Полупроводниковый аналитик Том Вассик (Tom Wassick) послойно разобрал кристалл лучшего игрового процессора современности, Ryzen 7 9800X3D, и выяснил, что большая часть объёма представляет собой пустышку.

Источник изображения: AMD

В отличие от Ryzen 5000X3D и Ryzen 7000X3D процессоры Ryzen 9000X3D структурированы так, чтобы слой дополнительной памяти SRAM (3D V-Cache) располагался под генерирующим тепло блоком CCD с вычислительными ядрами, а не над ним. Хотя AMD не раскрыла все тонкости такого подхода, такая структура внутри кристалла предлагает лучший тепловой баланс и позволяет добиться от процессора более высоких тактовых частот.

Вассик отмечает, что блок CCD и слой 3D V-Cache сделаны очень тонкими, менее 10 мкм, для обеспечения TSV-спайки. В сочетании с BEOL (Back-end of Line) — межсоединений на основе металлических слоёв для подключения отдельных компонентов кристалла — общая толщина слоя памяти SRAM и чиплета CCD составляет 40–45 мкм.

Память SRAM в составе Ryzen X3D всегда занимала лишь часть от общей площади кристалла. Например, у чипов Ryzen 7000X3D площадь слоя 3D V-Cache составляет 36 мм², в то время как площадь всего блока CCD равняется 66,3 мм². Однако результаты исследования Тома Вассика показывают, что слой SRAM в составе Ryzen 9000X3D на самом деле на 50 мкм больше, чем площадь его CCD. Из этого следует предположение, что большая часть кристалла Ryzen 7 9800X3D не содержит никаких функциональных блоков и представляет собой пустышку. Однако для точных выводов необходимо более подробное исследование.

Если не брать в расчёт межблочные соединения, общая толщина слоя SRAM и кристалла CCD должна составлять менее 20 мкм. Чтобы разместить такие маленькие и хрупкие компоненты, AMD добавила громоздкие слои пустого кремния сверху и снизу для структурной целостности. Толщина всего стека составляет примерно 800 мкм. За вычетом 50 мкм в виде CCD, SRAM и BEOL мы получаем целых 750 мкм структурной поддержки. Другими словами, до 93 % всего стека кристалла может состоять из кремния без транзисторов.

Между различными слоями кристалла также находятся слои из оксидного покрытия. Толщина этого связующего слоя между кристаллом CCD и SRAM меньше, чем между фиктивным кремнием и двумя кристаллами, что обеспечивает лучшую теплопроизводительность. Некоторые особенности структуры кристалла процессоров Ryzen 9000X3D до конца не изучены. Том Вассик планирует в перспективе исследовать их при помощи сканирующего электронного микроскопа.

Хотя Intel утратила звание производителя самых быстрых игровых процессоров, компания не планирует выпускать аналог технологии 3D V-Cache для потребительских чипов. В свою очередь, AMD, как ожидается, представит 12-ядерный Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерный Ryzen 9 9950X3D на выставке электроники CES 2025 в следующем месяце.

Отставка генерального директора Intel Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger), противника разделения бизнеса компании, развязывает руки совету директоров Intel. Теперь у него появилась возможность вернуться к обсуждению отклонённых ранее предложений, включая продажу активов, привлечение частных инвестиций и разделение подразделений Intel, что может радикально изменить траекторию развития компании. Этот шаг открывает новые пути для вывода Intel из затяжного кризиса.

Источник изображений: Intel

Отставка Гелсингера, ставшая результатом давления со стороны совета директоров и акционеров, знаменует для Intel начало новой эры. За время его руководства, начавшегося в 2021 году, компании не удалось достичь поставленных целей по восстановлению технологического лидерства. Гелсингер, который был категорически против разделения компании, намеревался превратить компанию в контрактного производителя чипов, потеснив TSMC и Samsung. Фактически, при теперь уже бывшем руководителе компания сосредоточилась на производстве, а не на собственных продуктах. Однако финансовые неудачи — включая миллиардные убытки и снижение прогноза продаж за последний квартал — подорвали доверие к подобному видению будущего компании.

Крупные банки Morgan Stanley и Goldman Sachs выступают ключевыми консультантами Intel в анализе возможных траекторий её будущего развития. Среди рассматриваемых вариантов — продажа отдельных подразделений, привлечение крупных частных инвестиций и реструктуризация компании. Qualcomm ранее изучала возможность сделки с Intel, однако сложность интеграции бизнесов и масштаб операции охладили её интерес. Broadcom также анализировала вариант покупки, но сосредоточилась на завершении поглощения VMware, что сделало переговоры с Intel второстепенными.

