Многие отраслевые аналитики ожидали, что выручка TSMC по итогам второго квартала сократится почти на 14 % в силу сохранения неблагоприятных рыночных условий. В действительности выручка TSMC упала в годовом сравнении на 13,7 % до $15,68 млрд, попав в собственный прогноз компании, а последовательно выручка сократилась на 6,2 %. При этом стало известно, что запуск предприятия в Аризоне откладывается до 2025 года.

Источник изображений: TSMC

Речь идёт о выручке в долларовом выражении, а в национальной валюте Тайваня снижение выручки не превысило 10 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, а последовательно снижение выручки ограничилось 5,5 %. Чистая прибыль компании во втором квартале сократилась на 23,3 % до $5,9 млрд в пересчёте по курсу, и это первое падение с 2019 года. Ранее TSMC сообщала, что рассчитывает по итогам второго квартала выручить от $15,2 до $16 млрд, поэтому фактический размер квартальной выручки оказался чуть ближе к верхней границе диапазона.

Норма прибыли опустилась за год с 59,1 до 54,1 %. Норма операционной прибыли снизилась с 49,1 до 42 %.

О снижении спроса на услуги TSMC по сравнению с «тучным» 2022 годом может говорить уменьшение количества обработанных за квартал кремниевых пластин. Во втором квартале компания поставила клиентам не более 2,92 млн кремниевых пластин, что на 23,2 % меньше итога аналогичного квартала прошлого года, и на 9,6 % меньше итога первого квартала текущего года.

Доля выручки от реализации 5-нм изделий достигла 30 % против 21 % годом ранее. Одновременно снижалась доля выручки от поставок 7-нм изделий, если год назад она достигала 30 %, то по итогам второго квартала текущего года не превышала 23 %. И всё же, доля передовых техпроцессов в выручке TSMC за год выросла с 51 до 53 %.

Можно сказать, что сегмент высокопроизводительных вычислений в структуре выручки TSMC был стабилен по сравнению с прошлым годом, поскольку его доля достигла 44 % уже в первом квартале этого года, во втором она была такой же, а вот год назад ограничивалась 43 %. При этом сегмент смартфонов продолжает терять позиции. Если во втором квартале прошлого года его доля в структуре выручки TSMC достигала 38 %, то к первому кварталу текущего она сократилась до 34 %, а во втором скатилась до 33 %.

Зато автомобильное направление пусть и скромными темпами (+3 %), но продолжает наращивать выручку, за год его доля выросла с 5 до 8 %. Потребительская электроника по выручке в прошлом квартале прибавила сразу 25 %, но в структуре выручки всей компании это позволило ей вернуться лишь на прошлогодние 3 %. Последовательно выручка в сегменте высокопроизводительных вычислений снизилась на 5 %, в сегменте смартфонов на 9 %, в сегменте Интернета вещей — на все 11 %, но в последнем случае доля профильной выручки закрепилась на отметке 8 % от совокупной.

В географическом выражении две трети квартальной выручки TSMC пришлись на Северную Америку, поэтому желание властей США быстрее запустить в Аризоне два современных предприятия TSMC по выпуску чипов вполне объяснимо. Если в первом квартале на Китай приходились 15 % выручки TSMC, то во втором его доля сократилась до 12 %, хотя год назад она достигала 13 %. С октября прошлого года санкции США против китайских клиентов TSMC работают на сокращение местной выручки, так что ничего удивительного в такой динамике нет. За год с 12 до 8 % просели страны Азиатско-Тихоокеанского региона, а вот Европа, Ближний Восток и страны Африки остались на стабильных по сравнению с первым кварталом 7 %, тогда как год назад их доля ограничивалась 6 %. Япония за год прибавила с 5 до 7 %, но в первом квартале она уже находилась на текущей отметке в структуре выручки TSMC.

Капитальные затраты TSMC по итогам первого полугодия достигли $18,1 млрд, из них на первый квартал пришлось $8,2 млрд, а на второй — $9,9 млрд. По итогам всего 2023 года компания рассчитывает ограничиться капитальными расходами ближе к $32 млрд, хотя ранее в качестве верхней границы диапазона упоминались $36 млрд. В третьем квартале TSMC рассчитывает выручить от $16,7 до $17,5 млрд, и активный рост объёмов выпуска 3-нм продукции, по замыслу руководства компании, должен с лихвой компенсировать вялость спроса, вызванную затовариванием складов на стороне клиентов.

