Индия готовится к производству собственных чипов. В стремлении стать новым центром производства электроники страна сумела привлечь инвестиции от крупнейших компаний — Nvidia, AMD и Micron. Как заявил министр торговли Пиюш Гоял (Piyush Goyal) в интервью CNBC, первый полупроводник планируется выпустить не позднее 2027 года.

Источник изображения: Vishnu Mohanan/Unsplash

Хотя производство самых современных чипов без опыта таких компаний, как TSMC и Samsung, маловероятно, Гоял уверен в успехе. «Это сложная задача, но у нас есть таланты и у нас есть навыки», — подчеркнул он, упоминая о своей недавней поездке в Кремниевую долину, где он посетил ряд американских компаний и увидел множество индийцев, работающих как на производстве, так и в руководстве. Гоял считает, что благодаря привлечению иностранных инвестиций в страну, Индия сможет выпустить свой первый чип в указанные сроки.

Кроме того, министр отметил перспективность рынка, приведя в пример Apple, которая, пытаясь диверсифицировать свою цепочку поставок и меньше зависеть от Китая, уже производит в Индии 14 % всех iPhone, одновременно расширяя розничную сеть. Компания также начала производить iPad, AirPods и Apple Watch в стране, создав 150 000 рабочих мест и став крупнейшим работодателем в индийской электронике.

Гойал также подчеркнул, что успех Индии не зависит от проблем Китая, заявив: «Индия не зависит от Китая. Мы опираемся на свои собственные компетенции и считаем, что наше предложение гораздо лучше». А недавняя встреча с инвесторами из Уолл-стрит, включая руководителей BlackRock и Warburg Pincus, показала, что многие американские инвестиционные компании заинтересованы в создании и развитии дата-центров в Индии. Однако эксперты предупреждают, что стране предстоит решить проблемы с инфраструктурой и бюрократией.

Финансовые показатели деятельности подразделения Samsung Electronics по выпуску чипов на контрактной основе интегрированы в отчётность всего бизнеса по выпуску полупроводниковых компонентов, не связанного с памятью, поэтому анализировать их в чистом виде не получается. Эксперты Samsung Securities рекомендуют материнской компании отделить контрактный бизнес и разместить его акции в США.

Источник изображения: Samsung Electronics

В условиях, когда даже Intel сталкивается с необходимостью придать своему производственному подразделению больше самостоятельности, ждать иных рекомендаций от приближённых к Samsung аналитиков не приходится. Соответствующие комментарии высказывались ещё в июле этого года, как поясняет Business Korea.

Контрактный бизнес Samsung продолжают преследовать проблемы. В текущем полугодии компания начала серийный выпуск чипов с использованием второго поколения 3-нм техпроцесса и структурой транзисторов GAA, но ей не удалось привлечь крупных клиентов из-за проблем со стабильностью качества соответствующей продукции. С освоением 2-нм техпроцесса также возникают задержки, а флагманские смартфоны серии Galaxy S25 даже могут лишиться собственных 3-нм процессоров Exynos 2500, поскольку изделия конкурентов окажутся более удачными, как принято считать.

На мировом рынке услуг по контрактному производству чипов Samsung по итогам второго квартала довольствовалась долей не более 11,5 %, тогда как лидирующая TSMC претендовала на все 62,3 %. По прогнозам, подразделение по выпуску чипов, не связанное с памятью, по итогам третьего квартала получит операционные убытки в размере $385 млн. Намеченный на 24 октября Foundry Forum компания впервые за долгое время проведёт в онлайн-формате, что указывает на её стремление сэкономить деньги. Представители Samsung Securities подчёркивают, что близость к потенциальным клиентам является важным доводом в пользу строительства новых предприятий на территории США, на этом же рынке можно привлечь и дополнительный капитал через IPO, если выделить контрактный бизнес Samsung в самостоятельную компанию.

Накануне южнокорейская компания SK hynix в официальном пресс-релизе сообщила, что приступила к массовому производству памяти типа HBM3E с 12-слойных стеках ёмкостью по 36 Гбайт. Это не только самая современная память такого типа, но и самая ёмкая из ныне выпускаемых. Клиенты SK hynix получат эту память к концу текущего года.

Источник изображения: SK hynix

Нетрудно догадаться, что среди этих клиентов будет Nvidia, поскольку SK hynix остаётся главным поставщиком HBM различных поколений для этого разработчика графических процессоров и ускорителей вычислений. До сих пор, как отмечается в пресс-релизе южнокорейской компании, предельный объём в 24 Гбайта обеспечивался 8-слойным стеком HBM3E. Чипы DRAM, формирующие стек, компании удалось сделать на 40 % более тонкими, что в итоге позволило увеличить ёмкость стека на 50 % по сравнению с 8-слойным вариантом. SK hynix приступила к поставкам 8-слойных стеков HBM3E в марте этого года, поэтому соответствующий прогресс был ею достигнут всего за шесть месяцев.

