Компания V-Color представила первые в мире оверклокерские модули оперативной памяти нового стандарта CUDIMM (Clocked Unbuffered Dual Inline Memory Module). Данный стандарт предполагает оснащение модулей дополнительными компонентами, которые обеспечивают более чистый сигнал и более высокую стабильность и надежность работы памяти на высоких частотах. Для новинок заявлена скорость в 9200 МТ/с.

Источник изображений: V-Color

Модули CUDIMM отличаются от традиционных UDIMM наличием встроенного тактового генератора (Client Clock Driver — CKD), который помогает синхронизировать сигналы между чипами и шиной памяти, что позволяет поднять частоту работы всей подсистемы памяти. Именно благодаря этому модули CUDIMM способны обеспечивать частоты, недостижимые для обычных DDR5 DIMM. По сути CUDIMM — это регистровая память, только без буферизации. При этом CUDIMM совместимы со слотами для обычных DIMM по контактам и протоколам. Это значит, что их можно устанавливать на любую материнскую плату с поддержкой модулей DDR5 DIMM. Главное чтобы контроллер памяти у процессора был в состоянии сохранять стабильность на столь высоких частотах.

V-Color представила в серии RGB DDR5 O CUDIMM двухканальные комплекты модулей DDR5 CUDIMM общим объёмом 32 (2×16) и 48 (2×24) Гбайт. Их стандартная скорость работы составляет 6400 МТ/с. Однако благодаря поддержке профилей разгона Intel XMP 3.0 они могут работать со скоростью до 9200 МТ/с с таймингами CL44-56-56-134.

Новинки оснащены радиаторами запатентованной конструкции с RGB-подсветкой. Радиатор имеет конструкцию с выступами толщиной 0,8 мм, которые позволяют им плотнее прилегать к микросхемам памяти. Поверх выступов установлены термопрокладки толщиной 0,2 мм с теплопроводностью 2,5 Вт/м‧К. При прижиме толщина термопрокладок сокращается до 0,1 мм. По словам производителя, такая конструкция радиатора обеспечивает охлаждение примерно на 2–5 % эффективнее по сравнению с обычными плоскими радиаторами ОЗУ.

Представленные компанией V-Color модули ОЗУ RGB DDR5 O CUDIMM станут частью её фирменной серии оперативной памяти Xfinity. Компания не сообщила ни стоимости новых модулей памяти, ни информации о том, когда они поступят в продажу.

В рамках стратегии по переходу на экологически чистые материалы компания TeamGroup представила оперативную память T-Force Delta RGB ECO DDR5 для настольных ПК, а также внешний твердотельный накопитель Team Group PD20 ECO Mini, большая часть компонентов которых изготовлена из переработанных материалов.

Источник изображений: TeamGroup

У модулей оперативной памяти радиатор на 80 % состоит из переработанного алюминия, а для изготовления световодов RGB-подсветки модулей используется 100 % переработанного PCR-пластика. По словам производителя, благодаря этому углеродный след от производства каждого модуля сокращён до 73 %.

В свою очередь, пластиковый корпус накопителей Team Group PD20 ECO Mini на 75 % выполнен из пластика, подлежащего переработке по стандарту FSC. Компания поясняет, что при производстве каждых 100 тыс. корпусов этих внешних SSD используется пластик около 42,2 тыс. переработанных пластиковых бутылок.

Сами модули памяти T-Force Delta RGB ECO DDR5 будут предлагаться в виде двухканальных комплектов общим объёмом 32 (2x16) или 64 (2x32) Гбайт, со скоростью 5600 и 6000 МГц и таймингами CL32, CL38 и CL40. Они поддерживают профили разгона Intel XMP 3.0 и AMD EXPO.

Внешний накопитель Team Group PD20 ECO Mini обеспечивает скорость передачи данных до 1000 Мбайт/с, оснащён интерфейсом USB 3.2 Gen2 Type-C и будет предлагаться в объёмах до 4 Тбайт. Размеры SSD составляют 75 × 34 × 15,2 мм, а вес равен всего 22 г.

О стоимости новинок производитель ничего не сообщил.

Бренд Mastero представил оперативную память DDR4 с рабочей частотой 3600 МГц и латентностью CL18. Такие параметры позволяют использовать её в игровых компьютерах и производительных рабочих станциях. Модули поставляются в комплектах по 16 (2×8) и 32 Гбайт (2×16).

