В апреле этого года нидерландскую компанию ASML, которая снабжает большинство производителей чипов в мире своими литографическими сканерами, возглавил Кристоф Фуке (Christophe Fouquet), и до сих пор он мало выступал публично за пределами квартальных отчётных мероприятий. В интервью NRC он признался, что санкции США могут увеличить отставание Китая в полупроводниковой промышленности на 10–15 лет.

Источник изображения: ASML

«Запрещая экспорт EUV в Китай, можно добиться отставания на десять, пятнадцать лет от Запада. Это действительно имеет свой эффект», — признался глава ASML. Американские политики настаивают на том, чтобы эта компания прекратила обслуживать своё оборудование, эксплуатируемое на территории КНР. Правительство Нидерландов свою позицию по этому вопросу ещё не сформировало, но руководство ASML считает, что лучше сохранить контроль за своим китайским оборудованием. Если китайские компании начнут обслуживать его самостоятельно, по словам Фуке, это грозит утечкой коммерческих секретов ASML. Глава компании верит, что будущий президент США Дональд Трамп (Donald Trump) проникнется этой логикой и поддержит точку зрения производителя.

Говоря о развитии полупроводниковой отрасли в целом, Фуке считает, что для технического прогресса в данной сфере хорошо, когда на рынке присутствуют несколько крупных игроков. «Я не сомневаюсь, что Samsung восстановится. И с точки зрения конкуренции было бы здорово вновь увидеть благополучие Intel, но если делать много ошибок, то наладить бизнес будет очень сложно», — прокомментировал неудачи данных производителей чипов глава ASML. Он добавил, что для США стратегически важно восстановление бизнеса Intel, поскольку это единственный способ для страны сохранить собственное производство передовых чипов.

На вопрос о склонности американских властей к недооценке масштабов проблем в полупроводниковой отрасли Фуке ответил, что подобное отношение свойственно всем. Чтобы успешно запустить предприятие по выпуску чипов, одних только денег будет мало. Нужно инвестировать в исследования, учиться и предпринимать попытки сделать что-то новое. Даже если не с первого раза, то со второго или третьего это начинает работать. Подобные усилия порой отнимают годы, как резюмировал глава ASML.

Смещение, с которым американский производитель памяти Micron Technology отчитывается о своей деятельности относительно прочих компаний полупроводникового сектора, позволяет более чутко контролировать ситуацию на рынке чипов. На этой неделе Micron разочаровала инвесторов своим прогнозом на текущий фискальный квартал и дала понять, что за пределами рынка ИИ говорить о восстановлении спроса не приходится.

Источник изображения: Micron Technology

Аналитики в среднем рассчитывали на прогноз по выручке в размере $8,98 млрд по итогам текущего фискального квартала, который завершится в конце февраля, но руководство Micron Technology разочаровало их заявлением о том, что по итогам периода компания планирует выручить от $7,7 до $8,1 млрд. К концу торговой сессии акции Micron на этом фоне упали в цене на 4,33 %, а после закрытия торгов просели ещё на 16,12 % до $87,15 за штуку. Падению не смогли воспрепятствовать даже неплохие результаты предыдущего фискального квартала, которые соответствовали ожиданиям рынка по величине выручки ($8,71 млрд) и оказались лучше прогнозов по удельному доходу на одну акцию ($1,79 против $1,75).

Между тем, в качестве сфер деятельности с положительной динамикой роста выручки Micron на квартальной конференции отметила серверное направление и ускорители вычислений Nvidia как таковые, поскольку для некоторой части их ассортимента она поставляет память типа HBM3E. Рынок памяти в целом вернётся к росту весной следующего года или к лету, а вот в сегменте потребительских изделий в ближайшие месяцы улучшений ожидать не приходится. Именно потребительский сектор определяет значительную часть выручки Micron, поэтому прогресс на серверном направлении такую тенденцию компенсировать не сможет.

В прошлом квартале выручка компании выросла на 84 % до $8,71 млрд. В серверном сегменте выручка Micron выросла на 400 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Это подразделение определяет более половину выручки Micron. Так или иначе, подъёма на серверном направлении не хватило для того, чтобы компенсировать спад в потребительском сегменте. С другой стороны, коррекция складских запасов в потребительском секторе выражается сильнее, чем ранее. К весне они должны достигнуть нормальных значений, по мнению руководства Micron. Также сообщается, что рынок ПК по итогам 2025 года вырастет примерно на 5 %, причём основная часть роста придётся на вторую половину года. Обладатели устройств данного типа обновляют их более медленно, чем ожидалось.

В мобильном сегменте выручка Micron по итогам минувшего квартала последовательно сократилась на 19 %, во многом из-за корректировки складских запасов. Автомобильное направление и сегмент промышленной автоматизации также продемонстрировали снижение выручки. В 2025 фискальном году, который уже начался, Micron рассчитывает потратить на строительство новых предприятий и закупку оборудования $14 млрд. Все три крупнейших производителя памяти, как отмечает руководство Micron, сейчас более сдержанно подходят к вопросу строительства новых предприятий, и это должно способствовать уменьшению колебаний цен на рынке памяти.

Полупроводниковый аналитик Том Вассик (Tom Wassick) послойно разобрал кристалл лучшего игрового процессора современности, Ryzen 7 9800X3D, и выяснил, что большая часть объёма представляет собой пустышку.

Источник изображения: AMD

В отличие от Ryzen 5000X3D и Ryzen 7000X3D процессоры Ryzen 9000X3D структурированы так, чтобы слой дополнительной памяти SRAM (3D V-Cache) располагался под генерирующим тепло блоком CCD с вычислительными ядрами, а не над ним. Хотя AMD не раскрыла все тонкости такого подхода, такая структура внутри кристалла предлагает лучший тепловой баланс и позволяет добиться от процессора более высоких тактовых частот.

