На этой неделе в Китае проходит мероприятие MWC Shanghai, в рамках которого генеральный директор компании Honor Джордж Чжао (George Zhao) анонсировал скорый анонс нового складного смартфона бренда. Аппарат Honor Magic V2 официально представят 12 июля.
Источник изображения: GSM Arena
Выпущенный в прошлом году Magic Vs получил ряд важных улучшений по сравнению с моделью предыдущего поколения. Инженеры Honor переработали шарнирный механизм, а вес устройства снизился на 10 %. Теперь же господин Чжао заявил, что новый Honor Magic V2 «произведёт революцию в области складных устройств». Что именно сделает новинку революционной он не уточнил, но, вероятнее всего, речь идёт об устранении недостатков предыдущих моделей.
Ожидается, что Honor Magic V2 получит корпус с улучшенной защитой от влаги, а также поддержку беспроводной зарядки в сложенном состоянии. По данным источника, в устройстве задействован дисплей LTPO AMOLED с высокой частотой обновления экрана. Также не исключено, что широкой публике представят две версии аппарата, одна из которых получит прошлогодний микропроцессор Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, а вторую оснастят действующим флагманом Snapdragon 8 Gen 2. Вероятно, больше подробностей о Honor Magic V2 появится по мере приближения анонса устройства.