Компания AMD выпустила в Китае ещё один мобильный процессор серии Ryzen 8040H — модель Ryzen 7 8745H. Новинка оснащена восемью ядрами Zen 4 и встроенной графикой Radeon 780M на базе 12 исполнительных блоков RDNA 3. В отличие от большинства других мобильных процессоров Ryzen 8040H, новый Ryzen 7 8745H не оснащён встроенным ИИ-движком AMD XDNA.

Источник изображений: Lenovo

О том, что AMD разрабатывает ещё один мобильных процессор без блока Neural Processing Unit (NPU), ранее ходили слухи. Тогда предполагалось, что новый чип получит характеристики, аналогичные модели Ryzen 7 8845HS. Однако эти предположения не оправдались. Ryzen 7 8745H обладает максимальной частотой 4,9 ГГц, что на 200 МГц ниже, чем у старшей модели.

Встроенная графика процессора Ryzen 7 8745H также работает на более низкой частоте — 2,6 ГГц против 2,7 ГГц у Ryzen 7 8845HS.

Lenovo XiaoXin 14 Pro стал одним из первых ноутбуков, получивших новый процессор. Лэптоп оценивается в 5499 юаней ($768) и оснащён 24 Гбайт оперативной памяти. Версия ноутбука с 32 Гбайт ОЗУ и старшим Ryzen 7 8845HS оценивается в 5599 юаней ($773). Новинка уже доступна на той же торговой онлайн-площадке JD.com.

Китайская компания Loongson, известная своими процессорами для потребительского и серверного рынка, объявила о завершении этапа проектирования своего нового серверного процессора Loongson 3C6000. Компания утверждает, что новинка сможет превзойти процессоры Intel Ice Lake 10-нм, обеспечивая вплоть до 64 ядер.

На недавней конференции, прошедшей в Китае, Loongson раскрыла некоторые детали о 3C6000. Новый CPU основан на ядрах LA664 с фирменной архитектурой LoongArch. Новые ядра обеспечивают удвоение общей производительности по сравнению с ядрами чипа предыдущего поколения 3C5000. Новый процессор 3C6000 построен на одном чиплете с 16 ядрами и 32 потоками, он поддерживает четыре канала памяти DDR4-3200 и располагает 64 линиями PCIe 4.0.

Также будут выпущены чипы LS3D6000 с парой таких чиплетом (32 ядра и 64 потока), а также LS3E6000 с четырьмя чиплетами, 60 или 64 ядрами и 120 или 128 потоками соответственно. Важной особенностью этих новинок станет модернизированный интерконнект Dragonchain, который и позволил создавать более сложные конфигурации с большим количеством ядер.

По предварительным данным, производительность процессора Loongson 3C6000 превосходит Intel Xeon Silver 4314 — это 16-ядерный чип Xeon Salable прошлого поколения, Ice Lake-SP. В свою очередь, LS3D6000 должен опередить Intel Xeon Gold 6338 (32-ядерный Ice Lake-SP). Таким образом, Loongson будет отставать от Intel всего на 1-2 поколения, что можно считать очень достойным результатом.

Также Loongson привела результаты тестирования новых чипов в сравнении с предшественниками. В бенчмарке SPEC CPU 2017 3C6000 оказался на 60-95 % быстрее 3C5000, а в тестах UnixBench наблюдается прирост производительности на 33 % в однопоточных и в два раза в многопоточных задачах. Однако следует отметить, что эти результаты основаны на ранних образцах, и итоговая производительность может оказаться ещё выше.

По заявлению компании, процессор уже прошёл этап подготовки цифрового проекта и скоро будет запущен в производство. Ожидается, что Loongson 3C6000 поступит в продажу в четвёртом квартале 2024 года, а более мощные чипы, в соответствии с дорожной картой компании, такие как двухкристальные LS3D6000 и четырехкристальные LS3E6000 появятся в 2025 году.

Компания AMD объявила, что задержит старт продаж новейших настольных процессоров Ryzen 9000 до августа. Это объясняет задержку в поставках образцов новых процессоров профильным СМИ для подготовки обзоров, о которой сообщалось ранее.

Источник изображения: VideoCardz

Изначально старт продаж процессоров Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5 был запланирован на 31 июля. Сегодня AMD сообщила, что уже поставленные ретейлерам первые партии процессоров, «не соответствуют ожиданиям». По этой причине AMD отложила запуск моделей Ryzen 5 9600X и Ryzen 7 9700X на 8 августа. В свою очередь, старшие модели Ryzen 9 9900X и Ryzen 9 9950X ожидаются в продаже с 15 августа.

Как пишет портал KitGuru, AMD пояснила, что проблема с чипами не связана с их способностью к разгону оперативной памяти, несмотря на слухи, которые сейчас циркулируют в некоторых СМИ. Однако AMD не уточнила, в чём именно процессоры не соответствуют ожиданиям компании.

