Компания Ampere Computing анонсировала 512-ядерный процессор AmpereOne Aurora для центров обработки данных, а также сообщила цены на ранее представленные 96-, 128-, 144-, 160- и 192-ядерные чипы AmpereOne M и рассказала о прогрессе разработки процессоров AmpereOne MX, которые предложат до 256 ядер.

Источник изображений: Ampere Computing

Процессоры AmpereOne предназначены для дата-центров с высокой плотностью размещения. Они не только конкурируют с процессорами AMD EPYC Bergamo и Intel Sierra Forest с большим количеством ядер, но также соперничают с кастомными решениями, которые сейчас производятся ведущими гиперскейлерами. Производитель заявляет, что ключевыми преимуществами AmpereOne является их энергоэффективность и работа в средах с воздушным охлаждением. По словам Ampere, 77 % использующийся сейчас серверных стоек обладают мощностью до 20 кВт, а половина из них — менее 10 кВт. В этом случае использование воздушного охлаждения вместо жидкостного с экономической точки зрения выглядит более выгодно. По этой причине производитель уделяет большое внимание энергоэффективности своих чипов, что естественным образом снижает их требования к охлаждению.

6zMibYqux9KpwtVrMFjceV.jpg

Смотреть все изображения (12)

8buKabs2YPwiYdxawARA3W.jpg

Av5kbwdrwWgym3fsZFsYGV.jpg

CjnNcRPQmWezfYk2uBQiHW.jpg

DZ3jzWK5BoTwaepcwEe3nV.jpg

eeh3f5cEgXWXMd6uyTDeRW.jpg

kBAyavbNy6ibrcXXYrf5QV.jpg

qTA5bchGBBoH7gocYhgQ9V.jpg

sRXRb3j8zmthVdWVeTNTAW.jpg

xTSfLqZhkPsh7gFCdFTyXW.jpg

ycE9QE3YL7SwEfKCbCrCXV.jpg

ZW8Cv5eQxfGSeqhVAgZauV.jpg

Смотреть все
изображения (12)

Компания пока не стала подробно рассказывать о новом 512-ядерном процессоре AmpereOne Aurora. Он по-прежнему находится в разработке. Однако известно, что в нём используются кастомные ядра на архитектуре Arm, масштабируемая сетка AmpereOne и межкомпонентные соединения, использующие блоки SERDES и протоколы, которые облегчают связь между чиплетами процессора. Кроме того, производитель сообщил, что чип оборудован ИИ-ускорителем и поддерживает высокоскоростную память HBM. Процессор также предназначен для общих вычислительных нагрузок.

Ampere также сообщила стоимость процессоров AmpereOne M. Эти чипы производятся с применением 5-нм техпроцесса TSMC, поддерживают 12-канальную ОЗУ DDR5 и предлагают до 192 ядер. Самый доступный 96-ядерный процессор серии AmpereOne M оценивается в $4761. Самым дорогим является 192-ядерный A192-32X, который оценён в $5555. Эти чипы обладают TDP от 185 до 332 Вт.

Находящиеся в производстве процессоры семейства AmpereOne MX предложат до 256 ядер. Для их выпуска применяется 3-нм техпроцесс TSMC. Чипы поддерживают 12 каналов оперативной памяти DDR5. Ampere пока не сообщает, когда эти процессоры появятся в продаже.

Производительность и энергоэффективность своих решений Ampere сравнила с процессором AMD EPYC 9754, почему-то обозначив его как представителя серии Genoa, хотя данный чип относится к серии Bergamo.

DfUZu5LsdYZzTw7AdJ5xLd.jpg

Смотреть все изображения (8)

hVByqXrii2Zt7Z5AgBJSed.jpg

mBKGbfXBMgQox5DMP5FKbc.jpg

MbTvbhMi5FyQDi8motLgic.jpg

r8Vfzir75zxi8F36Hp8aWd.jpg

WUrYJLyPoSQxB7T8ahG7qc.jpg

YCwFXxHz5ekxNfWLPwQKxc.jpg

ZRrShfXTrrBbSFiZ3xRrmd.jpg

Смотреть все
изображения (8)

В частности, Ampere заявляет о преимуществе своего процессора A192-26X (192 ядра с частотой 2,6 ГГц) в производительности в ИИ-задачах до 15 % и в энергоэффективности до 2,2 раз, а также в производительности в облачных задачах до 28 % и энергоэффективности до 82 %.

Китайская компания Cixin Technology представила процессор Cixin P1 (CP8180) для потребительских ноутбуков, оснащённый NPU с ИИ-производительностью до 45 TOPS. Как сообщает портал ITHome, Cixin потребовалось 15 месяцев на разработку, четыре месяца для подготовки к производству и ещё три для тестирования своего первого чипа с поддержкой ИИ.

Источник изображений: Cixin Technology

В основу Cixin P1 положена Arm-архитектура, аналогичная процессорам Snapdragon X Elite от Qualcomm. Чип производится с применением 6-нм техпроцесса и содержит 12 процессорных ядер (восемь производительных и четыре энергоэффективных) с максимальной частотой до 3,2 ГГц.

