С 9 по 14 октября 2023 года в сочинском Парке науки и искусства «Сириус» прошёл девятый Российский форум «Микроэлектроника 2023», пользующийся репутацией ключевого информационного события в сфере радиоэлектроники и микроэлектроники в России, и в последние годы вышедший на уровень межотраслевого.

Организаторами мероприятия выступили АО «НИИМЭ» и АО «НИИМА «Прогресс» при поддержке Министерства промышленности и торговли Российской Федерации, Министерства науки и образования Российской Федерации, группы компаний «Элемент».

В форуме выступили с докладами и приняли участие более 2500 человек из 845 госкорпораций, производственных предприятий, дизайн-центров, бизнес-сообществ, научных институтов, вузов, коммерческих структур, представителей СМИ и блогеров из 93 городов и шести стран.

С приветствием к участникам Форума обратился председатель правительства Российской Федерации Михаил Мишустин. Открывший мероприятие президент Российской академии наук, академик РАН, председатель программного комитета форума Геннадий Яковлевич Красников отметил, что с каждым годом форум набирает обороты — в этом году в мероприятии приняло участие на 800 человек больше чем в прошлом.

Заместитель председателя правительства Российской Федерации – министр промышленности и торговли Российской Федерации Денис Мантуров с трибуны форума подчеркнул: «Системообразующий статус отрасли требует достижения всеобъемлющего технологического суверенитета». Он сообщил, что государство кратно повысило уровень финансирования отрасли, составившее в текущем году 147 млрд рублей, которое в будущем превысит 210 млрд рублей. На развитие электронного машиностроения было выделено свыше 240 млрд рублей.

Дмитрий Чернышенко, заместитель председателя правительства Российской Федерации, в видеообращении к участникам форма заявил, что санкции Запада открыли уникальное окно возможностей для развития отечественных разработок и российские компании стали строить собственную технологическую экосистему с опорой на научный и производственный потенциал.

Замминистра науки и высшего образования Российской Федерации Денис Секиринский подчеркнул, что ключевым элементом развития является заказчик, а замминистра развития, связи и массовых коммуникаций Российской Федерации Андрей Заренин, коснувшись вопроса об оборудовании для телекоммуникаций, указал на необходимость «совместно с государством и бизнесом выработать общую позицию относительно того, какие ниши наше оборудование может полностью заменить и должно заменять и какими мерами поддержки мы добьемся полной замены иностранного оборудования». Заместитель гендиректора – главный инженер ОАО «РЖД» Анатолий Храмцов рассказал об активном сотрудничестве ведомства с российскими производителями микро- и радиоэлектроники, а замгендиректора Фонда перспективных исследований (ФПИ) Максим Сергеевич Вакштейн сообщил о помощи, оказываемой ФПИ инновационным проектам.

Выступивший на пленарном заседании форума с докладом Василий Шпак, заместитель министра промышленности и торговли Российской Федерации, выделил три ключевых элемента, составляющих основу национального технологического суверенитета: обеспечение национального контроля над критически важными технологиями, поддержание бесперебойного производства разнообразной высокотехнологичной продукции для удовлетворения потребностей страны, расширение международного присутствия и содействие научно-техническому сотрудничеству.

Александр Львов, заместитель директора Департамента станкостроения и тяжёлого машиностроения Минпромторга России подчеркнул, что государство уделяет большое внимание вопросам развития в стране электронного машиностроения. В 2022 году утверждены и запущены федеральный проект «Технологии производства электроники» и Комплексная программа «Развитие электронного машиностроения на период до 2030 года».

Президент ГК «Элемент» Илья Иванцов рассказал в ходе форума о строительстве новой фабрики по выпуску силовой электроники общей площадью 12 000 м² с персоналом около 650 человек, которая полностью обеспечит потребности страны в данной сфере. Уникальность данного проекта в том, что на фабрике будет использоваться преимущественно оборудование производства России и Беларуси.