В памяти Mastero используются чипы A-класса Hynix и Micron с нулевым процентом брака. Они обеспечивают стабильную работу ОЗУ и увеличивают вероятность её успешного разгона. Модули оснащены штатными радиаторами для улучшения отвода тепла от микросхем при высоких нагрузках. Ещё одна особенность — встроенный XMP-профиль, для быстрого запуска ОЗУ с заявленными параметрами.

Модули памяти Mastero производятся по контракту на заводе T-CREATION TECHNOLOGY COMPANY, входящим в десятку крупнейших производителей SSD и ОЗУ в Китае. На память Mastero действует гарантия 10 лет, что говорит о её высокой надёжности и сопоставимо с гарантийным сроком от A-брендов. Подробнее о памяти рассказано в обзоре комплекта Mastero DDR4 16 ГБ (2x8 ГБ) 3600 МГц.

Цены на ОЗУ Mastero:

• Комплект памяти DDR4 DIMM 16 Гбайт (2x8 Гбайт), 3600 МГц Mastero (MS-OP-16G-3600-CL18-K2). Цена — 5000 руб.

• Комплект памяти DDR4 DIMM 32 Гбайт (2x16 Гбайт), 3600 МГц Mastero (MS-OP-32G-3600-CL18-K2). Цена — 7900 руб.

Бренд Mastero предлагает компьютерные комплектующие и периферию, готовые системные блоки и серверные решения, а также другие товары для IT-инфраструктуры. Продукты разработаны для задач разной сложности — от базовых офисных до профессиональных: обработки видео, инженерных и конструкторских расчётов, математического моделирования и компьютерных игр.

Google планирует повысить производительность устройство под управлением Android, обеспечив им поддержку страниц памяти размером 16 Кбайт. Сейчас это нововведение активно тестируется.

Источник изображений: android-developers.googleblog.com

«В большинстве процессоров есть выделенный аппаратный модуль, называемый блоком управления памятью (MMU) и преобразующий адреса из используемых программой в физическое расположение в памяти. Преобразование исходит из размера страницы. Каждый раз, когда программе требуется больше памяти, операционной системе приходится вмешиваться и производить запись в „таблице страниц“, назначая этот фрагмент памяти процессу. То есть система может тратить больше времени на то, чтобы видео смотрелись отлично, игры работали хорошо, а приложения — плавно, и меньше времени на заполнение низкоуровневых документов операционной системы», — пояснили в Google.

Сейчас Android «создана и оптимизирована для работы с размером страницы 4 Кбайт». В Google подсчитали, что переход на более крупный размер страниц обещает «общий рост производительности на 5–10 %», но при этом общий расход памяти вырастет примерно на 9 %. В частности, если ресурсы памяти ограничены, время запуска приложений в среднем сокращается на 3,16 %, а в некоторых случаях и на 30 %; потребление энергии во время запуска при запуске приложения в среднем уменьшается на 4,56 %; «горячий» запуск камеры ускоряется в среднем на 4,48 %, «холодный» — на 6,60 %; время загрузки системы сокращается в среднем на 1,5 % или на 0,8 с, гласят подсчёты Google.

В Android 15 компания перестроила ОС «с нуля для поддержки работы с различными размерами страниц, что сделало её безразличной к размеру страницы». Разработчикам приходится перекомпилировать приложения для поддержки устройств с размером страницы 16 Кбайт, и теперь «один и тот же двоичный файл приложения может работать на устройствах со страницами памяти как 4, так и 16 Кбайт». Развёртывание нововведения может начаться с Android 15 QPR1 Beta 1 на Pixel 8 и 8 Pro. Доступная разработчикам опция «Загрузка с размером страницы 16 Кбайт» потребует разблокировки загрузчика и очистки устройства, поэтому рядовым пользователям она не подойдёт. Сейчас Google сотрудничает с «партнёрами по SoC и OEM, чтобы вскоре включить эту опцию на новых устройствах», но пока основной рабочий вариант — эмулятор x86_64.

