Главный акцент на прошедшей неделе был сделан IT-компаниями на выпуске и подготовке к релизу новой системной логики для персональных компьютеров, и почин заложила компания NVIDIA, уже в понедельник официально представившая общественности две модели чипсетов серии nForce 700i SLI. Решения явно должны заинтересовать любителей высокопроизводительных компьютеров, ведь «старшая» модель, nForce 780i SLI, поддерживает весьма многообещающую технологию 3-Way SLI, уже доказавшую свою эффективность. Подробный обзор характеристики чипсетов серии nForce 700i SLI, технологий 3-Way SLI и ESA представлен в материале «
NVIDIA nForce 700i Series: новые чипсеты для платформы Intel». Здесь же отметим, что для возможности подключения трех графических ускорителей разработчики предусмотрели поддержку сразу 62 линий PCI Express, 36 из которых выделены под нужды видеоадаптеров.
К некоторому сожалению приходится констатировать, что для раскрытия всего потенциала системной логики и технологии 3-Way SLI необходимо использовать видеокарты NVIDIA GeForce 8800 GTX и GeForce 8800 Ultra, отличающиеся не только высокой производительностью, но и высокой ценой. Таким образом, подобные системы, оснащенные тремя графическими адаптерами, являются чрезвычайно дорогим на сегодняшний день решением, недоступным для массового покупателя. Но для обеспеченных пользователей материнские платы на базе nForce 780i SLI могут стать очень неплохим приобретением, в том числе и благодаря поддержке технологии, а вернее, соответствия сертификату ESA - Enthusiast System Architecture.
Программа ESA предусматривает стандартизацию основных компонентов персонального компьютера с целью полной реализации заложенного в продукты потенциала, совместимости компонентов между собой и предоставления пользователю богатых возможностей контроля над состоянием системы, тем самым позволяя добиться максимальной производительности компьютера. Но, как мы уже отметили, за такую функциональность покупателю придется заплатить. Тем же, кто ограничен в средствах, компания предлагает модель nForce 750i SLI, «урезанную» в функциональном плане – отсутствует поддержка 3-Way SLI, ESA, количество линий PCI Express снижено до 26, а значит, реализована возможность установки лишь двух видеокарт (конфигурация PCI Express x16 и PCI Express x8) и поддержка 800 МГц оперативной памяти. Все это, естественно, снижает производительность материнских плат на основе указанного набора системной логики, но зато позволяет заметно снизить стоимость материнских плат. В этом случае можно рассматривать nForce 750i SLI как набор системной логики, обладающий поддержкой 45-нм четырехъядерных процессоров Yorkfield и двухъядерных Wolfdale. Ведь основным недостатком предыдущих моделей чипсетов для Intel-платформ являлось отсутствие поддержки четырехъядерных Penryn. На данный момент в ассортименте продукции Intel присутствует только «экстремальный» вариант Yorkfield, но вот в качестве задела на будущее материнские платы на основе чипсетов NVIDIA, например, nForce 680i SLI, рассматриваться не могли.
Но разработчики из NVIDIA готовят решения не только для рынка высокопроизводительных компьютеров, такие как технология 3-Way SLI, но и в скором времени расширят функциональные возможности бюджетных чипсетов, оснащенных интегрированным графическим ядром. Речь пойдет о технологии Hybrid SLI, главное предназначение которой – повышение производители графической подсистемы компьютера благодаря организации совместной работы дискретного и интегрированного видео. На текущий момент известно пока об одном наборе системной логики, поддерживающем «гибридную» технологию SLI – это медиа-коммуникационный процессор MCP 78PV (GeForce 8200) с интегрированным графическим DirectX10-ядром.
Согласно поступившим на прошедшей неделе данным, разработчики позиционируют чипсет для работы с дискретными графическими ускорителями начального уровня - GeForce 8400 или 8500. В этом случае и будет наблюдаться максимальный прирост производительности – от 15% до 30%, в зависимости от приложения. В случае же использования совместно с MCP 78PV более мощных видеокарт, уровня GeForce 8800GT и выше, совместная работа интегрированной и дискретной графики позволит снизить уровень потребляемой системой мощности. Так, при работе с офисными приложениями, веб-серфингом, просмотром видео будут использовать ресурсы интегрированного видео, а вот уже при переходе к «тяжелой» трехмерной графике будут задействованы ресурсы дискретной видеокарты. Разумеется, уровень потребляемой мощности персональным компьютером – не самый важный параметр, на который обращают внимание пользователи. Однако технология Hybrid SLI позволяет добиться снижения нагрузки на мощную видеокарту (в некоторых случаях - вплоть до полного бездействия), а значит и понижения температуры графического процессора. Следовательно, снижается и уровень шума ПК, что должно быть тепло встречено покупателями. Отметим, что официальный выход системной логики MCP 78PV (GeForce 8200) намечен на второй квартал 2008 года.
