Заслуженный исследователь Intel Том Петерсен (Tom Petersen), фактически ставший лицом графического направления компании, принял участие в подкасте The Full Nerd, где рассказал о запуске новой серии настольных видеокарт Battlemage на архитектуре Xe2. В состав серии пока входят только две модели ускорителей — Arc B580 и Arc B570. Не вдаваясь в детали, Петерсен не исключил возможности появления ещё более скоростной графики на базе архитектуры Xe2 в будущем.

Источник изображения: VideoCardz

В настоящее время компания сосредоточена на предстоящем старте продаж первой модели серии Battlemage — Arc B580, которая станет доступна с 13 декабря. Младшая модель Arc B570 поступит в продажу 16 января 2025 года.

В более широком плане Петерсен дал понять, что Intel не намерена сворачивать развитие направления Arc Graphics. По его словам, компания почти завершила разработку архитектуры Xe3 и уже приступила к работе над её преемником. Он отметил, что Xe3 находится на последней стадии разработки — её сейчас тестируют команды по программному обеспечению Intel, в то время как аппаратные инженеры сосредоточены на следующем поколении графической архитектуры.

«Я хотел бы сообщить, что наша следующая разработка называется Xe3. Она придёт на смену Xe2. И, да, всё верно, она практически завершена. Теперь командам по программному обеспечению предстоит много работы над Xe3. А командам по аппаратному обеспечению нужно заняться следующим проектом. Это наш ритм работы, и мы должны ему следовать», — заявил Том Петерсен в ходе подкаста The Full Nerd.

Разумеется, Петерсен несколько упростил текущее положение дел, так как командам по программному и аппаратному обеспечению ещё предстоит много работы над устранением возможных ошибок в архитектурах Xe2 и Xe3 соответственно после выпуска серии видеокарт Battlemage и начала производства чипов на базе Xe3. Однако главный вывод заключается в том, что Intel не намерена снижать темп и продолжит развивать направление по производству видеокарт.

В рамках подкаста Петерсен напомнил, что новые видеокарты Intel запускаются с интервалом более одного года. Учитывая запланированный выход первой видеокарты серии Battlemage в декабре, первых решений на базе Xe3 стоит ожидать не ранее 2026 года.

Источник изображения: Intel

Ещё до выпуска первого поколения графики Arc (Alchemist на архитектуре Xe) Intel объявила о масштабных планах развития своего графического направления. Компания заявила, что в перспективе выпустит графику Arc Battlemage (Xe2), затем Arc Celestial (Xe3) и Arc Druid (предположительно Xe4). Intel также обещала выйти в сегмент видеокарт «ультра-энтузиаст» (самые производительные игровые решения), однако серия Battlemage пока не дотягивает даже до сегмента «энтузиаст», находясь ступенью ниже. В лучшем случае Arc B580 сможет предложить производительность немного выше GeForce RTX 4060 от Nvidia.

В разговоре с порталом Tom’s Hardware старший вице-президент и генеральный менеджер группы вычислительных и графических решений AMD Джек Гуинь (Jack Huynh) сообщил, что компания снова планирует объединить свои графические архитектуры для игровых видеокарт и ускорителей вычислений. Это необходимо для масштабирования и удовлетворения потребностей разработчиков.

Источник изображений: AMD

Ранее сообщилось, что AMD решила сместить акцент с ограниченного сегмента флагманских видеокарт для энтузиастов на расширение присутствия в сегменте массовых моделей GPU. Однако в том же разговоре Гуинь сообщил, что архитектуры RDNA и CDNA в перспективе будут объединены.

В 2020 году AMD сообщила о разделении своих графических архитектур после GCN на RDNA (для игр) и CDNA (для дата-центров). Графическая архитектура CDNA начала использоваться в качестве основы для специализированных ускорителей Radeon Instinct, позже переименованных просто в Instinct. Хотя на тот момент разделение и оптимизация графических архитектур под определённые сценарии казалась оправданной, разработчикам стало сложно ориентироваться в этих оптимизациях. В результате компания решила снова унифицировать архитектуру.

«Часть большого изменения в AMD связана с тем, что сегодня у нас есть архитектура CDNA для ускорителей Instinct для дата-центров и архитектура RDNA для потребительских видеокарт. Они разветвлены. Двигаясь вперёд, мы их объединим в одну с названием UDNA. Это будет унифицированная архитектура, предназначенная как для Instinct, так и для потребительских решений. Благодаря этому объединению мы значительно упростим задачи для разработчиков, которым сегодня приходится выбирать с какой архитектурой работать», — заяви Гуинь.

Благодаря упрощению архитектуры разработчикам необходимо будет сосредоточить своё внимание только на одной системе, независимо от того, работают ли они с большими кластерами графических процессоров или одним игровым GPU.

