Медь с примесью алмазов обеспечит лучшее охлаждение самых горячих чипов

Растущее энергопотребление центров обработки данных (ЦОД) обостряет проблему отвода тепла от микросхем и узлов, поскольку, по статистике, свыше 50 % отказов оборудования связано с перегревом. Эту проблему необходимо решать на всех уровнях архитектуры вычислительной техники, но начинается всё с простых радиаторов. От свойств отводящей тепло пластинки во многом будет зависеть всё остальное. Решение предложил производитель синтетических алмазов — Element Six (E6).

Для выставки Photonics West 2025, которая пройдёт в Сан-Франциско с 25 по 30 января, компания Element Six (E6) подготовила образцы композитного материала из меди и синтетических алмазов. Этот материал обладает теплопроводностью, в два-три раза превышающей теплопроводность чистой меди. Соотношение меди и алмазов может быть адаптировано под требования заказчиков для достижения оптимального баланса характеристик. С некоторыми вариантами можно будет ознакомиться на выставке, а также в предоставленной технической документации.

Теплопроводность композитного материала находится в диапазоне 800–1000 Вт/м·К (для сравнения, теплопроводность меди составляет 319,5 Вт/м·К). Кроме того, материал обладает относительно низким коэффициентом теплового расширения, который также варьируется в зависимости от соотношения меди и алмазов в составе композита. Радиаторы могут изготавливаться различных форм и размеров, с возможностью нанесения покрытий из золота или никеля на контактные площадки, что необходимо для определённых процессов соединения с корпусами чипов или кристаллов.