В то время как компания NVIDIA продвигает на рынке технологию 3-Way SLI и готовит к выходу на рынок логику с поддержкой Hybrid SLI, компания Intel подписывает лицензионное соглашение с AMD, которое дает ей возможность реализовать поддержку технологии CrossFireX в своих будущих чипсетах. Здесь отметим, что у ведущего мирового чипмейкера не было возможности выбрать между 3-Way SLI и CrossFireX, ведь компания NVIDIA пока отказывает лицензировать свое решение сторонним производителям микросхем логики. Поэтому, чтобы не оказаться вне рынка высокопроизводительных материнских плат, позволяющих организовать совместную работу двух и более видеокарт, компания Intel и заключает соглашение с AMD. Наблюдатели сообщают, что тем самым обе компании, Intel и AMD, планируют повысить давление на своего общего конкурента на рынке системной логики. Ведь главными козырями систем с поддержкой CrossFireX является возможность использования и мэйнстрим-видеокарт, тогда как 3-Way SLI поддерживает работу с платами GeForce 8800 GTX и GeForce 8800 Ultra. Это заметно снижает стоимость персонального компьютера, оборудованного несколькими видеокартами, а значит, на продукцию Intel и AMD обратят внимание не только энтузиасты и заядлые геймеры. Первым CrossFireX-чипсетом от компании Intel станет модель P45 Eaglelake, релиз которой намечен на второй квартал 2008 года. И хотя материнские платы на его основе будут оснащаться либо одним слотом PCI Express x16, либо двумя PCI Express x8, не будем забывать, что к выходу готовится двухпроцессорная видеокарта Radeon HD 3870 X2 (R680), а следовательно, поддержка CrossFireX, несомненно, окажется «ко двору».
Но если на рынке системной логики Intel и AMD – союзники, то вот на рынке микропроцессоров между двумя компания продолжается борьба за рынок. И на этой неделе появились интересные подробности относительно развития событий в сегменте высокопроизводительных решений. Напомним, что неделей ранее в сети поползли слухи о возможном переносе сроков релиза четырехъядерных процессоров Intel, что якобы связано с наличием в них ошибки. Официальные представители опровергли эту информацию и заявили, что выпуск новых моделей на мировой рынок будет осуществляться в заранее запланированные сроки. Другими словами, в продаже модели Core 2 Quad Q9300, Q9450 и Q9550 должны появиться в январе 2008 года. Однако дело приняло несколько неожиданный оборот – источники информации среди производителей материнских плат сообщили о переносе сроков релиза на февраль-март 2008 года. Но единственной причиной такого решения указывается не наличие «багов», а желание ужесточить конкуренцию с четырехъядерными процессорами AMD Phenom, массовые поставки оптимизированной версии которых (степпинг B3) должны начаться именно в эти сроки. И действительно, ранний выход Q9300, Q9450 и Q9550 ударит только по позициям уже выпускаемых 65-нм четырехъядерных процессоров Intel, интерес к которым моментально снизится, и они перейдут из разряда «топовых» решений в сектор менее дорогих производительных процессоров.
Однако компания AMD не желает сдаваться без боя, и выпускает на мировой рынок процессоры для оверклокеров Phenom 9600 Black Edition, главной особенностью которых является свободный множитель, позволяющий гибко изменять рабочую частоту ЦП. Характеристики новинки идентичны характеристикам «обычного» Phenom 9600: рабочая частота - 2,3 ГГц, поддержка 3,6 ГГц системной шины HyperTransport 3.0, наличие 2 Мб кэш-памяти второго уровня и 2 Мб кэш-памяти третьего уровня, поддержка оперативной памяти DDR2-1066 и максимальная потребляемая мощность – 95 Ватт. Однако наибольший интерес вызывают именно способности процессора к разгону, а они в первое время не впечатляли.
Сразу после официального релиза заполучившие в свое распоряжение Phenom 9600 Black Edition энтузиасты заявляли о возможности увеличить рабочую частоту процессоров всего лишь до 2,5 ГГц, что сложно назвать удовлетворительным результатом. Но буквально на днях в сети появились сообщения о «разгоне» процессоров до частоты в 3,0 ГГц, причем из четырех попавших им в руки образцов сразу два смогли показать рекордный результат, тогда как один удалось «разогнать» до частоты 2,9 ГГц, а один – до 2,8 ГГц. При этом необходимо отметить, что рекордное для процессоров Phenom увеличение рабочей частоты на 700 МГц стало возможным именно благодаря свободному множителю, который был увеличен до 15х, рабочее напряжение было поднято до значения 1,5 В. Для отвода тепла оверклокеры использовали водяную систему охлаждения. Главным итогом является то, что Phenom 9600 Black Edition можно рассматривать в качестве неплохой покупки с возможностью последующего «разгона», тем более, что стоимость «стандартных» вариантов процессоров и Black Edition практически идентична – около $240. И если пока борьбы AMD и Intel на рынке высокопроизводительных процессоров не получается, то вот в сегменте среднеценовых решений конкуренция между двумя чипмейкерами может оказаться весьма интересной.
Закончить очередной выпуск, который получился акцентированным на системную логику и микропроцессоры, хочется сообщением об одном из направлений развития микроэлектроники. Не секрет, что современная электроника базируется на кремнии, и во многом - благодаря широкому распространению его соединений в земной коре. Но ученые и исследователи ведут постоянный поиск альтернатив кремнию, как основному материалу при изготовлении микроэлектронных устройств и приборов. И одним из интересных кандидатов на это звание является углерод, а точнее, графен – тончайшие «пленки» углерода толщиной в один атомный слой.
Главное преимущество графена – теоретическая возможность создания устройств, которые были бы на порядок быстрее кремниевых аналогов, позволяя тем самым добиться резкого роста производительности микросхем: микроконтроллеров, процессоров, радиопередатчиков и пр. Пока перед исследователями стоит множество задач, которые необходимо решить перед переходом электроники в «эпоху углерода». Об одной из них, создании графенового транзистора, мы говорили в первом выпуске «
Главных событий недели». Теперь стоит рассказать о не менее сложной в реализации, но крайне необходимой задаче – изготовлении графеновых подложек, на которых уже и будут формироваться все элементы интегральных микросхем.
Сегодня полупроводниковая индустрия широко использует кремниевые подложки диаметром 200 мм или 300 мм, но максимум, чего удалось сегодня добиться ученым в случае листов графена – создание небольших тонких пластинок площадью всего несколько квадратных миллиметров, что не позволяет говорить о возможности создания полноценных графеновых ИС. Однако исследователи из Принстонского Университета, работающие под руководством профессора Стефена Чоу (Stephen Chou), предлагают изящное решение проблемы – формирование небольших кристаллов графена только в необходимых участках интегральной микросхемы, а не на всей ее площади. И для этого случая у исследователей уже разработан метод формирования графеновой подложки, который весьма прост и нагляден.
Ученые переносят тонкие слои графена при помощи специальной «печати» (или «штампа») - при надавливании на материал, являющийся «источником» графена, углеродные слои «прилипают» к поверхности «печати». После этого осуществляется обратный процесс, перенос слоев графена на подложку, - под давлением графен «приклеивается» к подложке. Первоначально исследователи использовали вместо «печати» пленку, на поверхности которой уже находились тончайшие слои графена – метод получил обозначение Scotch Tape. Но в этом случае углеродные «пленки» располагались на подложке случайным образом, а вот представленный метод позволяет более точно управлять процессом, и именно за счет использования «печати».
Согласно имеющейся информации, решением сотрудников Принстонского Университета уже заинтересовались такие структуры, как агентство DARPA, Департамент энергетики и другие государственные структуры США. Это говорит о большом потенциале графеновой электроники вообще и представленной разработки в частности, хотя и не позволяет сказать, когда именно пользователи смогут получить в свое распоряжение углеродные микросхемы.