Компания теперь также будет планировать разработки графических архитектур на три поколения вперёд (RDNA5, UDNA6 и UDNA7) с целью поддержания оптимизаций без необходимости сбрасывать их каждый раз, когда AMD меняет свою иерархию памяти.

AMD официально пока не объявляла о стратегии перехода на унифицированную графическую архитектуру UDNA. Когда это случится — с выходом RDNA 5 или позже — неизвестно. На самом деле, компания пока мало что рассказала и о будущей графической архитектуре RDNA 4, которая, как ожидается, должна стать основной видеокарт Radeon 8000.

В конце июля компания AMD выпустит две серии процессоров — настольные Ryzen 9000 (Granite Ridge) и мобильные Ryzen AI 300 (Strix Point) — на базе новейшей архитектуры Zen 5. Портал HardwareLuxx.de выяснил недостающие подробности об этих процессорах. В частности, стали известны размеры кристаллов данных чипов и количество используемых в них транзисторов.

Источник изображения: AMD

Процессоры Ryzen AI 300 (Strix Point) построены на монолитном кристалле, который производится с использованием 4-нм техпроцесса N4P компании TSMC. Это немного улучшенная версия техпроцесса N4, на базе которого выпускаются процессоры AMD Phoenix и Hawk Point на архитектуре Zen 4. Площадь кристалла Strix Point составляет 232,5 мм². Таким образом, он значительно больше кристаллов Hawk Point и Phoenix с площадью 178 мм².

Источник изображения: HardwareLuxx.de

Выросшая площадь кристалла Strix Point объясняется увеличившимся количеством исполнительных блоков встроенной графики Radeon 800M на новой архитектуре RDNA 3.5 с 8 до 12 у модели Ryzen AI 9 365 и с 12 до 16 у Ryzen AI 9 HX 370. Также площадь нового кристалла стала больше из-за увеличившегося до 24 Мбайт объёма кеш-памяти L3 и в целом из-за более крупных ядер Zen 5 и Zen 5c.

Настольные процессоры Ryzen 9000 (Granite Ridge) используют чиплетную компоновку, как у Ryzen 7000 (Raphael). AMD подтвердила, что в новых процессорах используется блок ввода-вывода I/O die (cIOD) от Raphael, производящийся с использованием того же 6-нм техпроцесса. Площадь этого кристалла не изменилась и составляет 122 мм². В нём содержатся 3,4 млрд транзисторов. Для сравнения, cIOD процессоров Ryzen 5000 (Vermeer) и Ryzen 3000 (Matisse) производились с применением 12-нм техпроцесса компании Global Foundries и обладали площадью 125 мм², но содержали значительно меньшее количество транзисторов — 2,09 млрд. Ключевым фактором увеличения площади кристалла cIOD стал встроенный в него блок iGPU с двумя исполнительными блоками.

В процессорах Ryzen 9000 используется новый кристалл CCD с восемью вычислительными ядрами, получивший название Eldora. По данным HardwareLuxx.de, он производится на базе того же 4-нм техпроцесса N4P, что и кристаллы процессоров Strix Point. Однако согласно другим источникам, эти чипы могут производиться с использованием ещё более передового техпроцесса N4X, лучше работающего с высокими тактовыми частотами.

Источник изображения: HardwareLuxx.de

В самом кристалле CCD процессоров Ryzen 9000 присутствуют 8,315 млрд транзисторов, что является значительным приростом по сравнению с 6,5 млрд транзисторов в составе восьмиядерного кристалла CCD Durango чипов Ryzen 7000 на архитектуре Zen 4. Примечательно, что несмотря на увеличившееся на 28 % количество транзисторов, площадь CCD Eldora на базе Zen 5 на 0,5 % меньше, чем площадь CCD Durango на Zen 4 — 70,6 мм² против 71 мм². Напомним, что CCD Durango на Zen 4 производится с применением 5-нм техпроцесса TSMC N5.

Источник изображения: HardwareLuxx.de

Таким образом, общее количество транзисторов в составе флагманского 16-ядерного процессора Ryzen 9 9950X с двумя чиплетами CCD составляет 20,03 млрд. В свою очередь Ryzen 7 9700X с одним CCD содержит 11,715 млрд транзисторов.

Выпуск настольных процессоров Ryzen 9000 состоится уже скоро. Если точнее, их старт продаж запланирован на 31 июля. По этому поводу AMD решила подробнее рассказать о чипах нового поколения, об архитектурных изменениях и не только.

Источник изображений: AMD

В процессорах Ryzen 9000 используется новая микроархитектура ядер Zen 5. По словам AMD, она представляет собой эволюцию архитектуры Zen 4, которая применяется в процессорах Ryzen 7000. Тем не менее новые чипы содержат некоторые внутренние изменения, которые помогают объяснить заявленный рост производительности Ryzen 9000.

