Компания Intel на этой неделе сообщила в корпоративном блоге, что совместно с партнёрами ведёт разработку инновационных методов охлаждения полупроводниковых компонентов, которые в перспективе позволят функционировать в связке с чипами, выделяющими до 2000 Вт тепловой энергии. На охлаждение уходит до 40 % потребляемой современными ЦОД электроэнергии, и более эффективные технологии отвода тепла, помимо прочего, позволяют поднять производительность процессоров.
Источник изображения: Intel
Одним из направлений исследований в этой сфере, как сообщает Intel, является использование созданных на заказ под конкретный чип систем охлаждения, использующих кораллообразную структуру радиатора с испарительными камерами внутри. Такие радиаторы можно печатать на трёхмерных принтерах, адаптируя дизайн к множеству моделей процессоров. В сочетании с использованием погружного охлаждения, когда компоненты центров обработки данных находятся в диэлектрической жидкости, такие решения позволят значительно повысить эффективность систем охлаждения.
Вторым наиболее перспективным направлением разработок в Intel считают создание системы микросопел, орошающих конкретные зоны на крышке теплораспределителя процессора. Система подачи охлаждающей жидкости может управляться искусственным интеллектом в масштабе реального времени. Соответствующие прототипы уже испытываются в лабораториях Intel. В будущем, по оценкам специалистов компании, такие системы охлаждения позволят поднять производительность процессоров на 5 или 7 % без повышения энергопотребления и при более низкой рабочей температуре.
Системы погружного жидкостного охлаждения уже зарекомендовали себя с лучшей стороны при использовании в составе больших вычислительных комплексов. До 99 % тепловой энергии, вырабатываемой вычислительным оборудованием, могут использоваться в сопутствующих целях — для обогрева или охлаждения смежных помещений, например.
Совершенствуя устройство испарительных камер, Intel готова не только придавать им сложную пространственную форму, но и повышать эффективность кипения охлаждающей жидкости внутри них за счёт применения новых материалов, контактирующих с этой жидкостью.