Для рядовых пользователей компания пообещала развернуть нововведение в «ближайшем будущем», хотя на текущий момент «нет ни доступных, ни ожидаемых Android-устройств к выпуску Android 15, которые поддерживают размер страницы 16 Кбайт». Предполагается, что на практике переход будет производиться по мере увеличения объёмов оперативной памяти на конечных устройствах.

Компания G.Skill анонсировала выпуск модулей оперативной памяти серий Trident Z5 RGB и Trident Z5 Royal со скоростью 6400 МТ/с и низкими таймингами CL30-39-39-102. Новинки будут предлагаться в виде двухканальных комплектов общим объёмом 32 (2x16) Гбайт.

Источник изображений: G.Skill

Для представленных модулей ОЗУ производитель заявляет поддержку профилей разгона Intel XMP 3.0 и AMD EXPO. Планки памяти Trident Z5 RGB оснащаются белыми и чёрно-белыми радиаторами охлаждения с RGB-подсветкой.

Более премиальные модули памяти Trident Z5 Royal оснащены зеркальными радиаторами серебристого и золотого цветов, также имеющими RGB-подсветку.

Для всех представленных модулей ОЗУ Trident Z5 RGB и Trident Z5 Royal DDR5-6400 CL30-39-39-102 заявляется рабочее напряжение в 1,40 В.

Производитель не сообщил стоимость новинок, но отметил, что в продаже они появятся в этом месяце.

Компания Klevv представила модули оперативной памяти CRAS V RGB ROG Certified DDR5, сертифицированные Asus ROG и поддерживающие профиль разгона DDR5-7400. Новинки будут предлагаться в виде двухканальных комплектов общим объёмом 32 (2 × 16) и 48 (2 × 24) Гбайт.

Источник изображений: Klevv

Базовая скорость модулей ОЗУ Klevv CRAS V RGB ROG Certified DDR5 составляет 7200 МТ/с. Они работают с таймингами CL34-44-44-84. При установке в материнские платы Asus ROG указанные модули ОЗУ смогут работать на скорости 7400 МТ/с с таймингами CL36-46-46-86. Рабочее напряжение новинок составляет 1.4 В. Они поддерживают профили разгона Intel XPM 3.0 и AMD EXPO.

Модули оперативной памяти Klevv CRAS V RGB ROG Certified DDR5 имеют размеры 133.3 × 44 × 8 мм. Они оснащены радиаторами охлаждения с толщиной 2 мм, которые быстро рассеивают тепло от нагревающихся элементов планок ОЗУ. Также новинки имеют ARGB-подсветку с поддержкой самых популярных приложений для управления RGB-подсветкой, включая Asus Aura Sync, Gigabyte RGB Fusion 2.0, MSI Mystic Light и ASRock Polychrome Sync.

На модули памяти Klevv CRAS V RGB ROG Certified DDR5 предоставляется пожизненная гарантия производителя. Стоимость новинок не сообщается. В продаже они появятся в этом месяце.

Компания G.Skill представила двухканальные комплекты высокоскоростных модулей оперативной памяти Trident Z5 Royal Neo с низкими задержками. Новинки выделяются поддержкой профилей разгона AMD EXPO, которые упрощают повышение частоты оперативной памяти в системах с процессорами AMD Ryzen.

Источник изображений: G.Skill

Производитель анонсировал комплекты оперативной памяти DDR5-6000 общим объёмом 32 Гбайт, 48 Гбайт, 64 Гбайт и 96 Гбайт, каждый из которых состоит из пары модулей соответственно объёмом 16, 24, 32 и 48 Гбайт. Все они обладают таймингами CL28-36-36-96 и полностью совместимы с платформой AMD Socket AM5. К сожалению, на момент публикации данной заметки производитель не указал напряжение, при котором работают новые комплекты оперативной памяти.

Модули памяти Trident Z5 Royal Neo оснащены блестящими радиаторами в золотом или серебряном исполнении, а также продвинутой RGB-подсветкой с оформлением в стиле кристаллов.

Стоимость новинок компания не сообщила. В продаже двухканальные комплекты высокоскоростной оперативной памяти Trident Z5 Royal Neo с низкими задержками появятся в августе.

Комитет стандартизации полупроводниковой продукции (JEDEC) сегодня раскрыл ключевые подробности о будущих стандартах модулей памяти DDR5 MRDIMM (Multiplexed Rank Dual Inline Memory Module) и LPDDR6 CAMM (Compression-Attached Memory Module). Ожидается, что новые модули произведут революцию в отрасли благодаря беспрецедентной пропускной способности и объёму памяти.