Микроархитектурные изменения новых Ryzen 9000 лучше всего изучать на уровне каждого ядра процессора. Хотя без глобальных изменений в новых чипах тоже не обошлось. Например, Ryzen 9000 перешли на более передовой 4-нм техпроцесс, что позволило снизить показатель TDP для некоторых моделей, а также в целом тепловое сопротивление новых чипов на 15 %. На практике это означает, что новые процессоры легче охлаждать. Их рабочая температура в среднем на 7 градусов ниже, чем у предшественников при том же TDP.

Тем не менее Ryzen 9000 во многом похожи на своих предшественников Ryzen 7000 на архитектуре Zen 4. У них не изменилось количество вычислительных ядер и объём кеш-памяти. Частоты новых чипов тоже остались на прежнем уровне. И всё же чипы нового поколения предлагают заметную прибавку производительности. За счёт чего?

По словам AMD, в Zen 5 используется улучшенный блок предсказания ветвлений (branch prediction system) с двойными каналами декодирования. Это изменение обеспечивает более высокую пропускную способность указанного механизма, а также помогло сократить задержку в межъядерном взаимодействии и повысить её точность. Количество механизмов диспетчеризации и выполнения было увеличено до 8, что позволяет процессору выполнять больше инструкций за каждый такт.

Для закрепления результата прироста производительности AMD также увеличила общую пропускную способность процессоров на Zen 5. Общая максимальная пропускная способность кэш-памяти L1 была удвоена, также как и пропускная способность блока FPU для каждого процессорного ядра. Кэш L2 был переведён с 8-канальной на 16-канальную ассоциативную схему, что также эффективно удвоило его пропускную способность.

AMD отмечает ещё одну важную часть архитектуры — блок FPU, поддерживающий набор инструкций AVX-512 с полным 512-битным каналом передачи данных. В то время как Intel отказалась от поддержки AVX-512 в своих процессорах Raptor Lake и Meteor Lake, что стало предметом многих жарких дискуссий между поклонниками продукции обеих компаний, поддержка AVX-512 появилась в Zen 4. В Zen 5 компания улучшила блок FPU, оснастив его шестью новыми конвейерами, а также наделив возможностью обработки инструкции для быстрого сложения (FADD) всего за два такта.

Совокупно все эти факторы позволили увеличить показатель IPC (число выполняемых инструкций за такт) Zen 5 на 16 %. На практике AMD обещает процентную прибавку производительности Ryzen 9000 в рабочих нагрузках до 22 % по сравнению с Ryzen 7000.

Сообщается, что некоторые рабочие нагрузки будут выполняться еще быстрее, особенно те, которые смогут использовать преимущества улучшенного FPU. В таком случае прибавка быстродействия может составить до 35 %.

Исследователи из Университета Нотр-Дам (University of Notre Dame) создали эффективное покрытие для обычных оконных стёкол. Оно блокирует инфракрасный и ультрафиолетовый свет и полностью пропускает видимое излучение. С таким фильтром на окне в комнате будет светло и прохладно, что важно для стран с жарким климатом, где охлаждение помещений требует огромных расходов энергии. Удивительно, но в создании фильтра помог ИИ и квантовые расчёты.

Источник изображения: University of Notre Dame

По словам учёных, они создали первый в отрасли широкоугольный спектральный фильтр. Благодаря этому достигается полосовая селективность, что позволило сохранить максимум света в оптическом диапазоне, и вырезать из него ультрафиолетовый и несущий тепло инфракрасный свет в ближнем диапазоне этих волн. Более того, впервые в отрасли создана плёнка, которая одинаково хорошо пропускает и фильтрует свет вне зависимости от угла падения солнечных лучей. Иными словами: утром, днём и вечером.

Базовый поиск необходимых оптических материалов осуществлялся с помощью интерактивного машинного обучения и с использованием квантового компьютера. В частности, использовался так называемый квантовый отжиг или нахождение оптимальных значений для набора из множества параметров.

Квантовые алгоритмы и ИИ сузили выбор базовых материалов с необходимыми оптическими селективными характеристиками до кремнезёма, оксида алюминия и титана. Для отражения инфракрасного излучения поверх всех трёх плёнок на стекле добавили кремниевый полимер, который также повысил прочность покрытия. Эксперименты показали, что предложенная плёнка при сохранении прозрачности снижает температуру в помещении на 5,4–7,2 °C. Охлаждающий эффект пленки сохранялся независимо от угла пропускания света снаружи.

Источник изображения: Cell Reports Physical Science

Для стран с жарким климатом, подчёркивают исследователи, предложенный оконный фильтр может снизить годовой расход энергии на охлаждение примерно на 97,5 МДж/м². Для дома средней площади в США это может вылиться в экономию до трети потребляемой в год электрической энергии, о чём исследователи подробно рассказали в статье в журнале Cell Reports Physical Science.

