Оригинал материала: https://3dnews.ru./1102404

По итогам текущего года тайваньские контрактные производители чипов увеличат выручку на 20 %

Крупнейший контрактный производитель чипов, компания TSMC, свой квартальный отчёт опубликует только в середине апреля, но аналитики DigiTimes Research предрекают, что все игроки этого рынка на Тайване по итогам уходящего квартала столкнутся со снижением выручки на 5,6 % в связи с сезонными факторами, но по итогам года в целом прирост их выручки может приблизиться к 20 %.

 Источник изображения: UMC

Источник изображения: UMC

Как отмечает источник, в прошлом году после роста выручки более чем на 10 % в четвёртом квартале годовой объём смог выйти на $79,1 млрд. Это соответствует снижению на 11,6 % в годовом сравнении, но всё равно больше ожиданий участников рынка. В прошлом полугодии степень загрузки производственных мощностей на Тайване не превышала 70 % в среднем, хотя техпроцессы от 5 до 3 нм включительно пользовались стабильно высоким спросом. В текущем квартале выручка тайваньских контрактных производителей чипов последовательно сократится на 5,6 %, но во втором полугодии она должна вернуться к росту.

По мнению представителей DigiTimes Research, средняя степень загрузки конвейера у тайваньских контрактных производителей чипов в текущем полугодии не превысит 70 %, но преодолеет этот рубеж во второй половине года. Производителям чипов пришлось столкнуться со снижением средних цен на свои услуги во второй половине прошлого года, на протяжении текущего полугодия они тоже не приступят к росту, но во втором квартале хотя бы стабилизируется выручка тайваньских контрактных производителей чипов.

Как ожидается, в текущем году вернётся к росту спрос на компоненты для ноутбуков и смартфонов, а также настольных ПК. Спрос на серверные компоненты и без того остаётся высоким на фоне бума систем искусственного интеллекта. В совокупности это должно позволить контрактным производителям чипов с Тайваня увеличить свою выручку по итогам текущего года почти на 20 % до $95 млрд.



Оригинал материала: https://3dnews.ru./1102404