Как обычно прошедшую в г. Анахайм (штат Калифорния) Microsoft Windows Engineering Conference затмила ганноверская CeBit, проходившая в то же время. Однако на WinHEC несколько лидеров индустрии представили свои новейшие разработки. В этом небольшом отчете речь пойдет как раз о них.
Речь пойдет о железе, мы абсолютно проигнорировали софтверные разработки Microsoft. Единственное, о чем стоит вскользь упомянуть, это то, что Windows XP обещает быть очень даже неплохой ОС :-). Интеграция с технологией .NET, новый GUI, а также унифицированный код, основанный на Windows 2000 - Windows XP наверняка станет лучшей ОС Microsoft за последние несколько лет.
Ну а теперь переходим к железным новинкам. AMD показала на WinHEC очень много нового, намного больше, чем Intel. AMD предоставила 50 DDR систем с Athlon для Интернет-кафе, действовавшего на WinHEC. Кроме того, компания имела самый большой выставочный стенд. Похоже, что укрепляются отношения между AMD и Microsoft и опасность появления монополии "Wintel" снизилась. А вот Intel, наоборот, сделала несколько заявлений в поддержку Linux коммьюнити, так что ситуация складывается довольно странная.
Большой интерес вызвал продемонстрированный мобильный Palomino - были показаны несколько систем на ALi MAGiK 1, VIA Twister-K, а также VIA KT133A с процессорами Athlon с ядром Palomino.
DDR система на мобильном чипсете MAGiK 1 была показана с модулями памяти Micron SO-DIMM. Вольтаж памяти DDR оказался значительно меньше, чем у SDR - 2.5v против 3.3v. Есть все же и недостатки - создание системных плат осложнится, т.к. инженеры будут должны изолировать электрические цепи SDRAM, поскольку все остальные компоненты работают при все тех же 3.3v.
Впервые был продемонстрирован Twister-K, система на базе которого работала с мобильным гигагерцовым Athlon'ом. Также показали демо AMD PowerNow!, частота процессора изменялась от 500 до 1000MHz в зависимости от его загрузки. Изменялся и vcore, причем максимальное значение - 1.4v.
Twister-K во многом подобен KM133, основной акцент в нем сделан на понижение энергопотребления.
Интересно, что мобильные Athlon с ядром Palomino полностью совместимы с Socket A. Как следует из AMD roadmap, мобильные чипы начнут поставляться во втором квартале этого года, в то время, как процессоры для настольных систем - только в третьем квартале. Из-за этой совместимости новых Athlon с Socket A не исключена возможность появления мобильных процессоров в настольных системах.
Другая технология, продемонстрированная AMD - ACR. ACR является расширением стандарта AMR, поддерживаемого VIA. ACR расширяет возможности AMR, добавляя поддержку 10/100LAN, USB, HomePNA. Дополнительные пины зарезервированы для будущих технологий. В настоящее время только северные мосты VIA 233 и 231 имеют полную поддержку ACR, но почти любой чипсет может использовать ACR с некоторыми ограничениями.
Также AMD рассказала на WinHEC о своих будущих технологиях, в частности, о линейке процессоров Hammer и технологии HyperTransport.
Очевидно, вся линейка процессоров Hammer будет иметь поддержку PowerNow!, даже highest-end 4-way SMP процессоры. А вот Palomino для настольных систем не будут иметь поддержки PowerNow!, в отличие от мобильных Athlon и Duron.
Также AMD провела очень информативную беседу, касавшуюся технологии HyperTransport, известной, как LDT. Как выяснилось, они планируют использовать HT в качестве соединений в своих чипсетах, подобно V-Link от VIA и Intel Hub Architecture. HT намного быстрее разработок конкурентов и может использоваться в качестве соединения между северными мостами SMP систем, а также высокоскоростных компонентов (например, контроллеров PCI-X, DRAM, etc.)
В многопроцессорных системах с процессорами Hammer AMD будет использовать HT. Каждый процессор будут иметь собственную шину EV6 и северный мост, а также выделенный банк DDR SDRAM. Таким образом, с увеличением количества процессоров будет увеличиваться пропускная способность памяти.
На WinHEC nVidia представила свой обросший слухами чипсет "Crush", предназначенный для процессоров Athlon с поддержкой DDR SDRAM и интегрированным видеоядром NV11 (GeForce2 MX).
Сюрпризом стала пропускная памяти нового чипсета - целых 4.2GB/s. nVidia не стала разрабатывать новый стандарт, а просто использовала два канала памяти. Но в связи с этим возникает один вопрос - на продемонстрированных платах на базе Crush имелись 3 слота DDR DIMM. Как же nVidia намерена использовать два канала с нечетным количеством слотов?
На плате платы MSI на базе Crush, фотография которой находится выше, видно, что один из слотов памяти несколько отдален от двух других. Может быть, nVidia создала не SMA решение?
В этом случае преимущества очевидны: интегрированный GeForce2 MX будет иметь собственный фреймбуфер и пропускную способность памяти 2.1GB/s - почти как retail варианты этой карты.