Вассик отмечает, что блок CCD и слой 3D V-Cache сделаны очень тонкими, менее 10 мкм, для обеспечения TSV-спайки. В сочетании с BEOL (Back-end of Line) — межсоединений на основе металлических слоёв для подключения отдельных компонентов кристалла — общая толщина слоя памяти SRAM и чиплета CCD составляет 40–45 мкм.

Память SRAM в составе Ryzen X3D всегда занимала лишь часть от общей площади кристалла. Например, у чипов Ryzen 7000X3D площадь слоя 3D V-Cache составляет 36 мм², в то время как площадь всего блока CCD равняется 66,3 мм². Однако результаты исследования Тома Вассика показывают, что слой SRAM в составе Ryzen 9000X3D на самом деле на 50 мкм больше, чем площадь его CCD. Из этого следует предположение, что большая часть кристалла Ryzen 7 9800X3D не содержит никаких функциональных блоков и представляет собой пустышку. Однако для точных выводов необходимо более подробное исследование.

Если не брать в расчёт межблочные соединения, общая толщина слоя SRAM и кристалла CCD должна составлять менее 20 мкм. Чтобы разместить такие маленькие и хрупкие компоненты, AMD добавила громоздкие слои пустого кремния сверху и снизу для структурной целостности. Толщина всего стека составляет примерно 800 мкм. За вычетом 50 мкм в виде CCD, SRAM и BEOL мы получаем целых 750 мкм структурной поддержки. Другими словами, до 93 % всего стека кристалла может состоять из кремния без транзисторов.

Между различными слоями кристалла также находятся слои из оксидного покрытия. Толщина этого связующего слоя между кристаллом CCD и SRAM меньше, чем между фиктивным кремнием и двумя кристаллами, что обеспечивает лучшую теплопроизводительность. Некоторые особенности структуры кристалла процессоров Ryzen 9000X3D до конца не изучены. Том Вассик планирует в перспективе исследовать их при помощи сканирующего электронного микроскопа.

Хотя Intel утратила звание производителя самых быстрых игровых процессоров, компания не планирует выпускать аналог технологии 3D V-Cache для потребительских чипов. В свою очередь, AMD, как ожидается, представит 12-ядерный Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерный Ryzen 9 9950X3D на выставке электроники CES 2025 в следующем месяце.

Из-за ведения Китаем экспортных ограничений, цены на основные материалы для производства микросхем достигли 13-летнего максимума, пишет ресурс Tom's Hardware. Например, цена галлия, используемого в полупроводниках, солнечных панелях и т.д., выросла с 11 декабря на 17 % до $595 за 1 кг, достигнув самого высокого уровня с 2011 года.

Источник изображения: Slejven Djurakovic/unsplash.com

Китай является основным мировым поставщиком галлия, на долю которого приходится 94 % производства металла. Соединение арсенид галлия широко используется в производстве полупроводников и других электронных компонентов. Из-за отсутствия легкодоступных заменителей галлия, отрасли, зависящие от его поставок, включая секторы бытовой электроники, аэрокосмической промышленности и зелёной энергетики, столкнулись с необходимостью покрывать растущие издержки из-за увеличения его цены.

Резкий рост цен последовал после введения Китаем ограничений на экспорт критически важных минералов в США, включая галлий, германий и сурьму. Хотя речь не идёт о полном запрете, это создало неопределённость, побуждая производителей накапливать запасы и создавая предпосылки для дальнейшего роста цен.

Как отметил портал Tom's Hardware, введение Китаем контроля над экспортом ряда минералов вызвал опасения дальнейших ограничений на другие стратегические ресурсы, что привело к усилению стремления США, Европы и других регионов снизить зависимость от поставок из Поднебесной. Однако это является сложной задачей.

В частности, это связано с высокой стоимостью добычи и переработки галлия. И к тому же на увеличение производства галлия в Канаде или Европе могут потребоваться годы. В краткосрочной перспективе экспортные ограничения Китая приведут к росту цен, а долгосрочной перспективе могут ускорить инвестиции в альтернативные источники и технологии переработки.

Ассоциация SEMI ожидает, что в период с 2025 по 2027 годы включительно производителями чипов будет потрачено $400 млрд на оснащение предприятий, использующих кремниевые пластины типоразмера 300 мм. По итогам текущего года затраты на эти цели вырастут на 4 % до $99,3 млрд, но в следующем подскочат сразу на 24 % до $123,2 млрд.

Источник изображения: Micron Technology

По данным SEMI, следующий год станет первым периодом в истории полупроводниковой отрасли, демонстрирующим превышение расходами на покупку оборудования для производства чипов суммы в $100 млрд. В 2026 году они увеличатся ещё на 11% до $136,2 млрд, а к 2027 году темпы роста замедлятся до 3 %, но это всё равно обеспечит увеличение суммы до $140,8 млрд. По секторам промышленности основными источниками роста спроса на чипы будут искусственный интеллект и машинное обучение, облачные вычисления и центры обработки данных, автомобильный сектор и Интернет вещей. Своё стимулирующие влияние окажет и геополитический фактор — пандемия обнажила уязвимость цепочек поставок к высокой степени концентрации производственных мощностей в Азии, поэтому прочие регионы теперь стараются развивать собственную полупроводниковую промышленность. Даже экологический фактор стимулирует рост спроса на новое оборудование для производства чипов, поскольку компании стараются соответствовать «зелёной повестке».

Источник изображения: SEMI

Значительная часть трёхлетних затрат производителей на закупку оборудования для производства чипов из 300-мм кремниевых пластин, а именно $230 млрд, придётся на сегмент контрактного производства. Переход на более прогрессивные технологии типа того же 3-нм техпроцесса потребует соответствующего обновления парка оборудования. Попутно будут внедряться новые материалы и компоненты, для выпуска и обработки которых также нужно новое оборудование. Исследовательские работы в сегменте передовой литографии тоже потребуют серьёзных инвестиций. Попутно будет расти потребность и в чипах, выпускаемых по зрелым техпроцессам, под эти нужды также будет закупаться оборудование.

