, по логике вещей, оснащались самыми современными процессорами HiSilicon собственной разработки, и для американских чиновников интрига заключалась в том, сохранила ли компания SMIC возможность выпускать 7-нм чипы в условиях санкций. Как утверждают сторонние эксперты, внутри новых смартфонов Huawei снова замечены 7-нм процессоры.

Источник изображения: Huawei Technologies

Напомним, что дебют семейства смартфонов Huawei Mate 60 в начале прошлой осени всполошил американских чиновников, поскольку сторонние эксперты установили, что они построены на основе 7-нм чипов HiSilicon Kirin 9000s, выпускаемых китайской компанией SMIC. Для властей США такая деятельность является нежелательной, поскольку они считают, что передовую по меркам китайской полупроводниковой промышленности технологию местный военно-промышленный комплекс может использовать в своих интересах.

По информации Bloomberg, специалисты TechInsights вскрыли один из смартфонов Huawei Pura 70, обнаружив внутри процессор HiSilicon Kirin 9010, обладающий признаками изготовления с использованием 7-нм технологии. К такому выводу эксперты приходят по итогам изучения внутренней структуры чипа с использованием микроскопа, поскольку иначе понять, по какой технологии он изготовлен, проблематично. Стало быть, SMIC имеет возможности расширять ассортимент выпускаемой 7-нм продукции, хотя власти США, Нидерландов и Японии всячески стремятся ограничить доступ этого контрактного производителя к передовому литографическому оборудованию. Специалисты TechInsights с высокой степенью уверенности говорят, что семейство смартфонов Pura 70 содержит процессоры Kirin 9010, изготовленные по 7-нм технологии в варианте N+2. Новые смартфоны Huawei пользуются в Китае высокой популярностью, первая партия была распродана буквально за пару дней.

С наступлением весны и приближением намеченных на осень президентских выборов в США правительство страны начало активнее распределять средства, предусмотренные для стимулирования строительства на её территории передовых предприятий по выпуску полупроводниковых компонентов. Intel, TSMC и Samsung уже получили предварительные гарантии, а очередь до Micron Technology дошла только на этой неделе.

Источник изображения: Micron Technology

Единственный американский производитель микросхем памяти, осуществляющий активную деятельность в наши дни, намерен в ближайшие годы потратить $125 млрд на строительство четырёх новых предприятий в штате Нью-Йорк и одного в штате Айдахо. Кроме того, в штате Вирджиния существующее предприятие по выпуску микросхем типа DRAM будет модернизировано и расширено, на эти нужды до 2030 года компания планирует потратить $3 млрд.

В рамках церемонии, которая прошла сегодня в штате Нью-Йорк, власти США объявили о готовности выделить по «Закону о чипах» до $6,1 млрд безвозвратных субсидий и до $7,5 млрд в форме льготных кредитов для нужд компании Micron Technology. С учётом уже распределённых средств среди прочих соискателей субсидий, правительство США располагает ещё $6,5 млрд бюджетных средств, которые должны быть распределены до конца текущего года между компаниями, выражающими твёрдые намерения наладить выпуск передовых полупроводниковых компонентов на территории США.

Одно из строящихся предприятий Micron в Айдахо будет введено в строй в 2026 году, ещё два предприятия в штате Нью-Йорк будут запущены в 2028 и 2029 годах. Два дополнительных предприятия в этом штате, которые будут построены позже, действием предварительного соглашения с властями США не покрываются. С учётом наличия у SK hynix планов по строительству в стране предприятия по упаковке чипов памяти, США могут стать единственным регионом планеты, где имеются предприятия всех крупнейших производителей памяти и современных чипов прочего назначения. Из выделенных Micron средств $40 млн будут направлены на обучение персонала для новых предприятий в Нью-Йорке и Айдахо, проекты этого производителя в целом позволят создать 20 000 новых рабочих мест на территории США.

GlobalFoundries, Intel, TSMC и Samsung уже получили от властей США гарантии предоставления субсидий и льготных кредитов на строительство на территории страны новых предприятий, которые займутся выпуском чипов до конца текущего десятилетия. На очереди теперь остаётся Micron Technology, и Bloomberg сообщает, что соответствующее заявление будет сделано на следующей неделе.

Источник изображения: Micron Technology

Для этого у президента США Джозефа Байдена (Joseph Biden) на 25 апреля запланирована поездка в штат Нью-Йорк, где Micron Technology к 2041 году обещает построить аж четыре новых предприятия по выпуску микросхем памяти. По данным источника, власти США выделят Micron $6,1 млрд безвозвратных субсидий и некоторую сумму льготных кредитов. Впрочем, по условиям «Закона о чипах», субсидированию подлежат лишь проекты со сроком реализации до 2030 года, поэтому в штате Нью-Йорк у Micron под действие этой программы попадут лишь два из четырёх предприятий по производству памяти, если они будут построены вовремя. Ещё одно предприятие Micron будет построено в штате Айдахо, оно может получить субсидии без подобных ограничений.

Формально, Министерство торговли США после всех принятых решений располагает ещё около $16 млрд безвозвратных субсидий, которые планирует распределить между соискателями до конца текущего года, но Bloomberg предупреждает, что $3,5 млрд из этой суммы пойдёт на финансирование проекта по производству чипов оборонного назначения, поскольку Пентагон не нашёл возможности покрыть эти затраты из собственных средств. Получается, что в распоряжении чиновников осталось около $13 млрд, и в эту сумму не входят упоминаемые выше $6,1 млрд для компании Micron.