Ученые из Института автоматики и процессов управления Дальневосточного отделения РАН (Владивосток) разработали и испытали технологию производства прозрачных электродов с впечатляющим набором свойств. Электроды остаются одновременно прозрачными в широком диапазоне волн без потери электропроводности. Обычно возможно либо первое, либо второе. Разработка будет интересна для производительной оптоэлектроники, фотогенерации и умного остекления.

Источник изображения: ИИ-генерация Кандинский 3.0/3DNews

Результаты исследования опубликованы в журнале ACS Applied Electronic Materials. По факту российские исследователи первыми разработали электроды на основе дигерманида кальция (CaGe₂) — соединения, состоящего из чередующихся двумерных слоев атомов кальция и германия. Учёные вырастили тончайшие плёнки этого материала, осаждая в вакуумной камере кальций и германий на подложку из оксида алюминия и проводя их температурную обработку при 750−850 °C.

Прозрачность полученных образцов преимущественно в инфракрасном диапазоне от 1000 до 4000 нм оказалась на уровне 78%. Затем был применён определённый технологический приём — образец «перфорировали» с помощью лазера, создав на нём что-то в виде клетчатого узора. Это сразу же увеличило прозрачность электрода до внушительных 90 % с одновременным расширением диапазона прозрачности в область видимого света. Электрод обрёл прозрачность в диапазоне от 400 до 7000 нм. Что важно, сопротивление практически не увеличилось, хотя объём токопроводящего материала существенно снизился.

Авторы исследования протестировали работу новых электродов в составе германиевого фотодетектора. Эксперимент показал, что чувствительность такого прибора на электродах из дигерманида кальция на 85 % превышает коммерческие аналоги. Кроме того, датчик оказался способен улавливать более широкий диапазон длин световых волн: 800–2200 нм по сравнению с 800–1900 нм у других подобных устройств.

Перфорация электрода фемтосекундным лазером и достигнутый при этом эффект. Источник изображения: ACS Applied Electronic Materials

«Самое очевидное и прямое применение полученных результатов — это развитие приборной базы телекоммуникационных технологий. Исследованные нами фотодетекторы и электроды чувствительнее аналогов, а также улавливают более широкий диапазон длин волн. Поэтому они помогут усовершенствовать линии оптической связи, например передачу интернет-трафика по оптоволокну», — рассказал участник проекта, Александр Шевлягин, кандидат физико-математических наук, старший научный сотрудник лаборатории оптики и электрофизики Института автоматики и процессов управления ДВО РАН.

Кроме использования в оптических приёмниках и передатчиках, а также в составе солнечных ячеек разработка может стать находкой для умного остекления. Например, окно с таким покрытием может быть освобождено от наледи и запотевания простым пропусканием тока по своей поверхности, что улучшит энергоэффективность помещений в холодные и сырые времена года.

Интерес китайских разработчиков чипов к архитектуре RISC-V с открытым исходным кодом во многом обусловлен усилением западных санкций и способностью геополитических оппонентов влиять на распространение прочих платформ для создания вычислительной техники. За минувшие пять лет китайские организации и компании вложили в проекты, связанные с RISC-V, не менее $50 млн.

Источник изображения: Unsplash, Tommy L

Об этом сообщает Reuters со ссылкой на собственные изыскания, покрывающие период с 2018 по 2023 годы включительно и подразумевающие анализ научных публикаций и патентных заявок, а также публичные заявления разного рода китайских компаний. Сумма может показаться не такой весомой, но усилия китайских разработчиков по развитию данной архитектуры уже привели к формированию общественного мнения, заключающегося в положительной оценке перспектив RISC-V с точки зрения развития национальной полупроводниковой промышленности КНР. Для китайских компаний эта архитектура рано или поздно станет жизнеспособной альтернативой Arm или x86-совместимым решениям, как считают китайские власти. Они называют данную платформу «геополитически нейтральной».

Одна из патентных заявок, как поясняет Reuters, демонстрирует намерения Академии военных наук НОАК использовать архитектуру RISC-V для поиска дефектов в процессорах, предназначенных для применения в облачных вычислениях и умных автомобилях. Китайские компании разрабатывают процессоры с архитектурой RISC-V для применения в облачных вычислениях, автопилоте транспортных средств и центрах хранения данных. По данным китайских СМИ, половина из всех 10 млрд чипов с этой архитектурой, выпущенных в течение 2022 года, были произведены в Китае. На поддержку китайских стартапов, работающих с RISC-V, по состоянию на июнь прошлого года было потрачено $1,18 млрд. Считается, что в Китае создана самая зрелая экосистема для платформы RISC-V в мире.