В сегменте логических компонентов трёхлетние затраты на закупку оборудования для выпуска чипов достигнут $173 млрд, по прогнозам SEMI. Во многом это будет происходить благодаря бурному росту серверной инфраструктуры, необходимой для развития систем искусственного интеллекта. В этой сфере требуются чипы, выпущенные по передовым техпроцессам, поэтому затраты на покупку профильного оборудования достаточно велики. Одновременно будет развиваться инфраструктура сетей связи 5G, которой также нужны новые чипы. Конечные устройства также выигрывают от перехода на более современные техпроцессы, которые обеспечивают снижение энергопотребления.

Развитие систем ИИ невольно стимулирует и спрос на память, особенно если говорить об HBM. В этой сфере в ближайшие три года будет потрачено $120 млрд на оснащение предприятий новым оборудованием. Прогресс в развитии памяти типа 3D NAND позволяет оснащать смартфоны и центры обработки данных более вместительными хранилищами данных.

Наконец, в сфере производства силовой электроники инвестиции в оборудование в ближайшие три года достигнут $30 млрд, аналоговые и комбинированные чипы потребуют вложений в размере до $23 млрд. Не в последнюю очередь это будет происходить благодаря экспансии электромобилей и развитию альтернативной энергетики в целом. Кроме того, в производственном секторе востребованы решения для автоматизации.

В региональном срезе крупнейшим покупателем оборудования для производства чипов из 300-мм кремниевых пластин до 2027 года останется Китай, который потратит на эти нужды более $100 млрд. Только в этом году на эти цели будет потрачено $45 млрд, а в 2027 году их величина ограничится $31 млрд.

Концентрация производств памяти в Южной Корее вынудит эту страну потратить $81 млрд на соответствующие нужды. Крупнейшие контрактные производители чипов расположены на Тайване, и этот остров собирается за три года направить на закупку оборудования для выпуска чипов $75 млрд, хотя часть этих средств будет израсходована на поставку оборудования для зарубежных предприятий той же TSMC. Наконец, обе Америки ограничатся расходами в размере $63 млрд, причём с предсказуемым перекосом в пользу США. Япония, Европа, страны Ближнего Востока и Юго-Восточной Азии ограничатся более скромными суммами.

Статистика DRAMeXchange гласит, что в конце ноября контрактная стоимость 8-гигабитного чипа DDR4 не превышала $1,35. Если учесть, что в июле она достигала $2,1, можно говорить о снижении цены на 35,7 %. Снижение цен на ОЗУ во втором полугодии было обусловлено целым рядом факторов, как поясняют представители DRAMeXchange.

Источник изображения: Samsung Electronics

С одной стороны, спрос на смартфоны и ПК в текущем году так и не восстановился до желаемых производителями памяти уровней. Соответственно, производители устройств данных типов не стали наращивать складские запасы микросхем памяти. С другой стороны, китайские производители, освоившие выпуск чипов DDR4, начали его наращивать в надежде за счёт более низких цен привлечь к себе покупателей. По некоторым данным, та же CXMT продаёт 8-гигабитные чипы DDR4 по цене $1 за штуку, что почти в два раза ниже июльского уровня.

Аналитики Kiwoom Securities, на которых ссылается Business Korea, поясняют, что цены на ОЗУ в конце этого и начале следующего года упадут заметно сильнее, чем ожидалось. В условиях, когда CXMT и прочие производители наращивают объёмы выпуска памяти, предложение будет превышать потребности рынка как минимум до второго квартала следующего года. Для финансового благополучия той же Samsung подобная динамика цен представляет определённую угрозу.

Средняя цена сделки по покупке 16-гигабитных микросхем DDR5 в ноябре опускалась на 3,7 % до $4,05 по сравнению с октябрём. Если же сравнивать с уровнем июля, то снижение достигло 16,1 %. Затяжной характер снижения цен может подорвать способность крупных компаний типа Samsung и SK hynix инвестировать в модернизацию своих производственных линий и строительство новых. Поскольку они являются крупными налогоплательщиками в Южной Корее, это может оказать негативное влияние на всю национальную экономику.

Локализация полупроводниковой отрасли в Китае стремительно набирает обороты, превращаясь в одну из важнейших стратегических целей страны. За первые шесть месяцев 2024 года Китай потратил рекордные $25 млрд на закупку оборудования для производства микросхем, превысив суммарные расходы Тайваня, Южной Кореи и США. Эти инвестиции подчёркивают стремление Китая ускорить обретение технологической независимости, что особенно актуально на фоне обострения санкций США.

Источник изображения: Laura Ockel / Unsplash

На сегодняшний день китайские компании обеспечивают производство микросхем практически на всех этапах технологической цепочки, за исключением литографического оборудования, где у Китая пока сохраняется зависимость от западных технологий. В то же время китайские производители активно развивают сегмент памяти DRAM, сосредотачивая усилия на выпуске DDR4 и LPDDR4. Растущий спрос на память, обусловленный развитием ИИ, предоставляет уникальные возможности для китайских компаний конкурировать с международными лидерами, которые уже работают над технологиями нового поколения, такими как DDR5 и HBM. Переход к новым стандартам становится ключевым приоритетом для Китая в ближайшие годы.