Один из самых радикальных вариантов реструктуризации, обсуждаемых советом директоров, — разделение производственных мощностей и продуктового бизнеса компании. Такой шаг мог бы позволить сосредоточиться на разработке продуктов и снизить финансовую нагрузку на фабричный сегмент Intel. Однако разделение компании сейчас видится маловероятным — ему мешают выделенные $7,9 млрд государственных субсидий по «Закону о чипах и науке» (CHIPS & Science Act), предназначенных для поддержки внутреннего производства чипов в США. Кроме того, конкуренция с TSMC может значительно усложниться без интеграции производственных и проектных ресурсов.

Программируемые микросхемы Intel, производимые подразделением Altera, представляют собой перспективный актив, способный привлечь внимание инвесторов. Это направление, приобретённое Intel ещё в 2015 году за $17 млрд, рассматривается как потенциальный кандидат для первичного публичного предложения (IPO) или частичной продажи. Lattice Semiconductor, действующая в сотрудничестве с финансовыми консультантами, проявляет интерес к покупке активов Altera. Аналогичный интерес выражают Francisco Partners, Bain Capital и Silver Lake Management.

Подразделение Mobileye, специализирующееся на технологиях для автономного вождения, также может стать объектом частичной или полной продажи. Intel, которая в 2017 году приобрела Mobileye за $15 млрд, до сих пор сохраняет 88 % акций компании. Рыночная стоимость Mobileye сейчас составляет $14,1 млрд, что делает маловероятным полный возврат вложений Intel. Новый генеральный директор может рассмотреть варианты продажи доли в Mobileye, чтобы привлечь дополнительные средства для других стратегических инициатив.

Apollo Global Management остаётся стратегическим партнёром Intel и активно изучает возможности расширения сотрудничества. В 2023 году компания предложила инвестировать в Intel до $5 млрд. Ранее, в июне, Apollo приобрела значительную долю в ирландской фабрике Intel за $11 млрд, укрепив свои позиции в совместных проектах. Возобновление переговоров с Apollo может сыграть решающую роль в укреплении финансовой устойчивости Intel и поддержании её долгосрочных стратегических планов.

Каким будет будущее Intel — вопрос остаётся открытым, но очевидно, что первые шаги нового генерального директора определят не только судьбу компании, но и её роль на глобальном рынке технологий. Временное руководство видит будущее Intel в возвращении основного внимания к процессорам, тогда как развитие производства отодвинется на второй план. «Мы построим компактную, простую и гибкую Intel», — сформулировал Фрэнк Йири, временно назначенный на пост председателя совета директоров.

Китайский крупнейший производитель флеш-памяти YMTC теперь обрабатывает от 400 000 до 500 000 пластин в год для выпуска передовой памяти NAND, причем все на отечественных пластинах. Причём ранее китайская компания покупала японские кремниевые пластины в больших количествах, но её потеря в качестве клиента стала для японской Sumco существенной проблемой.

Источник изображений: Sumco

В прошлом году компания YMTC со своей архитектурой флэш-памяти Xtacking 4.0 3D NAND стала первой компанией, которой удалось достичь количества слоев в 3D NAND в более чем две сотни. Продукт компании, X4-9070, 232-слойная TLC 3D NAND, использует несколько кремниевых пластин, что увеличивает потребление этого сырья — по прогнозам, YMTC потребляет уже около 500 000 пластин в год. Это может показаться большим объёмом, но для сравнения мировой лидер в сфере NAND, компания Samsung, способна обрабатывать до 2 млн пластин в квартал, то есть в 16 раз больше.

И тем не менее, достижение YMTC — огромный успех для китайского импортозамещения, и в то же время сильный удар для компаний, которые раньше поставляли китайским фирмам сырье. Как поясняет ресурс ComputerBase.de, тревожные сигналы руководство японской компании Sumco, являющейся одним из крупнейших поставщиков кремниевых пластин в мире, посылало ещё две недели назад, когда отчитывалось о результатах очередного фискального квартала. По оценкам представителей Sumco, китайская полупроводниковая промышленность сейчас способна выпускать до 1 млн кремниевых пластин в год, и половина этого количества уходит на нужды китайского производителя памяти типа 3D NAND — компании YMTC. Ранее последняя была клиентом Sumco, но по мере усиления санкций против Китая утратила доступ к зарубежному сырью, а потому перешла на закупку китайского.