Но недостатков здесь все же больше, чем преимуществ. Сейчас не существует модулей DDR SDRAM объемом меньше 64MB - согласитесь, многовато для фреймбуфера GF2 MX. К тому же, не будет никакого выигрыша в плане цены - ведь можно взять внешний GF2 MX за какие-нибудь $80-90, чем потом мучиться с интегрированным графическим ядром.
Другой интересной особенностью Crush и X-Box является применение технологии HyperTransport для соединения северного моста с южным, что обеспечит пропускную способность 800 MB/s - это намного больше, чем 266MB/s, которыми сейчас могут "похвастаться" чипсеты VIA и Intel.
Все это выглядит довольно комично - X-Box с процессором Intel и шиной HyperTransport. Или Micro$oft решила использовать в своей консоли процессор AMD? Ерунда какая-то...
Много интересного привез и новый лидер индустрии платформ - VIA. Был показан процессор с ядром Samuel2, официально анонсированный как VIA C3, линейка процессоров Cyrix на этом закончилась.
Поскольку Twister-K демонстрировался на стенде AMD, информацию о нем можно найти выше. Тем не менее, Twister-K не был официально анонсирован и поэтому представители VIA были довольно неприятно удивлены тем, что AMD продемонстрировала Twister-K.
Также был показан новый стандарт Information PC от VIA, ITX. К спецификациям стандарта ITX относится системная плата на базе чипсета VIA PLE133 размером 215x191 mm. Основные особенности данного чипсета - onboard IEEE 1394 (FireWire), ACR, видеоядро Blade3D. Странно, почему VIA использовала более производительный чипсет PM133, но, очевидно, рынок, на который нацелены решения на базе PLE133, очень чувствителен к цене. Поэтому, сэкономив несколько долларов, приходится принести жертву в виде пониженной 3D производительности.
ITX решения предназначены для работы с процессором C3, поэтому активное охлаждение не требуется. Думается, эти системы займут свою нишу и будут иметь успех благодаря невысокой цене, которая составит $199-499.
VIA показала set-top box на базе ITX, который имел еще меньшие размеры.
Естественно, такой крупный разработчик чипсетов, как VIA, не мог не представить свои последние разработки в этой области. Хотя PX266 и отсутствовал, были показаны Apollo Pro 266, KT266, PM/PM133 и Mathew.
На фотографии, расположенной выше запечатлена SMP плата на Apollo Pro 266 неизвестного производителя. Не удивительно, что производители представили свои решения так рано, ведь VIA говорила об этом с момента появления чипсета.
А вот на этой фотографии изображена плата Tyan Pro266 работающая с двумя 933MHz процессорами, 768MB оперативной памяти и GeForce3.
Также был продемонстрирован Mathew. Как вы наверно знаете, Mathew - это комбинация из процессора Samuel2, северного моста и видеоядра - похоже на отмененный Intel `овский проект Timna. Появилась информация, что Mathew будет иметь северный мост Apollo Pro266, что обеспечит поддержку как SDR, так и DDR SDRAM, а это в свою очередь увеличит производительность интегрированного видеоядра.
Еще VIA очень удивила всех, представив свою новую технологию HDIT - High-bandwidth Differential Interconnect. HDIT - технология, позволяющая увеличить масштабируемость линейки high-end чипсетов VIA. Удивил тот факт, что некоторые существующие чипсеты VIA уже имеют поддержку HDIT.
Например, в настоящее время поддержку HDIT имеют Apollo Pro266 и KT266, будут ее иметь и будущие чипсеты. Но что же такое HDIT и как это работает?
Во-первых, AGP порт на последнем поколении чипсетов VIA - это больше, чем просто порт AGP. Это интерфейс с высокой производительностью и широким спектром возможных функций. Вместо интерфейса AGP может быть включен контроллер PCI-X или PCI-64. Несколько подобных чипов могут работать вместе для поддержки нескольких технологий, обеспечивающих высокую пропускную способность, как, например, Infiniband, AGP и PCI-X, и все это будет работать на одной машине. Однако такие комбинации невозможны на первом поколении чипсетов Pro266 и KT266.
Но это еще не все. На WinHEC была показана еще более радикальная технология VIA. В индустрии долго ходили слухи о том, что VIA работает над шиной, способной работать с любым процессором, включая P6, P7, и, конечно же, K7. Но до недавнего времени это были всего лишь слухи...
Удивительная новинка от VIA называется Multi-Mode Bus. Скоро мы не увидим такого завала всевозможных чипсетов, существующих сейчас. Вместо этого будет единый чипсет от VIA, поддерживающий протокол любой шины. Шина будет способна динамически перестраиваться, чтобы соответствовать характеристикам любого процессора. Звучит довольно фантастично и неправдоподобно, но тем не менее мы надеемся, что эта штука все-таки существует.
Первые чипсеты, которые, возможно, будут иметь поддержку новой технологии - KM266 и PM266, однако представители VIA не подтвердили эту информацию. А было бы очень заманчиво иметь плату, в которую можно воткнуть как дохлый C3 600, так и 2GHz Northwood, эпитеты которому пока придумывать рановато. Конечно, при условии существовании переходников для различных типов сокетов.
Как видите, хотя германский CeBit и затмевает WinHEC, и на последнем можно увидеть очень много интересно. Ждем июньский Computex...