Возможно, западные СМИ чаще интересуются судьбой американского проекта TSMC по локализации производства передовых чипов в Аризоне, но японское совместное предприятие JASM было введено строй раньше и в более сжатые сроки. TSMC пришлось опровергать слухи о том, что необходимость вложить ещё $100 млрд в экономику США заставит компанию сократить расходы на расширение производства в Японии и на Тайване.
Источник изображения: TSMC
Central News Agency напоминает, что первое из предприятий JASM в японской префектуре Кумамото начало выдавать продукцию ещё в прошлом году, а второе предприятие начнёт строиться в этом году. Слухи приписывают TSMC участие в строительстве третьего предприятия JASM, но они пока не подтверждены на официальном уровне. JASM является совместным предприятием TSMC, Sony и японского производителя автокомпонентов Denso, которые владеют 70, 20 и 10 % его акций соответственно. Инвестиции со стороны компаньонов позволяют им рассчитывать на приоритетное выполнение заказов по выпуску чипов. Sony, например, заинтересована в получении от JASM датчиков изображений для камер смартфонов. Denso предсказуемо интересуется автомобильной электроникой, и в общей сложности первое предприятие JASM способно выпускать чипы по технологиям в диапазоне от 12 до 28 нм.
Успехи TSMC в строительстве новых предприятий в США в значительной степени определяются серьёзным уровнем субсидирования проектов, который сейчас является максимальным среди объявленных TSMC за пределами родного острова. В Дрездене при участии немецких партнёров TSMC также собирается построить предприятие по контрактному выпуску чипов с использованием достаточно зрелой литографии.
Решение о строительстве двух предприятий по упаковке чипов в США, как отмечают источники, не повлияет на партнёрские отношения TSMC с компанией Amkor Technology, которая специализируется на услугах данного вида. Помимо строительства дополнительных предприятий в Японии, тайваньский контрактный гигант рассчитывает продолжить строительство самых передовых предприятий на Тайване. В Тайнане будет расширено производство 3-нм чипов, а предприятия по выпуску 2-нм чипов появятся в Синьчжу и Гаосюне, в северо-западной и южной частях острова соответственно. Попутно TSMC продолжит расширять собственные мощности по упаковке чипов на территории Тайваня.