«Мы ценим высокий интерес к процессорам Ryzen 9000. Во время наших последних проверок мы пришли к выводу, что первые партии произведённых чипов, которые уже были отправлены нашим торговым партнёрам, не полностью соответствуют нашим ожиданиям по качеству. Из соображений предосторожности и для обеспечения высочайшего качества обслуживания для каждого пользователя Ryzen мы работаем с нашими торговыми партнёрами над заменой первых единиц процессоров на новые. Как результат, ожидается небольшая задержка в появлении чипов в продаже. Модели Ryzen 7 9700X и Ryzen 5 9600X станут доступны с 8 августа, а модели Ryzen 9 9950X и Ryzen 9 9900X появятся в продаже с 15 августа. Мы гордимся тем, что можем предоставить высококачественный пользовательский опыт каждому владельцу процессоров Ryzen, и мы с нетерпением ждём, когда наши поклонники получат отличные впечатления от использования новой серии процессоров Ryzen 9000», — говорится в официальном заявлении AMD.

Информацию о стоимости новых процессоров AMD пока так и не сообщила.

Intel недавно сообщила, что завышенные уровни напряжения являются основной причиной нестабильности её процессоров Raptor Lake. Решить проблему производитель собирается выпуском нового микрокода. Однако немецкое издание Igor's LAB со ссылкой на свои источники заявляет, что Intel рассказала не все подробности, и на самом деле по-прежнему занимается поиском истинного источника проблем нестабильности чипов Core 13-го и 14-го поколений.

Источник изображения: Intel

По данным источников издания, которые предоставили Igor's LAB текущие выводы внутреннего анализа ситуации, завышение напряжения на ядрах чипов не является истинной, основной и, возможно, единственной причиной нестабильной работы процессоров Raptor Lake и Raptor Lake Refresh. Это несколько противоречит официальному заявлению компании, в котором она указывает на повышенное напряжение, как на истинный источник всех проблем, но при этом отмечает, что продолжает своё расследование, чтобы убедиться, что новый микрокод устранит эти проблемы.

В статье Igor's LAB также объясняется поведение процессоров в момент завышения рабочего напряжения, являющегося одним из источников их нестабильной работы. В частности, отмечается, что Intel в ходе внутренних тестов наблюдала значительное завышение минимального рабочего напряжения (Vmin) на некоторых ядрах процессоров, возвращённых по гарантии клиентами и демонстрирующих нестабильное поведение. Повышенное минимальное рабочее напряжение предположительно вызвано условиями «в целом повышенного рабочего напряжения, высокой частоты и повышенной рабочей температуры» процессоров, которые Intel наблюдала у возвращённых чипов.

Завышенное минимальное напряжение влияет на стабильность работы процессора даже в режиме ожидания. Intel наблюдала случайные повышения напряжения, когда чипы Raptor Lake выходили из режима пониженного энергопотребления для выполнения фоновых операций перед повторным переходом в режим пониженного энергопотребления.

Сообщается, что в новом микрокоде для устранения проблем, связанных с завышенным напряжением, будут ограничены запросы VID (номинальное напряжение питания ядра) выше 1,55 В. Это изменение не сильно повлияет на производительность процессоров. В то же время Intel в своих внутренних отчётах заявляет, что необходим дальнейший анализ и мониторинг поведения чипов, чтобы убедиться в том, сможет ли будущее обновление микрокода полностью устранить все проблемы нестабильности по указанным выше причинам.

Ниже приведён фрагмент внутренней переписки Intel, оказавшийся в распоряжении Igor's LAB

«Intel отмечает значительное увеличение показателя минимального рабочего напряжения (Vmin) на нескольких ядрах процессоров, возвращённых клиентами. Характер поведения [этих чипов] аналогичен результату, когда оборудование подвергается воздействию повышенного напряжения и температуры при испытаниях [процессоров] на надёжность. Факторы, сопровождающие завышенный показатель Vmin, включают повышенное напряжение, высокую частоту работы и высокую температуру. Даже в условиях простоя и при относительно низких рабочих температурах наблюдаются спорадические повышения напряжения, когда процессор выходит из состояния низкого энергопотребления для обслуживания фоновых операций перед повторным переходом в состояние низкого энергопотребления. При достаточно высоком напряжении эти кратковременные события могут накапливаться с течением времени, приводя к повышению значения Vmin. Внутренний анализ указывает на необходимость снижения максимального рабочего напряжения, запрашиваемого процессором, чтобы уменьшить или устранить накопленное воздействие на показатели напряжения, которые способствуют увеличению значения Vmin. Хотя Intel подтвердила, что повышенное напряжение напрямую влияет на значение Vmin, компания продолжает внутреннее расследование, чтобы полностью понять основную причину и устранить другие потенциальные факторы этой проблемы».

До старта продаж новейших настольных процессоров Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5 осталось меньше недели. Хотя ранее сообщалось, что некоторые обозреватели начали получать образцы чипов для тестирования, свежие данные говорят в пользу того, что AMD до сих пор не предоставила образцы Ryzen 9000 многим обзорщикам.