На графике поставок кремниевых пластин из презентации Sumco видно, как в 2023 году просели объёмы поставок продукции на мировой рынок, и данную динамику как раз можно объяснить усилением санкций США против Китая осенью 2022 года, к которым японские производители были вынуждены присоединиться. Производство памяти типа 3D NAND требует большого количества кремниевых пластин, поскольку микросхемы имеют многослойную компоновку. В случае с самой передовой продукцией YMTC количество слоёв превышает 230 штук. Сможет ли спрос на продукцию Sumco восстановиться до прежних уровней, руководство японской компании не уверено, а потому уже в следующем году собирается задуматься о сокращении капитальных затрат и отсрочке введения в строй новых производственных линий.

Впрочем, есть сфера деятельности, которую антикитайские санкции не затронули. Речь идёт о поставках кремниевых пластин для выпуска чипов по передовым техпроцессам с нормами от 5 до 2 нм включительно. В отдельных сегментах рынка японские Sumco и Shin-Etsu Chemical контролируют почти 100 % рынка кремниевых пластин на этом направлении. Попутно будет расти спрос на кремниевые пластины, применяемые при выпуске памяти типа HBM. В этой сфере Sumco рассчитывает на среднегодовые темпы роста спроса на 36 % на протяжении последующих трёх лет.

Возвращаясь к YMTC хотелось бы добавить, что хотя компания использует кремний китайского производства, она по-прежнему полагается на иностранные инструменты, фоторезисты и прекурсоры. Есть некоторые признаки того, что YMTC разрабатывает собственные инструменты; это план более широкой стратегии китайской полупроводниковой промышленности, направленной на развитие каждого этапа процесса производства полупроводников. Huawei также занимается разработкой EUV-сканеров, и YMTC может помочь, ведь тоже нуждается в новых инструментах.

По данным ассоциации SEMI, по итогам третьего квартала последовательно поставки кремниевых пластин выросли на 5,9 % до 3,2 млрд квадратных дюймов, годовой прирост измерялся 6,8 %. Поставки последовательно увеличиваются со второго квартала текущего года, и это позволяет рассчитывать на восстановление спроса на полупроводниковые компоненты.

Источник изображения: Micron Technology

Представители SEMI в своём лаконичном отчёте отмечают, что в цепочках поставок складские запасы готовой продукции сократились, но в целом остаются выше нормы. Кремниевые пластины, используемые для производства передовых чипов в сегменте систем искусственного интеллекта, пользуются высоким спросом. При этом в сегменте автомобильной электроники и промышленной автоматизации кремниевые пластины пока не особо востребованы из-за высоких запасов готовой продукции. Зато в секторе компонентов для смартфонов имеются островки оживления спроса, как отмечается в отчёте SEMI.

Источник изображения: SEMI

Скорее всего, в следующем году объёмы поставок кремниевых пластин продолжат расти, но их совокупная величина не сможет приблизиться к пиковому уровню, который наблюдался в 2022 году на волне пандемии. С третьего квартала прошлого года наблюдалось снижение поставок кремниевых пластин в последовательном сравнении, которое сменилось ростом по итогам второго квартала текущего года. Даже сейчас, как можно судить по комментариям представителей отрасли, ситуация по сегментам рынка не так однородна.

Компания Corning, американский производитель закалённого стекла Gorilla Glass для мобильных устройств, получит финансирование в размере $32 млн в рамках «Закона о чипах и науке» (CHIPS and Science Act) для производства компонентов, используемых для изготовления полупроводниковых микросхем.

Источник изображения: L N/Unsplash

По сообщению издания TechSpot, компания уже подписала предварительное соглашение с Министерством торговли США, предусматривающее выделение прямого финансирования. Средства будут направлены на расширение производства высокочистого синтетического плавленого кварца (HPFS) и стекла со сверхнизким коэффициентом расширения (ULE), используемых в оборудовании для глубокой ультрафиолетовой (DUV) и экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии.

Министерство торговли заявило, что эти материалы являются ключевыми компонентами в литографическом оборудовании и обеспечение надёжных внутренних поставок может значительно укрепить позиции Америки в этом сегменте. При этом расширение производства Corning на существующем заводе в Кантоне, штат Нью-Йорк, позволит создать более 175 рабочих мест в строительстве и не менее 130 высокооплачиваемых рабочих мест в производстве.

