Зародившаяся в 2018 году под крылом Oppo марка Realme с 2019 года выступает как самостоятельный игрок, и к ноябрю прошлого года ей удалось поставить на мировой рынок 200 млн смартфонов. В последующие три года она рассчитывает отгрузить 100 млн смартфонов с поддержкой ИИ, а на европейском рынке войти в тройку крупнейших игроков. Она уже сейчас занимает четвёртое место, так что это будет не так сложно.

В России существенно вырос спрос на роутеры Wi-Fi, работающие в диапазонах частот 5 ГГц и 6 ГГц. За год объём продаж таких устройств увеличился более чем в 1,5 раза. Об этом пишут «Известия» со ссылкой на данные исследования партнёра нескольких производителей электроники.

Историческая миссия Polaris Dawn с космическими туристами первоначально должна была стартовать 26 августа, но ответственная за неё компания SpaceX перенесла её на день, чтобы провести дополнительные предполётные проверки. После утечки гелия запуск пришлось перенести ещё на день, а теперь миссия задерживается ещё на несколько дней из-за неблагоприятных погодных условий.

Tecno уже не новичок в области складных смартфонов, и время от времени демонстрирует экспериментальные проекты своего подразделения исследований и разработки. Если в прошлом году это было устройство Phantom Ultimate со скручивающимся экраном, то теперь был показан концепт трёхстворчатого смартфона, дисплей которого раскладывается до 10-дюймового.

Silicon Power анонсировала свою первую карту памяти microSD Express — модель SET320. Новинка промышленного класса доступна в версиях до 256 Гбайт и может работать при температурах от -25 °C до +70 °C. Интерфейс SD Express позволяет ей добиваться исключительной производительности, сопоставимой с SSD, при сохранении привычного формфактора.

Учёные Университета МИСИС, Института физики полупроводников им. А.В. Ржанова и Объединенного института ядерных исследований впервые изучили возможность формирования наноалмазов в многослойном графене, облучив его быстрыми тяжелыми ионами ксенона. В результате был получен ультрапрочный, стабильный и гибкий композит из графена и алмаза одновременно перспективный для электроники и защитных покрытий.

Министерство образования, культуры, спорта, науки и технологий Японии (MEXT) объявило о планах построить преемник суперкомпьютера «Фугаку» (Fugaku), который ранее был самым быстрым в мире. Институт физико-химических исследований (RIKEN) и компания Fujitsu начнут его разработку в следующем году, сообщает Nikkei.

Демонстратор сверхзвукового самолёта XB-1 компании Boom Supersonic выполнил второй испытательный полёт, пишет ресурс New Atlas. 26 августа прототип XB-1 под управлением главного лётчика-испытателя Тристана Бранденбурга (Tristan Brandenburg) в течение 15 минут находился в воздухе над пустыней Мохаве в Калифорнии.

Очередной аудит деятельности NASA выявил новый провал. В отчёте инспектора указано, что заказанная NASA для запуска ракеты SLS с астронавтами на борту мобильная пусковая установка (ML-2) будет изготовлена с задержкой минимум на один год и по почти впятеро возросшей стоимости. Таковы условия контракта с плавающей ценой, и никто с этим ничего не может cделать.

Компания PowerCase представила новые блоки питания формата ATX 2.31 в двух сериях — PB и PW, которые включают на данный момент модели мощностью 500, 600, 700 Вт.

Специалисты IDC разглядели в текущей динамике рынка смартфонов предпосылки для его более активного роста по итогам 2024 года. Теперь они ожидают, что объёмы поставок смартфонов в этом году вырастут на 5,8 % до 1,23 млрд штук, вместо прогнозируемых прежде 4 % прироста. Улучшению прогноза способствовали позитивные итоги первого полугодия.

Илон Маск (Elon Musk) опубликовал в соцсети X видео, снятое на своём новом объекте — суперкластере для обучения искусственного интеллекта Cortex, который расположился близ завода Giga Texas компании Tesla. На объекте будут работать 70 000 ИИ-серверов, которые в общей сложности будут потреблять 130 МВт. А к 2026 году суперкомпьютер будет расширен до 500 МВт.

