О том, что компании TSMC пришлось отложить запуск массового производства чипов по техпроцессу N4 на новом заводе Fab 21 в американском штате Аризона до 2025 года, предположительно из-за нехватки квалифицированных рабочих, стало известно ещё несколько месяцев назад. Однако, как передают тайваньские СМИ, компания рассчитывает запустить пилотное мелкосерийное производство микросхем в США уже в начале будущего года.

Источник изображения: TSMC

Как сообщает TrendForce, ссылающийся на тайваньский новостной ресурс Money DJ, в первом квартале 2024 года TSMC хочет запустить мелкосерийное производство на аризонской фабрике и выйти на ежемесячную обработку от 4000 до 5000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм. Данное решение является стратегическим и направлено на то, чтобы исключить возможность нарушения уже подписанных контрактов на поставку чипов.

На заводе Fab 21 в Аризоне планируется обрабатывать до 20 000 кремниевых пластин в месяц. Однако на такой уровень производства фабрика выйдет не ранее 2025 года. Обеспечение 1/4 от этого объёма уже в начале 2024 года позволит TSMC, во-первых, убедиться в том, что всё на новой фабрике работает как нужно, а во-вторых, приступить к поставкам некоторого объёма ранее заказанных чипов своим клиентам.

К строительству фабрики Fab 21 в Аризоне компания TSMC приступила в апреле 2021 года, планируя запустить её в 2024 году. Однако впоследствии запуск был перенесён на 2025 год. Хотя TSMC потенциально может перенести заказы своих клиентов в лице Apple, AMD и NVIDIA на свои тайваньские фабрики, есть опасения, что эти мощности уже могут быть забронированы на весь 2024 год. Кроме того, такие компании как AMD и NVIDIA могут иметь свои контракты, в которых прописано требование производства определённых видов микросхем непосредственно на территории США — задержка в производстве таких чипов может привести к нарушению этих обязательств.

Руководство Apple в своё время приняло участие в церемонии закладки фундамента передового предприятия TSMC по обработке кремниевых пластин в штате Аризона, и не стало скрывать, что компания заинтересована в получении чипов американского производства. При этом из бесед с осведомлёнными специалистами становится понятно, что даже после запуска предприятия TSMC в Аризоне компания Apple будет по-прежнему зависеть от тайваньских предприятий этого подрядчика.

Источник изображения: Apple

Об этом сообщает издание The Information после консультаций с представителями TSMC и Apple, пожелавшими сохранить анонимность. По их словам, передовые чипы Apple, изготавливаемые TSMC по её заказу, на последних этапах производства нуждаются в обработке на тайваньских линиях по тестированию и упаковке с использованием специальных передовых методов. Подобные производственные предприятия TSMC в США строить не собирается, поскольку объёмы выпуска сопутствующей продукции на соседней площадке в Аризоне будут слишком малы, чтобы оправдать дополнительные инвестиции в локализацию.

По сути, кристаллы чипов Apple американского производства будут отправляться на Тайвань, чтобы вернуться оттуда уже в составе готовых чипов. Подобный вариант кооперации перечёркивает основную часть преимуществ, которые Apple должна была обрести в результате локализации обработки кремниевых пластин в США. Конечно, какую-то часть ассортимента чипов Apple может получать от TSMC без столь сложной обработки за пределами США, но вряд ли последняя из компаний захочет загружать такими заказами свои ограниченные производственные мощности в Аризоне. Подрядчик в данной ситуации будет заинтересован в использовании максимально продвинутых литографических норм, которые повышают прибыльность и ускоряют окупаемость этого очень дорогого проекта.

Формально, власти США в ближайшие пять лет готовы выделить до $2,5 млрд субсидий на развитие на территории страны предприятий по тестированию и упаковке чипов с использованием передовых методов, но в масштабах отрасли это капля в море. В какой-то степени можно рассчитывать на усилия компании Intel по развитию своего бизнеса по тестированию и упаковке чипов, но весь вопрос заключается в том, смогут ли услуги Intel соответствовать требованиям, предъявляемым со стороны Apple.

Тайваньская компания TSMC сейчас развивает контрактное производство чипов за пределами родного острова в трёх географических направлениях: США, Германия и Япония. Представители отрасли и другие источники отмечают, что именно в Японии созданы максимально благоприятные для TSMC условия по многим критериям, и это ускорит реализацию локального проекта на западе страны.

Источник изображения: GlobalFoundries

Напомним, что уже в следующем году в Японии начнёт работу первое из двух возможных предприятий TSMC. Оно будет обслуживать интересы Sony и Denso, являющихся крупными акционерами соответствующего совместного предприятия, выпуская для них чипы по довольно зрелым литографическим нормам свыше 12 нм. В строительство предприятия партнёрам предстоит вложить около $8,6 млрд, при этом субсидии из государственного бюджета достигнут непривычно крупной по меркам Японии суммы в $3,23 млрд.