В то же время, Corning столкнулась с трудностями в Европе. Европейская комиссия начала расследование, чтобы выяснить, нарушила ли компания антимонопольное законодательство, занимая доминирующее положение на рынке в качестве поставщика защитного стекла для смартфонов. «Комиссия хочет знать, наносят ли сделки Corning с производителями телефонов и поставщиками сырья ущерб конкуренции и, в конечном итоге, потребителям», — прокомментировала ситуацию уходящая в отставку глава антимонопольного ведомства ЕС Маргрет Вестагер (Margrethe Vestager). По мнению ведомства, существует опасение, что вытеснение конкурентов может лишить потребителей как более дешёвых, так и более прочных альтернатив.

Напомним, Corning является ключевым игроком на рынке смартфонов с середины 2000-х годов. В 1960-х компания разработала формулу закалённого стекла, которое оказалось в три раза прочнее химически обработанного натриево-кальциевого стекла, но не нашла для него применения. Однако ситуация изменилась, когда Стив Джобс (Steve Jobs), генеральный директор Apple, в период разработки первого iPhone обратился к Corning. С тех пор компания активно участвует в глобальной индустрии смартфонов, а в 2021 году Apple инвестировала дополнительные $45 млн в компанию, постепенно доведя общий объём инвестиций до $500 млн.

Intel объявила о назначении Навида Шахрияри (Navid Shahriari) преемником Энн Келлехер (Ann Kelleher) на посту исполнительного вице-президента, руководящего разработкой техпроцессов Intel, сохраняя фокус на производстве полупроводников внутри компании. Решение принято на фоне давления со стороны бывших членов совета директоров компании и предложений о выделении производства Intel в отдельную компанию.

Источник изображения: Intel

Сообщение, как отмечает издание Oregon Live, подчёркивает необходимость плавного перехода управления и важность долгосрочной стратегии Intel, ориентированной на развитие производственных мощностей внутри компании. Этот шаг свидетельствует о приверженности компании к сохранению и развитию собственной производственной инфраструктуры, несмотря на усиливающееся внешнее давление с требованием разделить её производственные и операционные функции.

Энн Келлехер, работающая в Intel с 1996 года, обладает большим опытом управления производством. Ранее она занимала должность менеджера фабрик в Ирландии, Орегоне, Нью-Мексико и Аризоне, а в 2020 году была назначена генеральным менеджером по развитию техпроцессов Intel. В рамках этой роли она реализует амбициозный план генерального директора Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger) «Пять техпроцессов за четыре года». Одним из ключевых этапов является разработка технологического процесса Intel 18A, который должен поступить в серийное производство уже в следующем году.

Шахрияри начал карьеру в Intel в 1989 году и в настоящее время отвечает за разработку дизайна микросхем в штате Аризона — это жизненно важный процесс, устраняющий разрыв между архитектурой чипов, технологическими процессами и массовым производством. В рамках плана преемственности ему предстоит сосредоточиться на разработке производственных процессов. Пока неясно, когда он официально займёт новую должность и будет ли переведён в штат Орегон, где сосредоточены основные лаборатории и производственные мощности Intel. Однако ожидается, что этот процесс может занять несколько лет.

«Энн никуда не собирается уходить», — заявили в Intel, отметив её значимость и необходимость планирования преемственности. Согласно официальному заявлению, Шахрияри берёт на себя новые обязанности в рамках подготовки к роли главы подразделения.

Новость о преемнике появилась на фоне растущего давления на Гелсингера с целью выделения производственного сегмента Intel в отдельную компанию, по аналогии с тем, как это сделала AMD в 2008–2009 годах. Некоторые бывшие члены совета директоров даже предложили правительству США использовать $20 млрд, выделенные Intel по «Закону о чипах и науке» (CHIPS & Science Act), как инструмент для разделения компании. Однако объявление о преемственности и назначение Шахрияри на пост генерального менеджера по развитию технологий Intel указывают на желание Гелсингера сохранить компанию в прежнем виде.

Китай обошёл США по количеству патентных заявок, связанных с полупроводниками, несмотря на санкции и сокращение числа компаний в отрасли. Эксперты связывают это с успешной стратегией Китая по развитию собственной микроэлектроники в условиях ограничений, активной государственной поддержкой бизнеса и большим стремлением к технологической независимости.