Источник изображения: Antony Leather / Forbes

Многие обозреватели сообщают, что пока не получали никакой информации от производителя о сроках поставок образцов процессоров для тестов. Другим компания AMD сообщила, что «скоро» отправит образцы. Всё указывает на то, что многие профильные СМИ и блогеры просто не успеют подготовить обзоры к запуску Ryzen 9000. Или эти обзоры придётся делать в очень сжатые сроки.

В основном с нехваткой чипов столкнулись обозреватели из Европы и Азии. На данный момент как минимум восемь источников по всему миру подтвердили, что пока не получали новые чипы от AMD. Об отсутствии образцов процессоров для тестов также сообщили как минимум два обозревателя из США. Кроме того, некоторые СМИ сообщили, что доступных образцов Ryzen 9 9950X для тестов нет, поэтому первые обзоры будут посвящены только 12-, 8- и 6-ядерным моделям Ryzen 9000. Однако это не означает, что обзоров Ryzen 9 9950X не будет вовсе. Многие обозреватели получают процессоры для тестов не от AMD, а от её партнёров.

«Что касается тестов Zen 5, то здесь по-прежнему ничего нет. О тестах мобильных AMD Strix Point (Ryzen AI 300) для ноутбуков сообщить нечего, хотя ретейлеры говорят, что новинки появятся в продаже с 28 июля. Никакой новой информации нет и о настольных Ryzen 9000. Помимо небольших утечек, сообщить больше нечего. Отсутствие крупных утечек для всех моделей процессоров этой серии намекает на то, что на руках у обозревателей находится ничтожно малое количество образцов данных чипов или эти процессоры ещё не поступили к ретейлерам, которые в противном случае обязательно бы организовали подобные утечки. Несмотря на это, AMD сообщила, что продажи Ryzen 9000 начнутся 31 июля», — пишет издание ComputerBase.

Исторически сложилось так, что ключевая проблема для обозревателей процессоров AMD всегда заключалась в доступности последних обновлений программного обеспечения, а не нехватке образцов чипов. AMD часто предоставляет наиболее актуальные версии BIOS с поддержкой новых процессоров в последнюю минуту, что нередко делает результаты уже завершённых тестов недействительными и приводит к необходимости повторного тестирования для проверки изменений.

По словам одного из обозревателей, все необходимые тесты одной модели процессора в различных сценариях использования, даже при учёте использования автоматизированных процессов, занимают порядка 18 часов. Таким образом, тесты всех процессоров новой серии на одной платформе займут как минимум три дня.

Многих также расстроил тот факт, что некоторым небольшим медиа всё же удалось каким-то образом купить одну из моделей процессора новой серии Ryzen 9000 ещё до официального объявления её стоимости и даже подготовить для неё полноценный игровой обзор.

Компания AMD без лишнего шума представила ещё один мобильный процессор новейшей серии Ryzen AI 300 — модель Ryzen AI 9 HX 375. Чип ранее фигурировал в различных утечках, но не был официально представлен одновременно с моделями Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI 9 365 в прошлом месяце.

Источник изображений: AMD

Информация о Ryzen AI 9 HX 375 серии Strix Point появилась на официальном сайте AMD. Чип получил четыре высокопроизводительных ядра Zen 5 и восемь энергоэффективных ядер Zen 5с. Таким образом, новинка имеет 12 ядер с поддержкой 24 потоков. Максимальная частота процессора составляет 5,1 ГГц. Он имеет 12 Мбайт кеш-памяти L2 и 28 Мбайт кеш-памяти L3. Для новинки заявлен динамический показатель TDP от 15 до 54 Вт. Для производства процессора используется 4-нм техпроцесс TSMC.

Ryzen AI 9 HX 375 оснащён встроенной графикой Radeon 890M с 16 графическими ядрами, которая работает на частоте до 2,9 ГГц. Согласно описанию, Ryzen AI 9 HX 375 является самым производительным процессором в серии Ryzen AI 300 с точки зрения ИИ-возможностей. Он оснащён нейродвижком (NPU) XDNA 2 с производительностью 55 TOPS (триллионов операций в секунду). Это на 5 TOPS выше, чем у NPU моделей Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI 9 365.

По данным портала VideoCardz, на текущий момент известно лишь об одном ноутбуке, который должен получить процессор Ryzen AI 9 HX 375. Это 14-дюймовый HP OmniBook Ultra, выпуск которого ожидается в сентябре.

В Сети появился первый обзор процессора Ryzen 9 9900X, который опубликовал итальянский YouTube-блогер SaddyTech. Официально этот чип, а также другие настольные процессоры Ryzen 9000-й серии на архитектуре Zen 5, поступят в продажу лишь на следующей неделе. В преддверии этого появятся и обзоры чипов, но Ryzen 9 9900X среди них вряд ли будет, поскольку AMD не предоставила его обозревателям.