Ключевые особенности процессора Cixin P1:

• вычислительная ИИ-производительность до 45 TOPS, соответствующая процессорам AMD Ryzen AI 300, Intel Lunar Lake и Qualcomm Snapdragon X;
• полная совместимость с платформой Copilot Plus PC;
• поддержка до 64 Гбайт оперативной памяти LPDDR5-6400;
• поддержка дисплеев с разрешением до 4K и частотой обновления 120 Гц;
• поддержка интерфейса PCIe 4.0;
• поддержка интерфейса USB Type-C.

Характеристики чипа выглядят вполне конкурентоспособными на фоне решений других компаний, по крайней мере «на бумаге», однако результатов тестов данного процессора пока нет. Производитель лишь утверждает, что новинка обеспечивает отличную производительность, совместима с обширным стеком программного обеспечения, хорошо справляется с ИИ-задачами, и обеспечит ноутбукам высокую автономность.

Как и планировалось, сегодня начались продажи двух новых процессоров из серии Ryzen 5000 на архитектуре Zen 3 для платформы Socket AM4. Модели Ryzen 9 5900XT и Ryzen 7 5800XT уже появились в ассортименте крупных западных ретейлеров.

Источник изображения: AMD

Вчера AMD опровергла слухи о том, что старт продаж процессоров Ryzen 9 5900XT и Ryzen 7 5800XT, как и чипов новой серии Ryzen 9000, был перенесён на август. Как пишет VideoCardz, Ryzen 9 5900XT и Ryzen 7 5800XT уже можно приобрести, например, у крупного американского ретейлера Newegg. AMD оценила модель Ryzen 9 5900XT в $349, а Ryzen 7 5800XT — в $249.

Ryzen 9 5900XT представляет собой 16-ядерный процессор с поддержкой 32 виртуальных потоков. Он получил такое же количество ядер, как и флагманская модель Ryzen 9 5950X, однако базовая и максимальная частоты у Ryzen 9 5900XT на 100 МГц ниже. Новинка имеет 64 Мбайт кеш-памяти L3, а его показатель TDP составляет 105 Вт.

В свою очередь, Ryzen 7 5800XT получил восемь ядер и шестнадцать потоков. Он работает с частотой от 3,8 до 4,8 ГГц — последняя на 100 МГц выше, чем у Ryzen 7 5800X. Новинка имеет 32 Мбайт кеш-памяти L3, а показатель TDP также составляет 105 Вт.

VideoCardz отмечает, что AMD поддерживает платформу AM4 уже почти 9 лет (Socket AM4 был представлен в 2016 году). За это время компания выпустила для неё более 140 моделей процессоров. Не удивимся, если Ryzen 9 5900XT и Ryzen 7 5800XT окажутся не последними чипами для этой платформы.

Компания AMD опровергла сообщение ряда СМИ о том, что она перенесла старт продаж процессоров Ryzen 5000XT. Представитель компании подтвердил порталу Tom’s Hardware, что чипы Ryzen 9 5900XT и Ryzen 7 5800XT будут выпущены до конца текущего месяца. Другими словами, новинки появятся в продаже уже завтра, 31 июля.

Источник изображения: AMD

«Правила [по срокам] запрета на продажу [процессоров Ryzen] 5000XT не изменились», — ответил представитель AMD на запрос Tom’s Hardware.

Информацию о том, что AMD могла перенести запуск процессоров Ryzen 5000XT на август, косвенно подтверждали данные крупного американского ретейлера B&H Photo Video, который указал на своём сайте, что Ryzen 7 5800XT появится в продаже 8 августа, а Ryzen 9 5900XT — 15 августа. То есть одновременно с новыми процессорами Ryzen 9000, запуск которых перенесли с 31 июля и разделили на две даты. Однако AMD подтвердила, что перенос старта продаж процессоров Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5 для платформы AM5 не коснулся моделей Ryzen 5000XT на архитектуре Zen 3 для платформы Socket AM4.

AMD Ryzen 9 5900XT представляет собой 16-ядерный процессор, работающий в диапазоне частот от 3,3 до 4,8 ГГц. У него на четыре ядра больше, чем у модели Ryzen 9 5900X, но при этом новинка на 400 МГц медленнее. Он имеет 64 Мбайт кеш-памяти L3, а показатель TDP составляет 105 Вт. В свою очередь, Ryzen 7 5800XT получил восемь ядер с частотой от 3,8 до 4,8 ГГц, что на 100 МГц выше, чем у Ryzen 7 5800X, а также 32 Мбайт кеш-памяти L3. Его показатель TDP также составляет 105 Вт.

Компания Intel сообщила, что мобильные процессоры Core Ultra с кодовым именем Lunar Lake будут представлены непосредственно перед началом выставки электроники IFA 2024 в Берлине. Запуск первых процессоров новой серии состоится 3 сентября. В этот день компания расскажет подробности об архитектуре новых чипов. Трансляция мероприятия запланирована на 19:00 мск.

Источник изображения: Intel

«До начала выставки IFA 2024 присоединяйтесь к Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus), исполнительному вице-президенту и генеральному менеджеру клиентского направления Intel и Джиму Джонсону (Jim Johnson), старшему вице-президенту и генеральному менеджеру Client Business Group, а также нашим партнёрам, которые объявят о запуске нового поколения процессоров Intel Core Ultra с кодовым именем Lunar Lake. Во время прямой трансляции мероприятия они поделятся деталями о прорывной энергоэффективности x86-совместимых процессоров, выдающейся вычислительной производительности, значительном шаге в росте графической производительности, а также о непревзойдённой ИИ-производительности, которые предложат новые процессоры Lunar Lake и будущие продукты компании Intel», — говорится в заявлении компании.

