Стр.1 - Брифинг Ш. Мэлоуни. Classmate PC
Апрель оказался месяцем, весьма горячим на новости от Intel. И без того не скупящаяся на пресс-релизы о новинках самых разных отраслей электроники и полупроводниковой промышленности, в апреле компания ни на миг не давала скучать ни новостникам, ни аналитикам. Анонсы продолжались весь месяц, но апогей был достигнут в дни проведения первого в этом году Форума Intel для разработчиков в Пекине – IDF Beijing 2007. В апреле также был опубликован квартальный финансовый отчёт компании с весьма любопытными цифрами; на днях Москву с рабочим визитом посетил Шон Мэлоуни, четвертый человек в иерархии Intel.
Первоначально этот репортаж планировался как этакое подведение итогов конференции IDF Beijing 2007, с более подробным рассказом о ключевых технологиях и идеях, представленных в дни форума – главным образом, о процессорах Penryn и новом поколении мобильной платформы Intel с рабочим названием Santa Rosa. Теперь придётся подводить итоги всего месяца, поскольку события последней недели апреля не менее интересны. Так что в результате получился этакий краткий апрельский дайджест инноваций Intel. Перед началом прочтения материала мой вам совет: если информация, изложенная на этой странице, для вас по каким-то причинам неактуальна, не спешите её закрывать, перейдите на следующую. Уверен, в столь разноплановом материале обязательно найдётся что-нибудь интересное для каждого.
В начале уходящей недели Москву с рабочим визитом посетил Шон Мэлоуни (Sean M. Maloney), исполнительный вице-президент Intel, глава Sales and Marketing Group, словом, один из тех, кто принимает в Intel стратегические решения. Благодаря содействию российского подразделения Intel по работе с прессой был организован эксклюзивный пресс-брифинг, в котором принял участие ограниченный круг представителей ключевой ИТ- и бизнес-прессы. Выступивший перед журналистами Шон Мэлоуни представил финансовые и производственные результаты работы компании в первом квартале 2007 года, подробно остановился на ключевых разработках и инициативах Intel, озвученных как в рамках конференции IDF Beijing 2007, так и после неё.
Выступивший далее Дмитрий Конаш, региональный директор Intel в странах СНГ, добавил к докладу Шона подробности об успехах Intel в России, состоянии российского рынка, затем оба докладчика отвечали на многочисленные вопросы журналистов. Мне бы не хотелось излагать в этом материале "покадровый" пересказ брифинга, тем более, что о многих инновациях мы поговорим сегодня подробнее в продолжении, поэтому расскажу вкратце о самом интересном.
Во второй половине апреля компания Intel анонсировала результаты работы в первом квартале 2007 года. За первые три месяца года суммарные продажи компании составили $8,9 млрд., при этом операционная прибыль составила $1,7 млрд., чистая прибыль - $1,6 млрд., доход на акцию - 27 центов. Несмотря на то, что выручка Intel на 9% меньше чем в первом квартале 2006 года, а операционная прибыль меньше на 3%, рост чистой прибыли по сравнению с кварталом годом ранее составил +19%, по сравнению с предыдущим, 4 кварталом 2006 года - +7%. Иными словами, доходность бизнеса возросла несмотря на снижение объёмов продаж. Отличные результаты работы в прошедшем квартале, по словам Шона Мелоуни, получены благодаря успешному продвижению новой микроархитектуры Intel Core, плюс структурные изменения в компании, результатом которых стала более эффективная работа.
За первый квартал 2007 года продажи мобильных устройств выросли более чем на 50% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, при этом в настоящее время рыночная доля ноутбуков на процессорах Intel превышает 83%.