Источник изображения: VideoCardz

Обзор Ryzen 9 9900X от итальянского блогера в большей степени посвящён игровой производительности нового чипа. Попавший в руки блогера экземпляр чипа не является инженерным образцом. Это финальная розничная версия процессора, произведённая месяц назад, на что намекает маркировка 2424 на его теплораспределительной крышке. Это 12-ядерный и 24-поточный процессор, способный автоматически разгоняться до частоты 5,6 ГГц. Он имеет 64 Мбайт кеш-памяти L3. Его номинальный TDP составляет 120 Вт. Официальная стоимость процессора пока неизвестна. Однако ожидается, что в Европе его цена составит порядка 500–550 евро.

Для тестов блогер также использовал материнскую плату Gigabyte Aorus X670E Elite с последней прошивкой BIOS, в которую добавлена поддержка процессоров Ryzen 9000, оперативную память DDR5-7200 и видеокарту GeForce RTX 4090. Для охлаждения CPU применялся воздушный кулер Be Quiet Dark Rock Pro 4.

Производительность Ryzen 9 9900X блогер сравнил с восьмиядерным Ryzen 7 7800X3D с частотой до 5,0 ГГц, построенным на архитектуре Zen 4. Этот чип оснащён дополнительным кешем 3D V-Cache, которая увеличивает общий объём кеш-памяти L3 до 96 Мбайт. Номинальный показатель TDP модели Ryzen 7 7800X3D составляет те же 120 Вт.

Источник изображений здесь и ниже: YouTube / SaddyTech

В некоторых играх, участвовавших в тестах, производительность Ryzen 9 9900X оказалась практически идентичной модели Ryzen 7 7800X3D. Здесь разница в быстродействии между двумя процессорами составила всего несколько кадров в секунду в пользу того или иного чипа. В то же время, в ряде игровых проектов новый чип оказался медленнее модели на архитектуре Zen 4.

AMD-RYZEN-9900X-BENCHMARKS-1.jpg

Смотреть все изображения (9)

AMD-RYZEN-9900X-BENCHMARKS-2.jpg

AMD-RYZEN-9900X-BENCHMARKS-3.jpg

AMD-RYZEN-9900X-BENCHMARKS-4.jpg

AMD-RYZEN-9900X-BENCHMARKS-5.jpg

AMD-RYZEN-9900X-BENCHMARKS-6.jpg

AMD-RYZEN-9900X-BENCHMARKS-8.jpg

AMD-RYZEN-9900X-BENCHMARKS-9.jpg

AMD-RYZEN-9900X-BENCHMARKS-10.jpg

Смотреть все
изображения (9)

Как отмечает SaddyTech, в некоторых играх Ryzen 9 9900X потребляет больше мощности, чем Ryzen 7 7800X3D. Например, в Counter-Strike 2 потребление нового процессора составило 107 Вт. В свою очередь для Ryzen 7 7800X3D потребовалось всего 53 Вт. Максимальная температура Ryzen 9 9900X составила в Counter-Strike 2 около 67 градусов Цельсия, а у Ryzen 7 7800X3D — около 63 градусов. В то же время, в таких играх, как Cyberpunk 2077, температура была выше 82 градусов.

К слову, в Cyberpunk 2077 наблюдалась самая значительная разница в производительности между двумя процессорами. При этом, не в пользу нового чипа. В разрешении 1080p и 1440p новинка отстала от предшественника на 25 и 11 кадров в секунду. В разрешении 4K разница в быстродействии между двумя процессорами выровнялась. Также новый процессор отстал от Ryzen 7 7800X3D в градостроительном симуляторе Cities Skylines 2. При этом, во всех целевых разрешениях. Разница составила 16, 11 и 14 кадров в пользу чипа на Zen 4.

По мнению SaddyTech, Ryzen 7 7800X3D является более предпочтительным выбором для игр. Он обеспечивает такой же, а в некоторых случаях более высокий уровень производительности, обладает меньшим энергопотреблением, холоднее и в то же время дешевле нового Ryzen 9 9900X.

Старт продаж серии процессоров Ryzen 9000 ожидается 31 июля. Вероятно, за день до этого AMD разрешит обозревателям опубликовать обзоры на другие модели чипов этой линейки.

Компания Intel наконец выступила с официальным заявлением касательно проблемы нестабильности процессоров Core 13-го и 14-го поколения (Raptor Lake и Raptor Lake Refresh) для настольных компьютеров. Компания признала, что проблему вызывает повышенное рабочее напряжение процессоров, а её причина кроется в микрокоде. Вскоре проблема будет решена, заявили в Intel.

Первые сообщения о проблемах с нестабильностью работы процессоров Core 13-го поколения с разблокированным множителем начали появляться больше года назад. В начале этого года количество жалоб от владельцев чипов Core 13-го и 14-го поколений с суффиксом «K» значительно выросло. Пользователи сообщали, что через несколько недель или месяцев после покупки этих процессоров на ПК стали вылетать игры, а также регулярно появлялись ошибки BSOD.