Как пишет портал VideoCardz, в новой серии Lunar Lake будут представлены до 9 моделей процессоров. Однако все они имеют одинаковую конфигурацию ядер: четыре больших ядра Lion Cove и четыре энергоэффективных ядра Skymont. Из более ранних утечек известно, что новые процессоры будут выступать под названием серии Core Ultra 200V.

Чипы будут отличаться между собой частотой, количеством встроенной оперативной памяти (16 или 32 Гбайт), размером кеш-памяти, показателем TDP, производительностью нового NPU, а также количеством графических ядер на новой архитектуре Xe2-LPG (Battlemage). Таким образом, компания помимо процессоров также представит новую графическую архитектуру. Ниже представлена таблица с ожидаемыми моделями процессоров Core Ultra 200V.

Прямую трансляцию запуска процессоров Lunar Lake можно будет посмотреть на официальном сайте Intel.

Энтузиасты опубликовали подробное изображение 4-нм кристалла нового мобильного процессора AMD Strix Point (Ryzen AI 300), на котором отчётливо видны все компоненты чипа. Вместе с изображением было представлено подробное описание того, какие компоненты содержатся в чипе.

Источник изображения: BiliBili

Новый Strix Point значительно больше кристалла Phoenix — его размеры составляют 12,06 × 18,71 мм против 9,06 × 15,01 мм у чипа прошлого поколения. Увеличение площади в основном связано с тем, что Strix Point получил более крупные блоки CPU, iGPU и NPU. Кроме того, AMD перевела кристалл нового чипа с техпроцесса TSMC N4 (Phoenix и его наследник Hawk Point) на усовершенствованный техпроцесс TSMC N4P.

Новый процессор получил 12 вычислительных ядер, разделённых на два блока CCX, в одном из которых содержатся четыре ядра Zen 5 и 16 Мбайт кеш-памяти L3, а во втором — восемь энергоэффективных ядер Zen 5c и выделенные для них 8 Мбайт кеш-памяти L3. Блоки CCX соединяются с остальными компонентами процессора шиной Infinity Fabric. Весьма крупный блок iGPU занимает центральную часть кристалла. Он основан на графической архитектуре RDNA 3.5 и содержит восемь процессоров рабочих групп (WGP) или 16 исполнительных блоков (CU), в составе которых присутствуют 1024 потоковых процессора. Другие ключевые компоненты iGPU включают четыре блока рендеринга с 16 ROP и управляющую логику. Встроенная графика Strix Point имеет собственные 2 Мбайт кеш-памяти L2.

Источник изображения: X / @GPUsAreMagic

Рядом с iGPU, в правой части кристалла Strix Point находятся его родственные компоненты Media Engine и Display Engine. Первый обеспечивает аппаратное ускорение для кодирования и декодирования h.264, h.265 и AV1, а также нескольких устаревших видеоформатов. Display Engine отвечает за кодирование выходного кадра iGPU в различные форматы разъёмов (такие как DisplayPort, eDP, HDMI), включая аппаратно-ускоренное сжатие потока (DSC). Схемы Display PHY отвечают за физический уровень подключения iGPU к видеоразъёмам.

Блок NPU является третьим ключевым логическим компонентом Strix Point. В новых процессорах AMD используется второе поколение NPU, чьи физические размеры стали заметно больше, чем у Phoenix. Новый NPU основан на продвинутой архитектуре XDNA 2 и содержит 32 плитки ИИ-движка, которые взаимодействуют с собственной высокоскоростной локальной памятью и управляющей логикой, которая в свою очередь подключена к шине Infinity Fabric. Этот NPU разработан в соответствии с требованиями Microsoft для ПК экосистемы Copilot Plus PC и обладает производительностью 50 TOPS (триллионов операций в секунду).

Контроллер памяти в Strix Point поддерживает двухканальную (160-битную) ОЗУ DDR5-5600 и 128-битную LPDDR5 со скоростью до 7500 МТ/с. Контроллер имеет неуказанный размер кэша SRAM, который, как отмечается, также был замечен в кристаллах Phoenix 2 и Phoenix.

У кристалла Strix Point корневой комплекс PCIe меньше, чем у Phoenix, который, в свою очередь меньше, чем у кристалла Cezanne (Ryzen 5000). За последние три поколения процессоров AMD сократила в них количество линий PCIe на четыре. Если Cezanne имеет 24 линии PCIe 3.0 (x16 для видеокарты + x4 для NVMe SSD + x4 для шины чипсета или GPP), то у Phoenix количество линий было сокращено до 20 PCIe 4.0 (x8 для видеокарты + x4 для NVMe SSD + x4 для шины чипсета или GPP + x4 для USB4). А у нового Strix Point количество линий PCIe 4.0 сокращено до 16 (x8 для видеокарты + x4 для NVMe SSD + x4 для USB4 или GPP).

