Какая система охлаждения подойдет процессорам Alder Lake

Процессоры Alder Lake и их энергопотребление. Сокет LGA1700. Методика, стенд и тестовое оборудование. Результаты тестирования. Выводы

Подробнейшие обзоры 16-ядерного Core i9-12900K и 12-ядерного Core i7-12700K уже вышли на нашем сайте. Эти процессоры при заметно меньшей цене сумели навязать конкуренцию чипам AMD в ресурсоемких приложениях и заметно опередили своих соперников в играх. Так что старт платформы LGA1700 в целом можно назвать успешным. Но одновременно нельзя обойти вниманием и главный недостаток новинки Intel — флагманские модели Alder Lake хоть и производятся по усовершенствованной технологии Intel 7 (10-нм техпроцесс Enhanced SuperFin), но все равно получили в наследство непомерный энергетический аппетит. И пока одни комментаторы упражняются в колкостях в адрес новинок, другие всерьез задаются практичным вопросом: какие системы охлаждения подойдут чипам Core 12-го поколения? Давайте ответим на него, протестировав все три выпущенных Alder Lake вместе с кулерами и СЖО разного класса и цены.

⇡#Процессоры Alder Lake и их энергопотребление

На момент написания статьи в продажу поступило шесть моделей Alder Lake: Core i9-12900K и Core i9-12900KF, Core i7-12700K и Core i7-12700KF, Core i5-12600K и Core i5-12600KF. Характеристики всех чипов приведены в таблице ниже.

Довольно давно настольные продукты Intel, относящиеся к одной серии, не отличались друг от друга так сильно. Известно, что в процессорах Alder Lake используются две разновидности полупроводниковых кристаллов. В основе поступивших в продажу «камней» лежит большой кристалл со степпингом C0 — он включает как крупные производительные P-ядра, так и небольшие эффективные E-ядра. Младшие чипы 12-го поколения получат кристалл степпинга H0, лишенный E-ядер, — они пополнят серии Core i5 и Core i3. Уже известно, что потенциально культовый 6-ядерник Core i5-12400F получит только P-ядра, а также более низкую, чем у Core i5-12600K, частоту в Boost-режиме.

Но вернемся к большим «камням». Кристалл со степпингом C0 имеет 16 ядер и встроенную графику UHD 770. В зависимости от модели Alder Lake блоки энергоэффективных и производительных ядер могут быть отключены. В KF-процессорах к тому же деактивировано интегрированное видеоядро. Естественно, модельный ряд процессоров Intel формируется в том числе и за счет отбраковки кристаллов — эту тему мы затронем далее. В любом случае площадь кристалла составляет всего 210 мм² — это почти на четверть меньше площади кристалла Core i7-11700K. С0-кристалл по площади сопоставим с кристаллом 10-ядерных Comet Lake, использующих более простые ядра Skylake, а также меньший объем кеш-памяти. При этом четыре E-ядра занимают в Alder Lake примерно на 25 % больше места, чем одно P-ядро, а «встройка» UHD Graphics 770 расходует лишь 16 % общей площади кремния.

Мы уже знаем, что процессоры Alder Lake серий Core i7 и Core i9 оказались очень прожорливыми. С выходом платформы LGA1700 в Intel наконец-то отказались от параметра типичного тепловыделения (TDP), так как даже младшие 6-ядерные Comet Lake при отключении энергосберегающих технологий потребляют заметно больше указанного значения. В случае с процессорами Intel последних поколений указание этого параметра потеряло какое-либо прикладное значение, ведь попытки удержания тепловыделения процессора в рамках заданной производителем величины TDP приводит к катастрофическому падению производительности. Этот вопрос довольно подробно разобран в статье «Почему Core i5-11400F — это лучший Rocket Lake и при чём тут Intel B560». В действительности, если отключить все лимиты мощности, младший 6-ядерник Intel способен потреблять и рассеивать до 150 Вт. Значение 65 Вт указано в характеристиках чипа для его базовой частоты — 2,6 ГГц. Без ограничений же младший Rocket Lake способен работать на частоте 4,2 ГГц при загрузке всех шести ядер.

