Оригинал материала: https://3dnews.ru./1093321

Производство полупроводников по зрелым техпроцессам будет расти в ближайшие годы благодаря электромобилям

По прогнозам отраслевой ассоциации SEMI, за период с 2023 по 2026 годы включительно производительность предприятий по обработке кремниевых пластин типоразмера 200 мм в совокупности вырастет на 14 % до рекордных 7,7 млн кремниевых пластин в месяц. За это время будут введены в строй 12 новых предприятий, а их общее количество достигнет 227 штук.

 Источник изображения: Getty Images, GlobalFoundries

Источник изображения: Getty Images, GlobalFoundries

Локомотивом экспансии производства чипов по зрелым техпроцессам, как поясняет SEMI, станет растущий спрос на электромобили и зарядные станции, а также рост удельного содержания чипов в одном транспортном средстве из-за развития систем автопилота. В этом сегменте будет востребована силовая электроника нового поколения и сложные по своему химическому составу полупроводники. Непосредственно производство чипов для автомобильной промышленности и силовой электроники за период до 2026 года увеличится на 34 %, по прогнозам представителей SEMI.

Микропроцессорное направление даст прирост в 21 %, а MEMS-решения прибавят в объёмах выпуска 16 %. Аналоговые компоненты и направление контрактного производства увеличат профильные мощности на предприятиях, обрабатывающих кремниевые пластины типоразмера 200 мм, на 8 % в каждом случае.

С точки зрения ассортимента литографических технологий подавляющее количество предприятий сектора будет работать с диапазоном от 80 до 350 нм. В диапазоне от 80 до 130 нм прирост производительности составит 10 %, а диапазон от 131 до 350 нм в интервале прогнозирования обеспечит рост производительности предприятий на 18 %.

В региональном выражении лидером по темпам роста окажется Юго-Восточная Азия с 32 %, но занимающий второе место по этому критерию Китай (22 % роста) в абсолютном выражении по добавленным производственным мощностям окажется лидером. К 2026 году на территории КНР ежемесячно будет обрабатываться до 1,7 млн кремниевых пластин типоразмера 200 мм. Другими словами, Китай сможет претендовать на 22 % рынка к концу периода прогнозирования. Обе Америки (14 %), Европа и страны Ближнего Востока (11 %), а также Тайвань (7 %) по темпам роста профильных мощностей будут уступать странам ЮВА и Китаю.

Если учесть, что в этом году Китай тоже будет удерживать лидерство с 22 % рынка, то к 2026 году его доля не изменится. Япония в этом году будет занимать 16 % рынка услуг по выпуску чипов из кремниевых пластин типоразмера 200 мм. Тайвань (15 %), Европа и страны Ближнего Востока (14 %) и обе Америки (14 %) будут уступать этим двум регионам. В расстановку сил могут попытаться вмешаться геополитические факторы, ведь в парламенте США сейчас немало желающих ограничить доступ китайских производителей к технологическому оборудованию, позволяющему выпускать даже не самые передовые чипы.



Оригинал материала: https://3dnews.ru./1093321