Китай добился значительного прогресса в производстве современных микросхем их карбида кремния (SiC), который стал основой для новых технологий. За последние два года более 100 китайских компаний вошли в этот сектор, а 50 новых проектов, по данным ресурса DRAMeXchange, ожидают завершения в 2024 году. Уже построены две производственные линии для обработки 200-мм SiC-пластин: первая, созданная компанией UNT, располагается в Шаосине, а вторая принадлежит компании Silan Microelectronics. Последний проект, запущенный 18 июня, привлёк инвестиции в размере 12 млрд юаней и стал первой в стране линией по производству чипов на основе 200-мм SiC-пластин для силовой электроники.

Уровень локализации производства полупроводникового оборудования в Китае, доля внутреннего производства и ключевые производители в различных технологических сегментах. Источник изображения: TrendForce

Китайские фабрики продолжают занимать лидирующие позиции в производстве чипов по зрелым техпроцессам. Согласно отчёту TrendForce, к 2025 году их доля в общем объёме мощностей десяти крупнейших мировых производителей достигнет более 25 %. Основной прирост мощности придётся на узлы 28/22 нм, а общий рост мощностей в сегменте составит 6 %. Тем не менее, усиление конкуренции на этом рынке может привести к снижению цен. Помимо этого, китайские предприятия совершенствуют специализированные технологии, такие как HV-платформы, где массовое производство 28-нм решений намечено было на 2024 год.

Развитие продвинутых технологий упаковки, таких как 2.5D, 3D, WL-CSP, CoWoS и SiP, открывает перед китайской индустрией микросхем новые горизонты. Компании JCET, Tongfu Microelectronics и HT-Tech активно инвестируют в эти направления. Особое внимание уделяется FOPLP-технологиям, где HT-Tech, ECHINT, MIIC и SiPTORY демонстрируют значительный прогресс. Одновременно китайские производители работают над внедрением технологий чиплетной и 2.5D-упаковки, которые позволяют удовлетворить растущий спрос на высокопроизводительные чипы для ИИ.

Китайская индустрия ИИ также развивается впечатляющими темпами. Согласно данным за 2022 год, на долю Китая пришлось 61,1 % всех зарегистрированных патентов в этой области. Среди крупнейших игроков рынка можно выделить Infinigence AI, Alibaba Cloud, Baidu, Vastai Technologies и BIRENTECH. Однако отрасль сталкивается с серьёзными вызовами: нехватка вычислительных мощностей, отставание в разработке высокопроизводительных графических процессоров (GPU) и трудности в создании передовых ИИ-моделей остаются главными препятствиями на пути к технологическому лидерству. Успешное преодоление этих вызовов не только укрепит позиции Китая в глобальной индустрии, но и определит новые ориентиры для развития мировой полупроводниковой отрасли.

В середине прошлой недели корейское издание The Chosun Daily мимоходом заявило, что уровень выхода годных чипов по техпроцессу Intel 18A якобы не превышает 10 %, и это отпугивает от технологии потенциальных клиентов. Более популярный ресурс WCCFTech раздул эту тему до величины, которая уже не смогла оставить равнодушным бывшего главу Intel, и ему пришлось опровергать слухи.

Источник изображения: Intel

Собственно говоря, против таких оценок ситуации на прошлой неделе успели выступить многие отраслевые эксперты, включая и известного Патрика Мурхэда (Patrick Moorehead). Комментарий последнего, заклеймивший слухи южнокорейского происхождения «фейковыми новостями», обратил внимание внезапно освободившегося с должности бывшего генерального директора Intel Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger). Он поблагодарил тёзку за стремление защищать истину и добавил, что «очень гордится теми невероятными результатами работы и прогрессом, которые демонстрируют разработчики технологии Intel 18A».

Заметим, что на всех недавних мероприятиях с участием представителей Intel они не устали повторять, что в серийное производство собственные изделия компании, выпускаемые по технологии Intel 18A, будут запущены в следующем году, а работоспособными образцами отдельных процессоров типа Panther Lake компания уже располагает. Если бы положение дел с уровнем выхода годной продукции было бы столь плачевным, Intel не смогла бы подготовиться к началу их массового производства в 2025 году.

В среде отраслевых экспертов разгорелась дискуссия о том, что уровень выхода годных изделий нередко либо путают с плотностью дефектов на кремниевой пластине, либо не увязывают эти два показателя. Последняя тенденция, как стало понятно из комментариев Патрика Гелсингера на страницах социальной сети X, огорчает его особенно сильно. Он пояснил, что говорить о выходе годной продукции в процентном выражении неприемлемо: «Крупный кристалл будет давать меньший уровень выхода годной продукции, более мелкий — высокий». Некорректно, по словам бывшего главы Intel, говорить о выходе годной продукции без привязки к площади кристалла изготавливаемых изделий. Звучит логично: шанс «напортачить» на большой площади куда выше, чем на маленькой.

Тайваньские СМИ на этом фоне сообщают о приличных показателях качества первой продукции, выпускаемой TSMC по 2-нм технологии. По их данным, уровень выхода годной продукции на этом направлении превышает 60 %, и это предсказуемо радует представителей TSMC. Подобные сообщения и сподвигли бывшего главу Intel вступиться за родную компанию в ситуации нагнетания слухов о проблемах с освоением техпроцесса Intel 18A.

Тайваньская TSMC неспроста начинает использовать новые техпроцессы с производства компактных мобильных чипов, поскольку при равной плотности дефектов они дают меньший процент брака. Intel же сосредоточена на выпуске более крупных кристаллов, и у неё процент брака может быть выше при прочих равных условиях. Впрочем, реальные показатели качества за всеми этими дискуссиями остаются нераскрытыми, и у Intel в непростое для компании время нет особой мотивации их открыто обсуждать.

Отсутствие признаков серьёзного улучшения макроэкономической ситуации в третьем квартале, по данным TrendForce, не помешало выручке десяти крупнейших контрактных производителей чипов в мире по итогам периода продемонстрировать рост выручки до рекордных $34,87 млрд. Кроме того, степень загрузки производственных мощностей тоже выросла. Но не у Samsung — у корейского производителя кризис, похоже, лишь усиливается.