Что касается итогов деятельности Intel за первый квартал 2007 в России, то, по словам Дмитрия Конаша, при сохранении схожей динамики продаж, российские финансовые показатели Intel за прошедший период даже несколько лучше, чем общемировые. Обусловлено это более динамично развивающимся и всё ещё ненасыщенным рынком ПК в России, благодаря чему в суммарных показателях продаж больший удельный вес заняли более производительные процессоры. Был приведён ряд примеров успешного перехода на четырёхядерные процессоры Intel рядом крупнейших российских компаний вроде "Роснефть", Yandex, МТС, а корпоративная технология Intel vPro принята "на вооружение" такими компаниями как "Росгидромет", "Аэрофлот", ВТБ, "Альфабанк", РАО "ЕЭС России". Кстати, в настоящее время в России насчитывается более сотни городских и региональных сетей фиксированного широкополосного беспроводного доступа по стандартам pre-WiMAX и WiMAX.
Как подчеркнул в докладе Шон Мелоуни, итоги работы ожидаемы: Intel достигла запланированных показателей. Прогноз на второй квартал включает продолжение успешной стратегии, а именно, дальнейшее улучшение показателей валовой прибыли, продолжение инновационного цикла, а также грядущий вывод на рынок массовых продуктов, изготовленных с соблюдением норм 45 нм техпроцесса.
Как водится, не без сложностей. В частности, на мой вопрос о том, сложно ли было Intel преодолеть разного рода преграды, возникшие после решения строить в китайском городе Далянь новую фабрику Fab68 по выпуску 300 мм кремниевых пластин, Шон Мэлоуни подтвердил – безусловно, сложности были. Шутка ли, первый столь "продвинутый" завод в КНР! И всё же Intel удалось преодолеть все преграды, и теперь на очереди – инвестиции в Fab68 в размере $2,5 млрд.
Однако, господа, мне бы всё же хотелось более подробно осветить совершенно другую инициативу Intel, объявленную в прошлом году, но до сих пор не получавшую широкой огласки. Дело в том, что в настоящее время Intel всерьёз занялась реализацией инициативы Classmate PC. Да-да-да, скажут многие из вас, как же, как же, недорогие ПК для школ – где-то мы уже это слышали, и не единожды. Да, безусловно, все мы в курсе о нашумевшей, но на данный момент практически свёрнутой программе AMD 50x15, или о развивающейся, но очень медленно, программе VIA pc1 Initiative. Да и "100-долларовый ноутбук для детей бедных стран" – OLPC (One Laptop per Child), постоянно в нашей новостной колонке. Тем не менее, есть надежда, что инициатива Intel Classmate PC будет иметь более удачную судьбу. Это моё личное мнение, и, уж извините за повышенный интерес к теме недорогих ПК для школ, я всё же разъясню свою мысль.
Дело в том, что Шон Мэлоуни, рассказавший об этой инициативе, был предельно аккуратен в определениях, оценках перспектив и постановке каких бы то там ни было сроков. Тем не менее, было уточнено, что в рамках инициативы Intel Classmate PC разрабатываются пилотные программы в 25 странах, при этом разрабатывается не один и не два варианта платформы Classmate PC. Более того, этот проект также задействован и в России, но пока что говорить о каких то конкретных перспективах рано, поскольку настоящий этап можно охарактеризовать скорее как предварительное изучение рынка.
В то же время не далее как на этой неделе стало известно, что ближайшим партнёром Intel в разработке платформы Classmate PC станет не кто иной как компания Asustek Computer. Именно ASUS подготавливает к анонсу во втором полугодии 2007 пять типов недорогих компактных ПК с ценами порядка $199, $249, $299, $399 и $549. Платформы будут включать в себя процессоры и чипсеты Intel, жёсткие диски ёмкостью до 40 Гб, а контрактным производителем 7-дюймовых ЖК экранов для компьютеров Asustek станет тайваньская AU Optronics Corp. (AUO).
