К 2025 году корпорация Intel надеется освоить выпуск компонентов с использованием фирменного техпроцесса 18A, который формально вернёт ей технологическое лидерство в сфере литографии. Выпускать профильные чипы планируется на строящихся в Огайо двух новых предприятиях. На этой неделе Intel назвала имена двух сторонних заказчиков, которые первыми получат доступ к техпроцессу 18A. Это Boeing и Northrop Grumman.
Источник изображения: Intel
На отраслевых мероприятиях ранее руководство Intel уже намекало, что одним из первых сторонних клиентов, получивших доступ к технологии 18A, станет некий заказчик из оборонной сферы, и раскрыть его имя компания обязалась до конца текущего года. На этой неделе Intel назвала имена сразу двух таких заказчиков, которые будут работать с контрактным подразделением компании в области создания ранних прототипов чипов в рамках продвигаемой оборонным ведомством США программы RAMP-C. Она призвана максимально сокращать сроки перехода от проектирования чипов к выпуску работоспособных образцов.
В число участников программы RAMP-C уже входят NVIDIA, Qualcomm, Microsoft и IBM, поэтому Intel будет чувствовать себя в привычной среде, взаимодействуя с поставщиками средств проектирования в лице Cadence и Synopsys с целью предоставления клиентам передовых возможностей по созданию современных полупроводниковых компонентов не только «в цифре», но и «в кремнии».
Собственно, главная новость заключается в привлечении американских оборонных корпораций Boeing и Northrop Grumman к участию в программе разработки и раннего прототипирования чипов, выпуск которых будет осуществляться с использованием технологии Intel 18A. Уже сейчас, как следует из официального пресс-релиза Intel, компания предлагает участникам программы RAMP-C доступ к сертифицированному техпроцессу Intel 16, поэтому будущее сотрудничество с Boeing и Northrop Grumman не будет для процессорного гиганта первым опытом в этой сфере. К слову, первые упоминания о сотрудничестве Intel и Boeing в аэрокосмической сфере появились ещё на прошлой неделе.
Intel участвует в программе не только благодаря своим возможностям по обработке кремниевых пластин. Развивая технологии упаковки разнородных вычислительных компонентов, она предлагает соответствующие услуги клиентам из оборонной сферы. Например, в апреле этого года британская BAE Systems смогла получить от Intel первые прототипы чипов, собранных из нескольких разнородных кристаллов. Boeing и Northrop Grumman, помимо прочего, занимаются выпуском военной авиационной техники, поэтому нельзя исключать, что Intel будет выпускать для них прототипы электронных компонентов, используемых в бортовых системах военной авиации.