Intel пообещала расследовать данные инциденты, и с тех пор в Сети время от времени появлялись неофициальные сообщения, что причина проблемы найдена. Например, сообщалось, что Intel обвинила в проблемах производителей материнских плат, которые внедряли в BIOS неправильные настройки. Потом это сообщение было опровергнуто, и причиной неисправности называли ошибки в микрокоде от самой Intel. Теперь же производитель процессоров официально признал, что проблема действительно скрывалась в микрокоде. Это означает, что её получится решить с помощью обновлений.

Сотрудник Intel на официальном форуме компании, а также в официальной ветке на Reddit написал: «В результате всестороннего анализа процессоров Intel Core 13-го/14-го поколения для настольных ПК, возвращенных нам из-за проблем с нестабильностью, мы установили, что повышенное рабочее напряжение вызывает проблемы с нестабильностью в некоторых процессорах 13-го/14-го поколения. Наш анализ возвращенных процессоров подтвердил, что повышенное рабочее напряжение вызвано алгоритмом микрокода, который приводит к неправильным запросам по подаче напряжения на процессор».

Также было отмечено, что Intel уже поставляет производителям материнских плат исправление для микрокода, которое устраняет основную причину подачи неправильного напряжения. «Мы продолжаем проверку, чтобы убедиться, что сценарии нестабильности, о которых сообщалось Intel в отношении настольных процессоров Core 13-го/14-го поколения, будут устранены», — отметили в Intel. В настоящее время Intel планирует выпустить патч для партнеров в середине августа после полной проверки.

Также в Intel отметили стремление исправить ситуацию, и попросили всех клиентов, которые столкнулись с проблемой нестабильности настольных процессоров Core 13-го и 14-го поколения, обратиться в службу поддержки Intel для получения дальнейшей помощи.

Компания Intel без особого шума представила новую серию процессоров в рамках своего 14-го поколения настольных CPU, особенностью которых является отсутствие энергоэффективных E-ядер (E-Cores), которые до сих пор были обязательным атрибутом представителей семейства Raptor Lake.

Источник изображения: Intel

Всего представлено 9 новых моделей, которые получили индекс «E» в названии, хотя в соответствии со спецификацией, в общей сложности их 11. Все они построены исключительно на производительных P-ядрах (P-Cores) архитектуры Raptor Cove и, по словам Intel, ориентированы на встраиваемые системы и коммерческий сегмент. Новые процессоры имеют привычное LGA 1700-исполнение, поэтому нельзя исключать, что некоторые дистрибьюторы и розничные сети могут предлагать системы, собранные на их базе.

Как сообщает ресурс Wccftech, флагманом новой линейки стал Core i9-14901KE. Он имеет 8 ядер и 16 потоков, базовую тактовую частоту 3,8 ГГц и максимальную частоту в турбо-режиме 5,8 ГГц. Объём кеш-памяти составляет 36 Мбайт L3 и 16 Мбайт L2. Заявленный TDP/PL1 — 125 Вт. Интересно, что этот процессор поддерживает разгон, что нетипично для встраиваемых систем.

Помимо флагмана, в линейку вошли модели Core i7 и Core i5 с 8 и 6 ядрами соответственно. Для всех серий также будут доступны энергоэффективные T-версии и варианты без встроенной графики (F).

Список новых моделей:

• Core i9-14901KE — 8 ядер, до 5,8 ГГц, 36 Мбайт L3, 125 Вт;

  Core i9-14901E — 8 ядер, до 5,6 ГГц, 36 Мбайт L3, 65 Вт;
• Core i9-14901TE — 8 ядер, до 5,5 ГГц, 36 Мбайт L3, 45 Вт;
• Core i7-14701E — 8 ядер, до 5,4 ГГц, 33 Мбайт L3, 65 Вт;
• Core i7-14701TE — 8 ядер, до 5,2 ГГц, 33 Мбайт L3, 45 Вт;
• Core i5-14501E — 6 ядер, до 5,2 ГГц, 24 Мбайт L3, 65 Вт;
• Core i5-14501TE — 6 ядер, до 5,1 ГГц, 24 Мбайт L3, 45 Вт;
• Core i5-14401E — 6 ядер, до 4,7 ГГц, 24 Мбайт L3, 65 Вт;
• Core i5-14401TE — 6 ядер, до 4,5 ГГц, 24 Мбайт L3, 45 Вт.

Источник изображения: Intel

На данный момент новые процессоры не появились в открытой продаже. Вероятно, они действительно не предназначены для массового рынка, поэтому их появление в рознице не гарантировано. Но Intel готовит и другие CPU только с P-ядрами. В частности, ожидается выход серии Bartlett Lake-S с 12 производительными ядрами, но уже в 2025 году.

Возможно, выпуск этих процессоров связан с недавно нашумевшей проблемой стабильности моделей 13-го и 14-го поколений, так как отказ от E-ядер потенциально может улучшить ситуацию для определенных сценариев использования.

Intel отреагировала на сообщения о нестабильной работе мобильных процессоров Core 13 и 14 поколений — по версии компании, они не подвержены той же проблеме, что десктопные. А поскольку происхождение у двух проблем разное, то и обращаться с проблемами мобильных чипов следует к производителям ноутбуков.