С 2013 года SK hynix поставляет полный спектр микросхем семейства HBM. Скорость передачи информации в 12-слойном стеке HBM3E достигает 9,6 Гбит/с. Увеличение количества слоёв в стеке при одновременном уменьшении толщины каждого слоя сочетается с улучшением свойств теплопроводности на 10 % по сравнению с памятью предыдущего поколения. На утренних торгах в Сеуле котировки акций SK hynix выросли на 8,3 % после заявления о начале производства самой современной памяти семейства HBM. Всего с начала года акции компании укрепились в цене более чем на 25 %. Такой динамике способствовал и благоприятный прогноз по выручке на текущий квартал от конкурирующего производителя памяти Micron Technology.

Пусть и не столь часто упоминаемые в контексте планов Intel по освоению техпроцесса 18A серверные процессоры Xeon семейства Clearwater Forest имеют особое значение для компании, поскольку они одними из первых встанут на конвейер. Наличие «живых» образцов данных процессоров недавно было подтверждено фотографиями, и это доказывает готовность Intel к скорому переходу на технологию 18A в рамках серийного производства чипов.

Источник изображений: Tom's Hardware

Как сообщают представители Tom’s Hardware, впервые образцы процессоров Clearwater Forest демонстрировались ограниченному кругу участников мероприятия Enterprise Tech Tour в Орегоне на прошлой неделе. Выход данных процессоров на рынок запланирован на следующий год, поэтому существование инженерных образцов на данном этапе вполне закономерно. Демонстрация образцов Clearwater Forest сопутствовала анонсу процессоров Xeon 6 семейства Granite Rapids, но они оснащаются кристаллами, которые компания выпускает по более зрелой технологии Intel 3.

Именно начало выпуска процессоров по технологии Intel 18A будет символизировать реванш компании в противостоянии с тайваньской TSMC в технологической сфере. Этот же техпроцесс компания обещает использовать при выпуске компонентов для сторонних заказчиков, поэтому Intel 18A как технологический этап должен олицетворять возрождение компании. Осваивать техпроцесс Intel 20A она в массовом производстве отказалась, поэтому ставки на Intel 18A с точки зрения ожиданий в бизнесе только увеличились.

По сути, первые изображения реальных образцов Clearwater Forest позволяют судить лишь об использовании многочиповой компоновки с пятью кристаллами на одной подложке. Intel сама обладает достаточными компетенциями в сфере упаковки разнородных кристаллов, поэтому для выпуска таких процессоров ей не потребуется обращаться за помощью к подрядчикам, как это случается у конкурентов. Используя наиболее дорогой техпроцесс Intel 18A лишь для обработки самых ответственных кристаллов, компания может экономить средства. Смежные кристаллы могут выпускаться с использованием более зрелых технологий. В случае с потребительскими процессорами Intel текущего поколения их значительная часть даже выпускается компанией TSMC. В клиентском сегменте компания будет применять техпроцесс Intel 18A для выпуска процессоров Panther Lake, их работоспособными образцами она тоже уже располагает.

Для компаний, намеревающихся способствовать возрождению полупроводниковой промышленности США, важны все меры поддержки, от финансовых до регуляторных. В этом контексте можно признать, что некоторые послабления в части экологического законодательства США помогут им быстрее построить предприятия без необходимости следовать жёстким требованиям. Нижняя палата парламента США недавно утвердила эти послабления.

Источник изображения: Intel

Компании, которые при строительстве предприятий в США не соответствуют требованиям экологического законодательства, могут либо не получать одобрение властей на свою деятельность, либо сталкиваться с крупными штрафами. Как отмечает Bloomberg, Палата представителей США на днях одобрила законопроект, который подразумевает исключение проектов по строительству предприятий для производства чипов из общего порядка согласования по экологической линии. Ещё прошлым летом соответствующий законопроект был одобрен Сенатом США, но поскольку он вызвал бурные дебаты в нижней палате парламента, его обсуждение затянулось. Представители Республиканской партии США пытались добиться более широкого применения послаблений, но в итоге льготы были предоставлены только компаниям, связанным с выпуском полупроводниковых компонентов.

Теперь законопроект должен быть подписан президентом США, чтобы окончательно вступить в силу. Предполагается, что послабления для компаний полупроводникового сектора позволят им быстрее возводить предприятия на территории страны, без оглядки на весьма строгие экологические требования. Чтобы проект по строительству предприятия подпадал под исключения, он должен соответствовать одному из трёх условий. Например, можно начать строительство до конца этого года, и только один из крупных проектов, финансируемых по «Закону о чипах», не соответствует этому требованию. Micron Technology не сможет в указанные сроки приступить к строительству предприятия в штате Нью-Йорк из-за необходимости пройти все этапы согласований.