По данным источников Reuters, компания TSMC рассматривает возможность строительства на западе Японии ещё одного предприятия по контрактному выпуску чипов, которое будет специализироваться на более продвинутой литографии. Известно, что американский проект TSMC в штате Аризона наткнулся на нехватку квалифицированных рабочих, и теперь запуск производства чипов по технологии N4 (4-нм техпроцесс) намечен лишь на 2025 год вместо 2024-го. По данным источника, представители TSMC отказались от прямого сравнения своих зарубежных проектов, поскольку они существенно различаются по своим масштабам и параметрам.

Как отмечают эксперты, Япония благоприятна для TSMC в сфере реализации проекта тем, что здесь немало локальных поставщиков оборудования и материалов, хотя компании всё равно придётся часть из них привлечь с Тайваня. При этом близость острова к Японии упрощает взаимодействие при решении разного рода технических проблем — нужные специалисты могут прибыть с Тайваня всего за пару часов. Самое главное, что корпоративные культуры японских и тайваньских компаний довольно близки, и сотрудники в обоих государствах с пониманием относятся к необходимости сверхурочной работы и жёсткого соблюдения графиков. В той же Германии, например, персонал привык гораздо больше отдыхать, а на защиту его интересов нередко встают сильные профсоюзы. В такой среде TSMC будет сложно развивать бизнес в этой европейской стране, как считают эксперты. В Японии TSMC даже готова предлагать более высокие (по меркам национальной отрасли) заработные платы для специалистов, чтобы привлечь их к новому предприятию и заручиться их лояльностью.

В США компания столкнулась и с высокими капитальными затратами. Первоначально считалось, что расходы на строительство предприятия в Аризоне окажутся на 20 % выше, чем на Тайване, но практика показала, что они выше примерно в полтора раза. Впрочем, TSMC занимает ведущие позиции на рынке услуг по контрактному производству чипов, а потому может установить для своих американских клиентов такой уровень цен, который хотя бы отчасти будет покрывать разницу в расходах компании на локализацию производства.

Корпорация Intel сегодня объявила о продаже примерно 10 % акций IMS Nanofabrication компании TSMC. Инвестиции TSMC составят примерно $4,3 млрд, что соответствует недавним инвестициям в IMS от Bain Capital. Intel сохранит контрольный пакет акций IMS, которая продолжит работать как отдельная дочерняя компания под руководством генерального директора Эльмара Платцгуммера (Elmar Platzgummer). Ожидается, что сделка будет завершена в четвёртом квартале 2023 года.

Источник изображений: IMS Nanofabrication

IMS является признанным лидером отрасли в области создания технологий и инструментов, с помощью которых создаются фотошаблоны для производства передовых полупроводников с применением многолучевой EUV-литографии. Совместные инвестиции Bain Capital и TSMC обеспечат IMS большую независимость и откроют новые возможности для развития. Дополнительная автономия поможет IMS ускорить свой рост и перейти на следующий этап инноваций в области фотолитографических технологий, чтобы обеспечить переход полупроводниковой отрасли к новым системам нанесения масок, таким как EUV с высокой числовой апертурой (high-NA EUV).

Мэтт Пуарье (Matt Poirier), старший вице-президент по корпоративному развитию Intel, заявил: «IMS является пионером в продвижении критической технологии электронной литографии для передовых узлов, и эти инвестиции принесут пользу всей экосистеме производства полупроводников. Благодаря большей независимости IMS будет иметь хорошие возможности значительного улучшения инструментов для создания многолучевых масок».

Кевин Чжан (Kevin Zhang), старший вице-президент по развитию бизнеса TSMC, поддержал своего коллегу: «TSMC работает с IMS над разработкой многолучевых устройств записи масок для передовых техпроцессов с 2012 года. Эти инвестиции продолжают долгосрочное партнёрство между TSMC и IMS, направленное на ускорение инноваций и обеспечение более глубокого межотраслевого сотрудничества».

IMS играет решающую роль в обеспечении роста и развития полупроводниковой промышленности. Глобальный спрос на полупроводники продолжает расти, отражая развитие искусственного интеллекта, масштабных вычислений и облачной инфраструктуры. Ожидается, что к 2030 году рынок полупроводников достигнет $1 трлн. Ключевым фактором этого роста являются достижения в области литографических технологий, таких как EUV, которые делают лидирующие технологии для печати масок IMS базой для инноваций во всей экосистеме.

