Оригинал материала: https://3dnews.ru./1105272

Южная Корея выделит внушительные $19 млрд на поддержку производства чипов

Если в начале этого месяца правительство Южной Кореи планировало выделить на субсидирование национальной полупроводниковой отрасли более $7,34 млрд, то окончательно принятый бюджет программы поднял эту планку до эквивалента $19 млрд. Непосредственно на поддержку производства чипов из этой суммы будет направлено около $12,5 млрд, остальное составят налоговые льготы.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Банк развития Кореи, контролируемый государством, будет распределять указанные средства между получателями субсидий, как поясняет Reuters. Около $734 млн из общей суммы будет направлено на поддержку производителей оборудования для производства чипов и компаний, которые занимаются разработками, но не владеют собственными производственными мощностями. Заметим, что крупнейшая южнокорейская компания в лице Samsung Electronics не только разрабатывает чипы и выпускает их своими силами, но и выступает в роли контрактного производителя для сторонних разработчиков, включая иностранные компании.

Власти Южной Кореи стремятся увеличить конкурентоспособность национальной полупроводниковой отрасли за пределами сегмента памяти, который позволил местным производителям выйти в мировые лидеры. Если Samsung Electronics является крупнейшим производителем всех видов памяти, то менее крупная SK hynix в последние годы выбилась вперёд по выпуску микросхем HBM, востребованных ускорителями вычислений для систем искусственного интеллекта. Экспорт полупроводниковой продукции обеспечивает 18 % всех экспортных доходов Южной Кореи, если опираться на данные за апрель этого года.

Бесфабричные разработчики из Южной Кореи, по словам местных властей, могут претендовать лишь на 1 % мирового рынка чипов. Корейские компании отстают в технологическом плане от ведущих зарубежных контрактных производителей чипов. Поддержка государства должна устранить этот отставание хотя бы частично.



Оригинал материала: https://3dnews.ru./1105272