Второй вариант освобождения от «экологической нагрузки» — это использовать только льготные кредиты в рамках «Закона о чипах», и не претендовать на безвозвратные субсидии от властей США. До сих пор никто из участников данной программы под это условие не попадал. Наконец, третий способ — это ограничить величину субсидии 10 % совокупных затрат по проекту. В прошлогоднем варианте законопроекта этот порог достигал 15 %.

По итогам текущего года, как считают аналитики TrendForce, выручка контрактных производителей чипов вырастет на 16 %, что можно считать хорошим отскоком после прошлогоднего падения на 14 %. В следующем году рост выручки контрактных производителей чипов превысит 20 %, по мнению экспертов.

Источник изображения: GlobalFoundries

Тем не менее, говорить об улучшении ситуации со спросом на потребительских рынках сложно. В текущем году степень загрузки оборудования на линиях по выпуску не самых передовых чипов опустился ниже 80 %, что нельзя считать оптимальным с экономической точки зрения уровнем. Только линии по выпуску чипов с использованием техпроцессов от 5 до 3 нм включительно были загружены полностью, и такое положение дел сохранится и в следующем году, чего нельзя гарантировать для потребительского рынка.

Как отмечается в отчёте TrendForce, уже в текущем полугодии рынки автомобильной электроники и промышленной автоматизации начнут восстанавливаться после коррекции складских запасов, и этот процесс продолжится в 2025 году. Бум систем искусственного интеллекта способствует тому, что количество обрабатываемых отраслью кремниевых пластин увеличивается. Во многом это будет способствовать тому, что выручка контрактных производителей чипов в следующем году вырастет на 20 %. Если исключить из этой выборки лидирующую по доле рынка TSMC, то прирост ограничится 12 %, но даже в этом случае он окажется выше уровня предыдущего года.

Источник изображения: TrendForce

В следующем году 3-нм техпроцесс станет основным для выпуска передовых вычислительных компонентов, включая центральные процессоры для ПК и смартфонов, а вот чипы ускорителей вычислений останутся на 5-нм и 4-нм техпроцессах. Ко второму полугодию начнёт расти спрос на 6-нм и 7-нм чипы, используемые в смартфонах для работы в беспроводных сетях связи. По прогнозу TrendForce, в 2025 году диапазон техпроцессов от 7 до 3 нм будет формировать до 45 % выручки контрактных производителей чипов по всему миру.

Высокий спрос на услуги по упаковке чипов с использованием компоновки класса 2.5D привёл к сохранению дефицита на протяжении текущего и предыдущего года. TSMC, Samsung и Intel стараются расширять свои профильные производственные мощности. Выручка от оказания подобных услуг вырастет более чем на 120 % по итогам 2025 года. Правда, пока они будут формировать не более 5 % выручки контрактных производителей, но эта доля будет планомерно расти.

Восстановление спроса на потребительском рынке, как надеются эксперты TrendForce, позволит контрактным производителям по итогам 2025 года поднять степень загрузки линий по обработке кремниевых пластин с использованием зрелых техпроцессов до уровня более 70 %, хотя сейчас он в большинстве случаев не превышает 60 %. Будут вводиться в строй и новые предприятия, использующие техпроцессы в диапазоне от 28 до 55 нм. Цены на услуги по выпуску чипов такого класса могут снизиться в результате появления новых мощностей. Участникам контрактного рынка придётся иметь дело с высокими затратами на внедрение передового оборудования и макроэкономической неопределённостью.

Первоначальная реакция ресурса TrendForce на появление в правительственном каталоге китайского оборудования для выпуска чипов с точностью межслойного перекрытия 8 нм была поверхностной, как теперь даёт понять тот же источник. Продвигаемое китайскими чиновниками оборудование пригодно для выпуска чипов от силы по 55-нм технологии или более грубым, и ему далеко до зарубежных образцов, позволяющих выпускать 8-нм чипы.

AMEC

Более глубокий анализ китайских документов, как поясняет в новой публикации TrendForce, позволяет установить, что на местном рынке некие поставщики предлагают произведённое в Китае литографическое оборудование, позволяющее работать с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV). Один из образцов оснащён криптоновым источником лазерного излучения, а другой аргоновым. Первый способен работать с кремниевыми пластинами типоразмера 300 мм при длине волны лазера 248 нм и разрешающей способностью не более 110 нм, обеспечивая точность межслойного совмещения не более 25 нм. Вторая литографическая система китайского производства способна обрабатывать кремниевые пластины типоразмера 300 мм при длине волны лазера 193 нм и разрешающей способности не более 65 нм, которая сочетается с пресловутой точностью межслойного совмещения не более 8 нм.

