Оригинал материала: https://3dnews.ru./1100599

Продажи складных смартфонов растут не так быстро, как ожидалось — они дороги и потребители им не доверяют

В 2023 году глобальные поставки складных смартфонов по сравнению с прошлым годом выросли на 25 % до 15,9 млн единиц, заняв примерно 1,4 % рынка смартфонов, подсчитали специалисты TrendForce. В этом году ожидается рост поставок на 11 % до 17,7 млн единиц, а доля рынка увеличится до 1,5 %. Темпы роста по-прежнему остаются ниже ожиданий и доля сегмента складных смартфонов, по прогнозам, превысит 2 % только к 2025 году.

 Источник изображений: TrendForce

Источник изображения: TrendForce

Замедление темпов роста продаж складных устройств объясняется двумя основными факторами: во-первых, низким удержанием потребителей из-за частых проблем и необходимостью прибегать к техобслуживанию, что приводит к отсутствию доверия к продукту. Во-вторых, цены на складные смартфоны по-прежнему высоки и пока не снизились до приемлемого уровня для потребителей, что затрудняет достижение целей продаж, основанных исключительно на ценах, отметили аналитики.

На рынке по-прежнему лидирует Samsung, несмотря на сокращение доли с 80 % в 2022 году до менее 70 % в 2023 году, а поставки складных смартфонов Huawei выросли до 12 %. Бренды Xiaomi, Oppo и Vivo сохранили доли рынка ниже 10 %. Как и в прошлом году, в 2024 году Samsung будет стремиться сохранить долю рынка на уровне около 60 %. Huawei, напротив, активно наращивает поставки складных смартфонов с целью увеличить долю рынка выше 20 %.

Согласно отчёту TrendForce, Oppo и Vivo дали понять, что в этом году отложат свои планы по выпуску небольших вертикально складывающихся устройств, сосредоточившись на выпуске более крупных горизонтально складывающихся моделей из-за опасений по поводу высоких затрат, отражающихся на прибыльности производства. В свою очередь, Huawei готовится представить небольшой вертикально складывающийся смартфон с поддержкой 5G, а Honor, как ожидается, дебютирует в этом году в сегменте компактных складных моделей.



Оригинал материала: https://3dnews.ru./1100599