Прозвучали и прогнозы на весь 2023 год, которые сократили ожидаемую выручку до уровня на 10 % ниже прошлогодней, хотя ранее предполагалось, что всё ограничится снижением на единицы процентов. Руководство TSMC призвало инвесторов не слишком обольщаться по поводу бума систем искусственного интеллекта, поскольку пока нет уверенности в том, что генерируемый им рост спроса на компоненты будет устойчивым и долгосрочным. Соответственно, председатель совета директоров Марк Лю (Mark Liu) сообщил, что TSMC не может быть уверена, что спрос на компоненты для систем ИИ сохранится на стабильном уровне или вырастет.

Не менее мрачной новостью стало и заявление TSMC о необходимости отложить запуск первого из предприятий в Аризоне с 2024 на 2025 год. Компания прилагает необходимые усилия для ускорения строительства и монтажа оборудования, для чего отправляет с Тайваня квалифицированных сотрудников в США для проведения необходимых работ.

На предварительных торгах все сопутствующие новости привели к снижению курса акций более чем на 3 %.

Компания TSMC должна отчитаться о результатах второго квартала на этой неделе, но опрошенные Reuters отраслевые аналитики уже предвосхищают данное событие собственными прогнозами относительно ключевых показателей деятельности компании в указанном периоде. По их мнению, в годовом сравнении выручка TSMC во втором квартале должна была снизиться на 14 %, а чистая прибыль — на все 27 %.

Источник изображения: TSMC

По оценкам Reuters, выручка TSMC во втором квартале достигла $15,53 млрд, что соответствует примерно середине собственного прогноза компании, который был сформирован в середине апреля. Годом ранее квартальная выручка TSMC достигала $18,16 млрд, но тогда высокая база для сравнения была сформирована отголосками пандемии, повысившей спрос на полупроводниковые компоненты. В нормальных же условиях второй квартал является периодом затишья для полупроводниковой отрасли, и спрос оживает ближе к третьему кварталу, когда новые продукты начинают готовиться к осеннему дебюту.

В этом году, как считают опрошенные Reuters аналитики, росту прибыли TSMC в третьем квартале будет способствовать не только подготовка к анонсу нового поколения смартфонов Apple iPhone, но и высокий спрос на компоненты для систем искусственного интеллекта. Связанная с развитием рынка электромобилей активность тайваньского производителя затронет в меньшей степени, поскольку на этот сегмент работают преимущественно китайские поставщики.

Чистая прибыль TSMC по итогам второго квартала должна сократиться на 27 % до $5,58 млрд, как считают аналитики. Данное изменение тоже будет определяться высокой базой для сравнения, сформированной конъюнктурой рынка год назад. С начала текущего года акции TSMC выросли в цене на 30 %, поскольку многие инвесторы считают компанию одним из бенефициаров наблюдаемого бума систем искусственного интеллекта, для которых она способна производить компоненты.

Конкуренция Samsung и TSMC на рынке контрактного производства полупроводниковых компонентов по технологии 3 и 4 нм обостряется, и Samsung заявила, что ей удалось добиться сравнимого с показателями TSMC выхода годной продукции, пишет корейская газета Kukmin Ilbo. Кроме того, технология 4 нм стала для компании последним этапом использования транзисторов FinFET, которые дебютировали с переходом на нормы 16 нм.

Источник изображений: news.kmib.co.kr

Выход годных 4-нм кристаллов у Samsung Foundry, согласно собственному заявлению производителя, составляет 75 %, тогда как у TSMC это 80 %. Техпроцесс 4 нм используется в центральных и графических процессорах последнего поколения. А вот в передовой технологии 3 нм корейскому производителю удалось вырваться вперёд. Перейдя на новые нормы с транзисторами GAAFET (с круговым затвором), Samsung, по её собственному утверждению, добилась выхода годной продукции в 60 %, в то время как TSMC заявила лишь о 55 %.

