Так уж сложилось последние годы, что после закрытия московского представительства VIA Technologies визиты руководства и специалистов компании в Россию стали великой редкостью. Не думаю, что есть смысл вспоминать по какой причине: возможно, компания начала поиски новых рынков сбыта, возможно, просто была ослаблена после патентной войны с Intel, возможно, ни то и ни другое, а что-то совершенно нам неизвестное. Между тем, деятельность VIA на мировом рынке особо не утихала, об этом красноречиво сообщают регулярные репортажи в японской печати. Разве что, по срокам выпуска некоторых продуктов произошла определенная передвижка на более поздние сроки.
Как бы там ни было, но начиная с этой осени VIA Technologies делает шаги по новому продвижению своих брендов. Это относится как к появлению новой продукции, так и к действиям VIA на российском рынке.
Первым высокопоставленным визитером из VIA, посетившим после долгого перерыва Россию, в сентябре стал Ричард Браун, о чем подробно рассказано в нашем материале Впечатления от встречи с Ричардом Брауном: об инициативе PC1 и других планах VIA . Нынешний визит маркетологов VIA - Колина Брикса (Colin Brix) и Кита Ковала (Keith Kowal), был, на мой взгляд, даже более продуктивным. Поскольку речь шла о конкретных продуктах и собравшиеся журналисты первыми узнали технические характеристики готовящихся к выпуску новинок VIA Technologies и S3 Graphics, получив возможность подробно расспросить специалистов о позиционировании и стратегии продвижения, сфотографировать работающие образцы.
Сегодняшний рассказ-репортаж включает в себя сразу три животрепещущие темы – именно столько презентаций мы услышали на встрече. Первая имеет отношение к спецификациям и дальнейшей судьбе процессоров семейства VIA C7/C7-M. Вторая – это рассказ о современных чипсетах VIA, включая только что анонсированный K8T900. И, наконец, самая сенсационная часть презентации – подробности о новом поколении серии графических чипов S3 Chrome20, включая версии Chrome25, Chrome27 и демонстрацию системы с двумя картами Chrome27.
Соответственно будет выстроен и отчет о презентации. Таким образом, вы можете или продолжить чтение – далее будет о процессорах VIA C7, или сразу же перейти к разделам о современных чипсетах VIA или о графических чипах S3 Chrome20.
Заканчивая вступление отмечу, что припоминая некоторые анонсы VIA/S3 прошлых лет, оставшиеся без массового или своевременного внедрения, сложно говорить о перспективах быстрого появления новой продукции VIA Technologies. И всё же, по некоторым признакам, анонс всех представленных на этой презентации продуктов не кажется мне бумажным. Хотя бы потому, что все новинки были продемонстрированы в работе, а с некоторыми из них наши читатели совсем скоро смогут ознакомиться в сравнительных статьях. Так что есть полные основания полагать, что сегодня рассказывается о вполне реальной продукции, купить которую все мы сможем уже в ближайшее время. Никакой фантастики, только факты. Очень на это надеюсь, хотя бы потому, что передел процессорного и графического рынков на пары AMD/Intel и ATI/NVIDIA, как это не прискорбно, сужает выбор, а здоровую конкуренцию уводит в какую-то специфическую фазу противостояния. Словом, да здравствует разнообразие!
Сложно назвать процессоры серии C7/C7-M разработки Centaur Technologies, процессорного подразделения VIA, новым словом в продуктовой линейке компании. Хотя бы потому, что первый анонс этих чипов состоялся год назад и мы уже неоднократно рассказывали об архитектуре этих процессоров. Тем не менее, "живая" демонстрация работы ноутбука на базе 2,0 ГГц процессора VIA C7-M вкупе с подробностями, изложенными на презентации, дает основания изложить рассказ об архитектуре чипа ещё раз, но с новыми подробностями.
Процессор C7-M с традиционным для чипов VIA ветхозаветным наименованием ядра Esther (Эсфирь) и рабочим названием C5J (ранее C5I, и C5XL) ведёт свою родословную от хорошо всем известного ядра Nehemiah (C5P), на базе которого изготавливаются нынешние чипы VIA C3.
