Оригинал материала: https://3dnews.ru./167005

Московский IDF Spring 2006: о самом интересном

Стр.1 - IDF Spring 2006: МОсква, второй день

Вот и закончился второй день пятого московского Форума Intel для разработчиков. К моему великому сожалению, в репортаже "с места событий" просто нереально передать даже малую часть всех тех интересных мероприятий, которые имели место на сегодняшней сессии Форума. Тем более что, во-первых, лекции и заседания традиционно проходят в многопоточном режиме, а во-вторых, в отличие от мероприятий прошлых лет, второй и третий дни работы конференции проводятся уникальные доклады по принципу "погружение в технологии", по итогам каждого из которых не помешало бы выпустить отдельный обзор.


 Pat Gelsinger

И всё же попытаюсь - хотя бы тезисно, передать основные инновационные идеи Форума. Что касается подробностей, ключевые из них со временем обязательно будут рассмотрены в соответствующих разделах нашего сайта.

Сегодня на Форуме прошло два "технологических погружения". Выступление Джоэля Эмера (Joel S. Emer), заслуженного инженера-исследователя Intel и директора подразделения Digital Enterprise Group по исследованию микроархитектуры, было посвящено новой микроархитектуре Intel Core и обзору возможностей ее применения. Как известно, Intel рассчитывает начать поставки процессоров на базе новой Intel Core с использованием 65 нм технологии уже в третьем квартале 2006 года.


 Intel Core

Новая архитектура ляжет в основу продуктов для всех сегментов рынка компьютеров – настольных ПК (процессор под кодовым наименованием Conroe), мобильных ПК (Merom) и серверов (Woodcrest). Грядущие продукты обеспечат значительный рост производительности - от 40% для Conroe и до 80% для Woodsrest, при снижении энергопотребления примерно на 35-40%, при этом уже к концу 2006 года Intel планирует довести долю многоядерных процессоров в объеме своих поставок до 75-85%.


 Intel Core

Ещё один интереснейший доклад был зачитан Марком Т. Бором (Mark T. Bohr), старшим заслуженным инженером-исследователем Intel, директором Technology and Manufacturing Group по архитектуре технологических процессов и интеграции. В его докладе был представлен обзор научно-исследовательской деятельности Intel в области развития полупроводниковых технологий.


 Intel Core

Intel имеет собственную научно-исследовательскую базу по изучению полупроводников, которая каждые 2 года создает новую производственную технологию, при этом компания ежегодно расходует на R&D в среднем около $5 млрд. В настоящий момент компания имеет три фабрики по производству 90-нм продукции на базе 300-мм пластин, а в ближайшем будущем в строй будут запущены четыре фабрики по производству продукции с использованием 45-нм техпроцесса и 300-мм пластин.


 45 нм

Марк Бор в своем докладе представил используемые сегодня 90- и 65-нм технологические процессы, а также коснулся основ разрабатываемого в настоящий момент 45-нм техпроцесса и будущих технологий.

Если просуммировать информацию, представленную сегодняшними и вчерашними докладчиками, можно попытаться вкратце описать ближайшее будущее процессорных и платформенных технологий вплоть до первого полугодия 2007 года. В какой то степени знаковым стал обнародованный накануне начала московского IDF анонс новой технологии Intel vPro, знаменующей собой инновации в области защиты и управления настольными бизнес-ПК.

 Intel Leap Ahead

Технология Intel vPro, выпуск которой планируется позднее в этом году, подобно платформам Intel Centrino и Intel Viiv, объединит в единое целое передовые инновации в области процессоров, наборов микросхем, сетевых компонентов и ПО, что позволит усовершенствовать настольные ПК и предложить компаниям средства обеспечения безопасности и управления системами. Основой первых ПК на базе технологии Intel vPro станут двухъядерные процессоры с микроархитектурой Intel Core. Кроме того, в технологии Intel vPro будет реализована поддержка технологии Intel Active Management (Intel AMT) второго поколения и технологии Intel Virtualization (Intel VT), первая из которых будет интегрирована в новый набор микросхем, а вторая — в двухъядерный процессор. ПК на базе Intel vPro будут включать новейшее интегрированное графическое решение Intel, которое позволит без проблем выполнять бизнес-приложения и использовать возможности нового графического интерфейса будущей Microsoft Windows Vista. В сочетании с широким набором программных решений эти аппаратные компоненты обеспечат управляемость и безопасность систем, на которых будет размещаться логотип новой торговой марки Intel vPro.

