Компания Thermaltake привезла на CES 2023 интересную новинку — компьютерный корпус CTE C750 Air, использующий новый формфактор CTE (centralized thermal efficiency). Его особенность заключается в том, что материнская плата располагается под углом 90 градусов, а сам лоток для материнской платы смещён к центру корпуса, что расширяет возможности по обеспечению эффективного охлаждения комплектующих.
Источник изображений: Thermaltake
Компания указывает, что для формфактора CTE не нужно разрабатывать новый стандарт материнских плат. Модели корпусов с горизонтальной установкой материнских плат, то есть, когда внешние разъёмы платы направлены вверх корпуса, на рынке представлены уже давно. В свою очередь расположение материнской платы в центре корпуса позволяет устанавливать дополнительные вентиляторы охлаждения спереди, снизу и на задней стенке корпуса, создавая внутри положительное давление воздуха.
Модель CTE C750 Air представляет собой пример большого и просторного корпуса, где расположенный в центре лоток материнской платы также предоставляет возможность установки до четырёх радиаторов жидкостной системы типоразмером 360 и даже 420 мм. Конкретная модель корпуса имеет два дополнительных 120-мм посадочных места на верхней панели. Таким образом, новинка поддерживает установку 14 вентиляторов охлаждения.
Модель корпуса CTE C700 Air имеет меньшую глубину, из-за чего лишена бокового ряда посадочных мест под вентиляторы и вместо этого предлагает установку 120-мм «вертушек» спереди и сзади. Кроме того, два 120-мм вентилятора можно установить снизу и ещё один такой же сверху.
Самыми компактными моделями корпусов Thermaltake нового формфактора являются CTE C700 TG и CTE C500 TG. Однако они тоже предлагают установку вентиляторов на переднюю панель и заднюю стенку.