Тем временем, напомнил ресурс TechPowerUp, подразделение Intel Foundry Services выпустило собственное решение, способное конкурировать с продукцией азиатских подрядчиков: технология Intel 3 на физическом уровне основана на 7-нм транзисторах FinFET, но предлагает характеристики, сравнимые с 3-нм чипами от Samsung и TSMC. И только в 2024 году американский производитель перейдёт на «честные» GAAFET и 2 нм.

Компания TSMC при производстве востребованных рынком ускорителей вычислений NVIDIA использует собственные возможности по пространственной упаковке чипов (CoWoS), но по мере роста спроса их перестало хватать, поэтому тайваньский гигант взял курс на расширение. К концу следующего года они должны быть удвоены, если верить осведомлённым источникам.

Источник изображения: NVIDIA

О соответствующих планах стало известно с подачи тайваньского издания DigiTimes, на которое ссылается ресурс Tom’s Hardware. Сейчас собственные мощности TSMC по упаковке чипов по методу CoWoS позволяют обрабатывать ежемесячно не более 8000 кремниевых пластин. К концу текущего года объёмы будут увеличены до 11 000 кремниевых пластин в месяц, а к концу следующего — до всех 16 000 в самом оптимистичном варианте. Ранние слухи упоминали о планах TSMC увеличить объёмы до 20 000 пластин в месяц к концу 2024 года, но в условиях нестабильности рынка подобные коррективы возможны как в одну, так и в другую сторону.

Клиентами TSMC в этой сфере, помимо NVIDIA, являются Amazon (AWS), Broadcom, Cisco и Xilinx (AMD). Сейчас TSMC, по данным тайваньских СМИ, активно закупает оборудование, необходимое для расширения мощностей по упаковке чипов с использованием метода CoWoS. Утверждается, что NVIDIA уже зарезервировала за собой около 40 % производственной программы TSMC на следующий год по этому направлению. Американскому разработчику чипов даже пришлось искать дополнительных подрядчиков в лице Amkor Technology и UMC на выполнение таких заказов, но они пока особо помочь не могут в силу ограниченности своих мощностей.

В свою очередь, поставщики TSMC к середине следующего года должны поставить ей примерно 30 комплектов профильного оборудования, чтобы компания смогла реализовать свои планы по расширению мощностей, задействованных на упаковке чипов по методу CoWoS. Одновременно TSMC оптимизирует собственные производственные мощности, чтобы быстрее нарастить объёмы обработки чипов на этом направлении. На прошлой неделе TSMC открыла предприятие Fab 6, которое сосредоточится на тестировании и упаковке чипов, включая и метод CoWoS.

Компания NVIDIA применяет компоновку CoWoS при производстве ускорителей A100, A30, A800, H100 и H800, которые сейчас очень востребованы разработчиками систем искусственного интеллекта. В случае с AMD подобная компоновка применяется при производстве ускорителей вычислений Instinct моделей MI100, MI200, MI250X и будущего MI300. С этой точки зрения планы по расширению профильных мощностей TSMC имеют огромное значение для бизнеса NVIDIA, AMD и других крупных клиентов.

Неурядицы на рынке микросхем памяти, от которого бизнес Samsung Electronics существенно зависит, в известной степени повлияли на настроения инвесторов в этом году, в результате капитализация компании опустилась ниже той отметки, которая позволяла удерживаться на третьем месте среди крупнейших поставщиков полупроводниковых компонентов в мире. Теперь на третьем месте по капитализации обосновалась компания Broadcom.

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом со ссылкой на итоги торговой сессии, закрывшейся в среду, заявило издание Business Korea. Капитализация Broadcom к тому моменту достигла $367,3 млрд, а Samsung Electronics в пересчёте по действующему курсу довольствовалась $338,5 млрд капитализации на указанную дату. Надо сказать, что при этом с начала года курс акций Samsung вырос на 30 %, просто в случае с ценными бумагами Broadcom динамика курса была более впечатляющей — на 60 % по сравнению с началом года.