Если в 2018 году китайские разработчики подали только 10 патентных заявок, связанных с RISC-V, то в прошлом году их количество уже превысило 1000 штук. По количеству зарегистрированных патентов в сфере RISC-V китайские разработчики обходят американских примерно на четверть. Alibaba и Huawei занимают четвёртое и пятое места в списке крупнейших заявителей в этой сфере.

Архитектура RISC-V зародилась в прошлом десятилетии в Калифорнии, но в 2019 году после введения санкций против Huawei Technologies американскими властями профильная некоммерческая организация перенесла свою штаб-квартиру из штата Делавэр в Швейцарию. Китайский автопроизводитель Dongfeng Motor в прошлом году разработал чип с архитектурой RISC-V, предназначенный для управления электронными системами автомобиля. Местные исследовательские организации, занятые разработкой решений для оборонного комплекса, также активно патентуют свои технологии, связанные с RISC-V. Например, чипы с такой архитектурой предлагается использовать для обработки сигналов, получаемых с радаров. В сфере кибербезопасности процессорам на этой архитектуре тоже найдётся применение. Впрочем, в мировых масштабах чипы с архитектурой RISC-V пока формируют не более 1,9 % поставок. Представители Qualcomm признали, что эта архитектура открывает определённые перспективы перед теми, кто хочет разработать «высоко кастомизированные чипы».

Новые технологии умного остекления пока не стали массовым явлением в современной архитектуре. Пожалуй, больше всего новостей приходит из Австралии, где даже зимой много солнца. Умное остекление оконных проёмов позволит экономить на охлаждении и отоплении зданий, а также оно способно вырабатывать электрическую энергию, совершенно не поглощая видимого света.

Источник изображения: Hayball Architects

Как сообщает австралийская ClearVue Technologies, архитектурное бюро Hayball Architects выбрало умные окна компании для остекления шестиэтажного здания, которое будет построено для одного из крупнейших австралийских профсоюзов CFMEU. По некоторым оценкам, пропускающие обычный свет умные окна помогут снизить энергопотребление здания на отопление и охлаждение до 70 %.

По всей площади стёкол в стеклопакете BIPV нанесено некое нанопокрытие, которое переотражает инфракрасные и ультрафиолетовые лучи в солнечном спектре в сторону кромки окон, где размещены солнечные панели, чувствительные к этим диапазонам. Видимый свет проникает в помещение и создаёт там обычное комфортное для людей освещение.

Благодаря своей структуре умные стёкла остаются чуть холоднее по отношению к окружающему воздуху, чем обычное стекло (на 3,5 °C днём). Это позволяет меньше тратить на кондиционирование воздуха в помещении, не говоря о том, что окна сами вырабатывают электричество.

Умные стёкла BIPV размещены в левом проёме. Источник изображения: ClearVue Technologies

Здание для профсоюза будет строиться в Мельбурне. Производством стекла, по-видимому, будет заниматься местная компания Melbourne Safety Glass. Стоимость проекта составит 12 млн австралийских долларов ($8 млн). Начинание может стать хорошей рекламой умному остеклению. Эта и подобные технологии давно рвутся в жизнь.

Прежде чем американская компания Tesla начала добиваться коммерческих успехов в прошлом десятилетии и сделала своего генерального директора Илона Маска (Elon Musk) богатейшим человеком планеты, она на протяжении долгих лет «тренировалась» выпускать электромобили на модели Roadster. Недавно вся документация по ней была предложена для безвозмездного использования всем заинтересованным лицам.

Источник изображения: Tesla

Конечно, тут уместно вспомнить более раннюю инициативу 2014 года по предоставлению свободного доступа к патентам Tesla, но фактически тогда компания просто обязывалась не преследовать в суде тех, кто использовал её разработки, в обмен рассчитывая получить доступ к разработкам контрагента. Получался своего рода «технологический бартер», который нельзя в полной мере считать предоставлением свободного доступа к исходной документации.

В случае с новейшей инициативой по Tesla Roadster первого поколения подобных оговорок нет, как поясняет издание Electrek. Желающие могут получить доступ не только к технической документации Tesla, связанной с моделью Roadster первого поколения, но и научно-исследовательским работам, которые попутно публиковались разработчиками этой машины. Первый электромобиль марки в виде прототипа был впервые продемонстрирован ограниченной аудитории в 2006 году, к февралю 2008 года первый серийный экземпляр Tesla Roadster был вручён Илону Маску, который к тому времени уже возглавлял компанию. Позже эту машину эксцентричный лидер компании запустил в космос на ракете SpaceX. До июня 2009 года было выпущено примерно 500 электромобилей первой «ревизии», в дальнейшем машина неоднократно модернизировалась, и с рядом изменений выпускалась в ограниченных количествах до 2012 года. Компания Lotus, которая позднее перешла под контроль китайской Geely, не только участвовала в доводке ходовой части Tesla Roadster, но и снабжала её рядом компонентов.