Cокращение количества линий PCIe связано с тем, что Strix Point предназначен для конкуренции с Intel Lunar Lake, у которых также есть только четыре линии PCIe для видеокарты или GPP. С выходом процессоров Intel Arrow Lake-H и Arrow Lake-HX компания AMD, как ожидается, выпустит чипы Fire Range, которые получат 28 линий PCIe 5.0 и смогут работать в паре даже с самыми быстрыми дискретными мобильными графическими процессорами.

В прошлом году компания Qualcomm выпустила процессор Snapdragon 4 Gen 2 для смартфонов начального уровня с поддержкой 5G. Хотя его преемник Snapdragon 4 Gen 3 уже успел отметиться в базе данных бенчмарка Geekbench, следующим чипом в серии Snapdragon 4 стал не он — Qualcomm представила Snapdragon 4s Gen 2. Это менее мощная версия оригинального Snapdragon 4 Gen 2, предназначенная для ещё более дешёвых смартфонов стоимостью до $100.

Источник изображений: Qualcomm

Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 (SM4635) производится с использованием 4-нм техпроцесса. В составе этого восьмиядерного процессора присутствуют два производительных ядра Cortex-A78 с частотой 2,0 ГГц и шесть энергоэффективных ядер Crotex-A55 с частотой 1,8 ГГц. В обоих случаях речь идёт о снижении частоты на 200 МГц относительно прошлогоднего Snapdragon 4 Gen 2. Qualcomm даже не называет использующийся в новинке GPU. Предположительно, это может быть вариант Adreno 619L. Snapdragon 4s Gen 2 поддерживает оперативную память LPDDR4-2133 и флеш-память UFS 3.1.

В составе чипа также имеется сигнальный процессор Spectra ISP. Он поддерживает одну камеру с разрешением до 32 Мп или набор из двух модулей с разрешением 16 Мп каждый с функцией Zero Shutter Lag для съёмки при 30 кадрах в секунду, а также обеспечивает возможность съёмки статичных изображений в разрешении до 84 Мп. Возможности видеосъёмки здесь ограничены разрешением 1080p и 30 кадрами в секунду. Дополнительно у Snapdragon 4s Gen 2 можно выделить поддержку дисплеев с разрешением до 1080p и частотой обновления до 90 Гц.

Среди возможностей беспроводного подключения для Snapdragon 4s Gen 2 заявляется поддержка 5G (NSA/SA) в диапазонах до 6 ГГц (Sub-6GHz), Bluetooth 5.1, 802.11 b/g/n/ac Wi-Fi (не Wi-Fi 6), двухчастотный GPS, GLONASS, BeiDou и NavIC. Производители смартфонов могут оснастить устройства на базе Snapdragon 4s Gen 2 разъёмом USB 3.1 для зарядки, а также использовать стандарт быстрой зарядки Qualcomm Quick Charge 4+.

Процессоры Ryzen 7 5800XT и Ryzen 9 5900XT на архитектуре Zen 3 могут поступить в продажу одновременно с чипами Ryzen 9000 на Zen 5 в августе, говорят данные некоторых ретейлеров.

Источник изображения: VideoCardz

На международной выставке электроники Computex 2024 в начале июня компания AMD представила четыре настольных процессора серии Ryzen 9000 на новейшей архитектуре Zen 5, а также две модели серии Ryzen 5000XT на старой архитектуре Zen 3. Изначально ожидалось, что все эти новинки поступят в продажу 31 июля. Однако AMD официально задержала запуск моделей на Zen 5 на срок до двух недель. В свою очередь, о начале продаж Ryzen 7 5800XT и Ryzen 9 5900XT официально по-прежнему ничего неизвестно.

AMD Ryzen 9 5900XT это 16-ядерный процессор, работающий в диапазоне частот от 3,3 до 4,8 ГГц. У него на четыре ядра больше, чем у модели Ryzen 9 5900X, но при этом новинка на 400 МГц медленнее. В свою очередь, Ryzen 7 5800XT получил восемь ядер с частотой от 3,8 до 4,8 ГГц, что на 100 МГц выше, чем у Ryzen 7 5800X.

Источник изображения: B&H Photo Video

Согласно информации крупного западного ретейлера B&H Photo Video, заказы на Ryzen 7 5800XT начнут принимать с 8 августа, а на Ryzen 9 5900XT — с 15 августа. Напомним, что запуск моделей Ryzen 5 9600X и Ryzen 7 9700X также состоится 8 августа. А старшие модели Ryzen 9 9900X и Ryzen 9 9950X ожидаются в продаже с 15 августа.

Источник изображения: VideoCardz

Компания AMD по-прежнему не сообщила рекомендованную стоимость новых процессоров Ryzen 5000XT и Ryzen 9000.

Одна из причин задержки выпуска настольных Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5, о которой AMD объявила несколько дней назад, заключается в ошибке в названиях моделей чипов, допущенной на крышке процессоров.

Источник изображения: BiliBili

В опубликованном видеообзоре процессора Ryzen 7 9700X на китайской платформе BiliBili можно увидеть, что название чипа, нанесённого на его теплораспределительную крышку, содержит ошибку. Вместо цифры «7», указывающей на серию процессора, на крышке выгравирована цифра «9». Как пишет портал Tom’s Hardware, аналогичная ошибка в маркировке встречается и у младшей модели Ryzen 5 9600X. Там вместо цифры «5» тоже указана цифра «9».