Крупнейшим поставщиком чипов с точки зрения капитализации является компания NVIDIA, чей соответствующий показатель с недавних пор превысил $1 трлн, а курс акций с начала года вырос на 221 %. Эти ценные бумаги толкает вверх бум систем искусственного интеллекта. На втором месте в этом перечне расположилась тайваньская компания TSMC с уровнем капитализации $538,8 млрд, которая контролирует более половины мирового рынка услуг по контрактному производству чипов. К слову, Samsung Electronics была на вершине этого рейтинга в 2018 году, когда рынок памяти переживал подъём. Сползание крупнейшего в мире производителя памяти на четвёртое место к настоящему моменту лишь доказывает цикличность этого сегмента рынка. Broadcom на днях получила одобрение европейских антимонопольщиков по сделке с VMware на сумму $61 млрд, так что в случае её удачного завершения сможет дополнительно увеличить свою капитализацию.

Ранее уже сообщалось, что после развала совместного предприятия с индийским промышленным конгломератом Vedanta тайваньская компания Foxconn не оставляет попыток получить субсидии индийских властей на строительство предприятия по выпуску чипов в этой стране. Местные СМИ уточняют, что новыми партнёрами Foxconn в этом проекте могут выступить тайваньская TSMC и японская TMH.

Источник изображения: Foxconn

Последняя, как поясняет издание The Economic Times, занимается сервисными услугами в сфере производства полупроводниковых компонентов, причём участие в новом совместном предприятии компании TSMC открывает дорогу к выпуску на территории Индии как зрелых, так и передовых чипов. Как отмечает источник, ещё на стадии существования совместного предприятия с Vedanta компания Foxconn интересовалась возможностью кооперации с европейской STMicroelectronics и американской GlobalFoundries, и даже сейчас подобный вариант не сбрасывается со счетов окончательно.

В общей сложности, как ожидается, Foxconn собирается запустить на территории Индии от четырёх до пяти производственных линий по контрактному производству чипов. Индийские чиновники уже уведомлены о намерениях Foxconn, но формально компания пока не подала официальную заявку на получение субсидий. Последние могут покрывать до половины затрат на сумму до $10 млрд, но региональные власти способны покрыть ещё от 15 до 25 % расходов производителей на строительство предприятий, поэтому в идеальном случае субсидии будут соответствовать 75 % расходов. Власти выдвинули к соискателям требование об участии в проекте опытного технологического партнёра. Как предполагается, именно проблемы с его своевременным поиском помешали Foxconn продолжить сотрудничество с Vedanta.

Полноценный финансовый отчёт TSMC за минувший квартал будет опубликован лишь 20 июля, но появившиеся данные по июню уже позволяют с высокой достоверностью спрогнозировать, какой величины достигла квартальная выручка этого крупнейшего контрактного производителя чипов в мире. По предварительным данным, в прошлом квартале TSMC сократила свою выручку на 10 % до $15,3 млрд по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.

Источник изображения: TSMC

Хотя отрицательной динамике изменения выручки в иных обстоятельствах было бы нельзя обрадоваться, указанная сумма слегка превышает заложенную отраслевыми аналитиками в прогноз величину. Сама TSMC, напомним, не исключает вероятности снижения выручки по итогам всего 2023 года на величину, измеряемую 2–5 % в долларовом эквиваленте. С начала текущего года курс акций TSMC вырос более чем на 35 %, появление июньской статистики существенным образом на его динамику сегодня не повлияло.

Сама TSMC по итогам второго квартала рассчитывала выручить от $15,2 до $16 млрд, в этом отношении предварительная статистика вполне укладывается в подобные ожидания, пусть и по нижней границе диапазона. Норма прибыли должна расположиться в диапазоне от 52 до 54 %, норма операционной прибыли — в диапазоне от 39,5 до 41,5 %. В этом году месячная выручка TSMC с марта включительно демонстрирует снижение относительно результатов аналогичного периода прошлого года, хотя в мае отрицательная динамика сократилась до 4,9 % против 15,4 % в марте.

Июньская выручка TSMC в долларовом эквиваленте приблизилась к $5 млрд, сократившись на 11,4 % последовательно и на 11,1 % в годовом сравнении. Всего за первые шесть месяцев текущего года TSMC выручила около $31,5 млрд — это на 3,5 % меньше, чем в первой половине 2022 года.