Технология Intel AMT призвана помогать в администрировании, инвентаризации, диагностике и восстанавлении после сбоев ПК, в том числе тех, которые находятся в выключенном состоянии или с нарушеной работоспособностью операционных систем или жестких дисков. Уже сейчас о поддержке технологии Intel vPro заявили крупные производители ПО, такие как Adobe, Altiris, Avocent, Check Point, Cisco, Computer Associates, Hitachi JP1, HP OpenView, LANDesk, Lenovo, Lockdown Networks, Microsoft, Novell, Panorama SW, SAP, Skype, StarSoftComm, SyAM Software, Symantec и Zenith.

Фактически анонс Intel vPro означает, что к уже привычным платформам - мобильной Intel Centrino и развлекательной Intel Viiv, добавилась ещё одна, ранее фигурировавшая под рабочим определением "цифровой офис". Я так понимаю, что "цифровой офис" и vPro в формулировке Intel теперь являются синонимами. Что ж, тем лучше, больше определённости – больше понимания.

Стр.2 - Новые платформы Intel и их компоненты

 Intel Core Based Platforms

В рамках этого репортажа я попытаюсь сконцентрироваться на рассказе о компонентах мобильных, настольных и серверных платформ Intel, которые будут актуальны в ближайший год. Что касается инноваций в области беспроводных интерфейсов и других интересных докладов, рассказ о них вынесен за рамки этого отчёта и состоится позже.

Не секрет, что в лабораториях Intel в настоящее время ведётся разработка порядка 20 двухъядерных и многоядерных процессоров для всех секторов рынка – производительных и массовых серверов, рабочих станций, настольных ПК, мобильных и сетевых устройств. Поставки семи из этих процессоров уже начались, начало поставок остальных намечено на 2006 - 2007 годы и позднее.

В рамках Форума компания Intel огласила подробности о своей новой процессорной архитектуре на базе Intel Core, отличающейся улучшенной производительностью, масштабируемостью и низким энергопотреблением. Эта архитектура является основой для разработки многоядерных процессоров следующего поколения, включая Merom, Conroe, Woodcrest, Clovertown, Kentsfield и Tigerton. Поставки первых процессоров на базе новой архитектуры начнутся в третьем квартале 2006 года.


 Intel Multi Core Roadmap

Новая процессорная архитектура Intel Core развивает философию эффективного энергопотребления, впервые реализованную в процессорах Intel Pentium M (Banias), расширяя ее возможности как за счет применения многих новых технологий, так и за счет использования наработок, применявшихся ранее в архитектуре Intel NetBurst.


 Intel Multi Core Roadmap

В числе ключевых инновационных технологий, реализованных в новой архитектуре, можно назвать Intel Wide Dynamic Execution, Intel Intelligent Power Capability, Intel Advanced Smart Cache, Intel Advanced Digital Media Boost и Intel Smart Memory Access.


 Intel Core Microarchitecture

 Intel Core

Платформы для настольных ПК и их компоненты

Одними из первых чипов нового поколения, поставки которых ожидаются с третьего квартала 2006 года, станут 2-ядерные чипы для настольных ПК с кодовым наименованием Conroe.


 Intel Conroe

Чип с рабочим названием Kentsfield - это первый четырехъядерный процессор Intel для сегмента наиболее производительных настольных ПК, основанный на архитектуре Intel Core с улучшенными показателями энергоэффективной производительности. Начало поставок этих процессоров запланировано на первый квартал 2007 года.


 Intel Desktop Platform Roadmap

В настоящее время основой для создания "цифрового дома" служит платформа Anchor Creek, в состав которой входят процессоры Intel Pentium Extreme Edition, Intel Pentium D (ядро Smithfield и 65-нм Presler), Intel Pentium 4, чипсеты Intel 945G/955X Express, сетевое решение 83573E.

В этом году становится актуальна новая платформа Bridge Creek, основными компонентами которой сейчас являются процессоры Intel Pentium D (ядро Smithfield и 65-нм Presler), а в перспективе - семейство процессоров Conroe, чипсет Broadwater и новое гигабитное сетевое решение Intel.


 Intel Bridge Creek

Что касается систем класса "цифровой офис", сейчас в этом качестве выступает платформа Lyndon, основанная на процессорах Intel Pentium D (ядро Smithfield и 65-нм Presler), Intel Pentium 4, чипсетах серий Intel 945G/955X Express, сетевых адаптерах Intel PRO/1000 PM, с поддержкой технологий Intel Active Management Technology и Intel Virtualization Technology.

Нынешний год - время появления платформы Averill, в состав которой входят процессоры Intel Pentium 4, Intel Pentium D (ядро Smithfield и 65-нм Presler), чуть позже - семейство процессоров Conroe, чипсет Broadwater.


 Intel AMT

Обязательными компоненами платформы Averill являются технологии Intel Active Management Technology второго поколения и Intel Virtualization Technology.