В ответ на появившиеся публикации о нестабильной работе не только настольных, но и мобильных процессоров Core 13 и 14 поколений, производитель выпустил следующее заявление: «Intel осведомлена о небольшом количестве сообщений о нестабильной работе мобильных процессоров Intel Core 13/14 поколения. На основе углублённого анализа сообщений о проблемах нестабильности процессоров Intel определила, что мобильные продукты той же проблеме [что и десктопные чипы] не подвержены. Симптомы у мобильных систем 13/14 поколения, о которых сообщается, включая зависания и отказы, — это распространённые симптомы, вытекающие из широкого спектра потенциальных проблем программного и аппаратного обеспечения. Как всегда, если пользователи испытывают проблемы с ноутбуками на базе Intel, рекомендуем им обращаться за дальнейшей поддержкой к производителю системы».

Ранее представители Alderon Games (разработчик Path of Titans) сообщили о массовой проблеме у процессоров Intel 13 и 14 поколений — по их словам, она затронула не только клиентские ПК, но и серверы, а перевод оборудования на чипы AMD резко сокращает число сбоев. Их поддержали коллеги из Digital Extremes и Epic Games. Впоследствии в Alderon Games добавили, что проблема затронула и мобильные процессоры тех же семейств. Intel пытается справиться с проблемой, но обновление прошивок и драйверов лишь смягчает проблему, а не решает её полностью. Возврат средств за процессоры компания соглашается оформить нечасто.

Компания AMD подогревает интерес к своим новейшим мобильным процессорам Ryzen AI 300 (Strix Point), которые дебютируют уже в этом месяце. Недавно компания заявила, что её новинки будут быстрее процессора Apple M3 Pro, пишет The Verge.

Источник изображения: AMD

Прямые сравнения с процессорами Apple компания AMD проводит очень редко. Однако в рамках своей последней презентации, на которой производитель уделил внимание техническим особенностям процессоров Ryzen AI 300 на архитектуре Zen 5 и сравнил их производительность с чипами Intel и Qualcomm, AMD также заявила, что её новые мобильные Ryzen «превосходят в производительности MacBook Air в многозадачности, обработке изображений, 3D-рендеринге и играх». По словам AMD, её новые чипы «на 15 процентов быстрее, чем M3 Pro» в бенчмарке Cinebench и способны питать до четырех дисплеев, «в отличие от MacBook Air, который поддерживает только два дисплея».

Независимо подтвердить утверждения AMD пока невозможно. Сама компания также не предоставила никаких графиков для сравнения Ryzen AI 9 HX 370 и Apple M3 Pro. Нужно дождаться появления первых ноутбуков на базе Ryzen AI 300 и их обзоров. И всё же последние утечки намекают, что AMD может быть права в своих заявлениях. По крайней мере отчасти.

Источник изображения: Tom's Hardware

Как пишет Tom's Hardware, результаты проверки производительности процессора Ryzen AI 9 HX 370 недавно были обнаружены в базе данных бенчмарка Cinebench R23. В однопоточном тесте процессор набрал 2010 баллов, а в многопоточном — 23 302 балла. Согласно этой же базе данных, новинка оказалась быстрее процессоров AMD Ryzen 9 7945HX3D, Intel Core Ultra 9 185H и чипа Apple M3 Max по однопоточной производительности, которые набрали в том же тесте 1931, 1849 и 1968 баллов соответственно. В многопоточном тесте Cinebench R23 с результатом 23 302 балла 12-ядерный и 24-поточный Ryzen AI 9 HX 370 оказался быстрее 16-ядерного и 22-поточного Intel Core Ultra 9 185H, набравшего 16 750 очков, но уступил 16-ядерному и 32-поточному Ryzen 9 7945HX3D (33 450 баллов) и 16-ядерному Apple M3 Max (24 028 баллов). Напомним, что Apple M3 Pro имеет 12 ядер.

Следует добавить, что тест Cinebench R23 для Ryzen AI 9 HX 370 проводился в среде операционной системы Windows 10, которую процессоры Ryzen AI 300 официально не поддерживают.

В конце июля компания AMD выпустит две серии процессоров — настольные Ryzen 9000 (Granite Ridge) и мобильные Ryzen AI 300 (Strix Point) — на базе новейшей архитектуры Zen 5. Портал HardwareLuxx.de выяснил недостающие подробности об этих процессорах. В частности, стали известны размеры кристаллов данных чипов и количество используемых в них транзисторов.

Источник изображения: AMD

Процессоры Ryzen AI 300 (Strix Point) построены на монолитном кристалле, который производится с использованием 4-нм техпроцесса N4P компании TSMC. Это немного улучшенная версия техпроцесса N4, на базе которого выпускаются процессоры AMD Phoenix и Hawk Point на архитектуре Zen 4. Площадь кристалла Strix Point составляет 232,5 мм². Таким образом, он значительно больше кристаллов Hawk Point и Phoenix с площадью 178 мм².