Ядро Esther на базе архитектуры CoolStream обладает улучшенным блоком предсказания ветвлений StepAhead, 16-стадийным конвейером, поддержкой инструкций MMX/SSE/SSE2/SSE3 и "антивирусного" NX-бита, а также работающим на полной частоте блоком вычислений с плавающей точкой (FPU), 128 Кб кэша L1 и расширенным до 128 Кб 32-канальным эксклюзивным кэшем L2.
Если сравнивать характеристики ядра Esther с Nehemiah, выявится множество существенных изменений. Так, 64 Кб 16-ходового кэша L2 превратились в 128 Кб 32-ходового кэша L2, появилась новая шина V4 (знаете ли вы, что такое AGTL+?) с тактовой частотой до 800 МГц, количество транзисторов выросло с 20,4 млн. у Nehemiah до 26,2 млн. у Esther. Более того, по некоторым сообщениям, новая архитектура поддерживает SMP, говорят, до 4 процессоров, что опять же, на перспективу, дает повод строить догадки про теоретически возможную многоядерность.
Особенное внимание при разработке процессоров VIA C7-M было уделено вопросам шифрования и безопасности. Усовершенствования технологии аппаратного шифрования VIA PadLock Hardware Security Suite в ядре Esther выразились в появлении сопроцессора VIA PadLock Security, двух встроенных генераторов случайных чисел, аппаратной поддержке множителя Монтгомери (Montgomery Multiplier) с длиной ключа до 32К, шифрования стандартов AES и RSA с хэш-функциями SHA-1/SHA-256.
Ещё одно усовершенствование, впервые представленное в VIA C7-M – технология TwinTurbo PLL, заключающаяся в применении двух ФАПЧ (PLL, phase-lock loop), что, в свою очередь позволило VIA объявить о реализации динамичной регулировки тактовой частоты и напряжения ядра процессора в зависимости от нагрузки на протяжении одного тактового цикла. Эта самая динамика позволила представить технологию VIA Enhanced PowerSaver, обеспечивающую, по заявлению представителей VIA, снижение энергопотребления C7-M до 50% и продолжительность работы от стандартных батарей более пяти часов.
Таким образом процессор VIA C7-M Esther, который производится с соблюдением норм 90 нм техпроцесса, применением технологии SOI (Silicon-on-Insulator) и low-k диэлектриков, получился достаточно компактным и экономичным. Габариты ядра чипа составляют всего 30 мм², что значительно меньше чем у его предка Nehemiah - 48,1 мм², при этом TDmax чипа VIA C7-M с тактовой частотой 2,0 ГГц заявлен на уровне всего 20 Вт, а 1,5 ГГц версии - на уровне 12 Вт. Более того, энергопотребление 2,0 ГГц чипа в ждущем режиме не превышает 100 мВт, а среднее энергопотребление заявлено на уровне менее 1 Вт. Слайд, сравнивающий принцип работы технологий энергосбережения процессоров C7-M и Pentium M приводить не буду, на самом деле, не всё так просто нынче у Intel, как нарисовано, но и без этого C7-M смотрится достаточно бодро.
Процессоры VIA C7-M Esther будут выпускаться в компактных корпусах nanoBGA2 габаритами 21 х 21 мм, что как раз подходит для производства легких и тонких ноутбуков. Первоначально будут выпускаться версии с тактовыми частотами от 1,5 ГГц до 2,0 ГГц, с FSB 400/533 МГц, в перспективе – с 800 МГц шиной и дальнейшим снижением энергопотребления.
Кстати, демонстрировавшийся во время конференции ноутбук на базе такого чипа был выполнен на версии VIA C7 в корпусе EBGA габаритами 35 х 35 мм. Чипы в этом исполнении, скорее всего, будут применяться преимущественно в настольных системах под маркой VIA C7.
Напомню, что все предыдущие процессоры семейства C3 выпускались на фабриках тайваньской компании TSMC. На мой вопрос о том, будет ли перенос производства процессоров VIA на мощности IBM полным, был дан утвердительный ответ. Остается только гадать, какова дальнейшая судьба ядер C5P Nehemiah, C5Q и C5R, поскольку выпуск новой ревизии VIA С3 Nehemiah - C5W, ранее также планировался при участии IBM с использованием 90 нм техпроцесса и SOI.