Принято считать, что в текущем периоде поддержку выручке TSMC оказывает высокий спрос на компоненты для систем искусственного интеллекта. «Мы рассматриваем TSMC как ключевого поставщика чипов для искусственного интеллекта среди наших тайваньских полупроводниковых компаний благодаря ее лидерским позициям в области передовых технологических процессов и передовых технологий упаковки», — заявили аналитики Goldman Sachs Брюс Лу (Bruce Lu) и Эвелин Ю (Evelyn Yu).

Представители тайваньских властей недавно сочли нужным заявить, что готовящиеся Китаем ограничения на экспорт материалов с содержанием галлия и германия могут вызвать рост цен на соответствующие виды сырья. На этом острове расположено множество предприятий TSMC — крупнейшего в мире контрактного производителя чипов, и руководство компании считает, что серьёзных последствий для её бизнеса новые китайские санкции иметь не будут.

Источник изображения: TSMC

По информации Reuters, представители TSMC не видят существенных краткосрочных рисков для бизнеса компании в результате введения КНР ограничения на поставки за рубеж соединений галлия и германия. Предварительный анализ ситуации, по словам сотрудников TSMC, позволяет говорить об отсутствии прямого влияния на способность компании выпускать продукцию после введения китайской стороной ограничений на поставку сырья с содержанием германия и галлия. При этом TSMC намеревается пристально следить за дальнейшим развитием ситуации с этими санкциями.

По оценкам экспертов, альтернативными поставщиками соединений галлия могут выступать Япония, Южная Корея, Россия и Украина. По германию таковыми могут считаться Канада, Бельгия, США и Россия. Опрошенные Reuters тайваньские производители оптоэлектронной продукции заявили, что получают подложки с содержанием необходимых металлов из Японии и Германии, помимо Китая. Некоторые тайваньские компании надеются сохранить возможность получать необходимое сырьё китайского происхождения через оформление специальных экспортных лицензий.

Недавние заявления представителей Samsung Electronics позволяют судить, что южнокорейская компания полна решимости составить конкуренцию TSMC не только в сфере обработки кремниевых пластин, но и в области упаковки полупроводниковых чипов в сложной пространственной компоновке. По данным корейских СМИ, Samsung уже ведёт переговоры с NVIDIA, чтобы вернуть себе заказы этого разработчика ускорителей вычислений хотя бы в рамках перехода на 3-нм техпроцесс.

Источник изображения: NVIDIA

Напомним, игровые графические решения семейства GeForce RTX 30xx с архитектурой Ampere как раз выпускались компанией Samsung Electronics по 8-нм технологии, а в рамках семейства Pascal младшие видеочипы NVIDIA также выпускались корейским подрядчиком по 14-нм технологии. Во всех интервью последних трёх лет представители руководства NVIDIA с завидным постоянством заверяли, что компания полагается на двух поставщиков чипов: TSMC и Samsung одновременно.

Как уже отмечалось накануне, техпроцесс 4N компании TSMC попал в поле зрения NVIDIA при заказе ускорителей вычислений H100 (Hopper) в производство не столько по причине приемлемого уровня брака или способности подрядчика обеспечить необходимые объёмы выпуска, сколько из-за готовности тайваньского производителя самостоятельно заниматься упаковкой и тестированием данных чипов со сложной пространственной компоновкой. Samsung в этом отношении комплексные услуги предложить не могла, но если судить по активности этой компании в информационной сфере в последние недели, она готова наверстать упущенное.

По информации DigiTimes, ссылающейся на публикацию в корейском издании Chosun Biz, компании NVIDIA и Samsung Electronics возобновили переговоры о возможности использования первой мощностей второй для контрактного производства ускорителей вычислений со сложной пространственной компоновкой. Предположительно, речь идёт уже об использовании 3-нм технологии Samsung в сочетании с услугами по 2,5D-упаковке. Если образцы профильных изделий NVIDIA для сегмента ускорителей вычислений удовлетворят заказчика, то к сотрудничеству в этой сфере с Samsung он перейдёт без оглядки на наличие адекватных производственных мощностей у корейского партнёра. Во-первых, всегда лучше иметь второй источник поставок продукции. Во-вторых, объём заказов со стороны потребителей может быть так велик, что TSMC их просто не сможет выполнять в одиночку.

