Компания ASRock готовит к выпуску 14 моделей материнских плат среднего сегмента на чипсетах AMD B850. Новинки будут предназначены для процессоров Ryzen 7000 и Ryzen 9000.

Источник изображений: VideoCardz / ASRock

Согласно имеющимся данным, в рамках фирменной серии Phantom Gaming производитель выпустит три модели плат на чипсете AMD B850. Новинки будут представлены во всех трёх популярных форматах: ATX, Micro-ATX и Mini-ITX.

Компания также предложит две модели плат B850 в рамках серии Steel Legend, одну — серии LiveMixer и одну — новой серии X. Кроме того, производитель готовит семь различных моделей в рамках доступной серии Pro. Некоторые из них получат поддержку Wi-Fi. Например, такую поддержку имеют модели серии Pro.

ASROCK-AMD-B850-SERIES.jpg

Смотреть все изображения (11)

ASROCK-AMD-B850-SERIES-2.jpg

ASROCK-AMD-B850-SERIES-3.jpg

ASROCK-AMD-B850-SERIES-4.jpg

ASROCK-AMD-B850-SERIES-6.jpg

ASROCK-AMD-B850-SERIES-7.jpg

ASROCK-AMD-B850-SERIES-8.jpg

ASROCK-AMD-B850-SERIES-9.jpg

ASROCK-AMD-B850-SERIES-11.jpg

ASROCK-AMD-B850-SERIES-12.jpg

ASROCK-AMD-B850-SERIES-13.jpg

Смотреть все
изображения (11)

Ожидается, что ASRock, как и прочие производители материнских плат, официально представит новые продукты в начале января на выставке CES 2025. Напомним, AMD также собирается представить младший чипсет B840. На данный момент неизвестно, планирует ли ASRock выпуск плат на базе данного чипсета.

Данные берутся из публикации Обзор MSI MAG Z890 Tomahawk WiFi: материнская плата с загадками

Компания Asus готовит к анонсу на выставке CES 2025 множество моделей материнских плат на чипсетах AMD B840, AMD B850 и Intel B860. Пользователь соцсети X @momomo_us опубликовал изображения некоторых из них.

Источник изображений: X / @momomo_us

С учётом названий чипсетов, разобраться в ассортименте новых моделей материнских плат Intel и AMD будет непросто. К счастью, на товарной упаковке каждой платы имеется маркировка, указывающая на тип процессорного разъёма: Socket AM5 у AMD и LGA 1851 у Intel.

AMD в следующем месяце представит платы среднего сегмента на чипсетах B840 и B850, предназначенные для процессоров Ryzen 7000 и Ryzen 9000. Intel, в свою очередь, готовит к анонсу платы среднего сегмента на базе чипсета B860, предназначенные для процессоров Core Ultra 200S с заблокированным множителем.

ASUS-B840-B850-B860-1.jpg

Смотреть все изображения (6)

ASUS-B840-B850-B860-2.jpg

ASUS-B840-B850-B860-4.jpg

ASUS-B840-B850-B860-5.jpg

ASUS-B840-B850-B860-6.jpg

ASUS-B840-B850-B860-7.jpg

Смотреть все
изображения (6)

Asus выпустит платы на чипсетах AMD B840, AMD B850 и Intel B860 в рамках своих фирменных серий ROG Strix, TUF Gaming и Prime. Новинки будут представлены в форматах ATX и Micro-ATX. Очевидно, что модели, показанные на изображениях, составляют лишь часть ассортимента, который готовит производитель.

Компания Gigabyte готовит к выпуску как минимум 19 новых моделей материнских плат на чипсетах AMD B850 и Intel B860 соответственно для процессоров Ryzen 7000/9000 и Core Ultra 200. Изображения новинок появились в Сети.

Источник изображений: VideoCardz / Gigabyte

В следующем месяце компания AMD и партнёры представят материнские платы Socket AM5 среднего сегмента с чипсетом B850, предназначенные для процессоров Ryzen 7000 и Ryzen 9000. Одновременно с этим состоится анонс плат Intel LGA 1851 на чипсете B860 для процессоров Core Ultra 200 с заблокированным множителем. Анонс последних тоже ожидается в начале следующего месяца. Несложно представить, какое бы замешательство это вызвало, если бы Intel не стала менять название своего чипсета — на рынке существовали бы две серии материнских плат B850 для двух совершенно разных платформ.