Как поясняет источник, даже подобных параметров, передовых для китайского оборудования, будет недостаточно для изготовления чипов по 8-нм нормам. Точность межслойного совмещения при производстве 8-нм чипов должна укладываться в диапазон от 2 до 3 нм, а у описываемого китайского образца она в три или даже четыре раза хуже. В частности, для выпуска чипов по техпроцессам 10-нм класса требуется точность межслойного совмещения не более 3 нм, а для 7-нм чипов — не более 2 нм.

Если же говорить о разрешающей способности, то для описываемых передовых техпроцессов она должна быть не выше 38 нм, а самый продвинутый китайский образец обладает разрешающей способностью на уровне 65-нм техпроцесса. На таком оборудовании, по словам представителей TrendForce, сложно наладить экономически обоснованное производство даже 40-нм чипов. Разумный предел на практике соответствует 55 нм, причём даже в этом случае придётся использовать сложную оснастку, которая не гарантирует приемлемого уровня брака.

Компании SMIC удаётся выпускать 7-нм чипы для Huawei, но она для этого использует множественное экспонирование, которое обеспечивает довольно высокий уровень брака, а также оборудование нидерландской ASML класса DUV, завезённое ещё до введения актуальных санкций со стороны США и Нидерландов. Оборудование китайского производства подобных возможностей пока предоставить не может, и даже не приблизилось к ним на достаточную величину.

На этой неделе стало известно, что Китай близок к созданию собственных машин для выпуска 8-нм чипов. В каталоге рекомендуемого китайскими властями оборудования для производства чипов появится новый образец, располагающий точностью межслойного совмещения 8 нм и разрешающей способностью 65 нм. Эта новость сразу же вызвала рост курса акций тех китайских компаний, которые так или иначе связаны с производством чипов.

Источник изображения: SMIC

Как сообщает Reuters, утренние торги в среду продемонстрировали рост курса акций Shanghai Zhangjiang Hi-Tech Park Development и Shanghai Highly Group на максимально допустимую величину в ходе одной торговой сессии — на 10 %. Акции Sanhe Tongfei Refrigeration выросли на 20 % и тоже упёрлись в дневной лимит. Котировки ценных бумаг Shenyang Blue Silver Industry Automation Equipment поднялись на 10,7 %. Пропорционально подорожали и акции Changchun UP Optotech Co., а ценные бумаги Sai Micro Electronics Inc. укрепились в цене на 5,3 %. Поставщик литографического оборудования Naura Technology Group столкнулся с ростом котировок лишь на 1 %, а крупнейший контрактный производитель чипов в Китае, компания SMIC, выросла в цене на скромные 1,9 %.

Как добавляют представители Bloomberg, ранее китайская SMEE предлагала литографические системы с разрешением 90 нм, а новая система неизвестного китайского производителя улучшила этот показатель до 65 нм. Отметим, что передовые литографические сканеры ASML обеспечивают разрешающую способность около 8 нм, поэтому китайской промышленности ещё далеко до нидерландского конкурента. Эксперты RHCC считают, что Китай отстаёт в этой сфере от мировых лидеров как минимум на 15 лет. И всё же, наличие прогресса, каким скромным бы оно ни было, воодушевляет инвесторов в китайскую полупроводниковую отрасль.

Оба крупнейших производителя памяти семейства HBM функционируют на территории Южной Кореи, поэтому в условиях резкого роста спроса на неё поставщики оборудования стараются усилить кооперацию с Samsung и SK hynix. Японские производители оборудования для выпуска чипов не являются исключением, они активно наращивают своё присутствие в Южной Корее.

Источник изображения: SK hynix

Сейчас SK hynix контролирует примерно 50 % мирового рынка HBM, конкурирующая Samsung Electronics претендует на 40 %, а оставшиеся 10 % достались американской компании Micron Technology. По данным Nikkei Asian Review, японские производители оборудования для выпуска чипов проявляют интерес к расширению своего присутствия в местах концентрации мощностей по производству микросхем HBM. В Южной Корее профильный кластер расположился в Йонъине в 40 км от столицы. Этот технопарк будет введён в эксплуатацию в 2027 году, здесь Samsung и SK hynix будут выпускать HBM и прочую передовую продукцию. Tokyo Electron свой четвёртый по счёту научно-исследовательский центр в Южной Корее собирается открыть как раз в Йонъине. Корейское представительство японского производителя оборудования увеличило штат в два раза за последние пять лет. В основном прирост был обеспечен увеличением количества инженеров, обслуживающих оборудование, эксплуатируемое клиентами Tokyo Electron.