Южнокорейская компания Samsung Electronics давно мечтает снизить зависимость своей выручки от бизнеса по выпуску микросхем памяти, а потому уже долгие годы пытается развивать направление контрактного производства полупроводниковых компонентов. Набирает актуальность и другая сфера соперничества с TSMC — услуги по упаковке полупроводниковых чипов.

Источник изображения: Samsung Electronics

Масштабирование производительности чипов в последнее время всё чаще достигается не просто за счёт перевода монолитного кристалла на более совершенный техпроцесс, а благодаря комбинации на одной подложке разнородных кристаллов. Будущее в этой сфере — за технологиями трёхмерной компоновки чипов, как убеждены многие отраслевые эксперты. По данным Business Korea, компания Samsung Electronics готовится бросить вызов TSMC именно на этом направлении деятельности.

Ускорители вычислений NVIDIA двух последних поколений производятся исключительно силами компании TSMC, поскольку она освоила технологию упаковки CoWoS, необходимую для объединения разнородных кристаллов в составе данных ускорителей — сам графический процессор NVIDIA окружён микросхемами скоростной памяти. Впервые начав эксперименты с CoWoS в 2012 году, за минувшие одиннадцать лет TSMC смогла существенно развить свои компетенции в этой области.

Заинтересованность клиентов в услугах TSMC в значительной степени определяется именно способностью тайваньской компании заниматься упаковкой чипов по технологии CoWoS, а не просто обработкой кремниевых пластин. По этой причине, как поясняют корейские источники, Samsung не удалось привлечь значительного количества клиентов к своему 3-нм техпроцессу, хотя номинально он был освоен быстрее, чем компанией TSMC.

В прошлом месяце на отраслевом мероприятии для своих клиентов Samsung объявила о готовности бросить вызов TSMC в развитии технологий упаковки чипов. Клиенты смогут получать все необходимые услуги у Samsung, не задумываясь о поиске смежных подрядчиков. Корейский гигант намеревается построить специализированную линию, которая сосредоточится на оказании услуг по сложной пространственной компоновке чипов для клиентов компании. В конечном итоге данная инициатива должна вывести конкурентоспособность профильных услуг Samsung на один уровень с TSMC.

Одним из приоритетов для американской компании IBM сейчас стала помощь японскому консорциуму Rapidus в становлении контрактным производителем чипов мирового класса. IBM предоставила Rapidus свой 2-нм техпроцесс и теперь помогает в освоении его массового производства, которое планируется запустить в Японии к 2027 году. Планируется, что в итоге получится создать «японскую версию TSMC» и контрактного производителя чипов мирового класса.

Источник изображения: IBM Japan

Напомним, что по итогам прошлого года тайваньская TSMC контролировала более 55 % мирового рынка услуг по контрактному производству чипов, на долю Samsung приходилось 16 %, а оставшиеся восемь крупнейших производителей сообща контролировали чуть более 25 % мирового рынка. Тем, кто остался за пределами первой десятки, пришлось делить между собой 3,4 % рынка данных услуг.

Консорциум Rapidus, финансирование которого осуществляют несколько крупных японских корпораций, рассчитывает потратить около $35 млрд на освоение выпуска 2-нм компонентов на территории Японии. IBM предоставила Rapidus ключевую технологию производства, которая позволяет создавать микросхемы по техпроцессу 2 нм и выше с использованием новейшего типа транзисторов — с кремниевыми нанолистами и круговым затвором (GAAFET). Японские инженеры Rapidus уже были направлены в США в исследовательский комплекс IBM Albany NanoTech Complex для проектирования линий для массового производства 2-нм чипов, в то время как завод Rapidus строится в Японии.

Как поясняет Bloomberg, южнокорейская компания Samsung Electronics тоже использует технологии IBM в сфере литографии, но с появлением Rapidus американский «донор» готов отдавать ей приоритет в профильном сотрудничестве. Главный инженер японского подразделения IBM Норисигэ Моримото (Norishige Morimoto) заявил следующее: «Что касается 2-нм технологии, то мы фокусируем свои усилия на Rapidus и вкладываем в этот проект огромное количество ресурсов, даже если ради этого приходится жертвовать мощностями, которые можно было бы использовать на других направлениях исследований».