Intel начала инвестиции в IMS ещё в 2009 году и в 2015 году стала владельцем 100 % акций IMS. С момента приобретения IMS обеспечила Intel значительную отдачу от инвестиций, производственные мощности увеличились в четыре раза, обеспечив выпуск трёх поколений новых продуктов. В этом году IMS планирует выпуск установки MBMW-301, представляющей четвёртое поколение оборудования для создания масок для многолучевой электронной литографии.

В июне 2023 года Intel продала около 20 % акций IMS компании Bain Capital.

TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель микросхем, планирует вложить до $100 млн в акции Arm, когда британский разработчик процессорных архитектур выйдут на биржу. Arm разрабатывает архитектуру, на которой основано 99 % процессоров смартфонов в мире. Существенная часть продукции, выпускаемой TSMC, основана на архитектуре Arm.

Источник изображения: Pixabay

Первичное публичное размещение акций Arm запланировано на эту неделю в США, стоимость акций прогнозируется в диапазоне от $47 до $51. Это IPO принесёт компании около $5 млрд, а оценочная стоимость компании после размещения акций может превысить $50 млрд. Arm, принадлежащая японскому Softbank, пока не установила окончательную цену акций.

Похоже, что на публичное размещение акций Arm существует огромный спрос. По данным Bloomberg, IPO уже переподписано в 10 раз и акции могут быть раскуплены даже раньше, чем ожидалось. Сообщается, что, в связи с прогнозами, Arm рассматривает возможность повышения ценового диапазона для своего IPO.

Ранее Arm сообщала, что технологические компании, включая Intel, NVIDIA, Apple, TSMC и другие, выразили заинтересованность в покупке акций Arm на сумму до $735 млн в ходе IPO. TSMC в свою очередь сообщила, что одобрила инвестиции в Arm на сумму, не превышающую $100 млн, исходя из окончательной цены её акций на IPO.

Компании TSMC, Broadcom и NVIDIA создали альянс для совместной работы в области кремниевой фотоники. Этот альянс направлен на продвижение технологий ИИ и компьютерной техники нового поколения, обещая революцию в области энергоэффективности и вычислительной мощности. Первые продукты ожидаются уже к 2025 году.

Источник изображения: geralt / Pixabay

Направление кремниевой фотоники уже привлекло внимание таких компаний, как IBM и Intel, а также различных научных институтов, активно занимающихся исследованиями и разработками в данной области. Новый альянс, в свою очередь, сосредоточит усилия на аппаратном обеспечении для ИИ.

Центральной фигурой нового проекта станет TSMC, на плечи которой ляжет основная нагрузка по исследованиям и разработке. Компания планирует вовлечь около 200 своих сотрудников для работы над интеграцией технологий кремниевой фотоники в решения для высокопроизводительных вычислений (HPC). Основная цель — создание оптических интерконнектов на кремниевой основе, способных обеспечить более высокие скорости передачи данных между микросхемами и внутри них. К числу преимуществ нового подхода можно отнести увеличение дальности передачи данных и снижение энергопотребления.

Вице-президент TSMC, Ю Чжэньхуа (Yu Zhenhua), подчеркнул, что новый подход на основе кремниевой фотоники позволит решить две ключевые проблемы: энергоэффективность и вычислительную мощь ИИ. «Мы можем быть на пороге новой эры», — заявил он, предвещая кардинальные изменения в отрасли. Компания планирует расширить производственные мощности по выпуску передовых микросхем к концу IV квартала 2024 года, чтобы удовлетворить растущий спрос со стороны клиентов.

Создание альянса TSMC, Broadcom и NVIDIA открывает новую страницу в развитии технологий кремниевой фотоники. Перед нами, возможно, начало новой эры в сфере полупроводников, где скорость передачи данных и энергоэффективность станут определяющими факторами прогресса.

В сегменте ускорителей вычислений главным производственным партнёром NVIDIA продолжает оставаться компания TSMC, руководство которой недавно призналось, что в полной мере сможет соответствовать спросу на сопутствующие услуги лишь к концу следующего года. NVIDIA тоже не собирается сидеть сложа руки всё это время, и заявляет о готовности привлекать к решению проблемы новых подрядчиков.

Источник изображения: NVIDIA

Напомним, что председатель правления TSMC Марк Лю (Mark Liu) недавно заявил, что компания лишь на 80 % покрывает актуальную потребность рынка в услугах по упаковке чипов с использованием методики CoWoS, которая необходима и для выпуска ускорителей NVIDIA семейств A100 и H100, а также их «китайских» модификаций A800 и H800. К концу следующего года TSMC рассчитывает удвоить свои возможности в этой сфере, для чего строит на Тайване новое профильное предприятие.