Источник изображения: Micron

Стандарт JEDEC MRDIMM обеспечивает вдвое большую пиковую пропускную способность по сравнению со стандартной DRAM, позволяя приложениям достигать новых уровней производительности. Он поддерживает те же функции ёмкости, надёжности, доступности и удобства обслуживания, что и JEDEC RDIMM. Пропускная способность памяти возрастёт до 12,8 Гбит/с. Предполагается, что MRDIMM будет поддерживать более двух рангов с использованием стандартных компонентов DIMM DDR5, обеспечивающих совместимость с обычными системами RDIMM.

Модули DDR5 MRDIMM представляют собой инновационную и эффективную конструкцию, позволяющую повысить скорость передачи данных и общую производительность системы. Мультиплексирование позволяет объединять и передавать несколько сигналов данных по одному каналу, эффективно увеличивая полосу пропускания без необходимости дополнительных физических соединений. Другие запланированные функции включают в себя:

• Совместимость платформы с RDIMM для гибкой настройки пропускной способности конечного пользователя.
• Использование стандартных компонентов DIMM DDR5, включая DRAM, форм-фактор и распиновку DIMM, SPD, PMIC и TS для простоты внедрения.
• Эффективное масштабирование ввода-вывода с использованием возможностей логического процесса RCD/DB.
• Использование существующей экосистемы LRDIMM для проектирования и тестирования инфраструктуры.
• Поддержка масштабирования нескольких поколений модулей.

Сообщается о планах по созданию модулей памяти формфактора Tall MRDIMM, который обеспечит более высокую пропускную способность и ёмкость без изменений в упаковке DRAM. Этот более высокий формфактор позволит установить в два раза больше однокристальных корпусов DRAM без необходимости использования корпуса формата 3DS.

В качестве развития стандарта JESD318 CAMM2 разрабатывается стандарт модуля следующего поколения LPDDR6 CAMM, рассчитанный на максимальную скорость более 14,4 ГТ/с. Модуль будет использовать 48-битный канал, состоящий из двух 24-битных подканалов и оснащаться разъёмом, что исключит необходимость распайки на материнской плате. Память LPDDR характеризуется сниженным энергопотреблением по сравнению с обычными модулями ОЗУ и, как правило, применяется в компактных и тонких ноутбуках, а также в смартфонах и планшетах.

Источник изображения: JEDEC

Эти проекты в настоящее время находятся в разработке в Комитете JC-45 JEDEC по модулям DRAM. JEDEC призывает компании присоединиться и помочь сформировать будущее стандартов JEDEC. Членство предоставляет доступ к предварительным публикациям предложений и даёт раннюю информацию об активных проектах. Всего в JEDEC зарегистрировано 332 компании, которые в том или ином виде используют принятые организацией спецификации различных видов оперативной памяти.

Компания G.Skill представила комплекты модулей оперативной памяти DDR5 Trident Z5 Royal Neo, разработанные специально для платформы AMD Socket AM5. Новинки получили поддержку профилей разгона EXPO (Extended Profiles for Overclocking).

Источник изображений: G.Skill

Производитель выпустит двухканальные комплекты объёмом 32 и 48 Гбайт, состоящие из пар модулей на 16 и 24 Гбайт соответственно. Будут предложены модули со скоростью до 8000 МТ/c и латентностью до CL38-48-48-127.

Как и подобает серии G.Skill Royal, модули памяти оснащены блестящими радиаторами в золотом или серебряном исполнении, а также продвинутой RGB-подсветкой с оформлением в стиле кристаллов.

G.Skill отмечает, что память DDR5 Trident Z5 Royal Neo полностью совместима с новейшими процессорами AMD Ryzen 9000 и работает в режиме DDR5-8000 со схемой делителя частоты 1:2, выставленной в BIOS материнской платы.

В продаже модули памяти G.Skill DDR5 Trident Z5 Royal Neo появятся в августе. Их стоимость компания не сообщила.

Компания Micron представила модули оперативной память DDR5 типа MRDIMM (Multiplexed Rank Dual Inline Memory Module), которые предназначены специально для серверных систем на базе процессоров Intel Xeon 6-го поколения (Granite Rapids). Новинки предлагают очень высокую скорость работы.