Теперь в паспортных характеристиках процессоров Alder Lake значатся две различные величины, описывающие их тепловыделение и энергопотребление. Первая, Processor Base Power (PBP), указывает на максимальное тепловыделение чипа при работе на базовой тактовой частоте. Говоря проще, мы имеем дело с аналогом старого TDP. Вторая, Maximum Turbo Power (MTP), описывает максимальное тепловыделение, достижимое процессором в Boost-режиме.

На графиках выше мы видим, что существуют задачи, заставляющих все три Alder Lake превысить значение MTP. И только Core i5-12600K, судя по результатам, не слишком далеко ушел от паспортного значения в 150 Вт.

Важно оговориться, что в сегодняшнем тестировании приняли участие магазинные версии процессоров — чипы Alder Lake предоставила компьютерная сеть «Регард». Нужно понимать и то, что в природе не существует двух одинаковых процессоров. Даже кристаллы с одной кремниевой пластины различаются в плане энергопотребления и нагрева. Подтверждением этих слов может служить статья «Как разогнать Core i7-9700K или да ну его». Из нее вы узнаете, что максимальная разница в энергопотреблении пяти экземпляров 8-ядерников достигает заметных 26 Вт, а разница в нагреве доходит до 11 градусов Цельсия. Приличный разброс!

Поэтому нельзя исключать, что ко мне в руки попали довольно прожорливые и горячие модели Core 12 — сужу об этом по нашим обзорам Core i9-12900K и Core i7-12700K, в которых тоже использовались серийные версии Alder Lake, а не инженерные образцы. Наверняка кому-нибудь попадутся процессоры и с более удачными кристаллами, но возможна и обратная ситуация — это стоит учитывать во время анализа результатов тестирования, представленных в этой статье.

Уверен, уже в следующем году появится подробная статистика того, насколько удачными могут быть те или иные версии Core 12-го поколения. А пока констатирую: уже сейчас очевидно, что для Core i9-12900K и Core i7-12700K требуется серьезная система охлаждения — эффективно отвести 250+ Вт энергии под силу далеко не всем кулерам и СЖО. В то же время максимальное энергопотребление Core i5-12600K не очень-то пугает. Оно находится на уровне младшего 6-ядерного Rocket Lake.

⇡#Сокет LGA1700

Процессоры Alder Lake совместимы с новой платформой — LGA1700. Как утверждает Intel, применение DDR5, PCI Express 5.0 и шины DMI 4.0 потребовало увеличить количество контактов — c 1200 (у Comet Lake и Rocket Lake) до 1700. Чипмейкер использует проверенную временем компоновку LGA, а потому увеличенная матрица контактов привела к заметному разрастанию габаритов процессорного гнезда: слот для установки Core 12-го поколения получил прямоугольную форму со сторонами 37,5 и 45 мм.

Технология Intel 7 позволила заметно уменьшить площадь кристалла, но энергопотребление процессоров не снизилось (из-за увеличения ядер). Это привело к увеличению плотности теплового потока, и для решения проблемы его отвода были приняты соответствующие меры. Intel в очередной раз оптимизировала термоинтерфейс между кремнием и процессорной крышкой. В Alder Lake снова применяется припой, но теперь его слой стал примерно на 15 % тоньше, чем раньше. Вместе с уменьшением толщины самого процессорного кристалла на 35 % это должно снизить рабочие температуры процессоров Alder Lake. Правда, уменьшение толщины кристалла пришлось компенсировать использованием более толстой медной теплораспределительной крышки. Такой ход необходим в том числе и для того, чтобы избежать деформации кремния при установке на процессор массивных кулеров.

Кроме того, не забываем, что равномерный отвод тепла от вытянутого многоядерного кристалла — будь то Comet Lake, Rocket Lake, Alder Lake или даже Coffee Lake Refresh — физически сложен. Поэтому, как мы выяснили, у многих процессоров с большим числом ядер (в нашем случае — у Core i7-12700K и Core i9-12900K) будет достаточно заметный разброс между температурой разных ядер, который может достигать 10-12 градусов.