Вполне возможно, что неправильная маркировка затронула и розничную коробку новых процессоров Ryzen 9000. Однако подтверждений этому предположению нет. В любом случае, задержка выпуска новых чипов, судя по всему, связана не с какими-либо производственными проблемами или, например, желанием AMD доработать BIOS материнских плат, а с глупой опечаткой. Возможно, именно поэтому компания обратилась к своим OEM-партнёрам и ретейлерам, чтобы те вернули первые партии поставленных чипов производителю обратно.

Портал Tom's Hardware обратился в AMD за комментариями. Однако пресс-служба компании сообщила, что не может ничего добавить к ранее озвученному заявлению. Таким образом, нельзя утверждать, что опечатка в названии — единственная проблема с Ryzen 9000. Кроме того, нет никаких данных, которые позволили бы объяснить задержку с выходом старших моделей Ryzen 9 9900X и Ryzen 9 9950X.

«Во время наших последних проверок мы пришли к выводу, что незначительное количество уже упакованных чипов серии Ryzen 9000, которые уже были отправлены нашим торговым партнёрам, не полностью соответствуют нашим ожиданиям по качеству. Из соображений предосторожности и для обеспечения высочайшего качества обслуживания для каждого пользователя Ryzen мы работаем с нашими торговыми партнёрами над заменой первых единиц процессоров на новые», — выступила с заявлением на этой неделе компания AMD.

AMD отложила запуск моделей Ryzen 5 9600X и Ryzen 7 9700X до 8 августа. Старшие модели Ryzen 9 9900X и Ryzen 9 9950X ожидаются в продаже с 15 августа. За день до этих дат появятся первые независимые обзоры этих процессоров.

Компания AMD сегодня выпустила три мобильных процессора новой серии Ryzen AI 300 (Strix Point): Ryzen AI 9 HX 365, Ryzen AI 9 370 и Ryzen AI 9 HX 375. В чипах сочетаются комбинации новых ядер Zen 5 и Zen 5c, они получили до 16 исполнительных блоков новой графики RDNA 3.5 и оснащаются значительно более производительными ИИ-движками (NPU) XDNA 2 с производительностью до 55 TOPS (триллионов операций в секунду).

Источник изображений: Notebookcheck

С выходом новых мобильных процессоров AMD отказалась от классификации серий чипов согласно их показателю энергопотребления (TDP). Теперь нет никаких моделей «U» и «H». Вместо этого производителям ноутбуков дали право самостоятельно выбирать нужную конфигурацию мощности для той или иной модели процессора в рамках заявленного диапазона TDP от 15 до 54 Вт. Таким образом эти процессоры могут использоваться не только в тонких ультрабуках, но и в мощных игровых лэптопах — достаточно лишь правильно подобрать нужный TDP в рамках имеющегося диапазона и обеспечить соответствующее охлаждение. Стандартным же показателем TDP для процессоров Ryzen AI 300 являются 28 Вт.

Источник изображения: AMD

Большинство опубликованных сегодня профильными СМИ и блогерами обзоров посвящено ноутбуку Asus Zenbook S16. В основе лэптопа используется 12-ядерный и 24-поточный Ryzen AI 9 HX 370 с четырьмя ядрами Zen 5 и восемью энергоэффективными ядрами Zen 5c. Первые работают с частотой до 5,1 ГГц, вторые — с частотой до 3,3 ГГц.

Источник изображения: ComputerBase

Источник изображения: HardwareCanucks

Процессор получил 24 Мбайт кеш-памяти L3 (16 Мбайт для кластера Zen 5 и 8 Мбайт для кластера Zen 5c) и оснащён встроенной графикой Radeon 890M на базе 16 исполнительных блоков RDNA 3.5 с частотой до 2,9 ГГц. Кроме того, чип получил NPU XDNA 2 с производительностью 50 TOPS. Примечательно, что ноутбук Asus Zenbook S16 не оснащается дискретной видеокартой. Кроме того, производитель установил для процессора этой модели ноутбука TDP на уровне 33 Вт. Другими словами, у чипа остался большой запас по мощности. Поэтому при ознакомлении с результатами тестов следует учитывать этот момент.

Тест Cinebench 2024. Источник изображения: PCMag

Cinebench R23. Источник изображения: PCMag

Обозреватели похвалили Ryzen AI 9 HX 370 за быстродействие в тестах продуктивности, где в большинстве случаев он продемонстрировал очень высокую производительность на фоне конкурентов, обладающих значительно более высокими показателями TDP.

fqfqdqdqd.jpg

Смотреть все изображения (7)

gherhge.jpg

gwgwwwgwg.jpg

qfdqfqwfgwqgf.jpg

qwdqwdqwdqwd.jpg

Screenshot_1.jpg

wgwfwfwwf.jpg

Смотреть все
изображения (7)

Также обозреватели похвалили ИИ-производительность Ryzen AI 9 HX 370. Например, PCMag отмечает, что чип AMD обеспечивает в три раза более высокую производительность в тесте Geekbench ML по сравнению с ноутбуком HP OmniBook X AI на базе Arm-процессора Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-78-100).

136455.png

Смотреть все изображения (8)

136456.png

136457.png

136458.png

136459.png

136460.png

Screenshot_1.jpg

Screenshot_2.jpg

Смотреть все
изображения (8)

Однако хотя новая встроенная графика Radeon 890M на архитектуре RDNA 3.5 и обеспечивает более высокую производительность по сравнению с конкурентами, некоторые обозреватели оказались разочарованы небольшим приростом быстродействия iGPU относительно «встройки» предыдущего поколения на архитектуре RDNA 3.