Что интересно отметить, анонс серийных партий OLPC, разрабатываемых по закажу ООН Массачусетским технологическим институтом (Massachusetts Institute of Technology, MIT) и компанией Quanta, также намечен на второе полугодие 2007. Представители Quanta рассчитывают продать за первый же год более 10 млн. своих ноутбуков OLPC, и я не вижу причин, почему бы подобные планы не сработали у команды Intel – ASUS. Ещё раз внимательно посмотрите на выше указанные цены: "начинкой" этим системам послужит вполне современная элементная база. Если всё получится (в чём у меня мало сомнений), есть вероятность, что уже в ближайший год многие школьники смогут получить полноценный компьютер по цене игровой приставки. Правда, чего греха таить, в заметке, из которой я выудил данные о сотрудничестве Intel и ASUS, в качестве первых потенциальных получателей этих систем упоминаются китайские школьники, но поскольку инициатива Intel Classmate PC уже сейчас проецируется минимум на 25 стран, есть надежда, что что-то подобное появится и в российских школах.
Вот теперь со спокойной душой действительно можно переходить к подробностях о новых технологиях Intel, представленных в апреле.
Стр.2 - Penryn, Santa Rosa и другие
В наших репортажах с Форума IDF Beijing 2007 (см. список в конце статьи) мы успели коснуться множества инноваций и технологий Intel, но сознательно оставили ключевые события для отдельного обстоятельного рассказа. Тем не менее, делая сегодня упор на новости, касающиеся, главным образом, настольной и мобильной платформ Intel нового поколения, начать придётся с нововведений микроархитектуры Intel Core, которая является основой процессоров для серверных, настольных и мобильных систем, с некоторыми модификациями и дополнениями в каждом отдельном случае.
В рамках Форума Intel официально представила 45 нм техпроцесс с использованием металлических затворов и диэлектриков с высоким коэффициентом диэлектрической проницаемости (High-k). В ходе презентации Technology Insight старший заслуженный инженер-исследователь Intel Марк Бор (Mark Bohr) представил рабочие версии 45 нм процессора Silverthorne с High-k диэлектриками для мобильных интернет-устройств (Mobile Internet Device, MID) и UMPC-компьютеров.
Кодовое название Silverthorne объединяет рабочие версии процессоров Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad и Intel Xeon, изготавливаемые по 45 нм техпроцессу с использованием High-k диэлектриков. В настоящее время на разных стадиях разработки находятся более 15 моделей таких процессоров. К концу 2007 года 45 нм техпроцесс будет внедрён на двух, а ко второй половине 2008 года – на четырех фабриках Intel. Вслед за ядром Penryn придёт время нового поколения архитектуры Nehalem.
Относительно производительности новых 45 нм процессоров с рабочим названием Penryn для настольных ПК Патрик Гелсингер (Pat Gelsinger), старший вице-президент Intel и генеральный менеджер Digital Enterprise Group, привёл следующие данные. Эти чипы будут обладать производительностью примерно на 15% большей для приложений, работающих с изображениями, примерно на 25% - для рендеринга 3D графики, примерно на 40% для игр и более чем на 40% - для кодирования видео. Причины такого роста производительности кроются не только в переходе на новый техпроцесс, но также связаны с рядом улучшений микроархитектуры Intel Core. Давайте рассмотрим улучшения каждой из новых технологий, впервые реализованных в процессорах Core 2 Duo и Core 2 Extreme, и улучшенные на этапе разработки ядра Penryn:
- Intel Wide Dynamic Execution - технология выполнения большего количества команд за каждый такт, повышающая эффективность выполнения приложений и сокращающая энергопотребление. Каждое ядро процессора может выполнять до четырех инструкций одновременно с помощью 14-стадийного конвейера. - Обновлённая архитектура позволяет выполнять четыре инструкции за такт против трёх ранее
- Intel Intelligent Power Capability - технология, с помощью которой для исполнения задач активируется работа отдельных узлов чипа по мере необходимости, что значительно снижает энергопотребление системы в целом - Улучшен контроль за энергопотреблением; разделяемая шина для подстройки под разрядность данных; управление энергопотреблением на уровне платформы; технология Enhanced Intel Dynamic Acceleration
