Оригинал материала: https://3dnews.ru./1088038

TSMC хочет получить контроль над будущим полупроводниковым предприятием в Германии

Как уже отмечалось на этой неделе председателем совета директоров TSMC Марком Лю (Mark Liu), переговоры с немецкими властями о возможности строительства предприятия по контрактному производству чипов на территории Германии продвигаются в целом положительно, хотя ряд проблем предстоит решить до окончательного утверждения проекта, если таковое последует. По некоторым данным, TSMC стремится сохранить за собой право принятия стратегических решений при управлении будущим совместным предприятием.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Собственно, моделью для реализации немецкого проекта TSMC может выступать строящееся совместное предприятие на западе Японии, в котором тайваньской компании удастся сохранить за собой 70 % акций, а оставшиеся поделить между Sony (20 %) и Denso (10 %). Готовность японских властей покрыть до половины затрат на строительство предприятия никак не повлияет на структуру акционерного капитала.

Как сообщалось ранее, партнёрами TSMC по строительству предприятия в Германии могут выступить некоторые из европейских компаний. Со слов издания DigiTimes, руководство TSMC и в этом случае хотело бы сохранить за собой большинство голосов, чтобы оперативное и стратегическое руководство совместным предприятием осуществлять по своему усмотрению. Величина субсидий со стороны немецких властей пока не определена, но они наверняка будут предоставлены, в противном случае заинтересованность TSMC в реализации проекта резко снизится.

Как стало известно по итогам ежегодного собрания акционеров TSMC, в Японии компания задумывается о строительстве второго предприятия рядом с уже возводимым, причём это намерение возникло с учётом уже расширенных мощностей первого относительно первоначальной версии проекта. В части литографии существенного прогресса на японском направлении не ожидается, здесь будут выпускаться компоненты с использованием 12-нм технологии и более зрелых. В Германии, по мнению отраслевых экспертов, TSMC сосредоточится на использовании 28-нм технологии, поскольку до половины всей реализуемой в Европе её продукции относится к сегменту микроконтроллеров, которым передовая литография попросту не нужна.

На собрании акционеров TSMC также обобщила информацию о своих предприятиях, которые строятся или функционируют за пределами Тайваня. О совместном предприятии WaferTech, которое действует на территории США с 1996 года, руководство предпочло умолчать, упомянув только два строящихся предприятия в Аризоне, которые будут иметь дело с передовой литографией. Первое из них получит обозначение Fab 21, а Fab 23 будет расположена в японской префектуре Кумамото. Наконец, внимание американских властей к активности производителей чипов в Китае не помешает функционированию уже действующего предприятия Fab 16 в Нанкине.



Оригинал материала: https://3dnews.ru./1088038