Оригинал материала: https://3dnews.ru./1089818

MediaTek представила платформу Dimensity 6100+ для 5G-смартфонов среднего уровня

Компания MediaTek представила свою новую мобильную однокристальную платформу Dimensity 6100+, которая ориентирована на смартфоны из нижней части среднего ценового диапазона. Новинка поддерживает работу в сетях 5G в диапазоне частот до 6 ГГц, но в то же время у неё отсутствует поддержка диапазона mmWave.

 Источник изображения: MediaTek

Источник изображения: MediaTek

Процессор новой мобильной платформы получил два высокопроизводительных ядра Cortex-A76 и шесть энергоэффективных Cortex-A55. Чипсет поддерживает 10-битные дисплеи с частотой обновления изображения 90 или 120 Гц. Есть технология энергосбережения UltraSave 3.0+, которая позволяет потреблять на 20 % меньше энергии, чем конкурентные 5G-модули.

Поддерживаются камеры с разрешением до 108 мегапикселей, с возможностью записи видео с разрешением до 2К и частотой до 30 кадров/с, а также есть поддержка алгоритмов ИИ для улучшения качества фото и видео. Предполагается, что новинка будет применяться в смартфонах среднего уровня, а «потрясающие портреты и селфи» обеспечит эффект боке на базе ИИ. Также MediaTek сотрудничает с компанией Arcsoft над тем, чтобы обеспечить «ИИ-цвет» для устройств, «чтобы пользователи могли продемонстрировать свою креативность». Впрочем, что именно имеется в виду, пока не раскрывается.

Ожидается, что устройства, построенные на Dimensity 6100+, появятся в третьем квартале текущего года — другими словами, они могут поступить в продажу уже до конца сентября. Как заявляют в MediaTek, с учётом того, как на развивающихся рынках продолжают развёртывать 5G-сети и местные операторы поощряют переход пользователей с 4G на 5G, как никогда высока потребность в 5G-чипах для мобильных устройств, относящихся к мейнстриму и способных обеспечивать подключения нового поколения. Серия MediaTek Dimensity 6000 позволяет производителям смартфонов оставаться в авангарде отрасли, увеличивая производительность, параллельно повышая и энергоэффективность, а также снижая стоимость.



Оригинал материала: https://3dnews.ru./1089818