Gigabyte B850 Aorus Elite WiFi7

Как сообщается, компания Gigabyte представит как минимум восемь плат на чипсете AMD B850 и 11 моделей на чипсете Intel B860. Вполне вероятно, что это далеко не все будущие модели плат производителя, которые будут представлены в следующем месяце.

AORUS-ELITE-B850-1.jpg

Смотреть все изображения (7)

AORUS-ELITE-B850-2.jpg

GIGABYTE-AMD-B850-1.jpg

GIGABYTE-AMD-B850-2.jpg

GIGABYTE-AMD-B850-4.jpg

GIGABYTE-AMD-B850-5.jpg

GIGABYTE-AMD-B850-6.jpg

Смотреть все
изображения (7)

Gigabyte выпустит для новых платформ платы в рамках своих фирменных серий Aorus, Aorus ICE, Eagle, Gaming и бюджетной серии DSH. Новинки на чипсете AMD B850 будут представлены в форматах ATX, Micro-ATX и Mini-ITX.

Gigabyte B860M Aorus Elite WiFi7 ICE

Линейка плат Intel B860 будет отличаться незначительно. Среди них выделяется единственная модель формата Mini-ITX — B860I Aorus Pro ICE, а также модель B860 DSH3E WIFI6E, оснащённая сразу пятью слотами PCIe x16.

GIGABYTE-INTEL-B860-1.jpg

Смотреть все изображения (11)

GIGABYTE-INTEL-B860-2.jpg

GIGABYTE-INTEL-B860-3.jpg

GIGABYTE-INTEL-B860-4.jpg

GIGABYTE-INTEL-B860-5.jpg

GIGABYTE-INTEL-B860-6.jpg

GIGABYTE-INTEL-B860-7.jpg

GIGABYTE-INTEL-B860-8.jpg

GIGABYTE-INTEL-B860-9.jpg

GIGABYTE-INTEL-B860-10.jpg

GIGABYTE-INTEL-B860-11.jpg

Смотреть все
изображения (11)

Помимо Gigabyte свои модели плат для двух платформ определённо представят Asus, MSI, ASRock, а также ряд менее крупных производителей материнских плат.

Японская компания OKI Circuit Technology, которая свыше 50 лет производит печатные платы, представила новый подход для охлаждения чипов. Предложенное решение — это практически медные заклёпки на платах с большими круглыми или квадратными шляпками с обеих сторон. Утверждается, что это в 55 раз улучшает теплоотвод от электроники и намного лучше активного охлаждения с радиаторами и вентиляторами.

Источник изображений: OKI Circuit Technology

Шляпки или площадки могут быть разного размера от 10 мм и меньше, но следует придерживаться одного нехитрого правила: площадка на тыльной стороне платы, откуда тепло рассеивается тем или иным способом, должна быть больше, чем площадка под чипом. Для лучшей теплопередачи медный мостик от одной поверхности до другой также должен быть достаточно большого диаметра. Это напоминает подход, используемый для отвода тепла от элементов кристалла, чем отчасти заняты каналы металлизации, только в значительно увеличенном масштабе.

Свою разработку компания OKI рекомендует использовать для охлаждения миниатюрной электроники в космосе, где охлаждение с помощью вентиляторов бессмысленно. Но никто не мешает таким же образом организовать теплоотвод от чипов на материнской плате компьютера или смартфона. Более того, для ещё лучшего отвода тепла можно интенсифицировать процесс с тыльной стороны, объединив тыльные части заклёпок с элементами корпусов или подключив активное охлаждение. При этом за счёт добавления относительно большого объёма меди материнские платы могут потяжелеть на 50–100 граммов, приобретя в глазах пользователей настоящий вес во всех смыслах.

Компания Gigabyte готовит к выпуску как минимум три модели материнских плат среднего сегмента в рамках своей фирменной серии Aorus Elite на чипсете AMD B850 для процессоров Ryzen 7000 и Ryzen 9000. Все они будут представлены на выставке CES 2025 в начале следующего месяца.