Теперь самое интересное. После того, как на Fall Processor Forum 2005 множество компаний подхватило инициативу Intel – Performance per Watt, мне уже трудно удивляться тому, что VIA играет на процессорном поле оружием Intel. И действительно, при столь невеликом объеме кэша L2 лобовое столкновение процессоров VIA C7-M Esther с чипами Intel Pentium M и Celeron M вряд ли было бы в пользу первого.
Поэтому были выбран ряд относительных параметров, по которым VIA C7-M уверенно перекрывает соперника. например, при сравнении энергосбережения заявлено 40% преимущество перед чипами Intel Pentium M и 50% - перед чипами Intel Celeron M с той же тактовой частотой.
Более того, судя по графикам, VIA C7-M уделывает на 15% схожий Intel Pentium M как раз по характеристике Performance per Watt. В то же время, судя по росту производительности относительно чипов VIA C3 и памятуя о реальной производительности тех чипов, прирост в 40-60% вряд ли даст возможность сравняться в абсолютных тестах чипам VIA C7-M и процессорам Intel Pentium M. Представители VIA, кстати, не стали давить маркетингом и честно сказали, что производительность C7-M действительно ниже Celeron M со схожей тактовой частотой. Полагаю, в самое ближайшее время мы выясним насколько.
В заключение процессорной темы – слайд, посвященный позиционированию процессоров VIA C7-M. Может быть, это будут не самые производительные чипы, но экономичность и, надеюсь, невысокая цена вполне позволит им достойно фигурировать в категориях ультрапортативных моделей и других тонких и лёгких форм-факторах. Категории, из которых, кстати сказать, AMD, не имеющая перспективной разработки с TDP менее 35 Вт, в начале следующего года закономерно выбывает.
И ещё один слайд, посвященный собственным разработкам VIA в плане наборов логики для портативных ПК. Как видите, все три перспективных чипсета готовы к работе с DDR2 и обладают очень даже неплохим "джентльменским набором" функций. Дело за малым: дождаться начала массового производства и появления всего этого в рознице. Как объяснили представители VIA, ближе к Новому году нас ожидают хорошие новости на эту тему.
![](assets/external/varu-blue.gif"){kind=small}
![](assets/external/varc1l.gif"){kind=small} |
Содержание: | ![](assets/external/varc2l.gif"){kind=small} |
| • Стр.1 - Часть I • Стр.2 - Часть II • Стр.3 - Часть III |
Что бы там ни говорили о процессорах и графике, но именно производство чипсетов и различных сопутствующих контроллеров для системных плат приносило VIA львиную долю доходов. Последний год не сказать чтобы дела компании в этом секторе были такими радужными как раньше, не помог даже консенсус по кросс-лицензированию шинных патентов, найденный мирным путем с юристами Intel. Сказалась и активизация новых соперников – NVIDIA и ATI, сказались собственные задержки с выводом чипсетов под PCI Express и DDR2.
Нынче VIA намерена отыграться с выпуском новых поколений чипсетов под платформы Intel и AMD, при этом во время презентации были рассказаны многообещающие планы. Начну, пожалуй, последовательно, от нынешнего состояния дел к "гвоздю программы" чипсету VIA K8T900.
Презентация была начата с двух предпосылок. Первый тезис – это предстоящая сегментация рынка, когда 3D графика NVIDIA SLI работает с чипсетами nForce, графика ATI CrossFire – с чипсетами серии Xpress. Представители VIA не против того, чтобы платы на базе логики VIA покупали под решения с двумя картами S3 Graphics MultiChrome, однако наиболее динамично растущим сектором им видится рынок интегрированной графики, где они и планируют взять реванш с новым поколением чипсетов, включающих в свой состав встроенную графику S3 Graphics UniChrome Pro. Второй тезис – утверждение о том, что цены на память DDR2 снизились достаточно, а в некоторых случаях даже упали ниже цен на модули DDR1. Вывод: надо брать, самое время внести сюда свежую струю.