Источник изображения: Intel / Tomshardware.com

Согласно отчёту юридической фирмы Mathys & Squire, специализирующейся на интеллектуальной собственности, количество патентных заявок на полупроводниковые технологии в Китае в 2023-2024 годах выросло на 42 %, достигнув 46 591 заявки. Для сравнения, в США рост составил лишь 9 %, с 19 507 до 21 269 заявок за тот же период, уточняет издание Tom's Hardware.

Источник изображения: Mathys & Squire

В глобальном масштабе количество патентных заявок на полупроводники резко выросло на 22 % с марта 2023 года по март 2024 года по сравнению с предыдущим годом, достигнув 80 892 заявок. Отмечается, что такой рост обусловлен быстрым развитием технологий искусственного интеллекта и увеличением инвестиций в исследования и разработку в области производства полупроводников, особенно в Китае.

Однако с тех пор, как США начали вводить санкции в отношении полупроводникового сектора Китая в 2019–2020 годах, число компаний, производящих микросхемы в Поднебесной, неуклонно сокращается, причём спад усугубился в 2022–2023 годах из-за снижения спроса на чипы. С 2019 года закрылось более 22 000 компаний, связанных с производством чипов, а 2023 год стал вообще рекордным: 10 900 компаний потеряли регистрацию, что почти вдвое больше, чем 5 746 закрытий в 2022 году. То есть, в 2023 году в среднем ежедневно закрывалось 30 китайских компаний, производящих чипы.

Несмотря на это, число патентных заявок, поданных в Китае, растёт, а статистические данные указывают на то, что соперничество между США и Китаем в области патентов на чипы начинает набирать обороты. Однако ещё предстоит выяснить, приведёт ли это к появлению более конкурентоспособной микроэлектроники, в частности, графических процессоров, разработанной в Китае.

Пандемия с её ажиотажным спросом на электронные компоненты стала локальным пиком активности для рынка кремниевых пластин, но после 2022 года спрос на них продолжал снижаться. В прошлом году он опустился на 14,3 %, и в этом рискует опуститься ещё на 2,4 %, прежде чем вернётся к росту в 2025 году, как считают эксперты отраслевой ассоциации SEMI.

Источник изображения: SEMI

Как ожидает источник, в текущем году во всём мире будет отгружено не более 12,174 млрд квадратных дюймов кремниевых пластин, но по итогам следующего этот показатель вырастет на 9,5 % до 13,328 млрд квадратных дюймов. Рост объёмов поставок кремниевых пластин будет наблюдаться до 2027 года включительно, хотя и поэтапно замедлится: до 8,8 % в 2026 году и 6,3 % в 2027 году.

Росту спроса на кремниевые пластины способствует не только бум систем искусственного интеллекта, но и переход на использование памяти типа HBM и многокристальной компоновки. Последняя подразумевает применение дополнительных компонентов, на выпуск которых также расходуются кремниевые пластины.

Аналитики утверждают, что бизнесы Samsung Electronics по контрактному производству микросхем и проектированию логических чипов ежегодно приносят компании миллиардные убытки. Несмотря на появившиеся слухи о выделении этих направлений в отдельные компании, Samsung преисполнена решимости сохранить их в составе головной компании и развивать дальше.

Источник изображений: Samsung

Samsung последовательно расширяет деятельность в области проектирования логических микросхем и контрактного производства, чтобы снизить зависимость от продаж обычных чипов памяти. В 2019 году председатель компании Джей Й. Ли (Jay Y. Lee) объявил о намерении обогнать тайваньскую TSMC и стать крупнейшим в мире производителем микросхем по контракту к 2030 году. С тех пор компания инвестировала миллиарды долларов в контрактное производство микросхем, построив новые заводы в Южной Корее и США.

Однако, по сообщениями осведомлённых источников, Samsung не хватает крупных заказов для полной загрузки новых мощностей. Аналитики утверждают, что бизнес по проектированию и производству чипов для других клиентов несёт миллиарды долларов ежегодных убытков из-за слабого спроса и снижает общую производительность южнокорейской компании, которая является крупнейшим в мире производителем чипов памяти.

Но на вопрос, рассматривает ли Samsung возможность выделения в отдельную компанию бизнеса по производству микросхем или своего бизнеса по проектированию логических микросхем, Ли заявил: «Мы жаждем развития бизнеса. Не заинтересованы в том, чтобы выделять (их)». Он признал, что Samsung сталкивается с трудностями на новом заводе по производству микросхем, который она строит в Техасе: «Это немного сложно из-за меняющейся ситуации, выборов». В апреле Samsung сдвинула производственный график проекта с конца 2024 года на 2026 год.