 Averill

Стоит отметить ожидаемый уже в этом году дебют технологии LaGrande Technology. В частности, её появление ожидается в некоторых платформах для цифрового офиса, в том числе Averill.

Платформы для мобильных ПК и их компоненты

В начале января 2006 года Intel представила процессор Intel Core Duo, первый двухъядерный чип компании, известный ранее под кодовым наименованием Yonah и оптимизированный для мобильных ПК. Процессоры Intel Core Duo являются одним из компонентов мобильной платформы Intel Centrino Duo (Napa).

Следующим этапом развития мобильной платформы Intel станет появление версии с рабочим названием Napa Refresh, поставки которой стартуют во втором полугодии 2006.


 Napa Refresh

Выполненная на базе тех же чипсетов Intel Mobile 945 Express, беспроводных адаптеров Intel PRO/Wireless 3945ABG и сетевых адаптеров Tekoa/Vidalia, что и платформа Napa, версия Napa Refresh будет отличаться наличием процессора с кодовым наименованием Merom, разработанного на базе новой архитектуры Intel Core с улучшенными показателями энергоэффективной производительности.

Уже точно известно, что первые процессоры Merom будут обладать поддержкой системной шины 667 МГц – как нынешние Core Duo, и, скорее всего, переход производителей ноутбуков на новую версию платформы Napa будет относительно "безболезненным".

Слекдующим этапом эволюции мобильной платформы Intel станет появление новой версии Santa Rosa. Основу платформы Santa Rosa составят процессоры Merom, логика Crestline и беспроводной сетевой адаптер Kedron в сочетании с сетевым адаптером Nineveth.


 Intel Santa Rosa

Беспроводной сетевой адаптер Kedron, вне всяких сомнений, будет поддерживать новый долгожданный стандарт Wi-Fi – 802.11n с технологией MIMO.


 Intel Kedron

Совершенно новым компонентом ноутбуков, который впервые появится в составе платформы Santa Rosa, станет модуль с кодовым названием Robson, выполненный на базе флэш-памяти NAND-типа и призванный в разы ускорить загрузку крупных приложений – именно тех, старта которых приходится нынче ждать вплоть до нескольких минут.


 Intel Robson

Что интересно отметить, первые карты Intel WiMAX для мобильных ПК на базе чипсета Ofer также появятся во второй половине 2006 года и, возможно, будут включены в состав платформы Santa Rosa.


 Intel WiMAX

 Intel Ofer

Специалисты говорят, что широкое распространение технологии WiMAX в мобильных ПК начнётся примерно через два года, но лично я не удивлюсь, что процесс может запросто ускориться.


 Intel Mobile Roadmap

Серверные платформы и их компоненты

Для однопроцессорных серверов класса Pailo компания Intel поставляет чипы Intel Pentium D (ядро Smithfield и 65-нм Presler), Intel Pentium 4, чипсеты Intel 7230. Следующим шагом станет однопроцессорная платформа Kaylo на базе процессоров с ядром Conroe и чипсета Mukilteo-2.

В самое ближайшее время компания Intel намерена начать поставки компонентов двухпроцессорных серверов на базе процессоров семейства Intel Xeon – платформы Bensley, при этом системы на ее основе появятся уже во втором квартале. Дальнейшим развитием этого сектора серверных систем - в третьем квартале этого года, станет появление процессоров Dempsey и Woodcrest (на новой архитектуре Intel Core), а также чипсеты Blackford.


 Intel Bensley

Отмечу, что Dempsey – это двухъядерный 65-нм процессор, первые поставки которого начнутся в ближайшее время. В процессоре Dempsey реализована технология HT, позволяющая одновременно выполнять 4 потока команд на каждом процессоре. Чип Woodcrest - это двухъядерный процессор Intel на новой архитектуре Intel Core.

Эта же архитектура послужит основой для первого четырехъядерного процессора для серверов с кодовым наименованием Clovertown, начало поставок которого запланировано на первый квартал 2007 года. Чип Clovertown также основан на новой архитектуре Intel Core с передовыми показателями энергоэфективной производительности. Процессоры Clovertown будут включать четыре полных исполняющих ядра.

В конце 2005 года Intel начала поставки своего первого двухъядерного процессора Xeon для двухпроцессорных серверов (ядро Paxville), а также первого двухъядерного процессора Xeon MP для серверов с четырьмя и более процессорами (Paxville MP). Совсем недавно - в середине марта, Intel выпустила новый двухъядерный процессор Intel Xeon LV с низким энергопотреблением (ранее носил кодовое название Sossaman) для двухпроцессорных серверов на базе чипсета Intel E7520 (Lindenhurst). Процессор Sossaman разработан на основе архитектуры Intel для мобильных процессоров (ядро Yonah) и потребляет около 31 Вт энергии.

