Модульный дизайн CMF Phone 1 не оправдал ожиданий: отремонтировать смартфон будет не так просто

Одной из главных особенностей CMF Phone 1 от Nothing является съёмная задняя крышка. Можно было ожидать, что это позитивно скажется на ремонтопригодности гаджета. Разборка смартфона показала, что это не так — некоторые компоненты, включая батарею, труднодоступны из-за скрытых винтов.

Источник изображения: PBKreviews/YouTube

Популярный YouTube-канал PBKreviews, специализирующийся на разборке и оценке ремонтопригодности электронных устройств, опубликовал видео с детальным анализом смартфона CMF Phone 1. Несмотря на заявленный производителем «модульный дизайн», устройство получило неоднозначную оценку эксперта.

Ведущий канала начал разборку с задней панели, которая, в отличие от большинства современных смартфонов, крепится четырьмя винтами с плоской головкой и одним большим винтом, названным производителем «Accessory Point». После удаления винтов пластиковую крышку можно легко снять с помощью специального инструмента.

Под крышкой обнаружилась батарея, защищённая тонким слоем пластика. Однако эксперт предупреждает, что снятие этого защитного слоя приводит к аннулированию гарантии и не рекомендует снимать защиту.

Следующим этапом стало удаление 12 винтов Phillips, также защищённых специальными наклейками, показывающими факт вмешательства в устройство. Верхняя часть задней пластиковой крышки содержит защитные стёкла камер и антенны.

Далее эксперт добрался до материнской платы, на которой расположены основные и фронтальная камеры, аппаратная платформа, оперативная и флеш-память, а также датчики. Однако даже на этом этапе извлечь аккумулятор оказалось непросто из-за скрытого винта под креплением Accessory Point.

Источник изображения: PBKreviews/YouTube

Несмотря на заявленный модульный дизайн, смартфон Nothing CMF Phone 1 получил оценку ремонтопригодности 6,5 из 10 баллов. Основными недостатками эксперт назвал сложность извлечения батареи из-за скрытого винта, а также более трудоёмкий, по сравнению с другими смартфонами, процесс снятия пластиковых крышек над материнской платой и блоком динамика.