Источник изображения: Intel

Во-первых, как поясняет источник, этому способствовал выход новых моделей смартфонов и ноутбуков во втором полугодии. Во-вторых, спрос на компоненты для систем искусственного интеллекта продолжает оставаться высоким, а основная их часть производится именно контрактными компаниями. Последовательно рост выручки десяти крупнейших игроков, которые сообща контролируют 96 % рынка, выросла на 9,1 % до $34,87 млрд. Высокий спрос на 3-нм изделия, по словам представителей TrendForce, позволил обновить рекорд выручки, установленный в период пандемии. В текущем квартале темпы роста выручки десяти крупнейших контрактных производителей чипов замедлятся, но спрос на передовые техпроцесс продолжит двигать выручку крупнейших участников рынка вверх.

По крайней мере, в сегментах ПК, смартфонов спрос на техпроцессы с 5-нм по 3-нм включительно будет высоким до конца текущего года. В сегменте услуг по упаковке чипов по методу CoWoS сохранится дефицит предложения. В сфере зрелой литографии на спрос будут негативно влиять сезонные явления и сформированные ранее складские запасы продукции. Этот тезис справедлив для литографических норм от 28 нм и выше, но он будет частично нивелирован стремлением китайских производителей смартфонов запастись необходимыми компонентами. Соответственно, в сфере зрелой литографии степень загрузки оборудования в четвёртом квартале либо останется на прежнем уровне, либо даже последовательно вырастет.

Источник изображения: TrendForce

Лидирующей на рынке TSMC в третьем квартале удалось увеличить выручку последовательно на 13 % до $23,53 млрд и укрепить рыночные позиции с прошлогодних 62,3 до 64,9 %. Samsung хоть и сохраняет второе место, сталкивается с проблемами при поиске новых клиентов на передовые техпроцессы, а в сегменте зрелой литографии выручку подрывают китайские конкуренты, провоцируя ценовое соперничество с ними. Samsung по итогам третьего квартала последовательно сократила выручку на 12,4 % до $3,36 млрд и уменьшила свою долю рынка до 9,3 %.

Китайская SMIC занимает достойное третье место, но рост её выручки на 14,2 % до $2,2 млрд в последовательном сравнении не был обусловлен пропорциональным ростом объёмов обрабатываемых кремниевых пластин. В любом случае, SMIC контролирует 6 % мирового рынка услуг по контрактному производству чипов. Тайваньская UMC довольствуется четвёртым местом и 5,2 %, но она в третьем квартале не только нарастила объёмы выпуска продукции, но и повысила степень загрузки конвейера. Это привело к последовательному росту выручки на 6,7 % до $1,87 млрд.

GlobalFoundries занимает пятое место с 4,8 % рынка, её выручка последовательно увеличилась на 6,6 % до $1,74 млрд благодаря росту спроса на компоненты для смартфонов и ПК, которые она выпускает для своих клиентов. Кстати, на шестом месте расположилась китайская HuaHong Group, которая контролирует лишь 2,2 % мирового рынка, но свою выручку последовательно увеличила на 12,8 % до $799 млн. Израильская Tower Semiconductor, избежавшая поглощения компанией Intel, занимает седьмое место и 1 % рынка, её выручка последовательно выросла на 5,6 % до $371 млн.

Тайваньская VIS (Vanguard) довольствуется тем же 1 % рынка, а тайваньская PSMC и китайская Nexchip замыкают десятку с долями рынка не более 0,9 % у каждой. Таким образом, в десятке крупнейших контрактных производителей чипов мира есть уже три китайские компании.

На вчерашней технологической конференции UBS исполняющий обязанности главы Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) заявил, что компания собирается придерживаться намеченного курса развития, подразумевающего как выпуск процессоров, так и оказание услуг по контрактному производству чипов. Между тем, некоторые эксперты заявляют, что процессорному гиганту будет проще выжить без проблемного производственного бизнеса. Но это создаёт угрозу для всей полупроводниковой промышленности США.

Источник изображений: Intel

По крайней мере, представитель Creative Strategies Бен Баджарин (Ben Bajarin) со страниц издания Financial Times заявляет, что если ориентироваться исключительно на «бумажные показатели», лишённая своих производственных мощностей Intel демонстрировала бы куда более высокую норму прибыли, а её продукты выглядели бы лучше. Эксперты Citi подкрепили эту точку зрения заявлением о том, что отказ от самостоятельного производства чипов «наилучшим образом соответствовал бы интересам акционеров Intel». При этом они считают, что компанию должен возглавить человек, который имеет опыт работы в ней.

Ключевым моментом плана Гелсингера по перестройке Intel было согласие принять от властей США субсидии в размере около $8 млрд в рамках «Закона о чипах». Эта сделка, которая была завершена только на прошлой неделе, сделала Intel главным достижением администрации Байдена по снижению зависимости США от азиатских производителей чипов. Так что так просто отказаться от полупроводникового производства Intel вряд ли сможет: власти будут активно сопротивляться этому.

В то же время, оставлять всё как есть тоже не выйдет. В прошлом году производственное подразделение Intel понесло $7 млрд убытков. Вернуть его к прибыльности будет очень сложно, на это могут потребоваться десятки миллиардов долларов инвестиций. Проблемы компании копились годами, она не смогла закрепиться на рынке смартфонов с каким-либо из своих решений и пропустила рассвет эпохи систем искусственного интеллекта. Хуже всего для производственной деятельности Intel, разумеется, была потеря технологического лидерства в борьбе с TSMC. После отставки генерального директора Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger), курс акций Intel продолжает снижаться уже третью торговую сессию подряд. Всего с начала года акции Intel упали более чем на 58 %, а её капитализация сейчас не превышает $100 млрд.