О том, насколько хуже или лучше охлаждаются чипы Alder Lake, можно судить по результатам, приведенным на графике выше. Для их получения использовалась необслуживаемая СЖО, вентиляторы и помпа которой работали на фиксированной частоте. Лимиты мощности PL1 и PL2 для всех процессоров были установлены на одном уровне — 170 Вт. И действительно, по пиковым значениям Core Max видно, что самое горячее ядро Core i9-12900K греется меньше, чем самое горячее ядро Core i7-11700K, хотя у последнего меньше площадь кристалла. Ядра Core i9-10900K ожидаемо оказались самыми холодными — при почти такой же, как у больших чипов Alder Lake, площади кремния охлаждать более простые ядра оказывается легче.

Интересно и то, как распределяется нагрузка между P- и E-ядрами в задачах, которые выполняются в рамках MTP. Так, энергоэффективные ядра процессора Alder Lake заметно разгружают производительные ядра — и последние меньше греются.

На LGA1700-материнках отверстия для крепления кулеров расположены не так, как это было раньше. Расстояния между ними увеличились на 3 мм. Теперь, если соединить отверстия воображаемыми линиями, получится квадрат со стороной 78 мм. Отверстия на платах с сокетом LGA115X/1200 расположены друг от друга на расстоянии 75 мм, а у LGA1366-плат — 80 мм. Почему в Intel заново изобрели велосипед, мне решительно неясно, ведь в продаже до сих пор есть большое количество кулеров, поддерживающих платформу LGA1366.

Думаю, вы догадались: если кулер или «водянка» поддерживают установку на LGA1366-процессоры, то с большой долей вероятности эта система охлаждения будет совместима и с чипами Alder Lake. Изучите крепление, например, для кулера Deepcool GAMMAXX 400 EX. Процесс сборки таких СО очень прост и схож для многих моделей. Есть усилительная пластина, которая крепится на обратной стороне матплаты. Через проушины (для каждого сокета есть свой набор отверстий) к бекплейту присоединяются шпильки c резьбой. На эти шпильки устанавливаются шайбы и втулки, к которым крепятся металлические рамки. И уже к этим рамкам прикручивается радиатор кулера или водоблок СЖО. Так вот, на фотографиях видно, что при желании отверстия для шпилек можно немного сточить надфилем, а сами шпильки выставить на расстоянии 78 мм друг от друга.

А вот фото набора крепежа весьма популярного ID-Cooling SE-224-XT Basic. Этот кулер не совместим с LGA1366-платами. И даже если бы такая возможность была, надо очень постараться, чтобы нормально притянуть бекплейт к материнке, так как он совместим только с сокетами LGA115X/1200 меньшего размера. В случае с SE-224-XT Basic можно приобрести отдельный крепежный набор для LGA1700 — он стоит около 200-300 рублей в зависимости от торговой точки.

Конечно же, любой уважающий себя и своего покупателя производитель представил наборы креплений для LGA1700-плат. Некоторые компании готовы выслать их бесплатно, если вы предоставите чек за покупку кулера и материнской платы Z690 Express. Другие продают комплекты монтажа СО для LGA1700 за дополнительную плату. Приведенные далее гиперссылки ведут в соответствующие разделы каталогов компаний-производителей (надеюсь, они помогут вам обзавестись нужным набором креплений при необходимости): Arctic (6 евро без учета стоимости доставки), be quiet!, Cooler Master, Corsair, Deepcool, Noctua и Thermaltake.

Платы ASUS, кстати, оснащены дополнительными отверстиями для LGA115X/1200-кулеров. И это — отличный ход со стороны производителя, ведь многие желающие обновиться до Alder Lake смогут использовать имеющуюся систему охлаждения. Потому что хороший кулер и через N лет остается хорошим кулером.

Самое же главное во всей этой эпопее с совместимостью разных систем охлаждения заключается в качественном и безопасном для железа прижиме подошвы к центральному процессору. Здесь могут возникнуть некоторые сложности, ведь в результате изменения толщины припоя и теплораспределительной крышки высота установленного в разъем центрального процессора относительно поверхности платы стала примерно на 0,8 мм меньше, чем в случае с LGA115X/1200 и LGA1366.