Источник изображения: HardwareLuxx.de

Выросшая площадь кристалла Strix Point объясняется увеличившимся количеством исполнительных блоков встроенной графики Radeon 800M на новой архитектуре RDNA 3.5 с 8 до 12 у модели Ryzen AI 9 365 и с 12 до 16 у Ryzen AI 9 HX 370. Также площадь нового кристалла стала больше из-за увеличившегося до 24 Мбайт объёма кеш-памяти L3 и в целом из-за более крупных ядер Zen 5 и Zen 5c.

Настольные процессоры Ryzen 9000 (Granite Ridge) используют чиплетную компоновку, как у Ryzen 7000 (Raphael). AMD подтвердила, что в новых процессорах используется блок ввода-вывода I/O die (cIOD) от Raphael, производящийся с использованием того же 6-нм техпроцесса. Площадь этого кристалла не изменилась и составляет 122 мм². В нём содержатся 3,4 млрд транзисторов. Для сравнения, cIOD процессоров Ryzen 5000 (Vermeer) и Ryzen 3000 (Matisse) производились с применением 12-нм техпроцесса компании Global Foundries и обладали площадью 125 мм², но содержали значительно меньшее количество транзисторов — 2,09 млрд. Ключевым фактором увеличения площади кристалла cIOD стал встроенный в него блок iGPU с двумя исполнительными блоками.

В процессорах Ryzen 9000 используется новый кристалл CCD с восемью вычислительными ядрами, получивший название Eldora. По данным HardwareLuxx.de, он производится на базе того же 4-нм техпроцесса N4P, что и кристаллы процессоров Strix Point. Однако согласно другим источникам, эти чипы могут производиться с использованием ещё более передового техпроцесса N4X, лучше работающего с высокими тактовыми частотами.

Источник изображения: HardwareLuxx.de

В самом кристалле CCD процессоров Ryzen 9000 присутствуют 8,315 млрд транзисторов, что является значительным приростом по сравнению с 6,5 млрд транзисторов в составе восьмиядерного кристалла CCD Durango чипов Ryzen 7000 на архитектуре Zen 4. Примечательно, что несмотря на увеличившееся на 28 % количество транзисторов, площадь CCD Eldora на базе Zen 5 на 0,5 % меньше, чем площадь CCD Durango на Zen 4 — 70,6 мм² против 71 мм². Напомним, что CCD Durango на Zen 4 производится с применением 5-нм техпроцесса TSMC N5.

Источник изображения: HardwareLuxx.de

Таким образом, общее количество транзисторов в составе флагманского 16-ядерного процессора Ryzen 9 9950X с двумя чиплетами CCD составляет 20,03 млрд. В свою очередь Ryzen 7 9700X с одним CCD содержит 11,715 млрд транзисторов.

MediaTek анонсировала мобильный процессор Dimensity 7350, который должен обеспечить весьма высокую производительность смартфонам средней ценовой категории. Чип для недорогих устройств производится по технологии 4 нм, а тактовая частота процессора составляет до 3,0 ГГц.

Источник изображения: mediatek.com

MediaTek Dimensity 7350 имеет восьмиядерную конфигурацию и производится с использованием 4-нм производственного процессора TSMC второго поколения. Чип включает процессорные ядра Armv9 второго поколения и графическую подсистему Arm Mali G610 MC4. Центральный процессор состоит из двух ядер Arm Cortex-A715 с тактовой частотой до 3,0 ГГц и шести Arm Cortex-A510.

Для задач искусственного интеллекта предусмотрен ускоритель MediaTek NPU 657. Процессор обработки изображения Imagiq 765 поддерживает HDR до 14 бит, сенсоры камер с разрешением до 200 мегапикселей и запись видео в разрешении 4K с частотой 30 кадров в секунду. Чип поддерживает оперативную память LPDDR5 и LPDDR4x.

Будучи процессором среднего класса, MediaTek Dimensity 7350 поддерживает дисплеи разрешения до Full HD+ с частотой до 144 Гц, а также встроенные накопители UFS 3.1. Ассортимент протоколов беспроводной связи включает стандарты мобильных сетей от 2G до 5G со скоростью скачивания до 4,7 Гбит/с, Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax) и Bluetooth 5.3.

Выпуск настольных процессоров Ryzen 9000 состоится уже скоро. Если точнее, их старт продаж запланирован на 31 июля. По этому поводу AMD решила подробнее рассказать о чипах нового поколения, об архитектурных изменениях и не только.

Источник изображений: AMD

В процессорах Ryzen 9000 используется новая микроархитектура ядер Zen 5. По словам AMD, она представляет собой эволюцию архитектуры Zen 4, которая применяется в процессорах Ryzen 7000. Тем не менее новые чипы содержат некоторые внутренние изменения, которые помогают объяснить заявленный рост производительности Ryzen 9000.