Для совершения прорыва на рынке VIA намерена использовать ряд уже известных и только готовящихся к выпуску решений. Перечислим вкратце уже известные северные мосты и их ключевые характеристики:
VIA P4M800 Pro – системы начального уровня на базе процессоров Intel Pentium 4 и Celeron. Поддержка FSB 800 МГц, технология VIA StepUp, работа с памятью стандартов DDR2 400/533 и DDR 400/333/266, интегрированное графическое ядро S3 Graphics UniChrome Pro IGP с поддержкой расширенного набора мультимедийных функций и шины AGP 8X.
VIA PT880 Ultra – чипсет для систем среднего ценового уровня для плавного перехода на шину PCI Express. Поддержка всех современных процессоров Intel Pentium 4 и Celeron, включая чипы с 1066 МГц FSB, технология VIA StepUp, работа с памятью DDR2 400/533/667 и DDR 400/333/266, шина VIA Flex Express (интерфейс VIA Universal Graphics с поддержкой графики AGP или PCI-Express), более того, поддержка технологии VIA DualGFX Express Graphics, возможность работы с любыми графическими решениями на базе двух графических карт; PCI Express x1 для соединения с южным мостом.
VIA K8M890 – интегрированное решение для массовых настольных решений с перспективной поддержкой следующего поколения ОС Microsoft (Vista ready). Поддержка процессоров AMD Sempron и Athlon 64, интегрированная графика DeltaChrome IGP, полная поддержка шины PCI Express, включая наличие слотов PCI Express x16 и PCI Express x1.
VIA K8N890 – то же самое, что и выше названный чипсет, но предназначенный для создания мобильных платформ на чипах AMD Turion.
Наконец, линейка южных мостов, которые будут актуальны в ближайшее время, выполнена по традиционной архитектуре VIA V-MAP и включает в себя два известных решения и одно новое.
VIA VT8237R – межчипсетная шина Ultra V-Link, до шести винчестеров - два интерфейса IDE и два порта SATA, поддержка RAID 0, 1, 0+1, JBOD, 6-канальный кодек AC’97.
VIA VT8237A практически повторяет набор характеристик VT8237R, только вместо кодека AC’97 – полноценный High Definition Audio.
Новинка сезона - южный мост VIA VT8251. Этот чип работает с шиной Ultra V-Link, но обладает двумя собственными линиями PCI-Express. Версия VT8251 поддерживает VIA DriveStation Controller Suite, Fast Ethernet (гигабитный LAN, по словам представителей компании, пока признан для такого решения неперспективным), до восьми портов USB 2.0, до восьми HDD, для чего оборудован двумя интерфейсами IDE и четырьмя портами SATA II с поддержкой NCQ и скорости обмена до 3 Гбит/с.
Есть возможность организации RAID 0, 1, 0+1, JBOD, а также встроенные кодеки VIA Vinyl AC'97 Audio и VIA Vinyl Gold ( High Definition Audio, 7.1-канальный 32 бит/ 192 КГц).
Теперь – самое интересное. Продолжая массовые отгрузки чипсетов K8T890 Pro, компания переходит к следующему этапу поддержки процессоров AMD, а именно, анонсирует VIA K8T900.
Новый чипсет полностью электрически совместим с нынешним чипсетом VIA K8T890, что не потребует переделки дизайна плат под нынешнее поколение процессоров AMD.
Честно говоря, во время презентации не прозвучало, а затем у меня "вылетело" уточнить, но мне кажется, что для системных плат с поддержкой Dual-GFX Express, то есть, технологии MultiChrome, будет поставляться что-то вроде версии VIA K8T900 Pro.
В любом случае мне кажется, что суффикс Pro со временем обязательно будет задействован, так почему бы и не под эту функцию? Впрочем, также подойдёт и уточнение Ultra.
Официально объявлена поддержка процессоров AMD Opteron, Athlon FX, Athlon 64, Sempron. Разумеется, пока что заявлена поддержка только чипов под Socket 939, 940 754, однако могу сказать, что есть данные о поддержке чипсетом VIA K8T900 нового поколения процессоров AMD под Socket M2. Имеются в виду новые чипы AMD, которые появятся после нового года и которые будут оснащены интегрированным 2-канальным контроллером памяти DDR2 с частотами до 667 МГц.