История полупроводниковой промышленности знает удачный пример отказа от производственных мощностей, в 2008 году таким путём решила пойти AMD. Сейчас её бывшие предприятия в Дрездене принадлежат GlobalFoundries, и эта компания до сих пор снабжает её некоторым ассортиментом продукции, но самые сложные и современные чипы для AMD изготавливает тайваньская компания TSMC. Если Intel сейчас решится поручить последней производство основной части своей продукции, которая должна выйти на рынок до 2026 года, то у неё остаётся очень мало времени на принятие решения. Впрочем, временно возглавляющий Intel финансовый директор Дэвид Зинснер пока полон оптимизма в связи с предстоящим переходом компании на выпуск продукции по технологии Intel 18A. В следующем году изделия марки начнут возвращаться на конвейер Intel, поскольку сейчас кристаллы процессоров Lunar Lake и Arrow Lake поручено выпускать именно TSMC.

В таких непростых условиях получение субсидий от властей США по «Закону о чипах» в сумме около $7,9 млрд становится для Intel большой проблемой, поскольку их надлежит направить именно на развитие собственных производственных площадок на территории США. Если Intel вообще отречётся от своего производственного подразделения, это может поставить крест на реализации инициатив по развитию всей американской полупроводниковой отрасли. Всё же Intel — единственная надежда правительства США на возрождение американской полупроводниковой отрасли, ведь это единственная американская компания, способная производить передовые чипы.

Можно попытаться найти покупателя, но кто согласится купить проблемный актив, а в дополнение обременять себя обязательствами перед властями США? К тому же, последние явно будут очень тщательно проверять покупателя, и лишь бы кому производство не отдадут. Потенциальный новый владелец должен не только иметь возможность их купить, но и чётко представлять, что с ними делать дальше. TSMC и Samsung на роль полупроводникового бизнеса Intel покупателей не подойдут по причине своего происхождения, поскольку первая прописана на Тайване, а вторая в Южной Корее. Институциональные инвесторы типа японской SoftBank или ближневосточных инвестиционных фондов тоже являются не столь однозначными кандидатами.

Для Intel также проблема с продажей производства заключается в том, что она станет зависима от TSMC, а та может попросту не справиться с резким ростом заказов со стороны Intel, ведь и так завалена заказами от Nvidia, AMD, Apple и других, и тогда на всём рынке возникнет дефицит чипов. По мнению представителей Futurum Group, следующие пару недель для выбора дальнейшей стратегии развития будут иметь для Intel решающее значение.

После внезапного ухода на пенсию бывшего теперь уже генерального директора Intel Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) акции компании попытались начать первую торговую сессию ростом, но к настоящему моменту отреагировали на это событие падением курса более чем на 8 %. Временно исполняющий обязанности главы Intel заверил инвесторов, что компания не меняет своих прогнозов и ключевых аспектов стратегии.

Соответствующее заявление финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner), как сообщает Bloomberg, сделал на конференции UBS для инвесторов, в которой принял участие в качестве временно исполняющего обязанности главы компании. Напомним, что этот пост он до появления постоянного генерального директора будет делить с Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus), которая возглавляет продуктовое направление в Intel. Впрочем, на мероприятии UBS компанию Зинснеру составил исполнительный вице-президент Intel Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran), курирующий работу производственного подразделения. Последний отметил, что «должно произойти существенное культурное изменение» в работе Intel. Попутно этот представитель компании пояснил, что прогресс в сфере освоения техпроцесса Intel 18A идёт по намеченному графику, хотя и сталкивается с неизбежными трудностями. Образцы выполненных по данной технологии чипов будут доступны клиентам Intel в следующем полугодии, а массовое производство будет налажено на предприятии в Орегоне во второй половине 2025 года. В ближайшие два или три года главным контрактным клиентом Intel будет оставаться она сама, но после перехода на техпроцесс Intel 14A охват рынка должен увеличиться.

Теперь при производстве продукции, по его словам, главным критерием будет не стремление покрыть спрос за счёт выпуска адекватного количества чипов, а эффективность использования капитала в данном процессе. Прежде чем Гелсингер покинул свой пост, руководство Intel рассчитывало выручить в четвёртом квартале от $13,3 млрд до $14,3 млрд, что оказалось выше ожиданий аналитиков по центру диапазона ($13,6 млрд). После ухода Гелсингера этот прогноз пересматривать не стали.

Дэвид Зинснер. Источник изображения: Intel

Представители действующего руководства Intel подчеркнули, что продолжат движение заданным Гелсингером курсом на превращение компании в контрактного производителя чипов мирового класса. Нет у Intel и опасений по поводу получения субсидий от властей США по «Закону о чипах», чей размер приблизится к $7,9 млрд. Средства должны быть направлены на строительство предприятий в Аризоне, помимо прочего. Зинснер добавил, что основная часть государственной поддержки Intel в этой сфере будет выражена в налоговых льготах, а не субсидиях, и администрация избранного президента США Дональда Трампа (Donald Trump) ценит производственные инициативы.

Зинснер также пояснил, что преемник Гелсингера будет обладать не только опытом в сфере контрактного производства чипов, но и в части создания продуктов соответствующего типа. Впрочем, эти пояснения он сделал с поправкой на то, что сам не вовлечён в процесс поиска нового генерального директора. Попутно Зинснер добавил, что в сфере контрактного производства норма прибыли Intel начнёт улучшаться в следующем году, главным образом за счёт снижения влияния процессоров семейства Lunar Lake. Компоненты последних производятся на стороне TSMC, влиять на их себестоимость Intel не может, а ещё данные процессоры оснащаются микросхемами памяти, которые компания также закупает. Экспансия техпроцесса Intel 18A постепенно позволит вернуть на конвейер Intel большее количество массовых чипов компании. Зинснер также заверил инвесторов, что Intel не станет экономить на освоении новых техпроцессов, оптимизируя свои капитальные затраты, а вот к строительству новых предприятий будет подходить более вдумчиво.