Сама технология производства HBM подразумевает более активное взаимодействие производителей памяти с поставщиками оборудования, а также интеграцию готовых микросхем с логическими компонентами стороннего производства. Кроме того, для выпуска HBM используются более тонкие кремниевые пластины, поскольку стек памяти формируется из нескольких слоёв, количество которых в перспективе достигнет 16 штук. По прогнозам Gartner, к 2027 году обороты рынка HBM вырастут почти в шесть раз до $17,5 млрд в год.

Японский поставщик оборудования Towa собирается к марту 2025 года запустить в корейском Чхонане своё предприятие по выпуску оборудования, используемого на последних стадиях упаковки чипов памяти HBM. На эти нужды будут потрачены десятки миллионов долларов США. После ввода в эксплуатацию данного предприятия объёмы производства оборудования Towa на территории Южной Корее удвоятся по сравнению с 2024 фискальным годом. До этого Towa выпускала своё оборудование преимущественно в Китае и Малайзии. Стратегия компании подразумевает размещение собственных фабрик в непосредственной близости от крупных покупателей оборудования.

Производитель оборудования для механической обработки кремниевых пластин, японская компания Disco, наращивает численность персонала в Южной Корее. С этого года здесь нанимаются специалисты без знания японского языка. Компания считает важным расширять штат сотрудников с прицелом на рост спроса. Примечательно, что в целом южнокорейская полупроводниковая промышленность лишь 20 % своей потребности в оборудовании для производства чипов покрывает за счёт выпускаемых на территории страны продуктов. Сложность работы в данном сегменте рынка отталкивает от него новых участников, хотя Hanwha Group и заявила о намерениях разработать оборудование для сборки стеков памяти HBM. Южнокорейское правительство готово поддерживать субсидиями не только национальных производителей оборудования, но и зарубежных, если они локализуют свои предприятия. Сотрудничеству с Японией в последнее время способствует потепление отношений с Южной Кореей, поскольку ранее такое взаимодействие могло подвергаться общественному осуждению в силу исторических причин.

Обещание Intel сохранить планы по строительству новых и модернизации старых предприятий в США объясняется условиями предоставления субсидий по «Закону о чипах». При этом здравый смысл подсказывает компании, что расходы надо сокращать, поэтому жертвами такой оптимизации станут проекты Intel за пределами США, в Германии, Польше и Малайзии.

Источник изображения: Intel

В своём пресс-релизе компания поясняет, что приостановит на пару лет реализацию проекта по строительству в Германии двух предприятий по контрактному производству чипов, а также предприятия в Польше по тестированию и упаковке чипов. Ещё в ноябре 2022 года Intel приобрела участок земли в немецком Магдебурге под строительство двух предприятий, которые потребовали бы 30 млрд евро инвестиций и позволили со временем наладить на территории Европы выпуск чипов ангстремного класса. Если учесть, что от освоения техпроцесса 20A в массовом производстве Intel отказалась, то теоретически немецкие предприятия могли бы освоить технологию 18A и более прогрессивные. Тем не менее, ориентируясь на рыночные условия и спрос, Intel приняла решение отложить строительство предприятий в Германии на два года. К слову, она по тем или иным причинам всё равно тянула с началом строительства. Сперва этому мешала неопределённость с субсидиями, потом возникли нюансы с вывозом плодородного грунта со строительной площадки, поиском специалистов и дорогой электроэнергией.

Отказ от строительства предприятия в Польше, которое бы тестировало и упаковывало чипы, тоже носит условно временный характер. Как уже отмечалось недавно, местные власти договорились о выделении Intel около $1,9 млрд субсидий при общем бюджете проекта в размере $4,6 млрд. Это не единственное предприятие по упаковке чипов, ввод которого в эксплуатацию Intel задержит в рамках запущенной программы по оптимизации расходов. Предприятие в Малайзии, которое дополнит уже существующие, хотя и будет построено, оборудованием пока оснащаться не станет. Сам корпус предприятий не является основным потребителем финансовых ресурсов Intel, необходимое для работы оборудование стоит значительно больше, поэтому компания давно придерживается стратегии опережающего строительства корпусов предприятий.