По замыслу властей США, так называемый «Закон о чипах» 2022 года предусматривает выделение субсидий и льготных кредитов не только на строительство предприятий по выпуску чипов на территории страны, но и на поддержку научно-исследовательской деятельности. Компания Hewlett-Packard, как поясняет Reuters, в рамках подобной инициативы получит $50 млн от властей США.

Компания AMD сообщила, что оптимизации предсказания ветвлений, которые первоначально были запланированы для обновления Windows 11 24H2, теперь доступны и для текущей версии Windows 11 23H2. Пользователи процессоров с архитектурой Zen 3, Zen 4, Zen 5 могут получить улучшение производительности своих систем уже сейчас, не дожидаясь обновления 24H2.

Южнокорейская компания Samsung SDI сообщила сегодня, что заключила с американской корпорацией General Motors соглашение о строительстве в штате Индиана совместного предприятия по выпуску тяговых аккумуляторов для электромобилей. Проект потребует инвестиций в размере $3,5 млрд и позволит на первых порах ежегодно выпускать аккумуляторов на 27 ГВт·ч совокупной ёмкости.

Компания FinalSpark открыла удалённый доступ к своей революционной платформе Neuroplatform, предоставляющей учёным возможность проводить исследования на биокомпьютерах на основе органоидов человеческого мозга. Фактически, теперь по сходной цене можно взять в аренду биологический процессор на базе живых клеток.

Компания MSI показала схему флагманской материнской платы MEG X870E GODLIKE, предназначенной для новых процессоров Ryzen 9000. Производитель пока не готов делиться изображениями самой материнской платы, но схема позволяет разобраться в том, какие особенности предложит плата и чем она отличается от модели предыдущего поколения на чипсете X670E.

Совет директоров Intel покинул Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan), бывший гендиректор компании по разработке программного обеспечения для микросхем Cadence Design. Свой уход он объяснил личным решением «пересмотреть приоритеты различных обязательств», сообщив, что он по-прежнему «поддерживает компанию и её важную работу», хотя источники Reuters связывают уход с несогласием ветерана полупроводниковой индустрии с планом оздоровления Intel.

Компания Corsair выпустила геймерскую компьютерную мышь M55, а также её беспроводную версию M55 Wireless. Согласно официальному сайту компании, это самые доступные игровые компьютерные мыши производителя. Стоимость проводной M55 составляет $29,99, а беспроводной версии — $49,99.

Стартап Phononic представил на конференции Hot Chips 2024 необычный процессорный кулер Hex 2.0. Несмотря на схожесть с обычным воздушным кулером, Hex 2.0 — это термоэлектрическая система охлаждения. В её основе используется элемент Пельтье. Кулер может работать как в пассивном, так и в активном режимах — когда требуется дополнительное охлаждение включается вентилятор.

Компания Xiaomi представила в Индии смарт-часы Redmi Watch 5 Active. Новинка поддерживает Bluetooth-звонки, оснащена системой активного шумоподавления, получила 2-дюймовый IPS-дисплей и может проработать от одного заряда батареи до 18 дней.

В журнале IEEE Journal of Solid-State Circuits учёные Федеральной политехнической школы Лозанны (EPFL) сообщили о создании нейрочипа, способного быстро и с точностью 91 % распознавать рукописные буквы по сигналам мозга. Разработка учёных из Лозанны значительно превзошла чип Neuralink по многим параметрам. На фоне MiBMI-чипа швейцарцев изделие Neuralink выглядит откровенно устаревшим. Однако у Маска есть преимущество — его чип уже помогает людям.

SpaceX заявила, что её технология Starlink Direct to Cell, позволяющая обычным смартфонам напрямую подключаться к спутникам, сможет применяться для оповещений от экстренных служб в отдалённых регионах, где обычного сотового покрытия нет. Но что ещё важнее, технология также обеспечит связь со службами спасения, заявил Илон Маск (Elon Musk). Причём экстренная связь через спутник будет доступна для всех пользователей, а не только абонентов Starlink и её партнёра T-Mobile.

Компания Intel скоро представит обновлённые процессоры Sapphire Rapids Refresh для высокопроизводительных настольных компьютеров и рабочих станций. Чипы семейств Xeon W-2500 и W-3500 предложат больше ядер, более высокие тактовые частоты, иные показатели TDP, но будут построены на той же архитектуре ядер и предложат поддержку такой же оперативной памяти (до DDR5-4800), что и предшественники в лице Xeon W-2400 и W-3400.