Ещё он добавил: «Мы хотим, чтобы Rapidus добилась успеха. Мы хотим, чтобы это способствовало стабильным поставкам чипов, которые нужны нам и всему миру». Таким образом IBM рассчитывает, что Rapidus будет производить 2-нм чипы в том числе и для неё самой.

Представитель IBM пояснил, что американская корпорация готова содействовать Rapidus в укреплении отношений с другими компаниями. По мнению Моримото, даже Samsung и TSMC не станут возражать против появления на рынке третьего игрока, способного предлагать клиентам новейшую литографию. Дело в том, по словам сотрудника IBM, что сейчас конкуренты не в силах удовлетворить спрос, они просто заставляют клиентов ждать, и если Rapidus оттянет на себя часть очереди, особых проблем для TSMC и Samsung это не создаст. Руководство TSMC, в свою очередь, уже заявило, что не видит в Rapidus конкурента, поскольку японский производитель сосредоточится на обучении инженерных кадров для национальной полупроводниковой отрасли. Масштабы бизнеса Rapidus по сравнению с TSMC будут весьма скромными, не представляя угрозы для TSMC.

—

Группа вымогателей LockBit утверждает, что взломала крупнейшего контрактного производителя микросхем Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC). Киберпреступники требуют выкуп в размере $70 млн до 6 августа и угрожают утечкой конфиденциальных данных. TSMC заявила, что её сеть не пострадала, но один из её поставщиков ИТ-оборудования действительно был взломан. TSMC немедленно прекратила обмен данными с пострадавшим поставщиком. Компания подчеркнула, что это обычная процедура в подобной ситуации. В настоящее время правоохранительные органы ведут расследование инцидента.

Источник изображения: Pixabay

«Один из наших поставщиков ИТ-оборудования столкнулся с утечкой информации о начальной наладке и настройке сервера, — говорится в заявлении TSMC. — Каждый аппаратный компонент проходит серию всесторонних проверок и корректировок, включая настройки безопасности, перед установкой в систему TSMC. По результатам проверки этот инцидент не повлиял на бизнес-операции компании и не поставил под угрозу какую-либо информацию о клиентах TSMC».

Печально известная группа вымогателей обнародовала свои условия 29 июня и дала TSMC семь дней на ответ, угрожая опубликовать большое количество конфиденциальной информации, позже крайний срок был продлён до 6 августа. Группа разместила скриншот, содержащий письмо с домена tsmc.com.

Источник изображения: @vxunderground/Twitter

TSMC сообщила, что жертвой атаки стал тайваньский системный интегратор Kinmax Technology, специализирующийся на сетях, хранилищах, управлении базами данных и, по иронии судьбы, безопасности. Kinmax Technology работает с различными транснациональными компаниями, включая Cisco, HPE, Microsoft, Citrix, VMware и Nvidia.

Kinmax утверждает, что, хотя взлом действительно имел место, бо́льшая часть раскрытых данных связана с базовыми инструкциями, содержащими настройки по умолчанию, которые компания предоставляет всем своим клиентам. Kinmax выразила глубочайшие сожаления пострадавшим партнёрам, поскольку «утёкшие данные содержали имена клиентов, что создало потенциальные неудобства». Компания утверждает, что уже внедрила более строгие протоколы безопасности, чтобы предотвратить подобные ситуации в будущем.

Тайваньская компания TSMC заявила в четверг о решении отправить дополнительные бригады специалистов с Тайваня в США, чтобы ускорить строительство завода Fab 21 по производству чипов стоимостью $40 млрд в Аризоне. Первая очередь завода Fab 21 в Аризоне, как сообщает ресурс Tom’s Hardware, должна быть введена в эксплуатацию к 2024 году. Вторая очередь, которая, как ожидается, будет производить 3-нм чипы, должна быть запущена к 2026 году.

Источник изображения: Tom’s Hardware/TSMC

TSMC не раскрывает численность рабочих из Тайваня, которые в настоящее время трудятся на её объектах в Аризоне. В заявлении компании лишь указано, что дополнительное число рабочих, которые будут отправлены на стройку в США, пока не определено. Также сообщается, что они будут находиться в Аризоне в течение ограниченного времени.