- Intel Advanced Smart Cache - технология использования общей для всех ядер кэш-памяти L2, что снижает общее энергопотребление и повышает производительность, при этом, по мере необходимости, одно из ядер процессора может использовать весь объём кэш-памяти при динамическом отключении другого ядра - В четырёхядерном исполнении доступ к распределённому кэшу L2 может выполняться каждой парой ядер, а объёмы L2 вырастут у новых чипов до 12 Мб
- Intel Smart Memory Access - технология оптимизации работы подсистемы памяти, сокращающая время отклика и повышающая пропускную способность подсистемы памяти - Аппаратное разрешение противоречий доступа; улучшенные модули префетча; снижение латентности подсистемы памяти, увеличение тактовых частот шины памяти
- Intel Advanced Digital Media Boost - технология обработки команд SSE, SSE2 и SSE3, широко используемых в мультимедийных и графических приложениях 128-разрядные инструкции SSE - за один такт, движок Super Shuffle Engine
Особенно тщательной оптимизации подвергся механизмам кодирования видео за счёт набора команд Intel SSE4. Выше приведённые данные по производительности, озвученные на IDF Пэтом Гелсингером, были получены на предварительной версии четырехъядерного процессора Intel, изготовленного по 45 нм техпроцессу, обладающего тактовой частотой 3,33 ГГц, частотой системной шины 1333 МГц и 12 Мб кэша L2. Производительность сравнивалась с представленным недавно флагманским процессором Intel Core 2 Extreme QX6800, имеющим тактовую частоту 2,93 ГГц, FSB 1066 МГц и 8 МБ кэша L2. Помимо этого, новое ядро Penryn обладает дополнительным уровнем экономичного энергопотребления - Deep Power Down C6, при котором напряжение питания ядра снижается ещё больше, и за счёт этого удаётся экономить больше энергии в режиме ожидания.
Разумеется – как это обычно бывает в момент анонса новой архитектуры, ждать от чипов Penryn мощного прироста производительности сразу во всех приложениях не стоит. Однако судя по набору применявшихся тестовых пакетов – таких как Half-Life 2 build 2707, Cinbench R9.5, MainConcept H.264 Encoder v2.1 и Photoshop CS2, значительный и реальный прирост производительности будет происходить в "правильных" приложениях.
По словам Гелсингера, в области высокопроизводительных вычислительных систем и рабочих станций ожидается увеличение производительности ресурсоемких приложений до 45% и увеличение производительности для серверов Java до 25%. Предварительные показатели базируются на испытаниях рабочих версий 45 нм процессоров Intel Xeon, с FSB 1600 МГц, в модификации для рабочих станций, и 1333 МГц - для серверов (сравнение с показателями нынешнего четырехъядерного Intel Xeon X5355).
В рамках Форума также были озвучены планы выпуска многопроцессорных серверных платформ Intel под названием Caneland. Четырехъядерные и двухъядерные процессоры Intel Xeon 7300 для blade-серверов с энергопотреблением 80 и 50 Вт появятся в 3 квартале, и на этом компания завершит переход всех процессоров семейства Intel Xeon на микроархитектуру Intel Core.
Для повышения защиты и удобств управления компьютерами в корпоративном секторе, во втором полугодии Intel планирует анонс нового поколения технологии Intel vPro с рабочим названием Weybridge, в котором будут использоваться новыче чипсенты Intel серии 3, известные под кодовым названием Bear Lake.
Незадолго до этого будет представлена технология Intel Centrino Pro – ипостась Intel vPro для ноутбуков.
Ближе к концу 2007 года Intel планирует представить обновления для технологии Intel Viiv и новой производительной платформы под кодовым названием Skulltrail, предназначенной для энтузиастов ПК и любителей компьютерных игр. Новое поколение Intel Viiv будет также основано на чипсетах Intel серии 3, анонс которых состоится во втором квартале (уже скоро) и в которых будет реализована поддержка улучшенной интегрированной графики, улучшенная технология Intel Clear Video Technology и аппаратная поддержка Microsoft DX10 для качественного воспроизведения видео в формате HD и трехмерной графики. Логика Intel серии 3 также будет поддерживать FSB 1333 МГц, память DDR3, технологию PCI Express 2.0 и технологию Intel Turbo Memory.
