Оригинал материала: https://3dnews.ru./1109991

За два с половиной года TSMC получила от властей Японии и Китая почти $2 млрд субсидий

Компания TSMC не только собирается построить предприятия в Японии, США и Германии, но и модернизирует существующие, а потому её деятельность в Китае субсидируется местными властями. Как выяснили представители Central News Agency, только в первой половине текущего года компания получила в Японии и Китае более $250 млн субсидий, а с 2022 года общая их сумма почти достигла $2 млрд.

 Источник изображения: TSMC

По информации источника, ссылающегося на отчётность компании, в 2022 году TSMC получила более $220 млн субсидий от властей Японии и Китая, а самым «урожайным» с точки зрения субсидий оказался 2023 год, поскольку компании удалось получить почти $1,5 млрд на соответствующие нужды. Если добавить к этой сумме $250 млн, полученных в виде субсидий в прошлом полугодии, то всего за два с половиной года TSMC смогла получить от властей Японии и Китая почти $2 млрд государственной поддержки.

В Китае компания расширяет мощности своего предприятия в Нанкине, которое выпускает чипы по достаточно зрелой 28-нм технологии. Она пока не попадает под американские экспортные ограничения, поэтому TSMC может спокойно завозить необходимое оборудование в Китай. В Японии совместное предприятие JASM, акционерами которого являются Sony и Denso, уже в следующем квартале начнёт выпуск продукции по технологическим нормам 12, 16, 22 и 28 нм. К 2027 году TSMC надеется построить второе предприятие JASM, которое будет использовать технологические нормы 6, 7, 12, 16 и 40 нм.

Американское предприятие TSMC в Аризоне должно начать выпуск 4-нм чипов в первой половине 2025 года, к 2028 году будет готово второе предприятие, которое сможет наладить выпуск 2-нм продукции на территории этого штата. В планы TSMC входит и строительство третьего предприятия в Аризоне, но в более отдалённой перспективе. Власти США готовы предоставить TSMC около $6,6 млрд субсидий для реализации проектов компании в ближайшие пять лет.



Оригинал материала: https://3dnews.ru./1109991