Всего было выпущено около 2500 электромобилей этой модели, они нашли владельцев в более чем 30 странах. Несколько десятков машин, выпущенных для американского рынка, были утрачены в двух пожарах в специализированной мастерской в Аризоне, которая пыталась оживлять вышедшие из строя тяговые батареи методом выявления отдельных дефектных ячеек. Tesla подобные проблемы не считала гарантийным случаем и предлагала менять всю батарею в сборе.

Почему документация по Tesla Roadster стала доступной для безвозмездного использования именно сейчас, остаётся загадкой. Не первый год подряд компания тщетно пытается наладить серийный выпуск модели второго поколения, динамические характеристики которой сейчас уже начали оспаривать серийные машины китайских марок. Возможно, наличие доступа к документации по исходной версии Tesla Roadster позволит сторонним компаниям наладить выпуск неоригинальных запасных частей для этого ставшего раритетом электромобиля. При этом Tesla снимает с себя любую ответственность за последствия таких экспериментов с использованием собственной документации.

Стремясь сохранить своё лидерство в области ускорителей ИИ и высокопроизводительных вычислений (HPC), NVIDIA планирует ускорить разработку новых архитектур графических процессоров и, по сути, вернуться к годовому графику внедрения новых продуктов. Судя по планам, представленным инвесторам, графические процессоры поколения Blackwell должны увидеть свет в 2024 году, а уже в 2025 году на смену ему придёт новая архитектура, пока не имеющая названия и обозначенная как X.

Источник изображения: NVIDIA

До выпуска Blackwell, который ожидается во второй половине следующего года, NVIDIA представит несколько новых продуктов на базе своей актуальной архитектуры Hopper. Ожидается ускоритель H200, созданный на базе H100, а также GH200NVL, предназначенный для работы с большими языковыми моделями (LLM) совместно с процессорами Arm.

В семействе Blackwell в 2024 году NVIDIA, похоже, представит ускоритель вычислений B100 для платформ x86, который придёт на смену H100. Компания также готовит GB200, который предположительно представляет собой преемника для вычислительной системы Grace Hopper, которая объединяет процессор Arm и графический процессор Hopper. И ещё выйдет GB200NVL — решение на базе Arm для обучения и работы c LLM. В планах также представлен продукт B40, предположительно клиентское решение на базе графического процессора для вывода ИИ.

В 2025 году на смену Blackwell придёт архитектура, пока обозначенная буквой X. Аналогично поколению Blackwell будут представлены продукты X100, GX200 и GX200NVL. В потребительском сегменте X40 придёт на смену B40.

На данный момент NVIDIA лидирует на рынке графических процессоров для искусственного интеллекта, но AWS, Google, Microsoft, AMD и другие игроки в области искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений готовят собственные решения для работы с ИИ, поэтому NVIDIA вынуждена реагировать и вносить корректировки в свои планы.

Сообщается, что для дальнейшего укрепления своих позиций NVIDIA заранее зарезервировала мощности TSMC и приобрела память HBM у всех трёх мировых производителей. Параллельно компания продвигает свои серверы HGX и MGX, стремясь коммерциализировать эти машины и сделать их популярными среди конечных пользователей, особенно в сегменте корпоративного искусственного интеллекта.

Разработчик процессорных архитектур Arm вышел на фондовую биржу Nasdaq. И можно с уверенностью сказать, что первичное размещение акций прошло успешно — ценные бумаги компании в первую торговую сессию выросли в цене сразу на 25 %.

К выходу на биржу компанию Arm оценили по верхней границе в $54,5 млрд, а цена одной акции была установлена на уровне $51. Ещё на стадии предварительных торгов стоимость акций выросла примерно на 10 % — до $56,1. Рост продолжился и даже усилился во время торговой сессии, в результате чего Arm завершила свой первый торговый день с ценой $63,59 за акцию. Капитализация составила $67,9 млрд.

Компания, торгующаяся под тикером «ARM», выпустила на биржу около 95,5 млн акций. Компания SoftBank, которая приобрела Arm в 2016 году, сохранила контроль над 90,6 % акций, а в результате IPO заработала $4,9 млрд. Среди инвесторов, купивших крупные доли в Arm значатся компании Apple, Google, NVIDIA, Samsung, AMD, Intel, Cadence, Synopsis и TSMC. Совокупно они вложили $735 млн, и спрос был даже ещё выше.

Также было отмечено, что Arm продемонстрирует хорошее соотношение цена/прибыль. При оценке в $60 млрд коэффициент соотношения «цена — прибыль» к Arm составит более 110, если исходить из прибыли компании за последний финансовый год. Это сопоставимо с оценкой NVIDIA, у которой данный коэффициент составляет 108, хотя этот показатель не учитывает прогноз по росту в текущем квартале на 170 %.