Кроме того, Intel призывает считать недавно модернизированное предприятие Fab 34 в Ирландии своей флагманской площадкой в Европе. Здесь уже внедрена EUV-литография, впервые за пределами США для производственной инфраструктуры Intel. Здесь компания способна использовать техпроцесс Intel 4, который ранее считался 7-нм в общепринятой шкале обозначений. Ещё в июне текущего года Intel объявила о намерениях воздержаться от строительства нового предприятия по выпуску чипов в Израиле, но на это решение могли повлиять продолжающиеся в регионе боевые действия. На этой неделе компания никак не упоминала о своих израильских предприятиях. Ранее компании также пришлось отказаться от планов по строительству исследовательского центра во Франции и предприятия по тестированию и упаковке чипов в Италии. При этом подчёркивается, что в США новые проекты Intel продолжат реализовываться в Аризоне, Огайо, Орегоне и Нью-Мексико.

Даже демонстрация руководством самих намерений что-то менять в бизнесе Intel способна придать уверенности инвесторам в капитал компании, поэтому новости о сокращении штата акционерами нередко воспринимаются позитивно. Вчерашняя порция новостей о грядущих переменах также способствовала росту курса акций Intel, причём он не завершился после закрытия основных торгов.

Источник изображения: Intel

По состоянию на утро вторника можно констатировать, что акции Intel вчера успели укрепиться на 6,36 % до $20,91 за штуку, а после закрытия торгов выросли в цене ещё на 7,99 % до $22,58 за штуку. Все три крупных заявления руководства компании возымели воодушевляющее воздействие на настроения инвесторов. Во-первых, контрактное подразделение Intel обретёт ещё больше самостоятельности, главным образом в контексте облегчения доступа к внешним источникам финансирования своей деятельности. По данным CNBC, материнская корпорация Intel по-прежнему рассчитывает превратить своё производственное подразделение в отдельную публичную компанию. В принципе, нечто подобное уже произошло с Mobileye, чьи акции находятся в обороте на фондовом рынке США, но в основной своей части сосредоточены в руках Intel. Производственное подразделение компании будет управляться самостоятельной группой руководителей.

Во-вторых, на курс акций Intel положительное влияние оказала новость о выделении компании $3 млрд целевых субсидий на реализацию программы Secure Enclave. Предварительные договорённости с властями США в этой сфере были достигнуты ещё в марте текущего года, тогда речь шла о сумме в $3,5 млрд, но в окончательном варианте она немного уменьшилась. Данные средства Intel направит на формирование инфраструктуры по производству чипов и их упаковке для оборонных нужд США.

Наконец, сделка с Amazon, которая подразумевает выпуск для нужд серверного подразделения этой компании чипов по технологии Intel 18A и центральных процессоров Xeon 6 по технологии Intel 3, также подогрела оптимизм инвесторов и способствовала росту курса акций компании. С начала года акции Intel успели просесть на 60 %, поэтому коррекция этой недели должна благотворно повлиять на настроения инвесторов.

По итогам вчерашних заявлений руководства Intel можно сделать вывод, что амбиции компании в сфере выпуска компонентов для ускорителей вычислений в системах искусственного интеллекта реализуются через сделку с Amazon, которая рассчитана на многолетнее сотрудничество и использование передовой литографии Intel.

Источник изображения: Intel

Если говорить конкретнее, то контрактное подразделение Intel, которое в ходе предстоящих реформ обретёт больше самостоятельности, начнёт выпускать для AWS чипы по технологии Intel 18A, которая сейчас является передовой не только для ассортимента продукции этой компании, но и всего мира — по словам самой Intel, разумеется. Контракт с Amazon подразумевает реализацию в течении нескольких лет, его сумма также измеряется несколькими миллиардами долларов США. Помимо полученных от AWS средств, Intel будет вкладывать в эту инициативу и собственные деньги.

Глава Intel Патрик Гелсингер (Pat Gelsinger) прокомментировал заключение контракта с AWS следующим образом: «Это очень важное заявление. Это очень проницательный клиент, который владеет очень сложными способностями в сфере разработки». Amazon ранее получала от Intel центральные процессоры Xeon, чьи характеристики были адаптированы под её запросы, но в последние годы сосредоточилась на создании собственных ускорителей. Их-то Intel и будет выпускать для AWS по технологии 18A на предприятии в Огайо, которое только предстоит построить. Как было отмечено накануне, Intel в условиях ограниченности финансовых ресурсов сосредоточится на строительстве предприятий в США, заморозив проекты в Германии, Польше и Малайзии. Во многом это обусловлено требованиями американского правительства по предоставлению целевых субсидий.

Кстати, Гелсингер отметил, что Intel продолжит снабжать Amazon процессорами Xeon 6, которые будут выпускаться по технологии Intel 3. В совместном пресс-релизе компаний также сообщается, что Amazon может присмотреться к технологиям Intel 18AP и Intel 14A при заказе будущих чипов, равно как и продолжить адаптировать уже существующие продукты Intel для собственных нужд.