В рамках форума по сложившейся традиции прошла научная конференция «ЭКБ и электронные модули» с участием специалистов ведущих российских научно-исследовательских учреждений, вузов, производственных предприятий, дизайн-центров. В текущем году были проведены две предконференции: «Доверенные и экстремальные электронные системы» и «Электронная компонентная база и радиоэлектронные системы», а также состоялось 14 научно-технических секций, в ходе которых было заслушано 796 очных докладов, 56 докладчиков выступили в дистанционном режиме, 17 докладов было представлено заочно.

На форуме также прошёл двухдневный трек обзорно-дискуссионных заседаний на тему «Доверенные РЭУ и ЭКБ для критической гражданской инфраструктуры», деловая программа которого включала 25 круглых столов по наиболее актуальным проблемам отрасли.

В этом году Школа молодых учёных (ШМУ) впервые проводила свои мероприятия одновременно с Российским форумом «Микроэлектроника 2023» на одной площадке, что позволило молодым специалистам пообщаться с ведущими профессионалами индустрии. Программа ШМУ состояла из 6 секций, 11 круглых столов и 4 мастер-классов.

Выставка в рамках «Микроэлектроники 2023» была размещена на пересечении всех деловых мероприятий форума. Все её экспозиции были представлены в едином пространстве «Виртуальная среда микроэлектроники», объединившем 126 компаний-участников, организаций и вузов (на 70 % больше экспонентов в годичном выражении).

Ещё на форуме впервые был представлен специальный проект — «Микроэлектроника детям».

Для участников и гостей форума организаторы подготовили интересную культурно-развлекательную программу, включающую забег с олимпийской чемпионкой Светланой Мастерковой «За науку, производство и здоровый дух», а также шахматный турнир, фестиваль российского вина In Vino Veritas, обзорные экскурсии, мастер-класс «Робототехника» и даже возможность вождения спорткара на трассе Формулы-1.

В 2024 году государственная поддержка микроэлектронной отрасли достигнет 210 млрд рублей. Доля отечественной продукции должна достичь 70 % в 2030 году, заявил глава Минпромторга Денис Мантуров. Господдержка прежде всего «нацелена на создание широкой линейки программно-аппаратных решений для всех сфер применения».

Источник изображения: Techpowerup

Выступая на форуме «Микроэлектроника 2023», Мантуров отметил, что «государство кратно повысило уровень финансирования: ещё в 2020 году бюджетные инвестиции не превышали 10 млрд рублей в год, в нынешнем году они составили уже 147 млрд рублей, а в следующем превысят 210 млрд. Это позволяет нам одновременно выстроить полноценную систему управления отраслью и обеспечить её всестороннюю поддержку».

«В этом направлении мы движемся достаточно быстро. Только за 9 месяцев нынешнего года реестр электронной продукции пополнился более чем на 70 %», - сообщил он.

По мнению вице-премьера, ключевым для господдержки направлением должно стать электронное машиностроение, для чего в России планируется разработать собственное литографическое оборудование. «Уже в следующем году мы рассчитываем получить наш литограф для топологии 350 нанометров, а к 2026 году — опытный образец литографа на 130 нанометров, — сообщил Мантуров. — Это пока скромные параметры — 130 нанометров, к чему мы идём в ближайшие годы. Но если мы говорим в комплексе 130 нанометров — это полностью завод под ключ. По каким-то элементам мы уже и в следующем году будем иметь возможность оснащать наши предприятия 90 нанометров и двигаться дальше: 65, 45 и дальше».

Глава Минпромторга сообщил о планах по импортозамещению к 2030 году 70 % всего оборудования и материалов, используемых «в базовых технологических процессах». Чиновник уверен, что к этому моменту российская микроэлектронная промышленность практически полностью удовлетворит потребности государственного сектора и достигнет 70 % доли на рынке конечной продукции. Минпромторг планирует корректировать перечень продукции для параллельного импорта по мере появления отечественных образцов.