Источник изображения: AnandTech

Как пишет ComputerBase, в среднем этот прирост составил около 12 % по сравнению с процессорами AMD Hawk Point с RDNA 3, несмотря на 50%-ное увеличение количества шейдерных блоков у Radeon 890M.

134571.png

Смотреть все изображения (25)

134572.png

134573.png

134574.png

134575.png

134576.png

134577.png

134578.png

134579.png

egrhergeqd.jpg

ergwerww.jpg

gegwewe.jpg

gwegwfw.jpg

herhegewge.jpg

herwvdsbv.jpg

hetwwfwfwfw.jpg

hewqwwqfwe.jpg

hewrwf.jpg

hjrthnrgewer.jpg

hjtrwfweq.jpg

hrthewerfrew.jpg

hternefew.jpg

htregwfwre.jpg

qsdqfwfegw.jpg

wgwergww.jpg

Смотреть все
изображения (25)

Обозреватели также похвалили энергоэффективность ноутбука Asus Zenbook S16. Например, портал Notebookchek отмечает, что его время автономной работы с батарей на 78 Вт·ч аналогично времени работы ноутбука Galaxy Book4 Pro 16 на базе Intel Core Ultra 7 155H с батареей на 76 Вт·ч. В то же время Asus Zenbook S16 не сильно (на 16 %) отстаёт по автономности от Galaxy Book4 Pro 16 на базе Arm-процессора Snapdragon X Elite X1E-80-100. Правда, решение на чипе Qualcomm оснащено менее ёмкой батарей на 61,8 Вт·ч.

Автономность. Источник изображения: Notebookcheck

Замеры Notebookchek показывают, что в режиме WLAN, при яркости экрана 150 кд/м² и частоте обновления дисплея 60 Гц ноутбук Asus Zenbook S16 проработал от батареи 10 часов и 40 минут, а при частоте обновления 120 Гц время автономной работы составило 9 часов и 27 минут. При полной яркости экрана и частоте 60 Гц время работы сократилось до 7 часов 47 минут, а при частоте обновления 120 Гц — до 7 часов 27 минут. В режиме воспроизведения видео и яркости экрана 150 кд/м² время работы составило 20 часов. Однако с переходом в HDR-режим время работы значительно сократилось и составило чуть менее 6 часов. Полная зарядка батареи ноутбука Asus Zenbook S16 занимает 127 минут. До 80 % аккумулятор заряжается за 79 минут.

Энергопотребление. Источник изображения: KitGuru

Рабочая температура в простое и под нагрузкой. Источник изображения: KitGuru

Как пишет портал VideoCardz, в настоящий момент цены на доступные модели ноутбуков с процессорами Ryzen AI 300 начинаются с $1399. Однако эти системы предлагают относительно высокие характеристики, включающие 24 Гбайт ОЗУ и 1 Тбайт SSD. При этом ноутбуки с чипами Ryzen AI 300, оснащённые дискретными видеокартами (GeForce RTX 4050), стоят дороже $1700.

Рынок постепенно будет пополняться менее дорогими конфигурациями лэптопов на базе Ryzen AI 300. Не исключено и появление в продаже и мини-ПК на базе этих процессоров. Кроме того, в продаже ожидаются модели на базе старшего процессора Ryzen AI 9 HX 375, оснащённого NPU с производительностью 55 TOPS.

Intel не собирается отзывать из продажи процессоры Core 13-го и 14-го поколений, несмотря на то, что проблема с их нестабильной работой может оказаться гораздо серьёзнее, чем изначально предполагалось. Портал The Verge обратился с вопросами о текущей ситуации к представителю Intel Томасу Ханнафорду (Thomas Hannaford), и его ответы показались не совсем обнадёживающими.

Источник изображения: Intel

Во-первых, как стало известно из ответов Ханнафорда, потенциально так называемой проблеме завышенного рабочего напряжения, вызывающей нестабильную работу, могут быть подвержены любые модели процессоров Core 13-го и 14-го поколений с номинальным показателем энергопотребления от 65 Вт, а не только модели K-, KF- и KS-серий с более высоким номинальным TDP, как считалось ранее. Это не означает, что абсолютно все процессоры Core 13-го и 14-го поколений рано или поздно будут демонстрировать нестабильную работу. Intel заявляет, что выпустит в августе обновление микрокода, которое должно будет предотвратить появление проблем в работе процессоров, связанных с завышенным напряжением. Однако не факт, что это обновление поможет процессорам, которые уже столкнулись с проблемой со стабильностью работы. «Вполне возможно, что патч снизит проблемы с нестабильностью этих чипов», — сказал представитель Intel и тут же добавил, что владельцам процессоров, которые уже столкнулись с нестабильностью работы, всё же следует обратиться в техническую поддержку компании.

Похоже, Intel также проводит замену нестабильных процессоров. Однако компания не может дать гарантии, что заменённые чипы сразу получат новое обновление микрокода. Intel только начала его внедрять в новые партии процессоров. Компания также попросила своих OEM/ODM-партнёров (производителей и сборщиков ПК) установить это обновление до поставки продуктов клиентам. Однако по словам Intel, партнёры получат возможность обновить свои продукты не раньше середины августа, когда будет выпущена новая версия микрокода.

