MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Компания MediaTek представила новую однокристальную платформу для смартфонов Dimensity 8050. Однако, откровенно говоря, нового в ней только название, поскольку Dimensity 8050 представляет собой ребрендинг моделей Dimensity 1300 и Dimensity 1200.
Источник изображения: MediaTek
Процессор Dimensity 8050 производится с использованием 6-нм техпроцесса TSMC и оснащён встроенным модемом 5G. В составе восьмиядерного чипа присутствуют четыре быстрых ядра Cortex-A78. Одно из них работает на частоте 3 ГГц, три других — на 2,6 ГГц. Кроме того, Dimensity 8050 имеет четыре энергоэффективных ядра Cortex-A55 с частотой 2 ГГц.
Чип поддерживает до 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR4 и может работать с флеш-памятью стандарта UFS 3.1. Процессор также оснащён встроенной графикой Arm Mali-G77 с девятью графическими ядрами. Dimensity 8050 поддерживает экраны с разрешением до 2520 × 1080 пикселей с частотой обновления до 168 Гц, а также камеры с поддержкой записи в разрешении 4K. Сигнальный процессор (ISP) чипа Dimensity 8050 может работать с датчиками изображения с разрешением до 200 Мп.
Процессор Dimensity 8050 дебютирует сегодня в составе серии смартфонов Tecno Camon 20.
Источник:
Подписаться
Все комментарии премодерируются.