В прошлом году Samsung сообщила об общих операционных убытках в размере 3,18 трлн вон ($2,4 млрд) от контрактного производства чипов и проектирования логических микросхем. Доля в убытках каждого из направлений не раскрывается. По прогнозам, в этом году общий убыток двух подразделений составит 2,08 трлн вон ($1,57 млрд).

В 2017 году Samsung Electronics отделила производство полупроводников от конструкторского бизнеса, но клиенты контрактного производства чипов по-прежнему обеспокоены сохранностью своих технологических секретов. «В принципе, для Samsung лучше разделить свой бизнес, чтобы завоевать доверие клиентов», — считает профессор кафедры системной полупроводниковой инженерии в Университете Санмён Ли Чон Хван (Lee Jong-hwan). Но выделенному подразделению будет сложнее выжить, поскольку оно потеряет доступ к финансовой поддержке со стороны бизнеса по производству чипов памяти.

Антимонопольные ограничения не позволили тайваньской компании GlobalWafers поглотить немецкого конкурента, но она вполне готова довольствоваться и органическим ростом бизнеса. Сейчас она является третьим по величине поставщиком кремниевых пластин в мире, предприятия компании есть в девяти странах мира, но в ближайшие годы их будет становиться всё больше.

Источник изображения: GlobalWafers

По крайней мере, подобными намерениями поделилась в интервью Nikkei Asian Review председатель совета директоров и генеральный директор GlobalWafers в одном лице Дорис Сюй (Doris Hsu). По её словам, компания вынуждена будет следовать двум основным тенденциям современности: переходу на использование электроэнергии из возобновляемых источников и укреплению цепочек поставок за счёт увеличения географической диверсификации производства.

Ранее основная часть производственных мощностей GlobalWafers была так или иначе сконцентрирована в Азии, но теперь она готовится в следующем году запустить новое предприятие в штате Техас, а также предприятие в Италии. Американский проект попал под требования программы субсидирования по «Закону о чипах» в США, поэтому власти страны выделят GlobalWafers около $400 млн финансовой помощи. Кроме того, Техас привлёк компанию относительно недорогой электроэнергией и приемлемыми ценами на недвижимость.

Дорис Сюй убеждена, что выпускаемые с использованием возобновляемых источников энергии кремниевые пластины будут обретать более высокую конкурентоспособность по мере экспансии «зелёной повестки» в промышленности. Даже с учётом намерений GlobalWafers строить новые предприятия за пределами азиатского региона, в будущем не менее половины объёмов производства кремниевых пластин этой компанией сохранят азиатское происхождение. Кроме того, на Тайване GlobalWafers будет развивать выпуск кремниевых пластин из карбида кремния в типоразмере 200 мм, которые будут пользоваться высоким спросом у производителей силовой электроники.

В Южной Корее компания видит смысл в увеличении объёмов производства кремниевых пластин, поскольку растёт спрос на память типа HBM. Будет компания расширять и своё присутствие в Малайзии и Японии, поскольку возможностей пяти имеющихся в последней из стран предприятий GlobalWafers уже перестаёт хватать для удовлетворения потребностей местной полупроводниковой промышленности.

После кризисных явлений последних лет полупроводниковая отрасль восстанавливает спрос неравномерно, как поясняет Дорис Сюй. Сегменту автомобильной электроники и потребительских устройств до сих пор приходится «переваривать» складские излишки. Бурный рост сейчас демонстрирует лишь сегмент компонентов для систем искусственного интеллекта. По оценкам главы GlobalWafers, в следующем году спрос на кремниевые пластины на мировом рынке вырастет на двузначную величину в процентах, и в 2026 году продолжит расти. Среди сегментов полупроводникового рынка именно производство микросхем памяти сейчас диктует наиболее высокий спрос на кремниевые пластины, поэтому благополучие их поставщиков будет во многом зависеть от ситуации на рынке памяти.

На технологической конференции Deutsche Bank 2024 Intel раскрыла информацию о плотности дефектов своего передового техпроцесса 18A (1,8 нм). По словам компании, этот показатель свидетельствует о «здоровом» состоянии технологии и высоком уровне надёжности производственного процесса. Количество потенциальных заказчиков, заинтересованных в использовании 18A, растёт.

