Оригинал материала: https://3dnews.ru./1110082

Phononic представила термоэлектрический кулер Hex 2.0 с пассивным и активным режимами работы

Стартап Phononic представил на конференции Hot Chips 2024 необычный процессорный кулер Hex 2.0. Несмотря на схожесть с обычным воздушным кулером, Hex 2.0 — это термоэлектрическая система охлаждения. В её основе используется элемент Пельтье. Кулер может работать как в пассивном, так и в активном режимах — когда требуется дополнительное охлаждение включается вентилятор.

 Источник изображений: Phononic

Источник изображений: Phononic

Новинка выглядит как двухсекционный башенный кулер с 92-мм вентилятором посередине. Hex 2.0 представляет собой относительно компактный кулер — его размеры составляют 125 x 112 x 95 мм, а вес — 810 грамм. Несмотря на это, по эффективности данная система охлаждения может посоперничать с СЖО с радиатором типоразмера 240 мм, не говоря уже об обычных воздушных кулерах. Phononic в подтверждении своих слов привела результаты внутренних тестов Hex 2.0 по охлаждению процессора AMD Ryzen 9950X.

Поскольку это термоэлектрическая система охлаждения, то для её эффективной работы требуется дополнительное питание. В данном случае для охлаждения 170-Вт AMD Ryzen 9950X (230 Вт в режиме Turbo) кулер Hex 2.0 потребляет около 35 Вт энергии. Для этого система охлаждения оснащена шестиконтактным разъёмом питания, как у видеокарт.

Суть технологии термоэлектрического охлаждения сводится к использованию разницы температур между двумя сторонами охлаждающей пластины, одна из которых нагревается, а другая охлаждается под воздействием электрического тока. При небольших нагрузках работает только одна секция радиатора кулера. При интенсивных нагрузках подключается вторая.

В состав Hex 2.0 также входит 92-мм вентилятор со скоростью работы от 1000 до 2650 об/мин, который создаёт воздушный поток до 44 кубических футов в минуту и обладает уровнем шума до 33 дБА.

О потенциальной стоимости кулера Hex 2.0 компания пока не сообщает. Также неизвестно, когда он появится в продаже.



Оригинал материала: https://3dnews.ru./1110082