Финансовый директор NVIDIA Колетт Кресс (Colette Kress) на уходящей неделе приняла участие сразу в двух технологических конференциях, проводимых Evercore и Citi соответственно. Животрепещущая тема дефицита мощностей по упаковке чипов была затронута в обоих случаях, и представительница компании не стала скрывать, что компания активно работает со всеми поставщиками, вовлечёнными в процесс производства ускорителей вычислений, над преодолением существующих ограничений. «Это означает, что приходится добавлять новых поставщиков, изыскивать дополнительные мощности…, а также оптимизировать производственный цикл с целью сокращения его продолжительности», — пояснила Колетт Кресс.

Она тут же добавила: «Имейте в виду, существует множество поставщиков, которых мы можем добавить к процессу CoWoS с целью увеличения объёмов поставок, и мы сделали это. Вы увидите, как это станет частью наших усилий по увеличению объёмов поставок, количество поставщиков будет постоянно увеличиваться». В принципе, непосредственно в сфере тестирования и упаковки продукции по технологии CoWoS компания NVIDIA целиком и полностью зависит от TSMC, поскольку это её ноу-хау. Однако, на каких-то вспомогательных этапах NVIDIA вполне может привлекать дополнительных поставщиков для ускорения работы тайваньского партнёра. К слову, в «помощники» на этом направлении недавно едва ли не открытым текстом напрашивалась компания Intel, которая полна решимости развивать сферу услуг по тестированию и упаковке чипов с использованием передовых компоновочных решений. Кроме того, поставки памяти типа HBM3 для ускорителей NVIDIA теперь готова осуществлять и компания Samsung Electronics, в дополнение к SK hynix.

Источник изображения: NVIDIA

В подтверждение серьёзности проделываемой с поставщиками работы финансовый директор NVIDIA на конференции Citi продемонстрировала слайд, на котором была отражена динамика роста балансовой стоимости складских запасов компании и обязательств по закупкам перед партнёрами. В основании гистограммы лежат светло-зелёные столбики, которые отображают стоимость складских запасов. Она за последние кварталы не особо изменилась. Центральный же сегмент тёмно-зелёного цвета демонстрирует увеличение сумм обязательств перед партнёрами по закупке компонентов, и он в минувшем квартале заметно вырос. Верхняя часть гистограммы цвета «баклажан» соответствует авансовым платежам, обеспечивающим необходимые объёмы поставок и квоты на выпуск чипов на предприятиях подрядчиков. Она по своей величине за последние кварталы почти не изменилась.

Колетт Кресс также повторила, что объёмы поставок ускорителей вычислений NVIDIA будут ежеквартально увеличиваться на протяжении всего последующего фискального года. Это как раз будет обеспечено работой с подрядчиками и привлечением дополнительных поставщиков к сегменту упаковки CoWoS. Отношения с подрядчиками в этой сфере строятся на долгосрочной основе, по словам представительницы компании.

В июле стало известно, что проект TSMC по строительству предприятий в штате Аризона реализуется с задержкой, и выпускать чипы по технологии N4 первое из двух предприятий начнёт не ранее 2025 года. Это позволяет конкурирующей Samsung Electronics утверждать, что свои 4-нм чипы она начнёт выпускать в штате Техас быстрее соперника, уже в четвёртом квартале 2024 года.

Источник изображения: Samsung Electronics

Как поясняет The Korea Herald, соответствующие заявления генеральный директор Samsung Electronics Кюн Ки Хён (Kyung Kye-hyun) сделал во время своего выступления перед студентами Сеульского национального университета на этой неделе. Как известно, Samsung Electronics строит в штате Техас своё второе предприятие, специализирующееся на контрактном производстве чипов для местных заказчиков. Как убеждён глава компании, на этой площадке выпуск 4-нм компонентов Samsung сможет начать уже к концу 2024 года. Руководитель Samsung заранее выразил гордость за сотрудников компании, чей самоотверженный труд позволит ей опередить конкурента в реализации проекта по выпуску 4-нм продукции в США, даже несмотря на наличие у TSMC некоторого преимущества по времени на старте.

Впрочем, как отметило агентство Reuters, председатель совета директоров TSMC Марк Лю (Mark Liu) по итогам своего визита в Аризону в августе обрёл уверенность в том, что данный проект будет успешным для компании. «За последние пять месяцев мы достигли впечатляющих успехов», — прокомментировал он прогресс в строительстве предприятия по выпуску чипов в Аризоне.

Глава Samsung Electronics также отметил, что успех в контрактном бизнесе должен способствовать тому, что капитализация бизнеса этой южнокорейской компании превысит $752 млрд. Сейчас главной проблемой для Samsung в развитии контрактного бизнеса, по словам докладчика, как раз является нехватка квалифицированных специалистов. Компания собирается продвигаться в сфере литографии и на направлении выпуска микросхем памяти. Например, для выпуска чипов DRAM производитель собирается использовать литографию 10-нм класса, а для выпуска твердотельной памяти 3D NAND будет применять компоновку из 1000 слоёв. Особое внимание будет уделяться и технологиям трёхмерной упаковки чипов.