Источник изображения: Tom's Hardware

Несмотря на недавнюю новость о неудачных тестах, произведённых одним из ключевых игроков в сфере сетевого оборудования и радиочипов компанией Broadcom, Intel утверждает, что количество клиентов, заинтересованных в использовании этой технологии, продолжает расти. По словам генерального директора компании Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger), плотность дефектов (D0) уже снизилась до уровня ниже 0,4 дефекта на квадратный сантиметр. «Я рад сообщить, что для этого производственного процесса мы сейчас находимся ниже уровня плотности дефектов 0,4 d0, что свидетельствует о здоровом состоянии процесса», — заявил Гелсингер.

В индустрии считается, что значение D0 ниже 0.5 дефекта на квадратный сантиметр (0,5 def/cm²) — это хороший показатель. А с учётом того, что до начала массового производства 18A остаётся ещё несколько кварталов, ожидается, что к этому моменту плотность дефектов станет ещё ниже. Для сравнения, плотность дефектов техпроцессов N7 и N5 тайваньской компании TSMC за три квартала до начала массового производства составляла около 0,33 дефекта на квадратный сантиметр, что примерно соответствует текущему состоянию 18A. При запуске массового производства N5 показатель D0 достиг 0,1 дефекта на квадратный сантиметр. Хотя плотность дефектов N3 на старте массового производства была выше, чем у N5, через пять-шесть кварталов она сравнялась с показателем N5, демонстрируя схожую динамику улучшения.

Как сообщает Tom's Hardware, Intel планирует использовать 18A для производства собственных процессоров Panther Lake для персональных компьютеров и Clearwater Forest для дата-центров. Также на этом техпроцессе будет выпускаться процессор Diamond Rapids. Несколько недель назад Intel объявила о выпуске комплекта для разработки продуктов (PDK) версии 1.0 для 18A, что позволит как собственным разработчикам компании, так и её клиентам начать или завершить проектирование чипов на базе 18A.

Среди заказчиков интерес к 18A проявили компания Microsoft, которая планирует использовать его для производства своих процессоров, и Министерство обороны США. «Сейчас у нас более десятка клиентов активно работают с нашим комплектом разработки 18A (PDK 1.0)», — сообщил Гелсингер. В общей сложности Intel ожидает запуска в производство восьми продуктов на базе 18A к середине 2025 года.

Являясь третьим по величине поставщиком кремниевых пластин в мире, тайваньская компания GlobalWafers в последнее время активно строит предприятия за пределами Азии, поскольку ожидает, что таможенная политика отдельных стран будет способствовать дальнейшей изоляции региональных рынков полупроводниковых компонентов.

Источник изображения: GlobalWafers

История взаимоотношений Китая с ближайшими соседями и крупнейшими внешнеторговыми партнёрами показывает, что в случае обострения геополитической обстановки власти страны прибегают к ограничению экспорта материалов, поставляемых на мировой рынок преимущественно из Поднебесной. При Дональде Трампе США активно повышали таможенные пошлины на сырьё и товары китайского производства. Все эти примеры доказывают, что локализация производства кремниевых пластин имеет важное значение для экономики каждого крупного региона.

Как отмечает Bloomberg, компания GlobalWafers расширяет производство кремниевых пластин в шести из девяти стран своего присутствия. В это число входят два предприятия в США, одно в Италии и одно в Дании. В интервью ресурсу глава GlobalWafers Дорис Сюй (Doris Hsu) призналась: «Я считаю, что не только в США, но и в некоторых других странах будут введены особые тарифы». Избежать влияния повышенных пошлин можно за счёт локализации производства продукции, по её словам. Она добавила, что геополитика сейчас является доминирующим фактором при выборе компаниями стратегии развития бизнеса.

В 2022 году GlobalWafers пыталась купить немецкого конкурента Siltronic AG за $5 млрд, но сопротивление регуляторов способствовало развалу сделки. До того момента 80 % экспансии GlobalWafers происходило за счёт слияний и поглощений. Как признаётся Дорис Сюй, после развала сделки с Siltronic её компания изменила стратегию развития, поскольку поняла, что становится всё более сложно проводить сделки по поглощению на международном рынке. С 2022 года GlobalWafers одновременно приступила к расширению уже имеющихся предприятий в шести странах.

