Оригинал материала: https://3dnews.ru./1110413

Thermaltake представила панорамный корпус CTE E550 TG с поддержкой плат с разъёмами на тыльной стороне

Компания Thermaltake представила компьютерный корпус CTE E550 TG формата Mid-Tower, фронтальная и задняя части которого, а также одна из его боковых стенок выполнены из закалённого стекла толщиной 4 мм. Благодаря этому корпус предлагает панорамный обзор на установленные в него комплектующие.

 Источник изображений: Thermaltake

Источник изображений: Thermaltake

Новинка будет доступна в белом, чёрном, песочном и зелёном вариантах исполнения. Размеры корпуса составляют 558,5 × 270 × 513 мм, а вес равен 14,5 кг. Он поддерживает установку материнских плат форматов Mini-ITX, Micro-ATX, ATX и E-ATX, включая модели с разъёмами питания, расположенными на обратной стороне. К таковым относятся платы серий Asus BTF, MSI Project Zero и Gigabyte Project Stealth.

Корпус позволяет устанавливать процессорные кулеры высотой до 166 мм, блоки питания длиной до 220 мм, а также видеокарты длиной до 415 мм (без радиатора СЖО) и до 443,8 мм с радиатором СЖО.

Видеокарты предлагается устанавливать вертикально, при этом в трёх разных конфигурациях.

Особая конструкция посадочного места для GPU, а также отсутствие привычной задней стенки для внешних разъёмов у корпуса создаёт эффект «парящей» в воздухе видеокарты.

Внутри имеются два посадочных места для 3,5-дюймовых накопителей, а также комбинированные места для установки двух 2,5-дюймовых или одного 3,5-дюймого накопителя.

Также корпус Thermaltake CTE E550 TG предлагает установку до двух 120-мм вентиляторов сверху, до трёх 120-мм или 140-мм вентиляторов на правой боковой стенке и до трёх 120-мм или 140-мм вентиляторов в нижней части.

Вместо вентиляторов можно установить радиатор СЖО типоразмера 120 или 240 мм сверху, от 120 до 420 мм на правой боковой стенке, а также размером до 420 мм снизу.

Фронтальная панель разъёмов корпуса представлена двумя портами USB 3.0, одним USB 3.2 Gen 2 Type-C, а также парой 3,5-мм аудиовыходов.



Оригинал материала: https://3dnews.ru./1110413