Кстати, Samsung Electronics номинально удалось обойти TSMC по срокам освоения 3-нм технологии, но проблема заключается в том, что южнокорейская компания до сих пор не нарастила объёмы выпуска профильной продукции и не расширила перечень клиентов, тогда как TSMC хоть и задержалась относительно неё, в сфере массового производства 3-нм чипов сейчас продвинулась дальше, и в следующем квартале уже приступит к выпуску продукции по второму поколению 3-нм технологии (N3E).

Добавим, что главной причиной задержки старта производства TSMC в США называется нехватка квалифицированных рабочих со специальными знаниями, необходимыми для установки оборудования для производства полупроводников. Как в июле отметил Марк Лю (Mark Liu), председатель TSMC: «Хотя мы работаем над улучшением ситуации, включая отправку опытных технических специалистов из Тайваня для обучения местных специалистов в течение короткого периода времени, мы ожидаем, что график производства технологии N4 будет перенесен на 2025 год».

Экспертами не раз высказывалось мнение, что сейчас объёмы выпуска тех же ускорителей вычислений NVIDIA для систем искусственного интеллекта ограничиваются не возможностями TSMC по обработке кремниевых пластин, а её же способностью тестировать и упаковывать соответствующие чипы в нужных количествах. Руководство компании обещает устранить «узкие места» примерно за полтора года.

Источник изображения: NVIDIA

Об этом председатель совета директоров TSMC Марк Лю (Mark Liu), как отмечает Nikkei Asian Review, заявил на отраслевом мероприятии SEMICON, проходящем сейчас на Тайване. По его словам, имеющиеся ограничения носят временный характер и должны быть устранены к концу 2024 года. Марк Лю признался, что проблема кроется как раз в способности TSMC тестировать и упаковывать ограниченное количество чипов со сложной пространственной компоновкой, к которым относятся и ускорители NVIDIA A100 и H100.

Как поясняет представитель TSMC, в этом году спрос на упаковку чипов по методике CoWoS вырос внезапно, увеличившись в три раза. «Сейчас мы не можем удовлетворять 100 % потребностей клиентов, но стараемся покрывать хотя бы 80 %», — признался глава правления TSMC. Ситуация, по его мнению, носит временный характер, и по мере расширения мощностей по тестированию и упаковке чипов проблема будет устранена в течение полутора лет. На недавней квартальной отчётной конференции руководство TSMC пообещало к концу 2024 года удвоить профильные производственные мощности. Этому будет способствовать строительство нового комплекса по тестированию и упаковке чипов на Тайване, в которое TSMC вложит $2,9 млрд.

По словам Марка Лю, полупроводниковая отрасль должна смириться «со сменой парадигмы». Чтобы продолжать увеличивать количество транзисторов в чипах, производители должны активнее использовать сложные пространственные компоновки. Если сейчас флагманские ускорители могут объединять до 100 млрд транзисторов, по мнению руководства TSMC, то за ближайшие десять лет это количество увеличится в десять раз до более чем 1 трлн. Такой прогресс будет возможен благодаря объединению нескольких кристаллов в одной упаковке.

Кстати, компания Intel свои мощности по упаковке и тестированию чипов собирается к 2025 году увеличить в четыре раза, а также перепрофилировать под данный тип услуг свои предприятия, которые используют устаревающие литографические технологии.

До сих пор с той или иной уверенностью отраслевые источники говорили преимущественно о присутствии Apple в перечне заказчиков TSMC, использующих 3-нм техпроцесс. На этой неделе решила «выйти из тени» компания MediaTek, которая призналась, что 3-нм чипы семейства Dimensity пропишутся в готовых электронных устройствах со второй половины следующего года.

Источник изображения: MediaTek

TSMC и MediaTek соответствующее совместное заявление сделали на этой неделе, как сообщает издание Nikkei Asian Review. Первое поколение 3-нм чипов MediaTek будет использоваться не только в составе смартфонов различных марок, но и планшетах, бортовых системах автомобилей и других устройствах. Ключевыми клиентами MediaTek в сегменте смартфонов являются Samsung Electronics, а также китайские марки Xiaomi, Vivo и OPPO. Скорее всего, 3-нм чипы MediaTek нового поколения пропишутся в новых устройствах этих марок.