Источник изображений: VideoCardz / @momomo_us

Изображениями платы Aorus Elite B850 WiFi7 в чёрном и белом исполнении, а также модели Aorus Elite B850M WIFI6E Ice, использующей компактный формат Micro-ATX, поделился пользователь соцсети X @momomo_us.

Aorus Elite B850 WiFi7 предложат по три разъёма PCIe x16 — на один больше, чем у модели Aorus Elite B850M WIFI6E Ice. Изображения этой платы уже публиковались в рамках предыдущей утечки тем же источником.

Новинки также отличаются поддерживаемым стандартом Wi-Fi, что следует из названий самих плат. Как минимум по одному слоту PCIe x16 для видеокарт и одному M.2 для NVMe-накопителей имеют поддержку стандарта PCIe 5.0.

Платы на чипсете AMD B850 предложат полноценную поддержку разгона оперативной памяти и процессора, но в отличие от моделей на флагманском чипсете X870 они лишены поддержки интерфейса USB4.

Компания Asus, как и другие производители материнских плат, пока не анонсировала модели среднего ценового сегмента для процессоров Intel Arrow Lake-S. Однако образцы таких плат, похоже, уже начали поставляться обозревателям. На YouTube появилось первое видео c распаковкой ещё непредставленной платы Asus ROG Strix на чипсете Intel B860.

Источник изображений: YouTube / PCEkspert

Плата Asus ROG Strix B860-A выполнена в чёрно-белой цветовой гамме и предлагает привычный формфактор ATX. Она оснащена двумя разъёмами PCIe x16: один поддерживает стандарт PCIe 5.0, второй — PCIe 4.0. Также новинка предлагает установку до четырёх NVMe-накопителей формата M.2 2280 и одного M.2 22110. Один из слотов для SSD совместим с PCIe 5.0.

Плата поддерживает оперативную память DDR5, включая модули DDR5 CUDIMM с более высокими скоростями. Однако пока неизвестно, какие максимальные частоты ОЗУ поддерживает новинка. Среди других характеристик платы — 2,5-гигабитный LAN и модуль Wi-Fi 7.

В настоящий момент в продаже доступны только процессоры Core Ultra 200 K-серии и материнские платы на флагманском чипсете Intel Z890. Платы на чипсетах Intel B860 и H810 будут представлены на выставке электроники CES 2025 в начале января. Тогда же ожидается анонс чипов Arrow Lake-S без суффикса «K» в названии с заблокированным множителем.

Данные берутся из публикации Обзор материнской платы Gigabyte Z890 Aorus Pro Ice: Arrow Lake и зимнее настроение

В Норвегии заработал первый аналог платёжной системы Apple Pay. Платёжное приложение Vipps стало первым сервисом, который использует преимущества новой, более открытой экосистемы iOS. Норвежцы уже могут использовать Vipps для транзакций с помощью функции Tap to Pay и онлайн-платежей, и даже могут установить приложение в качестве способа оплаты по умолчанию на своих iPhone.

Источник изображений: Vipps

Появление Vipps и в перспективе других аналогичных Apple Pay сервисов стало возможным благодаря обязательствам, принятым Apple в ответ на пристальное внимание со стороны регулирующих органов ЕС.

С момента своего запуска десять лет назад Apple Pay являлся единственным способом оплаты в одно касание (Tap to Pay) на iPhone. С выпуском iOS 18.1 Apple предоставила сторонним разработчикам доступ к NFC-чипу iPhone для реализации бесконтактных транзакций и других функций вне экосистемы Apple Pay и Apple Wallet. Ранее в этом году Apple обязалась открыть API после того, как регулирующие органы ЕС постановили, что Apple Pay создала монополию на рынке.

Давление со стороны ЕС в конечном итоге заставило Apple сделать iPhone более открытым, в том числе добавить поддержку протокола обмена сообщениями RCS (Rich Communication Services) на iPhone, а также возможность удаления практически любого приложения с телефона.

Однако предоставление доступа к чипу NFC — особенно интересный случай, поскольку это открывает потенциал для целого ряда новых и полезных способов использования телефона. Вместе с тем это может создать потенциальные проблемы между конкурирующими платформами для оплаты и хранения пользовательских ID, которые не взаимодействуют друг с другом, пишет The Verge.