Финансовый директор Arm Джейсон Чайлд (Jason Child) в интервью CNBC заявил, что компания фокусируется на росте лицензионных отчислений и предоставлении своим клиентам продуктов, которые стоят дороже, но и делают больше. Немалую часть отчислений Arm получает за продукты, выпущенные несколько десятилетий назад — около половины доходов от роялти, которые в 2022 году составили $1,68 млрд, приходится на продукты, выпущенные в период с 1990 по 2012 год.

«Как финансовый директор я считаю, что это одна из лучших бизнес-моделей. Я иногда шучу, что эти старые продукты - как каталог "Битлз": они продолжают приносить гонорары. Некоторым из этих продуктов уже три десятка лет», — сказал Чайлд.

В презентации для инвесторов перед выходом на биржу компания Arm заявила, что ожидает, что к 2025 году общий объем рынка Arm-чипов вырастет до $250 млрд, в том числе за счёт разработок для авто и дата-центров. Архитектура Arm используется практически во всех чипах для смартфонов и активно внедряется в автомобильную сферу, центры обработки данных, ИИ и прочие направления.

Компания Panasonic сообщила, что первой в мире начинает долгосрочные демонстрационные испытания фотоэлектрического стекла на основе перовскита в окнах жилого дома. Испытания в «умном» городе Фудзисава продлятся до конца следующего года. Фотоэлектрические стёкла Panasonic будут вырабатывать электроэнергию и при этом оставаться прозрачными либо тонированными.

Источник изображений: Panasonic

Фотоэлектрические окна защитят от перебоев с поставками электричества, что обычно происходит во время частых в Японии стихийных бедствий, а также обеспечат экологически чистое снабжение энергией жилых помещений и офисов. Представленные компанией стёкла с функцией выработки электроэнергии приблизились к этапу массового производства в 2020 году, когда Panasonic анонсировала эту разработку.

По словам Panasonic, её фотоэлектрические стёкла на основе перовскита обладают самым высоким в мире КПД для солнечных фотоэлементов такого рода, который достигает 17,9 % для элементов площадью более 800 см². По показателю КПД тонкие и лёгкие перовскитные стёкла компании приближаются к кремниевым солнечным панелям, но имеют такие преимущества, как прозрачность и очень малый вес.

На практике будет испытано достаточно небольшая площадь остекления. В экспериментальном доме компания застеклит «фотостёклами» одну лоджию с окнами на юго-восток. Размеры остекления составят 3876 мм в ширину и 950 мм в высоту.

Добавим, фотоэлектрические стёкла Panasonic производятся методом струйной печати с использованием лазеров для гравировки. В этом одно из главных преимуществ перовскитных соединений — они легко растворяются до состояния чернил для промышленных струйных принтеров. А струйное производство дешевле, доступнее и чище традиционных техпроцессов с травлением, которое сопровождает обработку кремниевых подложек для обычных фотопанелей.

На мероприятии Flash Memory Summit компания Samsung продемонстрировала последние разработки, поведала о передовых технологиях и своих последних достижениях. Один из лидеров индустрии не разочаровал: он показал твердотельный накопитель ёмкостью 256 Тбайт и анонсировал архитектуру PBSSD для решений петабайтного масштаба.

Источник изображений: Samsung

Samsung показала серийный продукт — серверный твердотельный накопитель PM1743, который может похвастаться ёмкостью до 15,36 Тбайт и располагает интерфейсом PCIe 5.0. Компания также доложила о завершении разработки серверного накопителя PM9D3a в стандартном 2,5-дюймовом форм-факторе с интерфейсом PCIe 5.0 — накопитель получил 8-канальный контроллер, за счёт которого он будет в 2,3 раза быстрее своего предшественника. На начальном этапе PM93a будет доступен с объёмом памяти до 15,36 Тбайт, а в первой половине 2024 года выйдет версия на 30,72 Тбайт.

Революционной новинкой стал разработанный Samsung твердотельный накопитель ёмкостью 256 Тбайт, построенный на чипах QLC NAND. В компании уточнили, что устройство чрезвычайно экономично: один такой SSD потребляет в семь раз меньше, чем массив из восьми накопителей по 32 Тбайт.

Наконец, Samsung представила архитектуру PBSSD для решений «петабайтного масштаба». Работа ведётся при поддержке партнёров, включая Meta✴: одна платформа будет поддерживать работу с несколькими пользователями. Здесь используется ратифицированная NVMe технология FDP (Flexible Data Placement — «гибкое размещение данных»). Программная платформа FDP полностью открыта.

Исследователи из Массачусетского технологического института превратили бетон в суперконденсатор с помощью одной простой добавки — сажи. Она добавляется в цемент в процессе замешивания бетона. После отвердевания получается углеродный электрод колоссальной площади, из которого можно сделать суперконденсатор. Это позволит накапливать электрическую энергию в фундаменте, стенах и других конструкциях из бетона.