Данное заявление сделано весьма своевременно, учитывая высокий интерес общественности к прецеденту с появлением флагманского смартфона Huawei Mate 60 Pro на базе таинственного процессора HiSilicon Kirin 9000S неустановленного происхождения. Некоторые источники приписывают китайской компании SMIC способность выпускать 7-нм чипы в обход американских санкций, а американские чиновники уже призывают полностью перекрыть экспорт технологий из США для нужд Huawei и SMIC. Напоминание о технологическом превосходстве тайваньских MediaTek и TSMC в такой ситуации кажется весьма уместным с идеологической точки зрения.

До сих пор считалось, что также в числе первых заказчиков TSMC на выпуск 3-нм чипом будут Qualcomm, AMD, Intel и NVIDIA, но пока из тени официально вышли только Apple и MediaTek. С переходом на 3-нм техпроцесс второго поколения количество клиентов TSMC на данном направлении должно увеличиться.

Кремниевая фотоника является отраслью промышленности, предполагающей объединение полупроводниковых вычислительных компонентов с оптическими каналами передачи информации. Представители TSMC взяли на себя смелость утверждать, что в условиях роста потребности в скоростных интерфейсах важность кремниевой фотоники будет только усиливаться, а потому контрактный производитель готов проводить профильные исследования и разработки.

Источник изображения: Nikkei Asian Review, Cheng Ting-Fang

По словам вице-президента TSMC Дугласа И (Douglas Yi), на которые ссылается Nikkei Asian Review, «обеспечив систему качественной интеграции кремниевой фотоники, мы могли бы решить сразу две проблемы, стоящие перед искусственным интеллектом — повысить энергоэффективность без ущерба для производительности вычислений». Эти заявления представитель TSMC сделал на открытии мероприятия SEMICON на Тайване, проходящего на этой неделе.

Большие объёмы данных, которые необходимо передавать при обучении языковых моделей ИИ, было бы эффективнее направлять по оптическим каналам. Это позволяет как увеличить расстояние передачи информации, так и снизить задержки, не говоря уже о снижении энергопотребления. Intel, Cisco и IBM уже давно экспериментируют в сфере кремниевой фотоники, рассчитывая применить свои разработки в суперкомпьютерах и сопутствующей инфраструктуре. NVIDIA ради достижения подобных целей купила израильскую компанию Mellanox. Китайская Huawei Technologies изначально пыталась инвестировать в эту сферу посредством строительства исследовательского центра в Великобритании, но теперь сложно судить, как такую активность можно будет продолжать в условиях западных санкций.

TSMC, по словам руководства компании, пытается сочетать разработку кремниевой фотоники с передовыми методами компоновки вычислительных решений. Пока подобные эксперименты не привели к созданию решений, готовых к массовому производству. Занимающаяся тестированием и упаковкой чипов компания ASE Technology Holding разделяет мнение о том, что поиски новых методов интеграции кремниевой фотоники через технологии упаковки являются ключом к созданию нового поколения вычислительных комплексов. По оценкам ассоциации SEMI, мировой рынок кремниевой фотоники к концу десятилетия достигнет ёмкости в $7,86 млрд, а в период с 2022 года он будет в среднем ежегодно расти на 25,7 %.

По данным TrendForce, во втором квартале 95 % выручки на рынке услуг по контрактному производству чипов продолжали контролировать 10 крупнейших игроков, но среди них произошли интересные изменения и порой даже перестановки. В общей сложности, десять лидеров рынка выручили по итогам второго квартала $26,2 млрд — на 1,1 % меньше по сравнению с первым кварталом текущего года.

Источник изображения: Samsung Electronics

Мировым лидером продолжает оставаться тайваньская компания TSMC, но она сократила выручку во втором квартале на 6,4 % до $15,7 млрд, а её доля рынка сжалась с 60,2 до 56,4 %. Что примечательно, в пятёрке лидеров только TSMC столкнулась как со снижением выручки, так и с сокращением своей доли рынка. Это можно объяснить высокой зависимостью компании от прогрессивных техпроцессов, спрос на которые в сегменте смартфонов продолжает оставаться низким. По сути, если 6-нм и 7-нм продукция TSMC в прошлом квартале ещё пользовалась адекватным спросом, то более продвинутые 5-нм и 4-нм чипы продавались хуже. Ожидается, что выход на рынок Apple iPhone в третьем квартале должен способствовать росту выручки TSMC, поскольку она начнёт реализацию новейших 3-нм чипов, которые обладают более высокой добавленной стоимостью.

Источник изображения: TrendForce

Samsung Electronics на контрактном направлении увеличила выручку сразу на 17,3 % до $3,2 млрд, хотя ей всё равно сложно тягаться как с TSMC, так и с собственным подразделением по выпуску микросхем памяти. Так или иначе, доля Samsung на рынке контрактных услуг по итогам второго квартала выросла с 9,9 до 11,7 %, и это благоприятная для компании тенденция, поскольку она хочет меньше зависеть от цикличного по своему характеру рынка памяти. От выхода новых смартфонов конкурирующей Apple корейская компания тоже выиграет, поскольку будет поставлять часть компонентов для них.

