Оригинал материала: https://3dnews.ru./1108411

Samsung наконец начнёт поставлять Nvidia память HBM3 в августе

История с попытками Samsung наладить поставки своей памяти HBM3E для нужд Nvidia уходит своими корнями в первый квартал этого года, поскольку в СМИ начала курсировать фотография со стенда корейского производителя, где рядом с 12-ярусным чипом HBM3E данной марки фигурировал автограф основателя Nvidia. Тем не менее, микросхемы типа HBM3 она начнёт получать от Samsung не ранее августа.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом сообщает агентство Reuters со ссылкой на свои источники, добавляя, что пока Nvidia якобы одобрила чипы HBM3 производства Samsung для использования только в составе ускорителей H20 для китайского рынка, которые не являются массовой продукцией в масштабах мировых поставок. Значит ли это, что памяти HBM3 производства Samsung, не говоря уже о HBM3E, потребуется дополнительное время для сертификации под использование в других продуктах Nvidia, понять сложно. Отмечается, что для выпуска H20 корейский поставщик начнёт снабжать Nvidia микросхемами HBM3 в августе текущего года.

В конце весны возникали слухи, что память HBM3E производства Samsung не может пройти сертификацию под требования Nvidia из-за своего высокого энергопотребления, но корейский производитель в дальнейшем выступил с опровержением этой информации. В начале июня глава Nvidia заявил, что память HBM3E марки Samsung требует доработки. Являясь крупнейшим производителем микросхем памяти в целом, Samsung сильно отстаёт от более мелких конкурентов в сегменте HBM. В результате SK hynix способна претендовать на половину этого рынка, тогда как американская Micron Technology свои микросхемы HBM3E тоже сертифицировала под требования Nvidia и сотрудничает с этой компанией. Samsung в этом смысле оказалась в числе отстающих. SK hynix своими микросхемами HBM3 компанию Nvidia снабжает с июня 2022 года, в марте этого она приступила к поставкам HBM3E для нужд этого американского клиента.



Оригинал материала: https://3dnews.ru./1108411