Финансирование микроэлектронной промышленности в России осуществляется через госпрограммы «Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности» и «Научно-технологическое развитие РФ». В бюджете 2023 года на госпрограмму «Развитие радиоэлектронной промышленности» заложено 53,8 млрд рублей, на 1 сентября 2023 года израсходовано 47,7 млрд рублей. В проекте федерального бюджета на 2024 год финансирование программы будет увеличено до ₽126,3 млрд. Субсидии российским компаниям на финансовое обеспечение части затрат на создание электронной компонентной базы и модулей в 2024–2026 годах составят около ₽14 млрд ежегодно.

Такой же объём средств будет направлен в рамках госпрограммы «Научно-технологическое развитие РФ» на субсидии российским компаниям для финансового обеспечения части затрат на создание научно-технического задела по разработке базовых технологий производства приоритетных электронных компонентов и радиоэлектронной аппаратуры. В 2024 и 2025 годах на эти цели предполагается направлять по ₽13,9 млрд, в 2026 году — ₽14,7 млрд. По этой же программе в 2024 году будут предоставлены субсидии на финансовое обеспечение научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ в области средств производства электроники в размере ₽4,2 млрд.

С 9 по 14 октября в Сочи пройдёт Российский форум «Микроэлектроника 2023», ставший за свою восьмилетнюю историю основной межотраслевой площадкой для общения профессионалов, специализирующихся на разработке, поставке и применении ЭКБ и РЭС.

microelectronica.pro

Форум предоставляет возможности для полноценного диалога между разработчиками электронной компонентной базы и производителями готовой продукции, напрямую способствуя активному развитию цифровой экономики и привлекая внимание специалистов различных отраслей.

Главные цели Российского форума «Микроэлектроника 2023»:

• Формирование единственной в России межотраслевой коммуникационной площадки федерального уровня по вопросам развития радиоэлектронной промышленности.
• Продвижение интересов бизнеса для реализации инновационных продуктов и решений на внутреннем и зарубежных рынках.
• Обеспечение синергии науки, бизнеса и государства для решения важных проблем отрасли.
• Привлечение в отрасль перспективных проектов и талантливой молодёжи.

В программе форума указаны:

• Пленарное заседание и трек обзорно-дискуссионных заседаний по теме «Доверенные ЭКБ и РЭА для критической гражданской инфраструктуры».
• Пленарное заседание по теме «Развитие отечественного электронного машиностроения в новых экономических условиях: от дорожной карты к долгосрочной стратегии» (впервые включено в программу Форума).
• Пленарное заседание «Искусственный и гибридный интеллект: ЭКБ на новых принципах, алгоритмы, модели и технологии».
• 9-я Научная конференция «ЭКБ и микроэлектронные модули», включающая 13 научно-технических секций по тематическим направлениям с участием специалистов ведущих российских научно-исследовательских институтов, вузов, производственных предприятий, дизайн-центров. В 2023 году секция №12 «Технологии оптоэлектроники и фотоники» будет разделена на две подсекции — «Оптоэлектроника» и «Интегральная фотоника, волоконные и лазерные технологии».
• Две предконференции, которые пройдут в Москве и Зеленограде в сентябре 2023 года на базе НИЯУ МИФИ и НИУ МИЭТ соответственно. На них будут заслушаны доклады на темы, связанные с созданием доверенных и экстремальных электронных систем, информационно-управляющих радиотехнических систем, ЭКБ, специального технологического оборудования, материалов, а также с другими актуальными направлениями развития научно-технического потенциала отрасли.
• Деловая программа — обсуждение в рамках круглых столов актуальных вопросов развития цифровой экономики в России, формирования нормативно-правовой базы, разработки ЭКБ, развития производственных мощностей и выпуска готовой продукции с участием регуляторов отрасли, представителей бизнеса, промышленности, науки и образовательных учреждений.
• Школа молодых учёных в семи секциях — коммуникационная среда для привлечения и выявления наиболее перспективных и талантливых ученых и инженеров среди студентов российских вузов и молодых специалистов — которая в этом году пройдёт на главной площадке форума.

На выставочной территории Парка науки и искусства «Сириус», где пройдёт мероприятие, ведущие отечественные производители микроэлектроники и радиоэлектроники представят свои разработки в едином пространстве «Виртуальная среда микроэлектроники».