Крепление LGA1200

Крепление LGA1700

При недостаточном прижиме основания кулера к крышке процессора можно укоротить элементы, отвечающие за высоту его установки, — если это вообще возможно, конечно же. Например, базовый крепеж SE-224-XT Basic включает в себя пластиковые шайбы. В комплекте для LGA1700-плат идут укороченные шайбы — разница в высоте составляет примерно 1 мм. При желании шайбу можно укоротить самостоятельно, воспользовавшись наждачной бумагой. Небольшое тестирование показало, что в случае с SE-224-XT Basic применение более коротких шайб действительно усилило прижим кулера к центральному процессору — нагрев самого горячего ядра Core i9-12900K уменьшился в среднем на 4 градуса Цельсия, частота ядер чипа стала снижаться заметно реже. Однако стоит иметь в виду, что наверняка есть СО, которые установить на LGA1700-плату своими силами можно, но нормально притянуть радиатор к крышке ЦП не получится даже после небольшой доработки крепежа напильником. А потому самым простым способом станет покупка нового кулера или системы жидкостного охлаждения, совместимых с LGA1700-платами, что называется, уже из коробки.

Кстати, в Сети появилась информация о том, что сокет LGA1700-плат деформируется. На этот счет у меня есть всего одно наблюдение: на момент написания статьи через мои руки прошло уже три Z690-материнки, и ни у одной из них не выявлено описанных в новости проблем. Для создания этой и других статей использовалась материнская плата ASUS PRIME Z690-P D4, и ничего с ней за все это время не произошло. Плата вытерпела несколько десятков циклов установки-демонтажа различных кулеров и СЖО. Полагаю, деформация сокета у LGA1700-материнок носит частный характер, и каждый случай необходимо рассматривать отдельно, выявляя конкретную причину поломки. Искренне надеюсь, что никто из читателей с этой проблемой не столкнется.

Методика, стенд и тестовое оборудование. Результаты тестирования. Выводы

⇡#Методика, стенд и тестовое оборудование

В сегодняшнем тестировании приняло участие следующее компьютерное оборудование:

Intel Chipset Driver 10.1.18838.8284;Тестирование выполнялось в операционной системе Microsoft Windows 11 Pro (21H2) Build 22000.348.0 c установленными обновлениями KB5007282 и KB5006363 и с использованием следующего комплекта драйверов:

• Intel SerialIO Driver 30.100.2105.7;
• Intel Management Engine Interface 2124.100.0.1096;
• NVIDIA GeForce 497.09 Driver.

Функции VBS и HVCI были отключены.

Чипы Intel работали в номинальном режиме, но с отключенными функциями энергосбережения.

Тестирование проводилось в трех режимах нагрузки: в Blender 2.93.1 (30 минут), в Prime95 30.8 (30 минут, стресс-тест Small FFTs) и в Shadow of the Tomb Raider (режим качества «Среднее», Full HD, 30 минут). В таблицах и на графиках указаны максимальные температуры ядер, достигнутые за отведенный отрезок времени. Вентиляторы и помпы систем охлаждения работали в автоматическом режиме, так как нас интересуют общие показатели нагрева центральных процессор, а не детальное тестирование кулеров. В то же время в таблицах указан уровень шума стенда, измеренный с расстояния в 15 см, а также средняя частота вращения вентиляторов в процентах от максимальной частоты — по этим параметрам легко оценить, насколько эффективно та или иная СО справляется со своей задачей и есть ли у нее, образно выражаясь, запас прочности.

Термопаста во всех случаях — Arctic Cooling MX-4.

Мониторинг всех параметров системы осуществлялся при помощи программы HWiNFO64 7.15-4625. Тестирование проводилось в изолированном помещении, температура в нем менялась в диапазоне от 21 до 22 градусов Цельсия.