Источник изображений: Micron

В отличие от обычных серверных модулей памяти RDIMM, новые планки MRDIMM от Micron обладают на 39 % более высокой пропускной способностью, на 15 % более высокой энергоэффективностью и обеспечивают до 40 % более низкую задержку.

Micron выпустит модули MRDIMM объёмом на 32, 64, 96, 128 и 256 Гбайт. Все они будут доступны в виде модулей стандартной высотой, а планки на 128 и 256 Гбайт также будут выпускаться в увеличенном формате TFF высотой 56,9 мм. Все новинки будут работать со скоростью 8800 МТ/с.

Micron отмечает, что её модули ОЗУ DDR5 MRDIMM будут производиться с использованием 16-, 24- и 32-Гбит микросхем памяти DDR5 DRAM, выполненных с применением фирменного и зарекомендовавшего себя техпроцесса 1β. Высокие планки памяти обладают большей площадью поверхности. Как следствие, производитель обещает для них рабочую температуру на 24 % ниже, чем у обычных модулей ОЗУ.

По словам производителя, благодаря повышенной пропускной способности памяти MRDIMM серверные процессоры Intel Xeon следующего поколения получат значительный прирост производительности, что сделает серверы для систем искусственного интеллекта гораздо эффективнее.

В настоящий момент Micron рассылает образцы памяти DDR5 MRDIMM для тестирования заинтересованным клиентам. Начало массовых поставок новой оперативной памяти ожидается во второй половине этого года.

Компания AMD не только раскрыл дату начала продаж Ryzen 9000, но поделилась свежими деталями о грядущих настольных процессорах. Производитель сообщил, что новейшие чипы на архитектуре Zen 5 для платформы Socket AM5 получили поддержку более скоростных модулей оперативной памяти. Кроме того, была представлена новая функция Curve Shaper для более эффективного разгона и даунвольта.

Источник изображений: AMD

Для поддержки новых функций разгона оперативной памяти AMD выпустила свежие библиотеки AGESA, на базе которых производители материнских плат выпустят свежие BIOS для плат с Socket AM5. Платформа с новыми библиотеками AGESA будет поддерживать модули ОЗУ DDR5-8000 и позволит разгонять оперативною память «на лету».

В дополнение к этому новые процессоры Ryzen 9000 изначально поддерживают более скоростную спецификацию JEDEC без разгона — DDR5-5600. Напомним, что Ryzen 7000 без разгона поддерживали память DDR5-5200. Улучшенная поддержка разгона оперативной памяти будет обеспечиваться всеми потребительскими чипсетами платформы AM5. Это означает, что речь идёт не только материнских платах на новых чипсетах AMD 800-й серии.

Процессоры Ryzen 9000 также получили поддержку новой функции Curve Shaper, которая будет доступна в BIOS материнских плат. Curve Shaper, по сути, является улучшенной версией Curve Optimizer, которая поставлялась с серией Ryzen 7000. Новая функция позволяет точно настраивать кривые напряжения в 15 различных частотных и температурных диапазонах — три параметра температуры и пять значений тактовой частоты.

Это должно дать пользователям более детальный контроль над мощностью, напряжением на ядре и частотой, сохраняя при этом стабильность системы. Возможность регулировки различных диапазонов частоты/напряжения позволит пользователям снижать напряжение в стабильных диапазонах и повышать его там, где это необходимо. Заметим, что звучит это несколько сложно, и скорее всего функцию оценят лишь энтузиасты.

По сути, новая функция AMD Curve Shaper позволяет пользователям довести процессоры Ryzen 9000 до предела, сохраняя при этом стабильность, а в придачу обеспечивая более высокую энергоэффективность, ведь получится добиться работы чипа при более низком напряжении на всех диапазонах частот.

Грядущие процессоры семейства Intel Lunar Lake не будут поддерживать расширение или замену оперативной памяти пользователем. То есть при покупке ноутбука на таком чипе объём памяти лучше выбрать сразу — увеличить её уже не получится, сообщает PCWorld.

Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

Это значительное отступление от привычных правил игры на платформе Intel x86, которая всегда предлагала гибкость. На первый взгляд новый подход, конечно, шокирует, но всё не так плохо, как могло показаться. Многие современные ноутбуки и так лишены возможности апгрейда ОЗУ, так как поставляются с распаянными на материнской плате чипами оперативной памяти. У этого решения есть свои преимущества. Например, маломощная LPDDR5X предлагает повышенную энергоэффективность и продолжительное время работы от аккумулятора, но её необходимо распаять на материнской плате, и как можно ближе к процессору. Такая оперативная память занимает меньше места, что способствует улучшению тепловых характеристик ноутбука, а эффективность охлаждения растёт.

С другой стороны, раньше у пользователей был выбор, и можно было легко найти ноутбук с возможность апгрейда ОЗУ. Но в случае с Lunar Lake таких компьютеров просто не будет существовать, так что придётся либо выбирать иную платформу, либо соглашаться на фиксированный объём оперативной памяти.

Большинство владельцев ноутбуков не вскрывает их и не расширяет оперативную память, даже если такая возможность имеется. Зачастую можно сэкономить, купив на распродаже игровой ноутбук в базовой конфигурации и самостоятельно улучшив его технические характеристики; возможность апгрейда также является важной особенностью моделей бизнес-класса. Но большинство пользователей этой возможностью всё же не пользуется. Intel решила изменить правила игры в Lunar Lake, потому что эта платформа является прямым конкурентом чипам Qualcomm Snapdragon X Elite и предназначается для энергоэффективных устройств.

Производитель решил разместить память непосредственно на чипе — этот шаг, по оценкам самой Intel, поможет ей сократить энергопотребление на 40 %. К счастью, революции на платформе x86 не ожидается — процессоры будущих семейств снова смогут работать с расширяемой оперативной памятью. «Мы предложим эти варианты в будущем», — пообещал старший вице-президент Intel Джим Джонсон (Jim Johnson), подчеркнув, что «следующий этап дорожных карт предложит более традиционные варианты».

Пока же придётся подготовиться к одной вероятной проблеме: конфигурации Lunar Lake предложат ноутбуки только с 16 или 32 Гбайт оперативной памяти. И пользователи, которым нужно больше, ничего поделать с этим не смогут — придётся дождаться процессоров последующих поколений. Если чипы Lunar Lake предназначаются для ориентированных на энергоэффективность устройств, то у грядущих Arrow Lake и Panther Lake будут другие приоритеты. Возможно, компромиссным решением станет новый стандарт CAMM2, который предлагает более компактные и энергоэффективные модули памяти, чем распространённые сегодня SO-DIMM.

Компания Kingston выпустила комплект оперативной памяти Fury Renegade RGB Limited Edition стандарта DDR5. Дизайн модулей памяти вдохновлён внешним видом спорткаров. Память оснащена трёхцветными радиаторами с RGB-подсветкой на основе 12 светодиодов с поддержкой 18 различных эффектов.

Источник изображений: Kingston

Оперативная память Fury Renegade RGB Limited Edition предлагается только в виде одного комплекта, состоящего из двух модулей ОЗУ по 24 Гбайт каждый.

Для оперативной памяти заявляется поддержка трёх профилей автоматического разгона XMP 3.0: DDR5-6400 с таймингами CL32-39-39 при напряжении 1,4 В, DDR5-7200 с таймингами CL38-44-44 при напряжении 1,45 В и DDR5-8000 с таймингами CL36-48-48 при рабочем напряжении 1,45 В. Также доступен базовый профиль JEDEC DDR5-4800 с таймингами CL40-39-39 и рабочим напряжением 1,1 В.

Компания отмечает, что ОЗУ Fury Renegade RGB Limited Edition разработана специально для процессоров Intel Core 14-го поколения (Raptor Lake Refresh), а потому можно объяснить отсутствие у данного комплекта памяти профилей разгона AMD EXPO.

О стоимости комплекта оперативной памяти Fury Renegade RGB Limited Edition производитель не сообщил.

Основные игроки рынка полупроводниковой памяти объявили о планах массового производства GDDR7, являющийся новым стандартом JEDEC для памяти, применяемой с графическими процессорами. Потребители с нетерпением ждут выхода GDDR7, которая обещает резкий скачок производительности графических систем, необходимый для игр и ресурсоёмких приложений.