В пленарных заседаниях форума примут участие:

• Мантуров Д.В., заместитель председателя правительства РФ, министр промышленности и торговли Российской Федерации.
• Фальков В.Н., министр науки и высшего образования РФ.
• Красников Г.Я., президент Российской академии наук, почётный президент Научной конференции «ЭКБ и микроэлектронные модули», сопредседатель президиума форума, председатель Программного комитета форума, руководитель приоритетного технологического направления РФ по электронным технологиям, академик РАН.
• Шпак В.В., заместитель министра, министерство промышленности и торговли РФ.

В 2022 году в мероприятии приняли участие более 1700 руководителей и специалистов из 665 научных центров, госкорпораций, производственных предприятий, вузов, коммерческих структур, журналистов отраслевых СМИ и блогеров. В рамках научной конференции были заслушаны более 444 очных докладов, представивших достижения как в традиционных технологиях микроэлектроники, так и в перспективных высокотехнологичных областях, таких как: квантовые технологии, оптоэлектроника, материаловедение микро- и наноэлектроники. Состоялись 17 круглых столов, посвященных актуальным вопросам развития микроэлектроники и тесно связанных с ней отраслей. Свои стенды на выставке форума представили 74 организации.

Совокупная выручка 10 ведущих контрактных производителей чипов упала на 4,7 % в 4 квартале 2022 года по сравнению с предыдущим и продолжает снижаться в первом квартале этого года. Это связано с корректировкой складских запасов полупроводников технологическими компаниями — потребителями чипов. Фабрики не смогли быстро адаптироваться к этим изменениям, так как находятся в начале цепочки поставок.

Пересмотр объёмов закупок по долгосрочным контрактам требует времени, поэтому коррекции загрузки мощностей фабрик чипов в сторону понижения не были заметны до 4 квартала 2022 года, в котором совокупный квартальный доход 10 ведущих контрактных производителей мира впервые показал снижение после 13 кварталов последовательного роста. Квартальная выручка 10 ведущих контрактных производителей чипов составила $33,53 млрд, что отражает падение на 4,7 % по сравнению с 3 кварталом 2022 года. Ожидается, что совокупная выручка в 1 квартале 2023 года упадёт ещё сильнее из-за сезонности и неопределённой макроэкономической ситуации.

Выручка TSMC снизилась на 1,0 % по сравнению с предыдущим кварталом до $19,962 млрд, даже несмотря на пополнение клиентами запасов чипов для производства новых iPhone и Android-смартфонов. Тем не менее, доля рынка TSMC выросла почти до 60 % за счёт снижения производства у производителей чипов второго эшелона, сильнее пострадавших от корректировок товарных запасов клиентов. Снижение доходов от 7/6-нм техпроцесса было в основном компенсировано ростом доходов от 5/4-нм техпроцесса. Доля техпроцессов ниже 7 нм в общей выручке TSMC оставалась стабильной на уровне 54 %.

Источник изображения: Trendforce

Samsung столкнулась с падением заказов на передовые техпроцессы и общим сокращением спроса, поскольку её клиенты сосредоточились на сокращении запасов. Падение спроса было лишь незначительно компенсировано созданием запасов чипов для новых iPhone и Android-смартфонов. Выручка Samsung от контрактного производства по сравнению с предыдущим кварталом снизилась на 3,5 % до $5,391 млрд в 4 квартале 2022 года. Samsung потеряла значительный объём заказов на продукцию по техпроцессам меньше 7 нм, из-за решений Qualcomm и NVIDIA перераспределить заказы на чипы для флагманских устройств в пользу TSMC. Прогнозируется, что коэффициент использования передовых техпроцессов Samsung останется на низком уровне около 60 % до 2023 года и компании вряд ли удастся добиться роста выручки в 2023 году.