В любом случае новая страница истории Apple началась с небольшой финансовой организации из Скандинавии.

Ожидается, что материнские платы с чипсетом AMD B850 поступят в продажу в начале следующего года, а первые модели должны официально представить в рамках январской выставки CES 2025. За месяц до старта этого мероприятия в интернете появились первые «живые» фото материнской платы с чипсетом B850. Это может указывать на то, что они уже начали поступать некоторым розничным продавцам.

Источник изображений: videocardz.com

Речь идёт о материнской плате Gigabyte B850M Aorus Elite WIFI6E Ice, которая выполнена в форм-факторе Micro-ATX и оснащена новым чипсетом AMD B850, который является преемником B650 и B650E. Судя по опубликованным снимкам, материнская плата имеет пару слотов PCIe 4.0 x16 и один разъём PCIe 5.0 x4 для подключения накопителя формата M.2.

Плата также оснащена четырьмя слотами для подключения модулей оперативной памяти DDR5. Отмечается, что данная модель имеет полноценную поддержку разгона частоты процессора и памяти. Судя по всему, для питания платы задействован 24+8-контактный разъём. Поскольку данная модель является частью линейки плат Ice, она полностью выполнена в белом цвете.

Поделившийся снимками материнской платы пользователь утверждает, что смог приобрести её у одного из местных ретейлеров, но в какой именно стране, не уточняет. Сколько ему пришлось заплатить за новинку, также неизвестно.

Глава китайского отдела Asus Тони Ю (Tony Yu) сообщил, что AMD выпустит ещё более производительные процессоры Ryzen на архитектуре Zen 5 с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache в начале 2025 года.

Источник изображения: Wccftech

AMD уже представила, выпустила и даже успела столкнуться с некоторым дефицитом восьмиядерного игрового чипа Ryzen 7 9800X3D, названного прессой «лучшим игровым процессором в мире». Однако от компании также ожидается анонс 12-ядерного Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерного Ryzen 9 9950X3D. Официально AMD пока не подтверждала планов по выпуску этих процессоров. Однако некоторыми деталями поделился её партнёр в лице компании Asus.

Глава китайского отдела Asus Тони Ю рассказал о планах производителя выпустить материнскую плату на чипсете AMD X870 в рамках своей фирменной серии BTF (Back to The Future). Особенность плат этой серии заключается в том, что разъёмы питания здесь расположены на обратной стороне платы.

По словам представителя Asus, плата будет представлена одновременно с анонсом «ещё более производительных процессоров серии Ryzen 9000X3D» на выставке CES 2025 в январе следующего года.

Источник изображения: Asus

Тони Ю не рассказал, какой дизайн будет использовать новая плата Asus — BTF 1.0 или BTF 2.0. Особенность второго заключается в использовании специального дополнительного ножевого разъёма питания для видеокарт, способного передавать на ускоритель до 600 Вт мощности. Однако он также требует использования специальных моделей видеокарт, которые оснащены соответствующим коннектором.

Компания Asus выпустила материнскую плату Pro WS Z890-ACE SE для создания рабочих станций на базе процессоров Intel Arrow Lake-S (Core Ultra 200). Примечательно, что новинка использует чипсет для обычных потребительских плат.

Источник изображений: Asus

В перспективе Asus планирует выпустить платы на специальном чипсете Intel W880 для рабочих станций начального и среднего уровней, однако производитель не стал тянуть время и пока что создал модель на флагманской системной логике Intel Z890, которая изначально предназначена для игровых компьютеров.

Плата Asus Pro WS Z890-ACE SE сразу привлекает внимание тем, что её процессорный разъём LGA 1851 повёрнут на 90 градусов. Слоты DIMM для оперативной памяти также находятся не в привычном месте, на правой стороне платы, а в её верхней части. Вследствие этого подсистема питания материнской платы также поменяла своё месторасположение. К слову, она 21-фазная, со схемой фаз 16+2+1+2. Один из слотов M.2 расположен на правой стороне платы.