Источник изображения: anandtech.com

SK hynix продемонстрировала свою линейку продуктов GDDR7 на недавно прошедшей выставке Computex 2024. По заявлению представителей компании, массовое производство запланировано только на первый квартал 2025 года, сообщает ресурс AnandTech. Это делает SK hynix последним из «большой тройки» производителей памяти в плане старта промышленного выпуска чипов нового стандарта.

Конкуренты опережают южнокорейского гиганта. Компания Samsung уже приступила к тестовому производству GDDR7 с целью начать поставки до конца 2024 года. А Micron нацелена не только запустить конвейер в этом году, но и поставить первые партии чипов партнёрам для установки в готовые устройства.

Таким образом, SK hynix рискует отстать от лидеров рынка почти на год. Однако стоит отметить, что при использовании отраслевых стандартов памяти время старта массового производства не так критично. Главное, чтобы чипы поступали партнёрам для тестирования и интеграции в продукты.

На Computex 2024 компания SK hynix продемонстрировала рабочие образцы GDDR7, а также раскрыла планы по выпуску чипов ёмкостью 16 Гбит и 24 Гбит со скоростью передачи данных до 40 Гбит/с. Пока неизвестно, когда будут готовы более производительные, а значит и более дорогостоящие конфигурации. Тем временем Samsung и Micron начнут производство с 16-Гбит со скоростью 32 Гбит/с. Выход на рынок с более быстрыми микросхемами стал бы серьёзным конкурентным преимуществом для SK hynix.

Источник изображения: anandtech.com

В целом рынок ожидает появления GDDR7 с большим интересом. Новый стандарт обещает существенный рост производительности и пропускной способности по сравнению с предшественником. Это позволит создавать более мощные видеокарты и графические процессоры для самых ресурсоёмких приложений, таких как облачный гейминг, метавселенные и промышленная визуализация. Ближайшие год-два станут временем активной конкурентной борьбы за рынок этого многообещающего продукта.

Компания TeamGroup представила на выставке Computex 2024 свои новейшие разработки, объединённые темой «Эволюция игр с революционными возможностями ИИ». Компания показала широкий ассортимент hi-end продуктов, включая быструю оперативную память, скоростные накопители большой ёмкости и другие устройства. Здесь мы подробнее расскажем о самых интересных новинках.

Принадлежащий TeamGroup бренд T-Create представил на Computex оперативную память T-FORCE XTREEM DDR5, которая способна предложить разгон до 10 000 МТ/с. Также на стенде были представлены высокоскоростные модули памяти T-FORCE XTREEM ARGB DDR5 со скоростью до 8200 МТ/с, которые отличаются наличием яркой настраиваемой RGB-подсветки.

Модули памяти изготовлены на основе 10-слойного текстолита с повышенной степенью защиты от помех и оснащены алюминиевыми радиаторами с толщиной стенок 2 мм. Также отмечается применение силиконового термогеля с высокой теплопроводностью. Модули T-FORCE XTREEM DDR5 предлагаются теперь в белом и розовом вариантах, тогда как версии с подсветкой предлагаются в чёрном и белом цветах.

Ещё производитель представил память T-CREATE EXPERT Ai CKD DDR5 с алюминиевыми радиаторами и ноутбучные модули T-CREATE EXPERT Ai CAMM2. Здесь используется используется запатентованная технология отбора чипов памяти от TeamGroup, за счёт чего модули обеспечивают высокую скорость и пропускную способность. Модули T-CREATE EXPERT Ai CKD DDR5 предлагают скорость до 7200 МТ/с, общую ёмкость до 48 Гбайт (2×24 Гбайт) и задержки CL58. В свою очередь, мобильная память T-CREATE EXPERT Ai CAMM2 предлагает скорость до 7500 МТ/с с таймингами CL28 или 6400 МТ/с с CL24, а ёмкость одного модуля составляет 32 или 64 Гбайт. Здесь для отвода тепла задействованы ультратонкие тепловодные пластины из графена.

В рамках реализации стратегии по переходу на экологически чистые материалы, TeamGroup представит оперативную память T-FORCE DELTA RGB ECO DDR5 для десктопов, в состав которой входит радиатор, на 80 % изготовленный из переработанного алюминия, а для изготовления световодов используется 100 % переработанного (PCR) пластика.