GlobalFoundries во втором квартале увеличила выручку последовательно на 0,2 % до $1,845 млрд, а доля рынка компании укрепилась с 6,6 до 6,7 %. Следующая по списку UMC занимает 6,6 % рынка со своими $1,83 млрд выручки во втором квартале, но её рост на 2,8 %, скорее всего, вызван временным всплеском спроса на компоненты для мониторов, телевизоров и сенсорных панелей, который наблюдался во втором квартале. Если же говорить о GlobalFoundries, она старается выстраивать взаимоотношения со своими клиентами в форме долгосрочных контрактов, гарантирующих стабильность денежных потоков, а ещё она сильнее зависит от автомобильного сегмента, который демонстрирует растущий спрос на полупроводниковые компоненты.

Китайская SMIC, являющаяся флагманом китайской полупроводниковой отрасли, свою выручку нарастила на 6,7 % до $1,56 млрд, а доля рынка компании выросла с 5,3 до 5,6 %. На сохранение положительной динамики ей позволяет рассчитывать растущая активность китайских заказчиков по импортозамещению полупроводниковых компонентов.

Занявшая девятое место с ростом выручки на 19,1 % компания VIS за подобную динамику должна благодарить как раз всплеск спроса на компоненты для мониторов и телевизионной техники по итогам второго квартала. По схожим причинам в первую десятку производителей вернулась и компания Nexchip, чья выручка увеличилась на 65,4 % до $268 млн. При этом уровень загрузки производственных линий удалось поднять до 60–65 %, что также благоприятно сказывается на финансовых показателях деятельности.

Эксперты TrendForce ожидают, что в целом второе полугодие будет иметь менее выраженный подъём спроса на услуги контрактных производителей чипов по сравнению с сезонной нормой. Интерес к дорогим чипам для систем искусственного интеллекта и выход на рынок Apple iPhone 15, скорее всего, позволят рынку контрактных услуг миновать локальный минимум выручки и перейти к его постепенному росту ближе к концу текущего года.

Тайваньская компания TSMC уже не первый месяц снабжает своих клиентов 3-нм чипами первого поколения, но основную их часть должна получать Apple, и до конца текущего года ситуация не изменится, если верить осведомлённым источникам. Intel начнёт получать от TSMC необходимые для выпуска своих процессоров 3-нм кристаллы только в следующем году.

Источник изображения: MacRumors

Некие изменения в планах Intel, как сообщает MacRumors со ссылкой на издание DigiTimes, вынудили компанию перенести размещение заказов на выпуск 3-нм кристаллов для собственных нужд на следующий год. Теперь Apple может претендовать на 100 % квот TSMC по выпуску 3-нм чипов на оставшееся до конца текущего года время. Впрочем, в абсолютном выражении планы TSMC по выпуску 3-нм продукции из-за действий Intel тоже пришлось сократить.

В четвёртом квартале текущего года, как поясняет источник, вместо запланированных ранее 80–100 тысяч ежемесячно обрабатываемых кремниевых пластин с 3-нм чипами компания будет выпускать лишь 50–60 тысяч таких кремниевых пластин. Сейчас TSMC ежемесячно способна обрабатывать по 65 тысяч кремниевых пластин с 3-нм чипами. По сути, к четвёртому кварталу объёмы выпуска профильной продукции даже немного уменьшатся.

TSMC также готовится предложить клиентам усовершенствованный техпроцесс N3E. Компоненты Apple тоже мигрируют на него в числе первых, но в серьёзных количествах соответствующие компоненты не начнут производиться до 2024 года, как сообщают тайваньские источники. На правах первого и крупнейшего клиента TSMC в этом сегменте Apple, как считается, пользуется некоторыми привилегиями с точки зрения схемы оплаты готовой продукции, не теряя деньги на выкупе бракованных изделий.

Компания GlobalFoundries номинально хоть и является американской, имеет полное право считаться «старожилом» немецкой полупроводниковой отрасли, поскольку она унаследовала от AMD предприятия рядом с Дрезденом, где по сей день выпускает для неё полупроводниковые компоненты. Желание властей Германии «завалить деньгами» TSMC вызвало справедливое недовольство представителей GlobalFoundries.

Источник изображения: GlobalFoundries

Напомним, в Германии должно появиться предприятие TSMC, на строительство которого последняя рассчитывает потратить до 10 млрд евро, причём половину затрат согласились покрыть местные власти за счёт субсидий. Финансировать проект помогут и партнёры TSMC, в роли которых выступят Bosch, Infineon и NXP. Как отмечает Tom’s Hardware со ссылкой на немецкое издание Handelsblatt, представители GlobalFoundries выразили недовольство подобными преференциями и собираются в случае продвижения инициативы TSMC в её указанном виде обратиться с жалобой в Еврокомиссию.