Для новинки заявлена поддержка до 192 Гбайт оперативной памяти DDR5 UDIMM, а также новых модулей DDR5 CUDIMM со скоростью до 9066 МТ/с. Поддержки памяти с ECC нет. Два слота PCIe 5.0 x16 работают в режиме x8/x8 при установке двух видеокарт. У платы также есть слот PCIe 4.0 x16, работающий от чипсета Z890. Для подключения устройств хранения данных имеется четыре M.2 (один PCIe 5.0 и три PCIe 4.0), четыре SATA III, а также Slim SAS с режимом PCIe 4.0 x4.

В оснащение Asus Pro WS Z890-ACE SE входит 10-Гбит сетевой порт, работающий от контроллера Marvell AQtion и 2,5-Гбит порт, за который отвечает контроллер Intel. Кроме того, новинка получила 1-гигабитный LAN на базе чипа Realtek, работающий в паре с контроллером AST2600 BMC для удалённого управления системой. IPMI (Intelligent Platform Management Interface) или интеллектуальный интерфейс управления платформой также реализован через него.

У платы есть один порт Thunderbolt 4 (40 Гбит/с), один USB-C со скоростью 20 Гбит/с, а также шесть USB-A со скоростью 10 Гбит/с. Для вывода на фронтальную панель производитель выделил дополнительный USB-C 20 Гбит/с и два USB-A 5 Гбит/с. Asus Pro WS Z890-ACE SE выполнена в обычном формфакторе ATX и предлагает множество других особенностей, подробнее с которыми можно ознакомиться на официальном сайте производителя.

Стоимость Pro WS Z890-ACE SE не сообщается.

Данные берутся из публикации Обзор материнской платы MSI MPG Z890 Carbon WiFi: встречаем Arrow Lake во всеоружии

Данные берутся из публикации Обзор материнской платы MSI B760 Gaming Plus WiFi: почему она так популярна?

Компания MSI оценила свою флагманскую материнскую плату X870E MEG GODLIKE для процессоров Ryzen 9000 в $1099,99. Как пишет портал VideoCardz, новинка появилась в продаже у крупного ретейлера Newegg.

Источник изображений: MSI

MSI выпускает свои продукты в рамках четырёх фирменных серий: Pro, MAG, MPG и MEG. Последняя является флагманской у компании. Хотя некоторые продукты серии MEG, например, блоки питания, предлагаются по относительно доступным ценам, мониторы и материнские платы данной серии всегда имели заоблачные ценники, нередко превышающие $1000.

Чем же выделяется плата X870E MEG GODLIKE? Буквально всем. Компания оснастила новинку своими самыми передовыми разработками. Одной из отличительных особенностей платы является 3,99-дюймовый жидкокристаллический экран, встроенный в кожух панели разъёмов ввода-вывода. На него выводится различная полезная информация о системе и ошибках. Он может отображать пользовательские изображения и даже имеет встроенный интерфейс музыкального плеера.

Плата предлагает наличие пяти слотов M.2 для NVMe-накопителей (два стандарта PCIe 5.0 и три PCIe 4.0), а также поставляется со специальной картой расширения XPANDER-Z SLIDER GEN5, предлагающей ещё два дополнительных слота M.2 для SSD. MSI X870E MEG GODLIKE оснащена специальным механизмом для быстрой установки/демонтажа видеокарты из верхнего слота PCIe x16, магнитными радиаторами для NVMe-накопителей, а также механизм для упрощённого подключения антенн Wi-Fi.

Плата поддерживает Wi-Fi 7 и Bluetoth 5.4, а также оснащена 10-Гбит и 5-Гбит сетевыми разъёмами LAN. Производитель оснастил новику парой разъёмов USB4 (40 Гбит/с). В общей сложности плата получила 25 различных USB-портов. За обработку звука у неё отвечает флагманский кодек Realtek ALC4082, а также ЦАП и усилитель ES9280AQ.

Для производства X870E MEG GODLIKE используется 10-слойный текстолит. В основе платы применяется мощная 27-фазная подсистема питания VRM со схемой фаз 24+2+1, где каждая фаза рассчитана на силу тока 110 A.

Для новинки заявляется поддержка процессоров AMD Ryzen 9000, Ryzen 8000 и Ryzen 7000, а также оперативной памяти DDR5-8400+ через разгон.