Также в экспозиции TeamGroup демонстрировался модуль серверной памяти нового поколения INDUSTRIAL CXL 2.0 на базе чипов DDR5, выполненный в форм-факторе E3.S и оснащённый запатентованной технологией охлаждения с использованием графена.

Ещё одна новинка для ПК — твердотельный накопитель T-FORCE GE PRO Gen5 M.2 PCIe с кулером T-FORCE DARK AirFlow 5 SSD. Скорость последовательного чтения твердотельного накопителя составляет 14 000 Мбайт/с, а последовательной записи — 11 800 Мбайт/с. Имеется также функция интеллектуального теплорегулирования вместе с крупным и эффективным башенным кулером обеспечивают высокую производительность SSD, делая его одним из самых быстрых в потребительском сегменте.

Башенный кулер T-FORCE DARK AirFlow 5 SSD производитель показал в шести вариантах разного размера и дизайна. Он сочетает испарительную камеру из чистой меди, массив алюминиевых рёбер и высокоэффективные вентиляторы, обеспечивая оптимальное активное охлаждение для твердотельных накопителей PCIe 5.0, решая проблемы отвода тепла, возникающие при работе «на полных оборотах».

T-FORCE DARK AirFlow 5 SSD

Твердотельные накопители T-FORCE M.2 PCIe 5.0 поддерживают запатентованное TeamGroup программное обеспечение для интеллектуального мониторинга S.M.A.R.T. Технологически продвинутое оборудование в сочетании с высококлассным программным обеспечением позволяют T-FORCE в полной мере отразить тему эволюции гейминга, выражая свой новаторский подход к разработке электроники.

T-CREATE CinemaPr P31

Также TeamGroup представила множество внешних твердотельных накопителей, которые ориентированы в первую очередь на любителей и профессионалов фото- и видеосъёмки. T-CREATE CinemaPr P31 — внешний твердотельный накопитель, идеально подходящий для профессиональных видеокамер, цифровых зеркальных фотоаппаратов и смартфонов. Кроме того, его удобно установить на профессиональный каркас (Cage), причём сделать это можно с различных сторон. Накопитель оснащен интерфейсом USB 3.2 Gen 2x2 с пропускной способностью 20 Гбит/с и обеспечивает скорость передачи данных до 2000 МБ/с, достаточную для захвата необработанных изображений в формате 4K или 8K.

T-CREATE CinemaPr P33 Mag

В свою очередь, внешний накопитель T-CREATE CinemaPr P33 Mag предназначен для использования с iPhone и поддерживает магнитное крепление MagSafe, что очень удобно. Устройство вмещает 2 Тбайт данных и поддерживает iPhone Pro Max через USB-C или Lightning, с помощью интерфейса USB 3.2 Gen 1 (5 Гбит/с). Пропускной способности и свободного места достаточно для записи 4K@60 в течение 144 часов в формате ProRes.

Компания TeamGroup также показала T-CREATE CinemaPr R41 — устройство для чтения карт памяти Cfexpress 4.0 Type B, созданное специально для профессиональных фотографов и создателей видеоконтента.

T-CREATE CinemaPr R41 CFexpress 4.0 Type B

Были показаны и другие внешние SSD, включая классические модели Classic P51 и Expert P32, защищённые T-CREATE P35, компактные T-CREATE З4А со встроенным Bluetooth-трекером.

В ассортименте TeamGroup представлены решения для использования в широком диапазоне температур, такие как твердотельные накопители PCIe 3.0 M.2, способные выдерживать рабочие температуры до 105 ℃, модули памяти DDR4 и DDR5 типов U-DIMM и SO-DIMM, а также карты памяти microSD. В сочетании с передовыми запатентованными технологиями охлаждения компании они обеспечивают высокую производительность, надёжность и долговечность.

Ещё на стенде TeamGroup можно было увидеть необслуживаемые системы жидкостного охлаждения, включая представителей новой серии T-FORCE SIREN. Предлагаются версии с 240- и 360-мм радиаторами. В зависимости от модели крышка помпы может быть украшена яркой подсветкой или оснащаться дисплеем, на котором могут отображаться либо изображения, либо полезная информация о состоянии ПК. Что интересно, модуль с экраном и модуль с подсветкой съёмные, с магнитным креплением, и при желании один можно заменить на другой.