На данный момент также непонятно, когда производители материнских плат собираются выпустить обновления прошивок BIOS на основе нового микрокода. Проблема в том, что обновление BIOS является единственным способом получить нужное обновление микрокода для DIY-решений. Intel пока не готова давать комментарии относительно продления гарантии на свои процессоры Core 13-го и 14-го поколений, а также не может сообщить детали о том, какую информацию должен предоставить владелец проблемного процессора в сервисный центр для возможности замены чипа.

Компания также опровергла слухи о том, что проблемы с её процессорами Core 13-го и 14-го поколений могут быть вызваны окислением вследствие ошибок в производственном процессе. Компания подтвердила, что некоторые единицы Core 13-го поколения действительно имели проблемы с окислением дорожек, однако этот вопрос был решён ещё в 2023 году. Кроме того, Intel не согласна с заявлениями о том, что нестабильной работе вследствие завышенного напряжения также подвержены мобильные процессоры Core 13-го и 14-го поколений. По её словам, все проблемы, с которыми столкнулись пользователи таких процессоров, связаны с обычными ошибками программного или аппаратного обеспечения ноутбуков, и они не относятся к тем проблемам, с которыми столкнулись владельцы десктопных процессоров.

Примечательно, что в качестве доступного профилактического средства проверки нестабильности работы процессоров Intel рекомендует использовать сторонние приложения. Об этом сообщает YouTube-канал Robeytech. Перед проверкой необходимо установить самые последние версии BIOS для материнских плат и использовать только рекомендованные Intel настройки, чтобы исключить другие возможные факторы неправильной работы ПК. Для владельцев систем с видеокартами Nvidia компания советует несколько раз (5, а лучше 10) переустановить полный пакет драйвера GeForce. Процесс установки драйвера активно задействует процессор и функции декомпрессии файлов, что является одним из триггеров нестабильной работы. В этом случае появится следующая ошибка при установке драйвера.

Источник изображения: YouTube / Robeytech

Для надёжности рекомендуется провести процедуру переустановки драйвера 10 раз. Если в процессе установки всё же появится ошибка, владельцу следует перезагрузить ПК. После этого пользователь может либо обратиться в службу поддержки Intel или подождать выпуска обновления микрокода (где-то в середине августа). Если новая версия BIOS на основе нового микрокода также не исправит проблему нестабильной работы процессора, то владельцу чипа определённо следует обратиться в техническую поддержку Intel.

Что касается владельцев видеокарт Radeon, то им рекомендуется несколько раз запустить 10-минутный тест Cinebench. Но, к сожалению, этот способ не так надёжен в качестве проверки, как в случае с драйвером Nvidia. Почему Intel сама не разработала простой программный инструмент для проверки своих процессоров на стабильную работу и полагается в этом вопросе на сторонние приложения — загадка.

В любом случае, ответы представителя Intel в разговоре с порталом The Verge намекают, что компания пока по-прежнему не рассматривает или делает вид, что не рассматривает проблему с нестабильной работой чипов Core 13-го и 14-го поколений как нечто большее, чем обычный вопрос, который можно решить через техническую поддержку.

Китайские СМИ сообщают, что компания Erying представила новые материнские платы Polestar, оснащённые впаянными мобильными процессорами Intel Core 14-го поколения. Поверх чипов установлены теплораспределительные крышки, которые позволяют использовать с ними системы охлаждения, предназначенные для настольных ПК.

Источник изображения: ITHome

Платы оснащаются процессорами Core-HX (Raptor Lake Refresh). Они обладают характеристиками, схожими с десктопными собратьями, но используют BGA-упаковку. Перед покупкой такого комплекта следует учитывать, что в случае поломки материнской платы или процессора заменить одно или другое не получится. Придётся менять всё целиком. Кроме того, такие системы будут обладать очень ограниченными возможностями дополнительного разгона.

Представленные платы оснащены двумя разъёмами PCIe. Один работает в режиме PCIe 4.0 x16, другой в режиме PCIe 4.0 x4. На выбор будут предлагаться модели плат, оснащённые процессорами Core i7-14650HX (8P+8E), Core i7-14700HX (8P+12E) или Core i9-14900HX (8P+16E). Erying заявляет, что чипы имеют показатель PL1/PBP (показатель базовой мощности) до 150 Вт, а их показатель PL2/MTP (Maximum Turbo Power) составляет до 165 Вт.

Новинки выполнены в формате Micro-ATX и оснащены четырьмя разъёмами DDR5 UDIMM с поддержкой памяти DDR5-5600. Компания заявляет возможность установки до 192 Гбайт ОЗУ. Также платы получили два разъёма M.2 для NVMe-накопителей (один PCIe 4.0, другой PCIe 3.0). На заднюю панель плат выведены по одному разъёму DisplayPort 1.4 и HDMI 2.0, четыре USB Type-A (5 Гбит/с), два USB 2.0 и один USB Type-C (10 Гбит/с). Кроме того, они оснащены 2,5-Гбит сетевыми адаптерами. Также есть поддержка Wi-Fi 6E.

