Оригинал материала: https://3dnews.ru./1079775

Китай ищет альтернативу госсубсидиям для стимулирования национальной полупроводниковой отрасли

Первоначально власти КНР намеревались способствовать развитию национальной полупроводниковой промышленности в условиях американских санкций через предоставление щедрых субсидий на сумму $145 млрд, но теперь законодатели задумываются о целесообразности применения альтернативных стимулирующих мер, которые не плодили бы коррупцию и давали реальный эффект.

 Источник изображения: SMIC

Источник изображения: SMIC

Как отмечает Bloomberg со ссылкой на осведомлённые источники, власти КНР рассматривают возможность субсидирования стоимости материалов для производства полупроводниковых компонентов вместо выделения компаниям прямых денежных субсидий. Сейчас санкции США направлены преимущественно на китайских производителей и разработчиков чипов, и властям КНР нужны нетривиальные подходы к поддержке отрасли. Накачивание сектора деньгами может и не сработать, поскольку в прошлом такой подход не всегда давал нужный результат.

В 2014 году так называемый Big Fund («большой фонд») был создан с целью поддержки национальной полупроводниковой отрасли, ему удалось привлечь около $45 млрд инвестиций, часть из которых были направлены на развитие национальных лидеров вроде SMIC и YMTC. Десятки миллиардов долларов, потраченные на субсидии, не обеспечили адекватной отдачи, как теперь считают китайские власти. Компании, в которые они вкладывали государственные средства, теперь оказались блокированы в своём дальнейшем развитии экспортными ограничениями США. Прошлым летом серия коррупционных скандалов привела к тому, что Big Fund может утратить свои текущие функции.

Ситуацию усложняют последствия пандемии для китайской экономики, поскольку в текущих условиях властям будет трудно изыскивать достаточно средств для субсидирования полупроводниковой отрасли. Пока они пытаются договориться с местными поставщиками материалов о снижении цен на сырьё для китайских производителей чипов.



Оригинал материала: https://3dnews.ru./1079775