Среди ключевых характеристик VIA K8T900 называют поддержку технологии VIA RapidFire, позволяющей обеспечивать производительный режим работы двух графических карт (подробнее о RapidFire – чуть ниже), архитектуру VIA Flex Express (имеется в виду гибкая поддержка графики), асинхронную шину, технологию VIA Hyper8, то есть, полноценную поддержку 16-битной/1 ГГц шины HyperTransport между процессором и чипсетом. И, разумеется, поддержку унифицированных драйверов VIA Hyperion Pro Unified.
Cеверноый мост VIA K8T900 производится в 933-контактном корпусе BGA (Ball
Grid Array) с соблюдением норм 0,15 мкм техпроцесса, питание ядра - 1,5 В.
Что же такое технология RapidFire? Под этим термином подразумевается поддержка на плате двух скоростных дуплексных шин PCI Express, конфигурируемых, в зависимости от потребностей как одна шина PCI Express x16 плюс вторая PCI Express x4 или как две шины PCI Express x8. Первая конфигурация, кстати сказать, вполне имеет право на существование: это только у сумасшедших геймеров не хватает производительности, в результате чего и ведутся поиски Multi-GPU решений, а в нормальной жизни бывает востребованной конфигурация с одной высокопроизводительной PCI-E x16 картой и одной недорогой для работы с повседневными приложениями.
Таким образом можно обеспечить поддержку до четырех дисплеев и оборудовать системы для финансовых, медицинских, дизайнерских и других приложений. Более того, на шину PCI Express x4 в перспективе можно "повесить" не только графику, но и контроллеры Gigabit Ethernet, HDTV тюнеры, SCSI и RAID адаптеры.
Словом, конфигурация, вполне известная по многим чипсетам конкурентов. Разумеется, в связке с двумя картами S3 класса Chrome S27 технология MultiChrome получит полную сертификацию с чипсетом VIA K8T900.
В связке с южным мостом VIA VT8251 чипсет будет обеспечивать суммарное наличие 22 линий PCI Express, то есть, 20 – за счет северного моста и 2 за счет южного.
На снимках ниже - внешний вид референсной платы VIA на связке K8T900 плюс VT8251.
Теперь – как говорится, держитесь за стул. Результатов тестирования системной платы на чипсете VIA K8T900 у нас пока нет. Очень надеюсь, что образец платы в самое ближайшее время появится в нашей лаборатории и мы сможем проверить результаты тестирования в лаборатории VIA. Приведенные ниже слайды не могут не удивить, здесь референсная плата VIA на связке K8T900 плюс VT8251 просто неприлично (если не сказать хуже) обходит во всех тестах серийный образец ASUS A8N Deluxe на базе чипсета NVIDIA nForce4.
Вы заинтригованы? А что, всякое бывает. Лично мне просто не терпится погонять такую волшебную плату. Во время презентации, к сожалению, удалось только "подержаться" за неё и сделать несколько фото.
Ещё одно интереснейшее фото - показанная в процессе презентации системная плата Gigabyte GA-8VT880P Combo под LGA 775 процессоры Intel Pentium 4 и Celeron. Вот этот чудный переходничок, вставленный в один из разъемов под память, называется Gigabyte GA-DDR2T и служит для установки памяти DDR в слоты под DDR2. Неплохо.
В завершении этой части репортажа хотелось бы сказать вот что. Совсем недавно VIA объявила, что после 31 марта 2006 года, по истечении срока кросс-лицензирования шины Intel, выданной в апреле 2003 года, намерена полностью перейти на использование собственной процессорной шины V4. Несмотря на то, что переговоры с Intel на предмет продления лицензии ещё продолжаются, перспективы там достаточно сомнительны.
Как бы ни была названа новая шина VIA, можно ожидать сокращения и даже сворачивания производства некоторых чипсетов под системы на процессорах Intel. Что касается чипов VIA C7, уже поддерживающих шину V4, вопросов там не будет, ибо эта технология является собственной разработкой VIA.
В такой ситуации компании VIA не остается ничего другого, как сосредоточиться на продвижении своих чипов для мобильных решений и различных видов встраиваемых платформ, а для рынка настольных ПК остается только "продавливание" сектора систем AMD.