По словам представителей GlobalFoundries, её предприятия в Германии за 25 лет своего существования (включая период эксплуатации их компанией AMD) получили гораздо меньше финансовой поддержки от государства, чем планируется предоставить TSMC. Во-первых, GlobalFoundries утверждает, что подобная непропорциональная поддержка нарушает условия справедливой конкуренции. Во-вторых, она огорчена тем фактом, что TSMC собирается привлечь к реализации своего проекта в Германии трёх крупнейших клиентов GlobalFoundries — европейские компании Bosch, Infineon и NXP. Как только TSMC официально зарегистрирует в Европе своё подразделение, которое будет курировать стройку, GlobalFoundries готова подать жалобу в Еврокомиссию на неконкурентное поведение тайваньской компании. Сама GlobalFoundries, напомним, ещё два года назад вынашивала планы по расширению производства в Германии, но вынуждена была оперировать куда меньшими бюджетами по сравнению с TSMC.

Рабочие, занятые на строительстве завода тайваньского контрактного производителя полупроводников TSMC в Аризоне, утверждают, что возведение объекта задерживается из-за бесхозяйственности и административного хаоса в руководстве заказчика, пишет Business Insider. В TSMC эту позицию отвергают.

Источник изображения: bridgesward / pixabay.com

В июле TSMC заявила, что запуск предприятия, вероятно, придётся перенести на 2025 год, и часть вины компания возложила на недостаток квалификации у американских рабочих. Чтобы исправить ситуацию, компания пытается получить визы для 500 тайваньских специалистов, которые помогут в строительстве и обучении на объекте, где заняты 12 000 человек. В ответ профсоюз Arizona Pipe Trades 469 Union, представляющий интересы более 4000 трубомонтажников, сантехников, сварщиков, а также специалистов по отоплению, вентиляции и кондиционированию, подал петицию, в которой призвал американских законодателей отказать в выдаче этих виз. По версии организации, TSMC намеренно исказила ситуацию с навыками, которыми обладают аризонские рабочие, и заменять их более «дешёвой» рабочей силой с Тайваня недопустимо. В TSMC, напротив, уверяют, что тайваньские специалисты не создадут угрозы для рабочих мест в США — на данном этапе строительства «сотрудничество местной рабочей силы и международного опытного персонала является обычной практикой для обеспечения высочайшего качества исполнения».

Один из занятых на объекте американских рабочих настаивает, что задержка связана с управленческим звеном заказчика, которое просто не выделяет подрядчикам нужных ресурсов. Ему есть с чем сравнивать — ранее он был занят на объекте Intel. В отличие от американского электронного гиганта, руководство TSMC просто отдаёт распоряжение, что именно хочет получить, не предоставляя строителям ни чертежей, ни планов. Вместо них приходится ориентироваться по электронным письмам и изображениям с пометками, которые непросто расшифровать. Основные противоречия сводятся к культурным различиям: американские рабочие обвиняют TSMC в управленческих проблемах, а в TSMC говорят, что американскими рабочими трудно управлять.

Источник изображения: Michael Gaida / pixabay.com

Впрочем, у местных подрядчиков накопилось к тайваньским заказчикам множество других претензий: нехватка материалов, которых порой приходится ждать по нескольку дней; отсутствие координации между специалистами разных профилей; систематические нарушения строительных норм — объект возводится согласно требованиям заказчика, но подписывать акты о проделанных работах подрядчики не хотят, поскольку это незаконно; наконец, пренебрежение техникой безопасности — груз в несколько центнеров может висеть над головами рабочих, а тайваньские специалисты ходят по объекту в теннисных туфлях, не надевая ни защитных очков, ни перчаток. Тайваньская сторона, напротив, уверяет, что регулярно проводит проверки на соблюдение техники безопасности, и зарегистрированных нарушений на объекте на 80 % меньше, чем в целом по стране.

У американских рабочих есть вопросы и к организации строительства. До часа приходится ждать в очереди на выдачу защитного снаряжения, после чего оно может не подойти по размеру, и вешалка в раздевалке будет занята кем-то ещё. Кроме того, на местной парковке некорректно организовано движение транспорта. Наконец, претензии TSMC в отношении квалификации американских рабочих, по мнению последних, не выдерживают никакой критики: тайванцы не разу не уточнили, каких именно навыков не хватает американским подрядчикам, и их обучением тоже никто даже не думал заниматься. «Мы не против тайваньских рабочих или чего-то ещё. Мы против TSMC. Проблема в TSMC», — заключил один из строителей.