Huawei с китайскими партнёрами начала разработку памяти HBM для антисанкционных ИИ-ускорителей

В стремлении снизить зависимость от зарубежных поставщиков и обойти ограничения, наложенные США, компания Huawei совместно с другими китайскими производителями микросхем начала работу над созданием передовой памяти с высокой пропускной способностью, более известной как HBM.

Huawei заключил партнёрское соглашение с местным производителем чипов Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing для разработки стеков памяти HBM. Память данного типа стала критически важным компонентом вычислительной инфраструктуры, используемой в проектах искусственного интеллекта (ИИ).

По данным китайского издания South China Morning Post, в проекте также участвуют компании Jiangsu Changjiang Electronics Tech и Tongfu Microelectronics, специализирующиеся на упаковке чипов. Они начнут разработку передовой технологии Chip on Wafer on Substrate, позволяющую объединять различные типы полупроводников, таких как графические процессоры и чипы HBM, в одном корпусе.

Выход Huawei на рынок чипов HBM является очередной попыткой компании обойти технологические санкции Вашингтона. И хотя Китай все ещё находится на ранней стадии разработки чипов HBM, аналитики и отраслевые источники ожидают пристального внимания к прогрессу страны в этой сфере. Интересно, что в августе прошлого года Huawei удивила рынок, выпустив смартфон 5G на базе 7-нанометрового процессора, несмотря на существующие ограничения на доступ к технологиям — по задумке США, возможности выпускать такие чипы у Huawei быть не должно было вовсе.

В мае источники сообщали, что ChangXin Memory Technologies, крупнейший в Китае производитель DRAM, разработал образцы чипов HBM в партнёрстве с Tongfu Microelectronics. В апреле также появилась информация о планах группы китайских фирм во главе с Huawei нарастить внутреннее производство чипов HBM к 2026 году. Одновременно Wuhan Xinxin, ключевой партнёр Huawei в этом проекте, в марте объявила тендер на строительство передового производственного объекта для выпуска памяти HBM с мощностью для обработки 3 тыс. 300-мм пластин в месяц, а двумя месяцами позже компания подала заявку на публичное размещение своих акций.

Все эти события происходят на фоне растущих инвестиций Китая в полупроводниковую промышленность. Так, недавно дочерняя компания ведущего китайского производителя микросхем флэш-памяти Yangtze Memory Technologies увеличила свою капитализацию на 46 % до 8,5 млрд юаней (1,2 млрд долларов США) благодаря новым инвесторам, включая поддерживаемый государством Китайский фонд интернет-инвестиций.

Huawei и Wuhan Xinxin пока не прокомментировали информацию о сотрудничестве, но эксперты ожидают, что развитие событий в этой области может существенно повлиять на глобальный рынок полупроводников и технологий искусственного интеллекта.