Оригинал материала: https://3dnews.ru./1110274

Samsung сертифицировала свою память LPDDR4X для автомобильной платформы Qualcomm

К автомобильной электронике, которая в наши дни проникает в самые разные системы в составе транспортных средств, предъявляются особые требования по надёжности и устойчивости к экстремальным температурам, а также вибрации. Компания Samsung недавно сообщила, что смогла сертифицировать свою память LPDDR4X на соответствие требованиям Snapdragon Digital Chassis компании Qualcomm.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

По сути, это означает, что Qualcomm доверяет Samsung с точки зрения использования микросхем LPDDR4X в составе мультимедийных систем автомобилей и систем активной помощи водителю, которые оснащает собственными процессорами семейства Snapdragon. Как отмечается, Samsung также разрабатывает память LPDDR5 для использования в автомобильном сегменте, образцы соответствующих микросхем она начнёт поставлять клиентам в четвёртом квартале текущего года. Эти чипы обеспечат высочайшую скоростью передачи информации до 9,6 гигабит в секунду даже в условиях экстремальных температур.

Соответствующая требованиям стандарта AEC-Q100 память LPDDR4X компании Samsung способна работать стабильно при температурах от минус 40 до плюс 105 градусов по шкале Цельсия. Для использования в составе автомобильных мультимедийных систем предназначены микросхемы памяти объёмом до 32 Гбайт. Свою первую память для автомобильной отрасли Samsung выпустила в 2017 году, предложив микросхемы eUFS раньше, чем это сделали конкуренты. В прошлом году был освоен выпуск памяти UFS 3.1 для автомобильного сегмента. По данным HIS, компания Samsung удерживает 32 % рынка памяти для автомобильных систем, уступая только Micron с её 44 %. Как считают эксперты Omdia, мировой рынок автомобильной электроники в период с 2023 по 2028 годы будет в среднем расти на 8 % ежегодно, а сегмент специализированной DRAM будет прибавлять по 16 % в год. К 2027 году его оборот превысит $100 млрд.



Оригинал материала: https://3dnews.ru./1110274