Тем временем, первые сутки после отставки Гелсингера для акций Intel стали худшим торговым днём с начала сентября, поскольку курс акций компании упал на 6 %, а вчера он просел ещё на 2,3 %. Всего с начала года Intel потеряла более половины своей капитализации. Аналитики Cantor, на которых ссылается CNBC, выразили мнение, что валить все проблемы на Гелсингера было бы неправильно, и копились они годами ещё до его возвращения в компанию. Соответственно, и преемнику будет крайне непросто исправить положение дел в лучшую сторону. Быстро решить накопившиеся проблемы не удастся, по мнению экспертов. Тем более, если Intel продолжит настаивать на необходимости развития контрактного бизнеса, который каждый квартал приносит миллиардные убытки. Преемнику Гелсингера придётся продолжить урезание расходов, и с некоторыми активами в этом контексте придётся расстаться. Главной же сложностью будет найти крупных клиентов для контрактного подразделения Intel.

Как известно, КНР контролирует значительную часть мирового рынка минералов, применяемых в производстве электроники, если не по праву их добычи на своей территории, то хотя бы через переработку. Поэтому в ответ на недавние санкции США в области полупроводниковых технологий власти Поднебесной ввели дополнительные ограничения на экспорт ряда минералов.

Источник изображения: Micron Technology

Как отмечает Reuters, китайские власти запретили поставку в США соединений галлия, германия и сурьмы, которые могут быть использованы в производстве систем вооружений. Об этом стало известно с подачи официальных представителей Министерства торговли КНР. Дополнительному контролю будут подвергаться поставки графита из Китая в США, поскольку этот материал также может быть использован в военной сфере.

Как гласит заявление китайского министерства торговли, «в принципе, экспорт в США галлия, германия, сурьмы и сверхтвёрдых материалов не будет разрешаться». Ограничения на поставку этих видов сырья в США из Китая существовали с прошлого года, но они хотя бы допускали некоторую степень свободы. Впрочем, нынешние ограничения с китайской стороны распространяются только на прямые поставки минералов в США, хотя за конечным использованием отгружаемого на экспорт графита китайские власти тоже обещают следить самым пристальным образом.

Фактически, поставки германия и галлия в том или ином виде из Китая в США в этом году уже прекратились, хотя годом ранее этот регион был на четвёртом и пятом местах по сбыту данных минералов соответственно для китайских поставщиков. Оба минерала используются в полупроводниковой сфере, а германий также применяется для создания приборов ночного видения, оптоволоконных кабелей и солнечных панелей. Сурьма, в свою очередь, используется при производстве ЖК-дисплеев, в составе припоя, и в некоторых других сферах. С сентября экспортные поставки сурьмы из Китая сократились на 97 % после введения соответствующих ограничений.

В прошлом году на КНР пришлось 48 % мировых объёмов добычи сурьмы, которая также может использоваться при производстве систем вооружений. В этом году Китай отвечал за 59,2 % поставок очищенного германия и 98,8 % поставок очищенного галлия на мировой рынок. Фактически полный запрет на поставку этих химических элементов в США станет для американской промышленности серьёзным ударом. Цены на сурьму взлетели в три с лишним раза с начала текущего года, и теперь некоторые страны будут пытаться наладить её самостоятельную добычу в условиях ограничений на поставку со стороны Китая.

Эту неделю власти США начали с расширения экспортных ограничений против Китая в сфере производства полупроводниковых изделий, которые назвали «кульминационными». Нидерландская компания ASML, которая сейчас около половины всей своей выручки получает в Китае, отказалась от пересмотра прогноза по выручке в свете появления новых санкций США.

Источник изображения: ASML

Представители правительства Нидерландов, как отмечает Reuters, одновременно заявили, что разделяют озабоченность США вопросами национальной безопасности в части экспорта оборудования, предназначенного для выпуска передовых чипов, и в настоящее время изучают обновлённые правила экспортного контроля. Министерство иностранных дел заявило: «Нидерланды разделяют озабоченность Америки по поводу бесконтрольного экспорта передового оборудования для выпуска полупроводниковой продукции». При этом каждая из стран, по словам чиновников, должна сама оценивать степень угрозы и принимать самостоятельные решения в сфере защиты национальной безопасности.

Пока прогноз ASML по выручке на 2025 год остался без изменений. Компания рассчитывает получить от 30 млрд до 35 млрд евро, из них на Китай придётся около 20 % против текущих 50 %. Другими словами, компания уже предвидела негативное влияние американских санкций на свой бизнес в Китае ранее, и пока не видит оснований для его пересмотра.

По словам представителей ASML, новые ограничения США в случае их ратификации властями Нидерландов повлияют на возможность компании поставлять в Китай свои сканеры для работы с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV), но лишь в отношении отдельных потребителей. Крупнейший в мире производитель литографических систем объявил, что «в долгосрочной перспективе сценарии изменения спроса в полупроводниковой отрасли не должны быть затронуты новыми правилами, поскольку наши сценарии основаны на мировом спросе».

Санкции США затрагивают и сферу «вычислительной литографии» — программного обеспечения, которое используется для управления лазерным лучом и оборудованием при обработке кремниевых пластин в процессе выпуска полупроводниковых чипов. Такое программное обеспечение используется в оборудовании ASML, а также японских компаний Nikon и Canon. Напомним, новый набор экспортных ограничений США не распространяется на деятельность компаний из Японии и Нидерландов в целом, но подразумевается, что власти этих стран из солидарности должны предложить собственный набор ограничений.