Компания Intel объявила о стратегических изменениях, направленных на укрепление своего финансового положения и технологического потенциала, включая выделение бизнеса по производству чипов в самостоятельную компанию и сделку с Amazon по производству ИИ-чипов. Компания нацелена на сокращение расходов и пересмотр инвестиций в производство, а также повышении эффективности капитальных вложений.

Intel объявила о масштабной реструктуризации бизнеса, которая затронет практически все аспекты деятельности компании, начиная от производства и заканчивая продуктовым портфелем. Генеральный директор Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) в своём обращении к сотрудникам 16 сентября 2024 года подчеркнул, что целью преобразований является повышение эффективности, оптимизация расходов и усиление фокуса на ключевых направлениях, таких как разработка x86-совместимых процессоров и бизнес по производству чипов (Intel Foundry). «Мы должны действовать быстро, чтобы создать более конкурентоспособную структуру затрат и достичь целевого показателя экономии в $10 млрд», — заявил Гелсингер.

Одним из ключевых шагов станет превращение Intel Foundry в независимую дочернюю компанию внутри Intel. «Такая структура обеспечит нашим клиентам и поставщикам Foundry большую прозрачность и независимость от остального Intel, — пояснил Гелсингер. — Это также позволит Intel Foundry активнее привлекать внешнее финансирование и оптимизировать свою капитальную структуру для ускорения роста ».

Компания также пересматривает свои инвестиции в производство, стремясь к большей эффективности капитальных вложений, в том числе приостанавливает проекты по строительству новых фабрик в Польше и Германии на два года, ориентируясь на текущий рыночный спрос. Что касается запуска производственного центра в Малайзии, то он будет достроен, но его ввод в эксплуатацию будет синхронизирован с рыночными условиями и загрузкой существующих мощностей. При этом Intel подтверждает свою приверженность инвестициям в производство в США и продолжает реализацию проектов в Аризоне, Орегоне, Нью-Мексико и Огайо. Вместе с тем, компания намерена сместить акцент с агрессивного наращивания производственных мощностей на более гибкое и эффективное планирование, соответствующее темпам развития технологий.

Источник изображения: Intel

Одновременно с этим объявлено о расширении стратегического партнёрства с Amazon Web Services (AWS). AWS выбрала Intel Foundry для производства нового ИИ-чипа на базе передовой технологии Intel 18A, а также специализированного процессора Xeon 6 на базе Intel 3.

В рамках реструктуризации Intel также оптимизирует свой портфель продуктов, стремясь к большей интеграции и фокусировке на ключевых направлениях. «Наш главный приоритет — максимизировать ценность франшизы x86 на рынках клиентских устройств, периферийных вычислений и центров обработки данных, — подчеркнул генеральный директор. — Компания продолжит инвестировать в развитие ИИ-технологий, включая лидерство в категории ПК с искусственным интеллектом и укрепление позиций в центрах обработки данных». При этом для повышения эффективности ряд подразделений будут реорганизованы. В частности, Edge и Automotive будут объединены с CCG, а Integrated Photonics Solutions перейдёт в DCAI.

Гелсингер в своём обращении также отметил, что для достижения намеченного целевого показателя экономии в $10 млрд Intel продолжит сокращать расходы. Для этого уже предприняты определённые действия: сокращено по программе добровольного увольнения более половины штата сотрудников (примерно 15 000), планируется отказаться от примерно двух третей недвижимости по всему миру к концу года, а также продать часть доли в Altera для получения дополнительных средств. «Нам предстоит принять ещё ряд сложных решений, — признал Гелсингер. — Но все эти меры направлены на то, чтобы превратить Intel в более гибкую, простую и эффективную систему, способную успешно конкурировать на рынке и обеспечивать долгосрочный рост».

Стоит отметить, что недавно Intel получила около $3 млрд прямого финансирования в рамках федерального «Закона о чипах и науке» (CHIPS and Science Act) подписанного президентом Джо Байденом (Joe Biden) США в 2022 году.

Недавние высказывания основателя Nvidia по поводу возможности перехода от использования услуг TSMC к прочим подрядчикам и новости о проблемах с качеством продукции на построенной в Техасе новой фабрике подтолкнули южнокорейские СМИ обобщить эти проблемы. По их словам, у Samsung неважно обстоят дела с уровнем выхода годной продукции не только по 4-нм технологии, но и по 3-нм и 2-нм.

Источник изображения: Samsung Electronics

По сути, как отмечает The Korea Times, 4-нм техпроцесс на правах самого зрелого из этой выборки страдает от проблем с качеством продукции меньше всего, но заказчиков на контрактное производство он привлечь всё равно не помогает. Ситуация на построенном в Техасе предприятии Samsung сейчас вынуждает компанию выбирать между 4-нм техпроцессом, который она могла бы освоить в следующем году, и 2-нм, который она будет пытаться внедрить на этой площадке не ранее 2026 года.