Мне трудно сейчас делать какие-то прогнозы, но можно ожидать, что VIA попытается нарушить последние негласно установившийся тандем AMD – NVIDIA. Обратите внимание: на слайдах, где это уместно, в качестве оппонентов везде фигурируют решения NVIDIA, то же будет на слайдах о новых графических решениях. В случае, если VIA предпримет попытки сертифицировать свой чипсет K8T900, нацеленный на рынок систем среднего ценового сегмента, под решения ATI CrossFire, можно ожидать, что от таких действий выгадают и VIA, и ATI. Так ли это будет – поживём, увидим…
Помните ли вы, дорогие читатели, как с рынка 3D графики ушла легендарная 3dfx? Помните ли вы, c каким замиранием сердца мы ждали новостей от компании Matrox, которая, возможно, просто не выдержав давления, вместо мифической убойной карты G800 представила никакой чип G550, и даже попытавшись было после вернуться с графикой Parhelia, так и не смогла оправиться и встать на крыло (с тех пор Matrox бессменно возглавляла мой мой личный рейтинг лузеров рынка, лишь недавно уступив первое место компании Transmeta)? Да уж, были времена, когда на рынке графики грохотали имена вроде #9, Diamond, S3, Trident...
Честно говоря, в наше время надежда на то, что кто-то вернётся на этот рынок "по-взрослому" минимальна. Если ещё годика два-три назад это сделать с трудом, но было реально можно, то нынче, глядя на архитектурные навороты решений от NVIDIA или ATI просто не верится, что кто-то в состоянии потратить огромные деньги на разработку и производство подобных монстров с нуля. Да-да, фактически с нуля, потому как все технологии, бывшие актуальными в эпоху DX8, реализуются современными GPU, мягко говоря, "одной левой".
И всё же мы надеемся, хотя, доверие это уже изрядно потрёпано всякими господами калибра BitBoys. То XGI, то S3 Graphics время от времени объявляют о своих новых разработках, но увы, или их производительность не выходит из сегмента Low-End, в котором сейчас разной графики и без них предостаточно, то громкая разработка так и остается на бумаге - для столь мощного рывка мало спроектировать чип, надо ещё и оплатить его производство.
И вот - новая надежда. Первые сведения о готовящемся анонсе нового поколения графики от S3 Graphics дошли до меня в конца августа в виде утечки информации на одном из китайских сайтов после проводившегося там семинара VIA. Чуть позже информации стало больше, даже достоверно выяснилось название новой серии чипов - S3 Chrome20. Просто Chrome, без всяких Delta и прочего. Первый релиз серии новых GPU ожидался ещё в конце сентября и в общем-то никто бы не удивился, если бы он оказался бумажным.
На удивление, релиза не последовало, но из достаточно надежных источников стало известно, что в этот раз анонс новых чипов S3 Graphics не закончится спешкой и одними только красочными слайдами. И действительно, буквально через несколько дней после всемирной официальной премьеры семейства S3 Chrome20 состоялась московская их презентация, о которой, собственно, этот отчет.
Чего греха таить, бывали случаи, когда у разных компаний дело доходило до демонстрации вполне рабочих образцов чипов, и на этом всё глохло. В этот раз такое впечатление, что серия Chrome20 пойдет в массовое производство. И дело даже не в том, что нам удалось не только сфотографировать работающий стенд с двумя картами S3 Chrome27 и даже погонять на нем некоторые тесты. Все гораздо проще: карты-то получились! Не top-end, но очень даже неплохие, и по мне, так просто нет причин, чтобы не запустить их в серию. Впрочем, обо всём по порядку.
В представленную компанией S3 Graphics линейку графических чипов Chrome20 нынче входят, как уже было отмечено, два GPU - Chrome S27 и Chrome S25, или просто S27 и S25. Чипы, скажем сразу, не рвутся в лидеры top-end решений и будут конкурировать, скорее, с ATI X700 и GeForce 6600, нежели с лидерами рынка. Это объясняется не только тем, что чипы S25 и S27 поддерживают Shader Model 2.0+ (прямо как ATI в свое время) и не замахиваются на SM3.0. Скорее всего, разработчики серии Chrome20 реально выяснили, на что годны эти чипы и не собираются дезориентировать рынок, дабы потом не было разочарований. Вот, кстати, ещё один плюсик в поддержку тезиса о "небумажности" этого анонса.