Предприятие Micron в Айдахо должно начать работу в 2026 году, на его строительство планируется потратить около $15 млрд. Кластер в штате Нью-Йорк будет поэтапно расширяться до 2041 года, его бюджет достигает $100 млрд. Придётся ли Micron как-то подстраиваться под требования Министерства торговли США, как это произошло с TSMC и Samsung, которые взяли на себя обязательство наладить выпуск 2-нм чипов на территории страны до 2030 года, пока сказать сложно. У производства микросхем памяти есть своя специфика, власти США могут потребовать от Micron наладить выпуск HBM на территории страны, как это произошло с Samsung.

Американская компания Micron Technology хоть и претендует на субсидии в США, которые направит на развитие местных предприятий, располагает четырьмя производственными площадками на Тайване, которые после землетрясения в начале месяца до сих пор не восстановили работу в полном объёме. В целом же в текущем квартале объёмы поставок DRAM сократятся на 4–6 % из-за последствий землетрясения.

Источник изображения: Micron Technology

Таким прогнозом компания поделилась на этой неделе, как сообщает Reuters. В долгосрочной перспективе это стихийное бедствие не окажет существенного влияния на способность Micron поставлять микросхемы памяти типа DRAM. Компания будет подводить итоги квартала в начале июня, поэтому сложно судить о том, на какой период затянется восстановление работы тайваньских предприятий.

В марте глава Micron Санджей Мехротра (Sanjay Mehrotra) сообщил, что все квоты на выпуск памяти типа HBM на текущий год уже раскуплены, и захвачена даже некоторая часть следующего года. Он с тех пор не уточнял, затронуло ли тайваньское землетрясение производственные мощности, связанные с выпуском памяти этого типа.

Пока СМИ активно обсуждали выделение субсидий властями США на строительство предприятий Intel и TSMC, а также предстоящее аналогичное событие у Samsung, все как-то забыли, что американская Micron Technology ещё в позапрошлом году пообещала, что потратит более $100 млрд на строительство предприятий в США в течение ближайших двух десятилетий. Эксперты считают, что компания вполне может рассчитывать на субсидии в размере более $5 млрд.

Источник изображения: Micron Technology

Напомним, в октябре 2022 года Micron Technology объявила о намерениях построить в штате Нью-Йорк огромный производственный комплекс по выпуску микросхем памяти, который обеспечит работой 50 000 человек. Только в текущем десятилетии на эти нужды Micron собиралась потратить $20 млрд, а всего за два десятилетия была готова выделить $100 млрд на развитие одной только этой площадки. Кроме того, в штате Айдахо компания собирается построить предприятие стоимостью $15 млрд, растянув эти расходы на ближайшие десять лет.

Словом, Micron рассчитывает серьёзно вложиться в развитие национальной полупроводниковой промышленности. Представители Citi считают, что это позволяет компании рассчитывать на получение субсидий в размере более $5 млрд. Это не так уж мало, если учесть, что без предполагаемой доли Samsung в оставшемся бюджете Министерства США на выделение субсидий сейчас находится около $20 млрд, после достижения договорённостей с Intel ($8,5 млрд) и TSMC ($6,6 млрд). Если ещё $6,6 млрд достанутся Samsung, то в распоряжении чиновников останутся около $13,3 млрд, из них Micron Technology могла бы претендовать на $5 млрд, как считают аналитики Citi. Ожидается, что решение о выделении субсидий Samsung Electronics будет принято властями США на следующей неделе, сроки согласования субсидий для Micron пока не уточняются.

В условиях многолетних усиливающихся санкций США китайская компания Huawei Technologies в сфере производства чипов традиционно полагалась на услуги SMIC, которая тоже пострадала от ограничений со стороны американских властей. Если верить осведомлённым источникам, снизить зависимость от импортного оборудования Huawei попытается за счёт разработки собственного в новом исследовательском центре в Шанхае.

Источник изображения: Huawei Technologies

По данным Nikkei Asian Review, китайский гигант намеревается потратить $1,66 млрд на строительство нового исследовательского центра в живописном районе Цинпу этого китайского мегаполиса. Строительство начнётся в этом году, и на обширной территории должно разместиться до 35 000 сотрудников. Для перемещения по территории кампуса будут использоваться электропоезда, как уточняет источник.

В идеале Huawei хотела бы разработать оборудование для производства чипов, которое снизило бы её зависимость от зарубежных поставщиков вроде нидерландской ASML и японских Canon и Nikon. Сейчас партнёр Huawei в лице SMIC способен выпускать для неё 7-нм процессоры, но данные американского расследования гласят, что пригодное для это оборудование было закуплено китайским контрактным производителем ещё до введения санкций, и бесконечно долго оно в условиях экспортных ограничений США работать не сможет. Стало быть, Huawei нужно озаботиться разработкой собственного литографического оборудования, которое в случае необходимости можно будет передать SMIC и другим подрядчикам.

Инициатива Huawei реализуется с присущей китайскому гиганту энергией. Специалисты с опытом сотрудничества с ведущими западными производителями чипов и оборудования привлекаются на работу в Huawei на зарплаты, вдвое превышающие средние по отрасли. Компания даже имеет возможность привлекать на работу специалистов, обладающих опытом взаимодействия с Intel, TSMC и ASML более 15 лет. Проблема заключается в том, как пояснил один из соискателей, что трёхлетний контракт с Huawei в этой сфере подразумевает почти круглосуточную работу без выходных, и мало кто из специалистов выдерживает подобный темп к концу срока.