Источник изображения: MIT

Новая разработка может сделать накопитель энергии неотъемлемым элементом архитектуры. Главное, что это довольно просто, хотя вопросы изготовления, эксплуатации и безопасности подобных накопителей — это пока чистый лист. Идея базируется на том, что в процессе замешивания раствора вода распределяет углеродный материал (сажу или что-то подобное) по объёму бетона в виде разветвлённых потоков от более широких к узким.

После застывания смеси в ней формируется токопроводящий электрод большой площади. Для превращения его в суперконденсатор необходимо два таких электрода, разделённых перегородкой или расстоянием. Также всё это изделие необходимо пропитать (погрузить) в обычный электролит, например, в раствор хлорида калия.

По подсчётам учёных, ёмкость такого элемента составит 10 кВт·ч для 43 м³ бетона. Это примерный объём бетона для среднего в США частного дома с подъездными дорожками и гаражами. Запасённой таким образом энергии может хватить на ночь обслуживания электричеством, что в дополнение к солнечной ферме на крыше может сделать получение энергии условно бесплатным мероприятием.

Одно из полезнейших свойств разработки — это её неограниченное масштабирование. В рамках испытаний авторы проекта создали небольшие суперконденсаторы размером с батарейки-таблетки диаметром 1 см и толщиной 1 мм, обеспечив им рабочее напряжение в 1 В. Объединив три таких суперконденсатора, они зажгли светодиод на 3 В. Теперь они постепенно увеличивают размеры элемента, продвигаясь от блока размером со стандартный автомобильный аккумулятор на 12 В к бетонному блоку на 45 м³ — он должен продемонстрировать возможность обеспечить питанием целый дом.

Учёные также обнаружили, что существует обратная зависимость между ёмкостью и прочностью материала: чем больше в нём углерода, тем больше энергии он вмещает, но бетон становится немного слабее. Это может оказаться полезным в тех областях, где бетон не служит элементом конструкции, и где его потенциал прочности не задействуется. Они установили, что для фундамента и структурных элементов ветряной турбины «золотой серединой» оказываются 10 % углеродного компонента в растворе.

Ещё одной потенциальной возможностью применения новых суперконденсаторов являются бетонные дороги, которые накапливают энергию устанавливаемых вдоль них солнечных панелей и передают её электромобилям при помощи электромагнитной индукции — аналогичным образом работает беспроводная зарядка мобильных телефонов. Подобные дороги разрабатываются в Германии и Нидерландах, но эти проекты предусматривают стандартные аккумуляторы.

На начальных этапах технология углеродно-цементных суперконденсаторов, уверены учёные, пригодится при строительстве изолированных домов, зданий и убежищ вдали от электросети. Решение предлагает большую гибкость: свойства суперконденсатора можно регулировать, изменяя соотношения компонентов в смеси. К примеру, в случаев автодорог потребуются высокие скорости зарядки и разрядки, тогда как в случае жилого дома есть целый день, чтобы достичь необходимого заряда. Наконец, этот многофункциональный материал может служить не только в качестве суперконденсатора — если подать на него электричество, он превратится в систему отопления.

Компания NVIDIA сообщила о наследнике архитектуры Ada Lovelace, передаёт издание HardwareLuxx. На текущий момент он имеет обозначение «Ada Lovelace Next». Анонс новой архитектуры и, судя по всему, видеокарт на её основе ожидается в 2025 году.

Источник изображения: NVIDIA

Весьма примечательно, что NVIDIA решила анонсировать игровую графическую архитектуру нового поколения не в 2024 году, а на год позже. Обычно компания придерживается двухгодичного цикла жизни игровых архитектур. Однако в этот раз производитель графических процессоров решил немного отложить переход на новое поколение.

Источник изображения: HardwareLuxx

Если NVIDIA действительно собирается следовать представленной выше дорожной карте, то вполне можно предположить, что в течение этого или следующего года компания может представить обновлённую архитектуру Ada Lovelace, а также обновлённые модели видеокарт GeForce RTX 40-й серии на её основе. С другой стороны, о вероятности анонса моделей с припиской Super ничего неизвестно даже из слухов. Кроме того, в ассортименте игровых видеокарт NVIDIA также уже есть несколько Ti-моделей, которые сами по себе являются более производительными версиями. А выпускать ту же GeForce RTX 4090 Ti просто не имеет смысла, поскольку прямого конкурента нет даже для обычной версии.

В дорожной карте NVIDIA также упоминаются архитектуры Hopper Next и Grace Next. На их основе будут производиться ускорители вычислений нового поколения для дата-центров. Hopper Next известна из утечек под кодовым именем Blackwell. Её анонс состоится в 2024 году. Grace Next в свою очередь ожидается в 2025-м.