Новая многопроцессорная серверная платформа Truland на базе чипов Intel Xeon MP будет строиться на чипах Paxville MP, Tulsa, чипсетах Intel E8500 и E8501. Будущая платформа для многопроцессорных серверов с кодовым названием Caneland будет основана на процессорах Tigerton и Dunnington, в связке новым, пока не объявленным набором логики.


 Intel Truland

Несколько слов о названных чипах. Двухъядерный процессор Tulsa семейства Intel Xeon будет производится с использованием 65-нм техпроцесса на замену 90-нм Paxville MP. Выпуск этого процессора начнется в 2006 году. В процессоре Tulsa реализована технология HT (одновременно 4 потока команд на каждом процессоре). Объем совместно используемой кэш-памяти L3 составит 16 Мб. Кроме того, в процессоре Tulsa будут реализованы технологии Intel Virtualization Technology и Pellston, которые обеспечат максимальное время безотказной работы для жизненно важных вычислительных сред.

Четырехъядерный процессор Intel Xeon для многопроцессорных серверов под названием Tigerton будет производиться с использованием 65-нм техпроцесса. Процессор Tigerton, выпуск которого запланирован на 2007 год, основан на архитектуре Intel Core с улучшенными показателями энергоэффективной производительности и будет поддерживать новые высокоскоростные межсоединения. Многоядерный процессор Intel для многопроцессорных серверов на базе процессоров Intel Xeon с названием Dunnington появится ориентировочно в на 2008 году.

Что касается развития линейки процессоров Itanium, в скором времени основой серии станет двухъядерный процессор с кодовым названием Montecito на базе 90-нм техпроцесса. Пробные поставки систем на базе данного процессора уже начались, а массовые поставки начнутся в середине 2006 года. В процессоре Montecito реализована технология HT, позволяющая одновременно выполнять 4 потока команд. Процессор содержит более 1,7 млрд. транзисторов и обладает кэш-памятью 3 уровня объемом 24 Мб. Предусмотрена также поддержка технологии Intel Virtualization Technology.

Компания Intel уже начала обширную программу поставки тысяч этих процессоров и платформ на их основе в адрес разработчиков ПО и корпоративных пользователей во всем мире с целью предварительного ознакомления.

Платформы на базе процессоров семейства Intel Itanium – Montecito и Montvale, будут комплектоваться чипсетами Intel E8870. Чип Montvale - это следующая модель двухъядерного процессора Itanium на базе 90-нм техпроцесса основанная на архитектуре Montecito. Начало выпуска этих чипов запланировано на 2007 год.

Будущая версия платформы на базе семейства Itanium с рабочим названием Richford будет оснащаться процессорами Tukwila, Poulson и пока неназванным чипсетом. Чип Tukwila - это многоядерный процессор из семейства Itanium, выпуск которого намечен на 2008 год. Процессор Tukwila будет содержать четыре или более ядер и иметь общую архитектуру с будущей платформой на базе процессоров семейства Intel Xeon. Для двухпроцессорных серверов также будет выпускаться чип версии Dimona, построенный на базе процессора Tukwila. Чип Poulson, в свою очередь, будет представлять собой дальнейшее развитие архитектуры Tukwila.

Рабочие станции уровня предприятия, выполняемые частично на серверных, частично на "настольных" компонентах, получат в 2006 году два варианта развития. Платформа Glidewell для двухпроцессорных рабочих станций будет комплектоваться процессорами Dempsey и Woodcrest вкупе с чипсетом Greencreek. В свою очередь платформа Gallaway для однопроцессорных рабочих станций выполнена на процессорах серий Intel Pentium D с ядрами Smithfield и 65-нм Presler, Intel Pentium 4, с чипсетом Intel 955X Express. Наконец, платформа Wyloway для однопроцессорных рабочих станций, которая появится несколько позже, будет выполнена на процессоре семейста Conroe и чипсете Intel 975X Express.


Полагаю, плотность информации для переваривания, изложенная в этом репортаже, зашкаливает все разумные рамки и самое время мне, в соответствии с рекомендациями Козьмы Пруткова, заткнуть фонтан и дать ему отдохнуть. На будущее же делаем выводы, что отдельными материалама обязательно стоит, во-первых, осветить детали этой самой, многократно сегодня помянутой архитектуры Intel Core, а во-вторых, пришла пора обновить наш осенний материал Процессоры Intel сегодня и завтра, правда в отличие от этого обзора, с подробностями о строении чипов, их цоколёвке etc.

Такие дела. На сегодня всё, а дальше, несомненно, последуют продолжения в виде взвешенных обзоров и тестирований. А мы будем ждать новых встреч с инновациями на грядущих Форумах Intel для разработчиков.



Оригинал материала: https://3dnews.ru./167005