Уйдя на затяжные выходные, агентство Bloomberg решило подвести промежуточные итоги реализации разными государствами программ по поддержке национальной полупроводниковой отрасли. Больше всего внимания пресса в этой сфере уделяет усилиям американских властей, но профильные бюджеты Китая и Европы тоже сложно назвать скромными по своей величине.

Источник изображения: Micron Technology

Обобщив информацию из открытых и не очень источников, агентство Bloomberg пришло к выводу, что на данный момент из предназначенных для поддержки строительства предприятий по выпуску чипов в США примерно $39 млрд среди соискателей распределено только $32,8 млрд, причём финансирование утверждено только для пяти компаний, а всего заявилось более шести сотен. Ещё $75 млрд власти США направят строителям американских предприятий по выпуску чипов в виде льготных кредитов, они также могут рассчитывать на 25-процентный налоговый вычет, применяемый к их капитальным затратам на период реализации проектов.

По некоторым оценкам, китайские власти готовы предоставить локальным производителям чипов около $142 млрд финансовой поддержки, но в силу закрытости информации определить её структурный состав сложно. Подобная сумма формально превращает Китай в самую крупную с точки зрения профильных субсидий страну мира. Местная промышленность вынуждена развиваться в условиях постоянно усиливающихся санкций США и их союзников, доступа к современному оборудованию для производства чипов она не имеет, но стремительно наращивает потенциал в сфере зрелой литографии. По некоторым прогнозам, это даже может привести к перепроизводству чипов, выпускаемых по старым техпроцессам, в мировых масштабах.

Источник изображения: Bloomberg

В Европе предусмотрен свой «Закон о чипах», который подразумевает выделение $46,3 млрд на поддержку полупроводниковой отрасли региона. По странам блока эти средства распределяются неравномерно. Германия уже выделила $18,3 млрд из причитающихся ей $21,5 млрд, Испания готова предоставить $12,9 млрд для развития производства чипов на своей территории. На третьем месте идёт Италия с $4,6 млрд, Франция предоставила $3,1 млрд, Нидерланды ограничились $2,7 млрд, а стоящая особняком Великобритания предусмотрела не более $1,3 млрд субсидий. Власти Евросоюза рассчитывают, что частные и государственные инвестиции в региональный полупроводниковый сектор достигнут в совокупности $108 млрд, а к 2030 году блок будет отвечать за 20 % производства передовых чипов.

Япония давно озаботилась возрождением своего статуса как производителя полупроводниковой продукции, из выделенных $25,3 млрд субсидий около $16,7 млрд уже получены соискателями. К 2027 году на территории Японии компания Rapidus стремится наладить выпуск 2-нм продукции. Расширяет своё присутствие в Японии и компания TSMC, которая намерена построить здесь ещё две фабрики по выпуску чипов в дополнение к уже имеющейся. Долевое участие в процессе принимают и местные компании Sony и Denso.

Что характерно, довольно развитые в части полупроводниковой промышленности Тайвань и Южная Корея национальных производителей чипов предпочитают поддерживать лишь налоговыми льготами, на сумму $16 млрд и $55 млрд соответственно. Правда, южнокорейские власти стараются привлекать к развитию отрасли больше частного капитала, не злоупотребляя субсидиями. Если учесть, что крупные производители памяти в лице Samsung и SK hynix формируют значительную часть южнокорейского ВВП, именно от их инвестиционной деятельности в конечном итоге зависит развитие национальной экономики.

Наконец, Индия пытается стать крупным региональным игроком, и выделила $10 млрд на субсидирование строительства на своей территории предприятий по производству чипов, но пока в силу отсутствия опыта и инфраструктуры возникает перевес в сторону деятельности по тестированию и упаковке чипов. В ближайшей перспективе сумма инвестиций в национальный полупроводниковый сектор в Индии может вырасти до $15,2 млрд. Местный конгломерат Tata Group пытается построить первое в стране предприятие по обработке кремниевых пластин, заручившись не только субсидиями, но и технологической поддержкой зарубежного партнёра.

К слову, интерес к развитию собственной полупроводниковой промышленности проявляет и Саудовская Аравия, причём генеральный директор OpenAI Сэм Альтман (Sam Altman) средства местных инвесторов предлагает направить на создание сети предприятий по выпуску чипов для ускорителей систем искусственного интеллекта. Впрочем, создавать целую отрасль с нуля без активного участия зарубежных технологических партнёров властям Саудовской Аравии будет крайне сложно.

Решение Intel отложить на пару лет начало строительства двух предприятий в немецком Магдебурге общей стоимостью 30 млрд евро явно разочаровало местные власти, а потому правительство Германии на этой неделе заявило о готовности поддержать национальную полупроводниковую промышленность дополнительными субсидиями.

Источник изображения: NXP Semiconductors

Размер их, правда, как сообщает Bloomberg со ссылкой на осведомлённые источники, ограничится всего 2 млрд евро, но для находящейся не в лучшей форме немецкой экономики и это достаточно много. По словам немецких чиновников, средства будут направлены на создание более современных производств по сравнению с имеющимися. Официальные представители Министерства экономики ФРГ назвать точную сумму субсидий отказались, но пояснили, что она будет измеряться несколькими миллиардами евро.

Чиновники уже обратились к производителям чипов с призывом подавать заявки на предоставление им целевых субсидий. Новый состав немецкого правительства должен быть избран в феврале следующего года, поэтому преемственность в сфере планирования государственного бюджета гарантироваться не может. Это формирует существенную неопределённость вокруг всей идеи с предоставлением субсидий. В идеале, немецкие власти хотели бы направить субсидии на поддержку от 10 до 15 проектов в различных сферах, так или иначе связанных с производством чипов на территории страны. Инициатива направлена на создание сильной и устойчивой экосистемы по производству микроэлектроники в Германии и Европе, как поясняют представители министерства.