Даже в родной Южной Корее сторонние клиенты не торопятся использовать 4-нм техпроцесс Samsung, поэтому компания даже пересмотрела порядок монтажа оборудования на предприятии P4 в Пхёнтхэке. Первоначально она планировала сочетать на нём выпуск разных типов памяти и контрактной логической продукции, но может отказаться от последней в пользу выпуска исключительно микросхем памяти. Тем более, что та же HBM пользуется хорошим спросом, и экономически это будет оправдано.

Корейские источники утверждают, что у Samsung имеются проблемы с повышением уровня выхода годной продукции, выпускаемой по 3-нм и 2-нм технологии. При этом 3-нм техпроцесс уже находится во втором поколении, и определённые выводы по итогам освоения первого компания должна была сделать. Представители Eugene Investment & Securities считают, что контрактное подразделение Samsung страдает от убыточности. Только в первом полугодии оно принесло компании около $1,12 млрд операционных убытков, хотя официально подобная статистика не раскрывается. Операционная прибыль всего бизнеса Samsung из-за этого в третьем квартале может сократиться до $4,15 млрд, как считают эксперты.

Издание Korea JoongAng Daily сообщает, что Samsung для решения проблем с производством чипов переведёт в соответствующие подразделения большую группу специалистов, которые до этого занимались научно-исследовательской работой. Подобной реорганизации могут подвергнуться до двух третей сотрудников, занятых сейчас в исследовательской работе. Затронуты будут те исследователи, которые специализировались на более зрелых техпроцессах, чтобы не страдала разработка передовых литографических норм. Пока это только предварительный план, и сложно утверждать, что подобные преобразования будут реализованы на практике.

Одним из серьёзных аргументов в пользу субсидирования властями США строительства компанией Intel на территории страны новых предприятий была их потенциальная способность выпускать передовые чипы для систем оборонного назначения. По предварительным данным, компании удалось согласовать получение $3,5 млрд от государства сугубо на реализацию этого проекта.

Источник изображения: Intel

Инициатива, известная под именем Secure Enclave, в понимании Министерства обороны США подразумевала организацию компанией Intel нескольких производственных линий в четырёх штатах (Огайо, Аризона, Орегон и Нью-Мексико), на которых она бы выпускала и упаковывала передовые чипы для оборонных заказчиков. Последние предъявляют специфические требования к условиям производства и самой продукции, поэтому участникам подобных инициатив порой приходится работать чуть ли не себе в убыток, выполняя оборонные заказы, как отмечают опрошенные Bloomberg эксперты.

Intel пока не получила гарантий, что средства будут ей выделены, но предварительная договорённость уже достигнута. Об этом официально может быть заявлено уже на следующей неделе. Эти средства не входят в те $8,5 млрд субсидий и $11 млрд льготных кредитов, которые предназначаются на расширение производственных площадок Intel на территории США в рамках так называемого «Закона о чипах». Первоначально Министерство обороны США должно было направить на профильные нужды $2,5 млрд из собственных средств, а Министерство торговли добавило бы ещё $1 млрд, но в ходе обсуждения весь бюджет повесили на последнее из ведомств, причём с условием его отделения от общей программы субсидирования Intel на сумму $19,5 млрд.

Попытки покрыть потребности оборонной промышленности за счёт контрактов с иностранными производителями чипов, которые строят свои предприятия на территории США (TSMC и Samsung) тоже были отвергнуты лоббистами из оборонно-промышленного комплекса. Intel в этом отношении выделяется на фоне конкурентов тем, что является исконно американской компанией. Попутно Bloomberg уточняет, что министру торговли США Джине Раймондо (Gina Raimondo) так и не удалось убедить крупных разработчиков чипов типа AMD и Nvidia поручить производство своих передовых компонентов компании Intel на будущих предприятиях в штате Огайо. По крайней мере, пока соответствующих намерений никто из конкурентов Intel не демонстрирует, и возможностями этой компании более или менее заинтересовалась только корпорация Microsoft.

Перераспределение средств в пользу Intel ударило по интересам других американских компаний. Производитель оборудования для производства чипов Applied Materials лишился поддержки в реализации проекта по строительству научно-исследовательского центра в Калифорнии стоимостью $4 млрд. Попытки законодателей увеличить объём субсидий в рамках «Закона о чипах» на $3 млрд не нашли поддержки в Конгрессе. При всём этом Intel сейчас находится не в лучшей финансовой форме, и компании, как ожидается, придётся отказаться от реализации крупных проектов за пределами США ради экономии средств.