Cooler Master MasterLiquid PL240 Flux

Cooler Master MasterLiquid PL360 Flux

Для раскрытия темы статьи было решено взять два воздушных кулера и две необслуживаемые системы жидкостного охлаждения. К первому типу устройств относятся ID-Cooling SE-224-XT Basic и Deepcool Assassin III (гиперссылки ведут на подробные тесты этого железа). Система охлаждения ID-cooling «отдувается» за сегмент относительно простых кулеров башенного типа, использующих радиатор с 3-4 теплотрубками и один вентилятор. Такие модели, как правило, стоят меньше 2 000 рублей. Assassin III — типичный суперкулер: массивный, тяжелый, двухбашенный, двухвентиляторный — модель, стремящаяся навязать конкуренцию жидкостным системам охлаждения. Тестовая лаборатория 3DNews довольно часто сравнивает другие кулеры, побывавшие у нас на тестировании, с этими моделями, так что вы можете самостоятельно сопоставить полученные в этой статье результаты с результатами тестирования других моделей.

За сегмент необслуживаемых «водянок» в тесте отвечают MasterLiquid PL240 Flux и MasterLiquid PL360 Flux — модели компании Cooler Master довольно распространенного типа СЖО с двумя и тремя секциями алюминиевого радиатора. В обоих случаях используются 120-мм вентиляторы. Радиатор — стандартный, так как толщина рабочего тела составляет 16 мм, а количество PPI равно 20.

Модель MasterLiquid PL360 Flux использовалась в игровом ПК, который мы собрали для статьи «Компьютер месяца. Спецвыпуск: выбираем лучшую игровую платформу 2021 года (и 2022-го — тоже)». Обе «водянки» примечательны тем, что уже из коробки поддерживают процессорный сокет LGA1700. Подошва водоблока MasterLiquid — крупная, выполнена из массивной медной пластины и полностью накрывает центральный процессор Alder Lake. Она имеет ровную прямоугольную форму и хорошо прижимается к вытянутым чипам Alder Lake. Помпа соединена с водоблоком, ее жизненный цикл превышает 160 000 часов работы.

В комплекте с СЖО идут 120-мм вентиляторы с белыми лопастями. По данным Cooler Master, применение усиливающего конструкцию обода обеспечивает лучшую стабильность при работе на высоких скоростях. Так, в пике крыльчатки раскручиваются до 2300 об/мин. «Карлсоны» оснащены адресуемой RGB-подсветкой. Они подключаются к выносному коммутатору, который в свою очередь соединяется с материнской платой. Настроить цвет и тип свечения MasterLiquid можно при помощи комплектного программного обеспечения. RGB-подсветкой оснащен и водоблок каждой «водянки».

Тестирование проводилось на открытом стенде при помощи корпуса Cooler Master MasterFrame 700. Перед вами корпус-трансформер, который можно использовать в двух режимах.

Первый режим — тестовый стенд. В нем корпус располагается горизонтально и уверенно стоит на двух П-образных ножках. Масса только одного MasterFrame 700 составляет 12 кг, а основные детали выполнены из стали толщиной 3,5 мм. Материнская плата тоже устанавливается горизонтально — в таком положении у нас нет ограничений по высоте процессорного кулера и длине видеокарты. Поддерживается установка любых материнских плат с форм-фактором от mini-ITX до E-ATX. Закрепить 5,25-дюймовые устройства без ухищрений не получится, но можно установить до четырех 3,5-дюймовых накопителей и до семи 2,5-дюймовых SSD, если использовать в стенде всего один блок питания. «Кормушек», кстати, может быть установлено две — максимальная длина корпуса БП не должна превышать 210 мм. Два блока в одной системе пригодятся оверклокерскому стенду.

В тестовой сборке я использовал модель Cooler Master V850 Gold V2. Устройство, как видно из названия, соответствует стандарту 80 PLUS Gold — при типовой нагрузке его КПД не опускается ниже 90 %. Для охлаждения «начинки» источника питания используется 135-миллиметровый вентилятор с гидродинамическим подшипником, включающийся только при загрузке более 40 %. Получается, большую часть времени крыльчатка вовсе не будет работать, но даже при ее активации шум от работы БП не был слышен.