UMC в 4 квартале 2022 года столкнулась со снижением загрузки мощностей и сокращением отгрузки пластин, поэтому её выручка упала на 12,7 % по сравнению предыдущим кварталом до $2,165 млрд. Компания отметила снижение выручки от производства чипов на 300 и 200-мм пластинах, а выручка от 0,35/0,25 мкм техпроцессов снизилась по сравнению с предыдущим кварталом на 47 %.

Выручка GlobalFoundries в 4 квартале 2022 года выросла на 1,3 % по сравнению с аналогичным периодом 2021 года до $2,101 млрд благодаря оптимизации цен и номенклатуры продуктов, а также увеличению выручки от других направлений бизнеса. GlobalFoundries стала единственной из топ-10 контрактных производителей чипов, кто зафиксировал рост в квартальном исчислении, её доля рынка выросла до 6,2 %.

У SMIC наблюдалось снижение как поставок количества пластин с чипами, так и средней цены их продажи, в 4 квартале выручка упала на 15,0 % по сравнению с предыдущим кварталом до $1,621 млрд. Самое резкое падение спроса пришлось на чипы для систем умного дома и бытовой электроники. Даже весьма агрессивная ценовая политика SMIC не дала заметного эффекта, поскольку клиенты обеспокоены рисками, связанными с торговой войной между США и Китаем. Ожидается, что коэффициент использования производственных мощностей и выручка SMIC ещё больше сократятся в 1 квартале 2023 года.

Спад в индустрии дисплеев привёл к значительному падению доходов компаний VIS и Nexchip, последняя вообще выбыла из топ-10. DB Hitek заняла место, освобождённое Nexchip в 4 квартале 2022 года. Однако процент загрузки мощностей упал до 80-85 % из-за спада на рынке. Выручка DB Hitek по сравнению с предыдущим кварталом снизилась на 12,4 % до $292 млн.

Tower, занимавшая девятое место в рейтинге за 3 квартал 2022 года, выиграла от стабильного спроса на микросхемы, основанные на специальных технологических процессах, благодаря стабильному потоку заказов от европейских клиентов в течение 4 квартала 2022 года. Выручка Tower снизилась на 5,6 % по сравнению с предыдущим кварталом и достигла $403 млн, и этот результат позволил ей превзойти VIS и занять восьмое место в рейтинге за 4 квартал 2022 года.

На VIS повлиял спад в отрасли производства дисплеев и резкое падение спроса на бытовую электронику в 4 квартале 2022 года. При снижении отгрузок пластин примерно на 30 % в квартальном исчислении VIS также зафиксировала снижение выручки в квартальном исчислении на 30,3 % до $305 млн. Из-за этого компания опустилась на девятое место в рейтинге.

HuaHong Group выиграла от внутреннего китайского спроса на свои специальные техпроцессы в 4 квартале 2022 года, но в тот же период резко упал спрос на логические интегральные схемы. В целом, общий доход HuaHong за квартал снизился на 26,5 % по сравнению с предыдущим кварталом до $882 млн. До этого HuaHong показывала положительный рост выручки на протяжении двух лет.

У PSMC в 4 квартале 2022 года загрузка мощностей значительно снизилась как для 200-, так и для 300-мм пластин. Выручка по сравнению с предыдущим кварталом снизилась на 27,3 % до $408 млн. Выручка PSMC падает третий квартал подряд, а доля на рынке сократилась до 1,2 % в 4 квартале 2022 года.

Министерство промышленности РФ выделило более 2 млрд рублей на освоение в России производства материалов, которые необходимы для производства чипов, сообщает издание CNews. Для этого ведомство заказало проведение научно-исследовательских работ, которые должны завершиться к 2024 года.

Источник изображения: Pixabay/Republica

По данным источника, Минпромторг заказал научно-исследовательские работы (НИР) для освоения производства в стране материалов, необходимых для создания микроэлектроники. В общей сложности на эти цели будет потрачено 1,1 млрд рублей. Ведомство заказало НИР на разработку и постановку на производство особо чистого гексафторида вольфрама за 287,6 млн рублей, бромистого водорода за 261,6 млн рублей, реагента для измерения загрязнения пластин катионами металлов рентгено-флуоресцентным методом за 158 млн рублей, прекурсоров триэтилбората и триэтилфосфата за 79,5 млн рублей. В дополнение к этому ведомство заказало НИР на разработку технологии производства прекурсоров тетракис титана за 79,3 млн рублей и гидроксида тетраметиламмония за 187,3 млн рублей.