«Учитывая, что сейчас мы находимся на критическом этапе работы со всем самым передовым и специализированным оборудованием на сложном объекте, нам требуются квалифицированные специалисты», — говорится в сообщении TSMC. Всего на строительстве завода в настоящее время занято 12 тыс. рабочих. Компания уточнила, что специалисты, которые вскоре прибудут на стройку из Тайваня, призваны оказывать помощь находящимся здесь рабочим, а не заменить их.

По данным Tom’s Hardware, в первую очередь с Тайваня на Fab 21 будут направлены специалисты по возведению чистых комнат. Также ожидается прибытие в Аризону технических специалистов с практическим опытом в различных областях, таких как монтаж оборудования для обработки кремниевых пластин и обеспечение его работы, а также монтаж механических и электрических систем завода по производству микросхем.

TSMC заявила, что большая часть её производства, включая выпуск самых передовых чипов, по-прежнему будет находиться на Тайване. Вместе с тем помимо США она также строит завод в Японии и рассматривает возможность строительства ещё одного завода в Германии.

Даже руководство TSMC склонно считать, что сохранение выручки на уровне прошлого года по итогам текущего можно будет признать успешным его итогом. Аналитики J.P. Morgan в этом отношении придерживаются противоречивой точки зрения, ухудшая прогноз по выручке TSMC в среднесрочной перспективе, но говоря о возможности к 2026 году удвоить долю выручки компании от реализации компонентов для систем искусственного интеллекта.

Источник изображения: NVIDIA

Представители J.P. Morgan, как отмечает издание Barron’s, снизили прогноз по выручке TSMC на текущий год на 2 %, а на следующий ухудшили на все 8 %. По их мнению, восстановление спроса на полупроводниковом рынке займёт больше времени, чем ожидалось, поскольку положение дел в сегменте смартфонов, ПК и бытовой электроники не особо улучшается, а складские запасы сокращаются медленнее, чем ожидалось.

Хотя в текущем году доля выручки TSMC от реализации компонентов для систем искусственного интеллекта в общем объёме не превысит 5 %, уже к 2026 году, по мнению аналитиков, она вырастет до 10 %. Как уже отмечалось ранее, бум интереса к компонентам NVIDIA, который наблюдается сейчас, в большей степени способствует обогащению самой NVIDIA, а не выпускающей для неё чипы TSMC. Тем не менее, с появлением новых заказов и новых клиентов на этом направлении тайваньская компания неизбежно будет увеличивать долю профильной выручки.

Выручка крупнейших тайваньских поставщиков Apple в мае вновь сократилась, продолжив падение четвёртый месяц подряд, поскольку продолжающийся рост стоимости жизни вынуждает потребителей во многих регионах сокращать свои неосновные расходы, в том числе экономить на смартфонах и компьютерах, пишет Bloomberg.

По данным источника, суммарная выручка компаний по сборке устройств, таких как Hon Hai Precision Industry (бренд Foxconn), и производителей компонентов, таких как Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), составила в мае 944,10 млрд тайваньских долларов ($30,5 млрд), сократившись на 7,8 % в годовом исчислении и упав на 2,1 % по сравнению с апрелем.

Источник изображения: Bloomberg

У Apple был непростой первый квартал, поскольку за первые три месяца 2023 года продажи её устройств по некоторым позициям либо упали, либо застопорились. Небольшой рост продаж iPhone был воспринят рынком как неожиданный положительный сигнал, так как аналитики ожидали более серьёзный спад.

Особенно сильно пострадало подразделение по выпуску Mac, что было обусловлено значительным падением спроса на персональные компьютеры, приведшим к падению продаж в этом сегменте в первом квартале на 31 %. Ведущие производители ПК Lenovo Group и Asustek Computer недавно заявили, что не ожидают возвращения спроса к росту до следующего года.

Apple демонстрирует более устойчивые позиции на рынке смартфонов по сравнению с конкурентами, многие из которых зафиксировали снижение поставок на двузначное число процентов по мере ликвидации непроданных запасов. Это отразилось на спросе на услуги Foxconn и TSMC, поскольку они поставляют более широкий ассортимент бытовой электроники.

В этом месяце TSMC заявила, что проходит период корректировки запасов, вместе с тем отметив начало восстановления на некоторых рынках. Компания также вновь подтвердила свой прогноз по снижению выручки в первой половине 2023 года примерно на 10 % в долларовом выражении.