V850 Gold V2 имеет полностью модульный кабель-менеджмент. В составе проводов есть сразу два кабеля EPS 4+4, необходимых для питания центрального процессора. А еще вы можете запитать сразу две видеокарты, такие как ASUS ROG Strix GeForce RTX 3090 OC, — разъемов PCI-E 6+2 у блока хватит. Другое дело, что в рамках игровой сборки нет никакой необходимости проводить такую манипуляцию.

«Крылья» MasterFrame 700 поддерживают установку трех 120-мм или двух 140-мм вентиляторов или радиаторов СЖО. В конструкции используются довольно тугие шарниры, регулировать которые можно при помощи 6-мм шестигранника. В режиме тестового стенда еще один 360-мм радиатор можно закрепить на пластине, к которой прикручивается материнская плата.

Как и любой другой открытый корпус, MasterFrame 700 полностью готов для творчества и самодеятельности. Так что второй режим работы устройства — это открытый корпус с возможностью сборки системы жидкостного охлаждения практически любой сложности. В комплекте с ним идет панель из закаленного стекла. При ее установке высота процессорного кулера не должна превышать 158 мм. А еще здесь есть возможность установить видеокарту вертикально. И вот такую сборку затем можно повесить, например, на стену.

IMG_0002.jpg

Смотреть все изображения (9)

IMG_0708.jpg

IMG_0709.jpg

IMG_0711.jpg

IMG_0713.jpg

IMG_0715.jpg

IMG_0717.jpg

IMG_0725.jpg

intro.jpg

Смотреть все
изображения (9)

⇡#Результаты тестирования

Как известно, Prime95 — это не какая-то искусственно созданная утилита для прожарки процессоров, а реальная математическая программа, которая используется для поиска чисел Мерсенна, имеющих прикладное значение, например в криптографии. Однако наши наблюдения показывают, что в 99 % случаев бытовое ПО не так сильно нагружает центральный процессор, а потому к тестированию в «Прайме» стоит относиться скорее как к стресс-испытаниям железа с простой интерпретацией полученного результата: если чип не перегревается в Prime95 — он не перегревается нигде и никогда. В общем-то, так и происходит. Разница в температурах самого горячего ядра Core i9-12900K в Prime95 и Blender достигает 16 градусов Цельсия. А ведь вторую программу тоже довольно часто используют для «прожарки» CPU.

Так как результаты тестирования обязательно будут приводиться в качестве различных аргументов в выпусках «Компьютера месяца», стоит отдельно выделить понятие «геймерская сборка» и посмотреть, как греются чипы Alder Laker именно в играх. Кто бы мог подумать, но игры по-разному нагружают GPU и CPU. Есть приложения, в которых упор идет в основном только на графику, а есть и довольно процессорозависимые программы. Среди нескольких протестированных игр (Horizon Zero Dawn, Watch Dogs Legion, HITMAN 3, Battlefield V, The Witcher III, GTA V, Red Dead Redemption 2, Final Fantasy XIV, Shadow of the Tomb Raider, Cyberpunk 2077) наиболее сильно нагружала центральный процессор action-adventure про Лару Крофт. Максимальное энергопотребление Core i9-12900K в Shadow of the Tomb Raider составило 122 Вт. Правда, использовалась графика уровня GeForce RTX 3090, которую я специально недогрузил, использовав среднее качество графики и разрешении Full HD. В других играх, в которых графика загружена сильнее и центральный процессор больше простаивает, энергопотребление Core i9-12900K будет ниже, причем заметно.

Сопоставив все данные, представленные в этой статье, уже не удивляешься тому факту, что для эффективного охлаждения Core i9-12900K нужна система топ-класса — СВО с трехсекционным радиатором. MasterLiquid PL360 Flux обеспечивает полностью стабильную работу 16-ядерника, но его вентиляторы работают при этом с максимальной частотой вращения. Температуры P-ядер — высокие и не позволяют говорить о потенциальном разгоне чипа. Для оверклокинга флагманского Alder Lake нужна система помощнее, и придется тратиться на покупку СЖО с более крупным радиатором: с четырьмя 120-мм или же тремя 140-мм секциями. Но по-хорошему следует смотреть в сторону кастомной «воды».