Для серии Chrome S20 заявлена высокая "производительность на ватт", поддержка технологий MultiChrome и AcceleRAM, а также наличие нового видеодвижка Chromotion 3.0. Чипы изготавливаются на мощностях компании Fujitsu с соблюдением 90 нм технологического процесса, с применением low-k диэлектриков, без применения свинца.
Низкого энергопотребления чипов серии Chrome S20 удалось добиться благодаря технологии S3 Graphics Power Wise, обеспечивающей точное управление энергопотреблением, а также за счет оптимизированного дизайна - всего 50 - 70 млн. транзисторов на GPU, по нынешним меркам, просто мелочи. Цель - выпуск недорогих графических чипов среднего и нижнего ценового сегмента, обеспечивающих достаточно высокие показатели с весьма небольшими системами охлаждения.
За счет гибкой шинной архитектуры графические карты на чипах S3 Graphics Chrome S27 могут выпускаться в исполнении PCI Express х16, x8, x4 и даже PCI Express x1. Тактовая частота чипа при этом достигает 700 МГц (mClk700 МГц), за что представители VIA во время презентации отдельно поблагодарили партнеров из Fujitsu.
Гибкая 128-битная шина памяти поддерживает DDR1, DDR2 и DDR3, при этом, разумеется Chrome S27 может использоваться в конфигурации MultiChrome.
Чипы S3 Graphics Chrome S25 также могут использоваться для выпуска плат на шине PCI Express х16, x8, x4 и x1, при этом тактовая частота ядра достигает 600 МГц и более (mClk 400 МГц), а шина памяти может конфигурироваться как 32-битная, 64-битная и 128-битная, при этом поддерживается до 128 Мб памяти DDR1, DDR2 или технология AcceleRAM Technology, схожая по сути с турбо-технологиями ATI и NVIDIA, когда в дополнение к установленной на графической карте памяти используется распределённая системная память. Как видите, чипы будут выпускаться исключительно под шину PCI Express.
Cерия Chrome20, как и в случае с процессорами VIA C-M, не обещает никого "рвать как тузик грелку". Всё очень чинно: тихие графические карты для массового и mainstream-рынка настольных и мобильных ПК, к тому же, как обещано, по очень сходным ценам.
Например, когда мы увидели 6709 "попугаев", показанных в тесте 3DMark 05 двумя картами на чипах Chrome S27 в конфигурации MultiChrome, не сказать, чтобы было уж такое сильное впечатление.
Другое дело, когда было озвучено, что каждая такая карта с 128 Мб памяти DDR3 на борту обойдётся меньше $100. А что, вполне конкурентоспособно. Конфигурация MultiChrome показывает неплохие результаты во многих игровых тестах в разрешениях 1024 x 768, 1280 x 1024 и выше. Как удалось уточнить позже у специалистов S3 Graphics, система с двумя картами Chrome S27 поддерживает разрешение вплоть до 2048 x 1536 @ 75 Гц, что значительно превышает возможности нынешнего поколения ATI CrossFire. С учетом поддержки интерфейса HDMI, и, за счет Chromotion 3.0 - полноценных режимов вывода HDTV - до 1080p, включая формат 16:9, аппаратную обработку MPEG-2 и WMV-HD, получается весьма взвешенная графическая подсистема для ПК средней руки.
Впрочем, возможно, это только мне так хочется, чтобы на рынке сломался сложившийся передел ATI - NVIDIA, а рынок ещё трижды подумает, связываться ли с S3 Graphics Chrome20? Вот тут я действительно умолкаю: маркетинг - для "технарей" дело тёмное, а вывод совершенно нового бренда на плотно занятый рынок - тем более. И всё же мы с нетерпением будем ждать в нашей тестовой лаборатории новые карты от S3 Graphics, чтобы проверить приведенные выше цифры и детально исследовать новую архитектуру Chrome20.
В завершение отмечу, что по имеющимся данным, из всех новинок, о которых сегодня рассказано, раньше всего можно будет прочитать результаты тестирования платы на чипсете VIA K8T900 и ноутбука на VIA C-M. Графика S3 Chrome S27 доберётся до тестовых лабораторий немного позже. Словом, следите за нашими анонсами...