Упомянутые материалы используются для изготовления интегральных микросхем. До введения антироссийских санкций эти материалы поставлялись в страну из-за рубежа. К примеру, особо чистый гексафторид вольфрама применяется при синтезе теллуритных стёкол для герметизации интегральных схем, а разработка и постановка на производство химического соединения тетракис титана является одним из технологических процессов при производстве полупроводников с топологическими нормами 230-90 нанометров.

Все тендеры Минпромторга опубликованы в середине прошлого месяца в формате открытого конкурса, а их победители ещё не определены. Работы в рамках этих тендеров должны быть завершены 12 декабря 2024 года. Ожидается, что разработанные технологические решения по производству материалов должны обеспечить потребности отечественных производителей электронной компонентной базы.

Ранее СМИ писали о тендере Минпромторга на проведение НИР по разработке и освоению производства литографических материалов для микроэлектронного производства, в частности, фоторезистов. На эти цели ведомство выделило 1,1 млрд рублей. Таким образом, на обеспечение производства производителей электронной компонентной базы материалами, необходимыми для изготовления интегральных микросхем, министерство совокупно выделило более 2,2 млрд рублей.

Китай не является крупнейшим в мире разработчиком и производителем полупроводниковой продукции. Однако стремительно развивающаяся микроэлектронная промышленность страны способствует генерации патентных заявок в этой области. По данным юридической компании Mathys & Squire, специализирующейся на интеллектуальной собственности, в прошлом году китайские компании подали больше половины от общего количества зарегистрированных патентных заявок, связанных с полупроводниками.

Источник изображения: ASML

«Мировые державы, такие как США, Китай и Евросоюз, соревнуются за лидерство в области полупроводниковых технологий. Это указывает на их важность для будущего экономики», — считает Эдд Каванна (Edd Cavanna) из Mathys & Squire.

По данным источника, в 2022 году подано рекордное количество патентных заявок, связанных с микроэлектроникой. В общей сложности было зарегистрировано 69 190 таких заявок, что на 59 % больше по сравнению с 43 380 заявками, которые были зарегистрированы всего пять лет назад. Это подчёркивает быстрый рост отрасли и влияние полупроводниковой промышленности на все аспекты жизни людей.

В Mathys & Squire подсчитали, что в прошлом году китайские компании подали 37 865 патентных заявок в полупроводниковой сфере, что составляет 55 % от общего количества таких заявок. Это указывает на стремление Китая по увеличению внутреннего производства микроэлектроники с целью снижения зависимости от западных технологий. Крупнейшим индивидуальным заявителем в прошлом году была компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, на долю которой приходится 4793 патента (7 % от общего числа зарегистрированных заявок).

Американские компании в прошлом году зарегистрировали 18 223 патента (26 % от общего числа), связанных с полупроводниковой отраслью. Крупнейшими индивидуальными заявителями стали компании Applied Materials Inc. (209 патентов), SanDisk (50 патентов) и IBM (49 патентов). Компании из Великобритании за год зарегистрировали 179 патентов (0,26 % от общего количества).

Отметим, что Mathys & Squire публикует информацию о количестве патентных заявок, но не раскрывает информацию об их важности. Проанализировать важность десятков тысяч патентов не представляется возможным. Однако стремительный рост числа патентных заявок в полупроводниковой отрасли говорит о быстрых темпах развития этого направления.

«Правительства всё больше беспокоит хрупкость глобальных цепочек поставок, поэтому они предпринимают шаги по развитию исследований и производства полупроводников внутри страны. Новые технологии, которые появятся в результате этой глобальной технологической гонки, будут защищены патентами, которые, вероятнее всего, будут строго соблюдаться», — считает Каванна.