Стоимость продуктов и их дата поступления в продажу не сообщаются. Аналогичные решения, но на базе предыдущих поколений процессоров, уже встречались на различных китайских торговых онлайн-площадках.

Компания AMD разрешила опубликовать обзоры настольных процессоров серии Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5 за день до их старта продаж. Ранее стало известно, что AMD перенесла начало продаж новых чипов с 31 июля на август.

Источник изображения: VideoCardz

Продажи процессоров Ryzen 5 9600X и Ryzen 7 9700X начнутся 8 августа. В свою очередь старшие модели Ryzen 9 9900X и Ryzen 9 9950X ожидаются в продаже с 15 августа. Таким образом, первые обзоры младших моделей можно ожидать 7 августа, а старших — 14 августа. Об этом сообщил YouTube-канал HardwareUnboxed.

Источник изображения: YouTube / HardwareUnboxed

AMD перенесла запуск Ryzen 9000, поскольку они «не соответствовали ожиданиям». Чем именно не оправдали ожидания процессоры и каким образом компания планирует решить этот вопрос всего за две-три недели — неизвестно. С другой стороны, у обозревателей будет больше времени для тестирования новых чипов. Особенно если учесть, что многие из них до сих пор не получили тестовые образцы.

Что касается новейших мобильных процессоров Ryzen AI 300 на архитектуре Zen 5, то старт их продаж ожидается уже в конце этой недели. Вероятно, тогда же появятся первые обзоры ноутбуков на базе этих чипов.

Компания AMD выпустила в Китае ещё один мобильный процессор серии Ryzen 8040H — модель Ryzen 7 8745H. Новинка оснащена восемью ядрами Zen 4 и встроенной графикой Radeon 780M на базе 12 исполнительных блоков RDNA 3. В отличие от большинства других мобильных процессоров Ryzen 8040H, новый Ryzen 7 8745H не оснащён встроенным ИИ-движком AMD XDNA.

Источник изображений: Lenovo

О том, что AMD разрабатывает ещё один мобильных процессор без блока Neural Processing Unit (NPU), ранее ходили слухи. Тогда предполагалось, что новый чип получит характеристики, аналогичные модели Ryzen 7 8845HS. Однако эти предположения не оправдались. Ryzen 7 8745H обладает максимальной частотой 4,9 ГГц, что на 200 МГц ниже, чем у старшей модели.

Встроенная графика процессора Ryzen 7 8745H также работает на более низкой частоте — 2,6 ГГц против 2,7 ГГц у Ryzen 7 8845HS.

Lenovo XiaoXin 14 Pro стал одним из первых ноутбуков, получивших новый процессор. Лэптоп оценивается в 5499 юаней ($768) и оснащён 24 Гбайт оперативной памяти. Версия ноутбука с 32 Гбайт ОЗУ и старшим Ryzen 7 8845HS оценивается в 5599 юаней ($773). Новинка уже доступна на той же торговой онлайн-площадке JD.com.

Китайская компания Loongson, известная своими процессорами для потребительского и серверного рынка, объявила о завершении этапа проектирования своего нового серверного процессора Loongson 3C6000. Компания утверждает, что новинка сможет превзойти процессоры Intel Ice Lake 10-нм, обеспечивая вплоть до 64 ядер.

На недавней конференции, прошедшей в Китае, Loongson раскрыла некоторые детали о 3C6000. Новый CPU основан на ядрах LA664 с фирменной архитектурой LoongArch. Новые ядра обеспечивают удвоение общей производительности по сравнению с ядрами чипа предыдущего поколения 3C5000. Новый процессор 3C6000 построен на одном чиплете с 16 ядрами и 32 потоками, он поддерживает четыре канала памяти DDR4-3200 и располагает 64 линиями PCIe 4.0.

Также будут выпущены чипы LS3D6000 с парой таких чиплетом (32 ядра и 64 потока), а также LS3E6000 с четырьмя чиплетами, 60 или 64 ядрами и 120 или 128 потоками соответственно. Важной особенностью этих новинок станет модернизированный интерконнект Dragonchain, который и позволил создавать более сложные конфигурации с большим количеством ядер.

По предварительным данным, производительность процессора Loongson 3C6000 превосходит Intel Xeon Silver 4314 — это 16-ядерный чип Xeon Salable прошлого поколения, Ice Lake-SP. В свою очередь, LS3D6000 должен опередить Intel Xeon Gold 6338 (32-ядерный Ice Lake-SP). Таким образом, Loongson будет отставать от Intel всего на 1-2 поколения, что можно считать очень достойным результатом.

Также Loongson привела результаты тестирования новых чипов в сравнении с предшественниками. В бенчмарке SPEC CPU 2017 3C6000 оказался на 60-95 % быстрее 3C5000, а в тестах UnixBench наблюдается прирост производительности на 33 % в однопоточных и в два раза в многопоточных задачах. Однако следует отметить, что эти результаты основаны на ранних образцах, и итоговая производительность может оказаться ещё выше.

По заявлению компании, процессор уже прошёл этап подготовки цифрового проекта и скоро будет запущен в производство. Ожидается, что Loongson 3C6000 поступит в продажу в четвёртом квартале 2024 года, а более мощные чипы, в соответствии с дорожной картой компании, такие как двухкристальные LS3D6000 и четырехкристальные LS3E6000 появятся в 2025 году.