Учтем тот факт, что тестирование проводилось на открытом стенде, и в зависимости от выбранного корпуса температуры процессора могут сильно меняться: разница между открытым стендом и закрытым корпусом может быть как околонулевой, так и достигать шокирующе-высоких показателей. Например, 25 градусов Цельсия, зафиксированные в статье «Куда лучше установить радиатор жидкостной системы охлаждения в игровом ПК». Так что мой вам совет: в сборках с топ-процессорами Intel не экономьте на корпусе и берите хорошо продуваемую модель с качественными корпусными вентиляторами.

В «Блендере», как уже было сказано, температуры P-ядер оказываются до 16 градусов Цельсия ниже. При этом «водянка» Cooler Master работает заметно тише. В играх же главным «крикуном» в бенч-стенде становится видеокарта. Полученные результаты дают мне право ответственно заявить: для эффективного охлаждения Core i9-12900K необходима система жидкостного охлаждения минимум с тремя секциями радиатора. Та же MasterLiquid PL360 Flux хорошо подходит для таких сборок.

А все потому, что сборки с MasterLiquid PL240 Flux и Deepcool Assassin III можно назвать лишь условно стабильными при использовании 16-ядерного Alder Lake. В Prime95 наблюдается перегрев P-ядер и сброс тактовой частоты. В задачах, таких как Blender, двухсекционная «водянка» выдерживает нагрузку, но здесь снова стоит напомнить, что в глухом закрытом корпусе ситуация может заметно ухудшиться.

В целом СЖО Cooler Master оказывается эффективнее суперкулера Deepcool. Конечно, в продаже можно встретить двухбашенные кулеры, которые работают эффективнее «Ассасина», но наши тесты показывают, что разница с другими эффективными суперкулерами составляет 1-3 градуса Цельсия. Вот и получается, что при ограниченном бюджете все же лучше взять двухсекционную «воду». Идеальной же «средой обитания» для устройств класса MasterLiquid PL240 Flux является партнерство с Core i7-12700K(F): последний демонстрирует хорошие температуры, а СЖО — приемлемый уровень шума.

Суперкулер, такой как Assassin III, тоже подходит в сборку с 12-ядерником, но мы видим, что с ним большой кристалл Alder Lake греется сильнее. И система работает громче.

Думаю, вы уже обратили внимание, что в играх — в задачах, которые нагружают центральный процессор не на 100 %, — Core i7-12700KF греется даже сильнее Core i9-12900K. И никакой ошибки здесь нет. Мы получили наглядную иллюстрацию того, о чем говорилось в начале статьи: есть более горячие кристаллы, а есть менее горячие. Полагаю, в серию KF попадают менее удачные чипы — не просто же так производитель отключает нестабильные блоки процессора, такие как E-ядра и встроенная графика.

А для качественного и эффективного охлаждения Core i5-12600K вполне достаточно простенького односекционного кулера стоимостью до 2 000 рублей. А ведь пока не вышедший в продажу Core i5-12400(F), вероятно, окажется еще холоднее — и это хорошая новость.

⇡#Выводы

Возможно, это станет для кого-то новостью, но холодных процессоров в сегменте High-end-железа нет и не будет. Мы наблюдаем довольно серьезную конкуренцию на рынке, а потому и AMD, и Intel думают об энергоэффективности своих решений далеко не в первую очередь. Я смотрю на рынок высокопроизводительных процессоров для массовых платформ AM4, LGA1200 и LGA1700 и вижу сплошь горячие чипы, для которых требуются качественные системы охлаждения. Да, в пару к Core i9-12900K надо брать систему жидкостного охлаждения — причем для работы с ресурсоемком ПО потребуется «вода» с большим радиатором, минимум на три секции. Идеальным вариантом для менее прожорливого Core i7-12700K тоже станет покупка СЖО, но здесь можно использовать систему попроще и с меньшим числом секций. И только Core i5-12600K в какой-то степени можно назвать холодным Alder Lake. Для его эффективного охлаждения достаточно недорогой «башни» с одним вентилятором и 3-4 медными теплотрубками.

Выражаем благодарность российскому представительству компании Cooler Master и компьютерному магазину «Регард» за предоставленное оборудование.