Микроархитектурные изменения новых Ryzen 9000 лучше всего изучать на уровне каждого ядра процессора. Хотя без глобальных изменений в новых чипах тоже не обошлось. Например, Ryzen 9000 перешли на более передовой 4-нм техпроцесс, что позволило снизить показатель TDP для некоторых моделей, а также в целом тепловое сопротивление новых чипов на 15 %. На практике это означает, что новые процессоры легче охлаждать. Их рабочая температура в среднем на 7 градусов ниже, чем у предшественников при том же TDP.

Тем не менее Ryzen 9000 во многом похожи на своих предшественников Ryzen 7000 на архитектуре Zen 4. У них не изменилось количество вычислительных ядер и объём кеш-памяти. Частоты новых чипов тоже остались на прежнем уровне. И всё же чипы нового поколения предлагают заметную прибавку производительности. За счёт чего?

По словам AMD, в Zen 5 используется улучшенный блок предсказания ветвлений (branch prediction system) с двойными каналами декодирования. Это изменение обеспечивает более высокую пропускную способность указанного механизма, а также помогло сократить задержку в межъядерном взаимодействии и повысить её точность. Количество механизмов диспетчеризации и выполнения было увеличено до 8, что позволяет процессору выполнять больше инструкций за каждый такт.

Для закрепления результата прироста производительности AMD также увеличила общую пропускную способность процессоров на Zen 5. Общая максимальная пропускная способность кэш-памяти L1 была удвоена, также как и пропускная способность блока FPU для каждого процессорного ядра. Кэш L2 был переведён с 8-канальной на 16-канальную ассоциативную схему, что также эффективно удвоило его пропускную способность.

AMD отмечает ещё одну важную часть архитектуры — блок FPU, поддерживающий набор инструкций AVX-512 с полным 512-битным каналом передачи данных. В то время как Intel отказалась от поддержки AVX-512 в своих процессорах Raptor Lake и Meteor Lake, что стало предметом многих жарких дискуссий между поклонниками продукции обеих компаний, поддержка AVX-512 появилась в Zen 4. В Zen 5 компания улучшила блок FPU, оснастив его шестью новыми конвейерами, а также наделив возможностью обработки инструкции для быстрого сложения (FADD) всего за два такта.

Совокупно все эти факторы позволили увеличить показатель IPC (число выполняемых инструкций за такт) Zen 5 на 16 %. На практике AMD обещает процентную прибавку производительности Ryzen 9000 в рабочих нагрузках до 22 % по сравнению с Ryzen 7000.

Сообщается, что некоторые рабочие нагрузки будут выполняться еще быстрее, особенно те, которые смогут использовать преимущества улучшенного FPU. В таком случае прибавка быстродействия может составить до 35 %.

AMD наконец-то раскрыла подробности о производительности мобильных процессоров Ryzen AI 300, выход которых ожидается в конце текущего месяца. Компания рассказала о производительности как процессоров в целом, так и их встроенной графики — последняя показала весьма впечатляющие результаты.

Источник изображений: AMD

Ноутбуки на базе процессоров AMD Ryzen AI 300 с кодовым именем Strix Point должны появиться в продаже в этом месяце. Помимо новейших ядер Zen 5 и улучшенного нейронного движка XDNA 2 с производительностью в ИИ-задачах до 50 TOPS (триллионов операций в секунду) эти процессоры получили новую встроенную графику Radeon 800M на архитектуре RDNA 3.5. Последняя представляет собой улучшенную версию архитектуры RDNA 3 с оптимизированной производительностью и энергоэффективностью.

У новой графической архитектуры RDNA 3.5 улучшена производительность на ватт затрачиваемой энергии в обычных операциях с графическими шейдерами, а также повышена производительность на бит в вычислительных операциях за счёт снижения требований к доступу к памяти. Кроме того, новая архитектура оптимизирована для увеличения автономной работы.

Ключевыми особенностями архитектуры AMD RDNA 3.5 являются увеличенная вдвое частота выборки игровых текстур, двукратное увеличение частоты интерполяции и сравнения, улучшенная работа с памятью — улучшена пакетная обработка для снижения времени задержки доступа к памяти, методы сжатия, снижена нагрузка и оптимизирован доступ к памяти LPDDR5.

В тесте 3DMark TimeSpy графика Radeon 800M на новой архитектуре RDNA 3.5 демонстрирует 32-процентное преимущество над Radeon 700M при одинаковом энергопотреблении на уровне 15 Вт. В тесте Night Raid новая «встройка» на 19 % быстрее предшественника.

AMD не предоставила данных о производительности RDNA 3.5 непосредственно в играх. Вместо этого компания показала графики общей производительности процессора AMD Ryzen AI 9 HX 370 в играх и рабочих задачах, сравнив их с результатами процессоров Intel Core Ultra 9 185H и Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-84-100).

По словам AMD, в рабочих задачах Ryzen AI 9 HX 370 демонстрирует преимущество до 1,3 раза на фоне конкурентов, в создании цифрового контента новый чип AMD до 3,8 раза эффективнее, а в играх он быстрее до 1,65 раза.

Выход процессоров Ryzen AI 300 ожидается 28 июля.