В рамках Форума также были обозначены перспективы развития памяти для настольных систем нового поколения - DDR3. В целом, роадмэп DDR3 понятен без излишних дополнительных комментариев.
Разве что может удивить вот такое интересное заявление: о том, что до конца 2007 года наиболее ходовыми модулями DDR3 станут 1-гигабайтные. В целом, заявление не лишено рационального зерна: в наше время модули памяти меньшего объёма всё реже и реже интересуют покупателей даже в приложении к DDR2; что уж там говорить о конце года, когда Vista действительно "наберёт обороты".
Не за горами — анонс новой мобильной платформы Intel Centrino под кодовым названием Santa Rosa. Платформа, выход которой запланирован на май, будет включать в себя процессор нового поколения Intel Core 2 Duo, чипсеты семейства Intel Mobile 965 Express, беспроводной адаптер Intel Next-Gen Wireless-N (4965AGN), сетевой адаптер Intel 82566MM или 82566MC Gigabit, а также опциональную поддержку интегрированной флэш-памяти Intel Turbo Memory.
В первой половине 2008 года платформа под кодовым названием Santa Rosa будет обновлена, и в её состав будет включен новый двухъядерный 45 нм мобильный процессор (ядро Penryn).
Чуть позже, во второй половине 2008 года, Intel представит новую мобильную платформу под кодовым названием Montevina на базе более производительной версии процессора Penryn. Благодаря использованию примерно на 40% более компактных компонентов, платформа Montevina станет решением для создания мини- и субноутбуков с интегрированной аппаратной поддержкой декодирования HD Video. Более того, в составе платформы Montevina дебютирует улучшенная версия технологии Intel Turbo Memory (Robson Version 2), а также впервые - интегрированное Wi-Fi/WiMAX-решение в качестве опционального варианта, что позволит подключаться к сетям Wi-Fi и/или WiMAX в любой точке земного шара.
В рамках Форума Ананд Чандрасехер (Anand Chandrasekher), старший вице-президент Intel и генеральный менеджер Ultra Mobility Group, представил платформу Intel Ultra Mobile 2007, ранее известную под кодовым названием McCaslin. Уже летом 2007 года начнутся поставки систем класса MID и UMPC такими производителями, как Asus, Fujitsu, Haier, HTC и Samsung. В состав платформы Intel Ultra Mobile 2007 входят процессоры Intel A100/A110 с кодовым названием Stealey – почти что ULV Dothan, те же 400 МГц FSB, 512 Кб кэш L2, только тактовые частоты 800/600 МГц, а не 900 МГц, TDP порядка 3 Вт и габариты чипа всего 14 х 19 мм; чипсет Intel 945GU Express (Little River, размерами 10 х 11 мм) и контроллер-концентратор ввода/вывода Intel ICH7U.
Поставки нового поколения платформы UMPC - платформы с кодовым названием Menlow с TDP порядка 3 Вт начнутся в первой половине 2008 года. В её состав войдёт новый мобильный 45 нм процессор с кодовым названием Silverthorne, а также чипсет нового поколения под кодовым названием Poulsbo, модуль Wi-Fi/WiMAX, поддержка флэш-накопителей SSD. Базовой разработкой прототипов платформы Menlow в настоящее время занимается тайваньская компания Compal.
Вот, вкратце, главные вехи развития технологий Intel, озвученные в прошедшем месяце. Буквально через несколько дней, в мае, мы станем свидетелями официальных анонсов: из разряда перспективных технологий на слайдах презентаций эти продукты перейдут в разряд вполне реальных и доступных новинок на прилавках магазинов. То есть, до тестирования новых процессоров и платформ, до сравнения теоретических выкладок с практическими исследованиями производительности осталось уже совсем немного. Надеюсь, что рассказ о новых процессорах Penryn и сопутствующих компонентах мы прерываем ненадолго...
Предыдущие материалы по теме:
