Оригинал материала: https://3dnews.ru./581711

Главные события прошедшей недели. Выпуск 104

22 октября 2009 года компания Microsoft начала продажи операционной системы Windows 7. Пожалуй, сложно найти более важное событие в мире информационных технологий, чем выпуск серьезно переработанной операционной системы, претендующей на звание самой популярной. Ее предшественница, Windows Vista, оказалась далеко не самым удачным продуктом - за неполные три года (выход операционной системы состоялся в 2007 году) ей удалось завоевать лишь пятую часть всего рынка "операционок" для персональных компьютеров. Удивительно, но в качестве основного конкурента для Windows Vista выступила операционная система предыдущего поколения - Windows XP. Главными ее преимуществами по сравнению с новинкой стали невысокие требования к аппаратным ресурсам персонального компьютера, поддержка всего ассортимента выпущенных и выпускаемых к тому моменту комплектующих, решение основных проблем с безопасностью и стабильностью. Надо ли говорить, что Windows Vista обладала комплексом проблем, которые присущи всем новым операционным системам во время их выхода на мировой рынок. Если учесть, что по сравнению с предшественницей революционных изменений не произошло, а операционная система оказалась весьма "тяжелой" для современных персональных компьютеров, сложно было надеяться на высочайшую популярность новинки. Корпорация Microsoft обещала выпустить радикально новую операционную систему, а на деле основные изменения заключались в переработанном графическом пользовательском интерфейсе, внедрении ряда спорных функций безопасности и росте требований к производительности вычислительной системы. Общественность сразу же высказала свою неудовлетворенность Windows Vista, что вылилось в крайне невысокие объемы продаж этой операционной системы. Чтобы повысить спрос на новинку, компания Microsoft решилась на не самую популярную меру - прекращение поддержки операционной системы Windows XP, что на деле привело к еще большему недовольству пользователей и началу кампании "Спаси XP". Разработчики вынуждены были пойти на попятную и повременить с прекращением продажи и поддержки Windows XP. По прошествии длительного временного промежутка, когда основные "возрастные" проблемы были решены, ситуация так и не изменилась к лучшему - стало ясно, что коренной перелом может вызвать только выпуск следующей версии операционной системы. Тем более что на горизонте уже появился кандидат на замену не самой удачной ОС - Windows 7.
 Рабочий стол операционной системы Windows 7
Рабочий стол операционной системы Windows 7.
Взявшись за создание Windows 7, корпорация Microsoft изначально пошла иным путем, нежели это было в случае Windows Vista. Во-первых, реализована полная поддержка все еще популярной операционной системы Windows XP - возможен особый режим работы ОС, по сути представляющий собой запуск отдельной операционной системы Windows XP со всеми вытекающими последствиями, а именно, полной поддержкой программного обеспечения, разработанного специально для Windows XP. Максимальные дивиденды от этого должны получить корпоративные пользователи, которые зачастую работают с целым комплексом специализированного программного обеспечения и не желают менять собственное ПО при переходе на новую операционную систему. Во-вторых, разработчики постарались максимально снизить требования к аппаратным ресурсам персонального компьютера. Благодаря этому, "семерка" может запускаться на довольно слабых по современным меркам вычислительных системах, а Windows 7 Starter Edition и вовсе будет запускаться на нетбуках. Но для той категории пользователей, кто уже имеет мощный современный ПК, куда интереснее выглядит поддержка DirectX 11, тем более что на рынке уже присутствуют соответствующие графические адаптеры. И с этой точки зрения выход Windows 7 интересен не только геймерам, которые получат повышение реалистичности компьютерной графики, но и производителям графических адаптеров, в частности, компании AMD. Дело в том, что пока только AMD выпустила совместимые с DirectX 11 видеокарты, причем как мощные "топовые" модели для энтузиастов, так и видеокарты среднего уровня для широких масс пользователей. Для AMD старт продаж операционной системы Windows 7 означает повышение потребительского интереса к ее продукции - основной конкурент пока не может сделать альтернативного предложения покупателям. Впрочем, главный ответ компании NVIDIA еще впереди - к выходу все еще готовится монструозный графический процессор на основе архитектуры NVIDIA Fermi, состоящий из трех миллиардов транзисторов. Основной отличительной особенностью грядущих новинок являются богатые возможности и высочайшая производительность при работе с вычислениями общего назначения. Это сделано для того, чтобы значительно улучшить такие компоненты современных компьютерных игр, как обработка физики (вспоминаем технологию PhysX), искусственный интеллект; планируется существенно повысить возможности графической подсистемы при кодировке/декодировке видеоконтента. Разработчики утверждают, что архитектура NVIDIA Fermi должна справляться с поставленными задачами лучше своего конкурента, а главный вопрос пока заключается "лишь" в сроках появления новинок в продаже и их стоимости. Впрочем, выпуск новой операционной системы корпорации Microsoft - тема практически безграничная, и мы будем возвращаться к ней еще не раз в будущих материалах. А сейчас уделим внимание не менее интересным разработкам и продуктам.
 Технология HAMR, разработанная TDK
Технология HAMR, разработанная TDK.
В одном из последних выпуском итогов недели мы сообщали об успехах японской компании TDK, инженерам которой удались первые шаги по освоению технологии записи данных с применением местного нагрева магнитных пластин. Их достижение позволяет добиться солидного повышения плотности размещения информации - в скором времени будет преодолен рубеж в 1 терабит на квадратный дюйм магнитной пластины. Нельзя забывать, что в этом же направлении двигаются и сотрудники компаний Seagate Technology и Hitachi Global Storage Technologies. Сегодня производители жестких дисков оперируют главным образом технологией перпендикулярной записи данных, что позволяет создавать устройства с плотностью записи информации до 530 Гбит на квадратный дюйм. Другими словами, в течение ближайших лет нас ждет удвоение емкости жестких дисков - технологическая база для этого уже создана, и остается лишь дождаться появления результатов интеллектуального труда инженеров на мировом рынке. Но мы не зря затеяли разговор о технологии записи информации на магнитные пластины. Дело в том, что научный и технический прогресс ни на минуту не останавливается, преподнося нам один сюрприз за другим. Еще не успели мы толком понять технологию записи информации с применением местного нагрева, как исследователи уже ведут работу над подготовкой новой техники записи информации. Если плотность в один терабит на квадратный дюйм будет достигаться нагревом поверхности пластины, то следующие рубежи будут взяты за счет использования технологии записи данных с применением микроволнового излучения. Техника записи, получившая обозначение MAMR-записи (Microwave-Assisted Magnetic Recording), предложена Джимми Джуан-Чанг Джу (Jimmy Jian-Gang Zhu), профессором университета Карнеги-Мелоуна. Ученый утверждает, что MAMR-технология позволит повысить плотность размещения информации на одном квадратном дюйме магнитных пластин до трех терабит. В результате, вместительность накопителей можно будет повысить минимум в шесть раз, и нет сомнений, что предел емкости жесткого диска в десять терабайт будет преодолен. Использование электромагнитного излучения, источником которого станет сама головка чтения/записи информации, будет приводить к возбуждению электронов в магнитном материале, повышению их энергии. В результате, процесс записи информации существенно облегчается - появляется возможность для дальнейшего роста плотности размещения информации. Но более важен тот факт, что MAMR-технология не приводит к радикальному повышению стоимости изготовления головок чтения/записи. Согласно заявлению исследователей, потребуется незначительно увеличить количество магнитных слоев головки, что повышает ее стоимость лишь на десять или даже менее процентов. Впрочем, пока технологию записи информации с применением микроволн необходимо рассматривать в качестве задела на далекое будущее. Основным направлением развития жестких дисков сегодня является все же технология записи данных с применением местного нагрева магнитной пластины. Но даже она дойдет до конечного потребителя не ранее 2012 года, а для развития и доведения до ума MAMR-технологии потребуется еще несколько лет исследований.
 Магнитные пластины жесткого диска
Магнитные пластины жесткого диска.
Уделяя внимание накопителям на основе жестких магнитных дисков, нельзя не упомянуть и об их главных конкурентах, по крайней мере, потенциальных. Разумеется, мы имеем в виду устройства на основе микросхем флэш-памяти, известных также как SSD-накопители. На этот раз обращаем ваше внимание на интересное соглашение между Samsung и Fusion-io - компании заявили о сотрудничестве, целью которого является разработка технологий для освоения новых областей применения твердотельных накопителей. Помимо этого, южнокорейская компания намерена инвестировать в развитие Fusion-io значительную денежную сумму. Размер инвестиций пока официально не называется, но сведущие источники говорят, что речь идет о нескольких миллионах долларов США. На текущий момент взаимоотношения данных компаний весьма интересны. С одной стороны, Samsung и Fusion-io являются конкурентами, выпуская в продажу SSD-накопители, тем самым борются за один и тот же сегмент рынка. С другой стороны, Samsung и Fusion-io наладили неплохие партнерские отношения - продукция Fusion-io базируется на интегральных микросхемах, производителем которых является именно южнокорейская компания. Теперь же они вместе будут искать новые ниши для сбыта своей "твердотельной" продукции.
 Компании Fusion-io и Samsung становятся партнерами
Компании Fusion-io и Samsung становятся партнерами.
Повышение емкости и скоростных возможностей устройств хранения информации, независимо от их типа, требует перехода на более производительные интерфейсы передачи данных. Сегодня самым популярным внешним интерфейсом является USB версии 2.0, но его возможности уже плохо соотносятся с реалиями индустрии информационных технологий - скорости передачи данных в 480 Мбит/с уже явно недостаточно для многих приложений. Вот почему серьезные ожидания связывают с появлением универсального интерфейса нового поколения - USB 3.0, или SuperSpeed USB. Его пропускная способность окажется на порядок выше предшественника.
 Логотип SuperSpeed USB, или USB 3.0
Логотип SuperSpeed USB, или USB 3.0.
Главный вопрос, который сегодня волнует большинство пользователей, - сроки появления USB 3.0 на мировом рынке. Казалось бы, все готово для завоевания новым интерфейсом ведущих позиций - подготовлена аппаратная база в виде специализированных контроллеров, появляются сообщения о разработке материнских плат с поддержкой USB 3.0. Но, по всей видимости, первое время продукты для работы с новым интерфейсом будут позиционироваться в качестве решений для энтузиастов и на массовый рынок вряд ли выйдут. Основную роль в этом далеко не самом оптимистичном сценарии развития событий играет решение Intel отказаться от выпуска чипсетов с поддержкой USB 3.0 в 2010 году. Исключение будет сделано лишь для "топовых" продуктов для рабочих станций и компьютеров для энтузиастов, которые хотят первыми опробовать новую технологию. Ранее планировался выпуск микросхем системной логики с соответствующей функциональностью уже в начале 2010 года, что сыграло бы существенную роль в популяризации интерфейса USB 3.0, однако этого не произойдет. Производители материнских плат, которые все же захотят реализовать поддержку новой скоростной шины в своих продуктах, будут вынуждены пользоваться контроллерами сторонних разработчиков. Это означает, что появляется необходимость в приобретении дополнительных микросхем и разработке дизайна печатной платы с учетом размещения на ней большего числа микрочипов. Все это непосредственным образом влияет на стоимость конечного продукта, причем отнюдь не в сторону ее снижения. Другими словами, недорогих системных плат, поддерживающих интерфейс USB 3.0, ждать в ближайшее время не стоит. Вероятно, полномасштабный переход на SuperSpeed USB начнется только в 2011 году.
- Обсудить материал в конференции




Оригинал материала: https://3dnews.ru./581711