К плюсам подобной политики можно отнести способность GlobalWafers претендовать на субсидии местных правительств в тех странах, где компания строит новые предприятия. В Италии, например, ей выделили грант на сумму 103 млн евро, а в США компания получит от властей поддержку в сумме $400 млн на строительство предприятий в Техасе и Миссури, которые в общей сложности создадут 2500 рабочих мест.

Китай пригрозил Японии серьёзными экономическими последствиями, если Токио присоединится к США по ограничению экспорта оборудования для производства полупроводников. По информации Bloomberg со ссылкой на источники, высокопоставленные китайские чиновники неоднократно озвучивали эту позицию на встречах с японскими коллегами.

Источник изображения: Copilot

Особенно остро на ситуацию отреагировала компания Toyota, один из столпов японской экономики. Компания опасается, что ответом на новые санкции со стороны Японии может стать ограничение со стороны Китая доступа к критически важным минералам, необходимым для производства автомобилей. Toyota приватно сообщила японским чиновникам о своих опасениях, что может послужить важным фактором при принятии решения. Наряду с этим будут затронуты и интересы компании Tokyo Electron, производителя оборудования для полупроводников, который также пострадает от планируемых экспортных мер против Китая.

США уже длительное время пытаются ограничить технологическое развитие Китая, оказывая давление на Японию и добиваясь ужесточения экспортного контроля. В Вашингтоне опасаются, что без поддержки Японии их усилия будут менее эффективны. Американские чиновники ведут переговоры с японскими коллегами о гарантиях поставок критически важных минералов, особенно после того, как в прошлом году Китай ограничил экспорт галлия, германия и графита.

Опасения Японии имеют под собой основания. Так, в 2010 году Китай временно приостановил экспорт редкоземельных металлов в Японию после инцидента в Восточно-Китайском море, что нанесло серьёзный удар по японскому сектору электроники и поставило под угрозу мировые поставки мощных магнитов, производимых в Японии с использованием китайского сырья. В результате акции японских компаний, связанных с производством чипов, упали после сообщений о конфликте между Китаем и Японией. Акции Tokyo Electron упали на 1,9 %, а Lasertec и Disco потеряли 2,8 % и 3,3 % соответственно.

Некоторые эксперты в Японии выступили против идеи относительно того, что правительство должно следовать указаниям Вашингтона. «Япония не должна ужесточать экспортный контроль только потому, что США делают такой запрос, — заявил аналитик компании Omdia Акира Миникава (Akira Minamikawa). — У Японии должна быть своя философия, она должна сама решать, что лучше для страны, и твёрдо стоять на своём». Тем не менее, администрация Байдена уверена, что сможет развеять опасения Токио и достичь соглашения в вопросе до конца года.

Компания Microchip Technology, один из ведущих поставщиков чипов для оборонной промышленности США, сообщила, что стала жертвой кибератаки, вынудившей её отключить некоторые системы и сократить масштаб операций.

Источник изображения: wikipedia.org

Согласно заявлению компании, поданному в регулирующие органы, подозрительная активность в информационных системах была обнаружена 17 августа. Два дня спустя, 19 августа, Microchip подтвердила, что «некоторые серверы и некоторые бизнес-операции» были взломаны, передаёт агентство Bloomberg. «Мы незамедлительно приняли меры для устранения последствий взлома, включая изоляцию затронутых систем, отключение некоторых систем и начало расследования при содействии внешних консультантов по кибербезопасности», — отметили в Microchip.

В результате произошедшего производство на данный момент «работает на уровне ниже нормального», что сказывается на способности выполнять заказы клиентов. «Мы прилагаем все усилия, чтобы вернуть затронутые части своих ИТ-систем в обычный режим, восстановить нормальную работу бизнеса и смягчить последствия инцидента», — добавили в Microchip.

Bloomberg отмечает, что всего два месяца назад тайваньский производитель компонентов для чипов GlobalWafers также пострадал от кибератаки, затронувшей некоторые части его производства. А в 2022 году на компанию Nvidia была осуществлена хакерская атака со стороны программ-вымогателей. Тогда Nvidia заявила, что её «бизнес и коммерческая деятельность не пострадали».

Атака произошла на фоне обострившейся конкуренции между странами за доминирование на рынке чипов, как в целях обеспечения национальной безопасности, так и для предотвращения сбоев в цепочках поставок, с которыми мир столкнулся во время пандемии COVID-19. Пока неясно, окажет ли кибератака существенное влияние на финансовые показатели Microchip.

Данные берутся из публикации Жаркий 2025-й: грядущая битва при «двух нанометрах»