AMD выпустит новый мобильный процессор Z2 Extreme для портативных приставок в начале 2025 года. Информация об этом прозвучала в разговоре представителей AMD и Microsoft с порталом Digital Trends. От Z2 Extreme ожидается оптимизация энергопотребления для портативных приставок.

Источник изображения: Jacob Roach / Digital Trends

Актуальные чипы Ryzen Z1 и Ryzen Z1 Extreme относятся к серии Phoenix. Они предлагают до 8 ядер Zen 4 и до 12 исполнительных блоков встроенной графики RDNA 3. AMD уже выпустила наследника Phoenix, процессоры Strix Point (Ryzen AI 300), предлагающие до 8 ядер Zen 5 и до 16 блоков RDNA 3.5. Однако эти чипы, в отличие от Ryzen Z1 и Z1 Extreme, предназначены в основном для ноутбуков. Чипы Ryzen AI 300 в теории тоже можно использовать в составе портативных консолей, поскольку они обладают настраиваемым динамическим TDP в диапазоне от 15 до 54 Вт. Однако никто из производителей пока не представлял решения на их основе.

Разница между процессорами серии Ryzen Z для портативных приставок и обычными мобильными чипами Phoenix также заключается в отключённом у первых ИИ-движке (NPU). Вероятно, у Z2 Extreme блок NPU тоже будет отключён, но у с учётом повышенного внимания к технологиям ИИ со стороны AMD последнее время всё может поменяться. Есть разница и в выпуске обновлений. За драйверы устройств на базе процессоров Ryzen Z отвечают OEM-производители этих устройств, а не AMD. Опять же, это может поменяться с выходом Z2 Extreme.

Весьма вероятно, что первыми приставками, которые получат процессоры AMD серии Z2, станут ROG Ally 2 и Lenovo Legion Go 2. Актуальные модели этих устройств оснащены процессорами Ryzen Z1 Extreme (ROG Ally 2023 также предлагается на базе шестиядерного Ryzen Z1).

AMD не уточнила, когда именно представит новую серию чипов Ryzen Z2. Возможно, это случится на выставке CES 2025 в январе.

На прошлой неделе компания AMD выпустила Ryzen 5 7600X3D с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. Изначально говорилось, что указанный процессор можно будет приобрести только в США, при этом он будет продаваться эксклюзивно в розничных магазинах ретейлера Micro Center. Как стало известно позже, новинка также появилась в Европе, но только в Германии и только у одного ретейлера — Mindfactory. Портал PC Games Hardware получил образец нового шестиядерного чипа и изучил его возможности.

Источник изображений: PC Games Hardware

AMD и ранее выпускала «эксклюзивные» модели процессоров. К таковым, например, относятся Ryzen 5 5600X3D, который тоже был доступен только в США и только у Micro Center, а также модель Ryzen 5 7500F, которая формально предназначена для OEM-производителей, но фактически доступна и в рознице. Наиболее очевидной причиной подобных ограниченных выпусков является недостаточный объём производства для более массового релиза. Чаще всего эти «эксклюзивные» чипы являются отбраковкой старших моделей процессоров, по каким-то причинам не соответствующих требованиям AMD.

Источник изображения: AMD

Ryzen 5 7600X3D, вероятно, является отбраковкой старшей восьмиядерной модели Ryzen 7 7800X3D, у которой не только сокращено количество ядер, но и тактовые частоты. Базовая частота Ryzen 5 7600X3D составляет 4,1 ГГц, а максимальная — 4,75 ГГц, что на 100 и 300 МГц соответственно ниже, чем у Ryzen 7 7800X3D. От старшей модели младший чип также отличается показателем TDP в 65 Вт. Показатель энергопотребления Ryzen 7 7800X3D, Ryzen 9 7900X3D и Ryzen 9 7950X3D составляет 120 Вт.

Производительность в играх

Согласно 43 игровым тестам PC Games Hardware, Ryzen 5 7600X3D быстрее Ryzen 9 7900X3D, Ryzen 7 9700X и даже Ryzen 7 5800X3D. Однако он немного медленнее Intel Core i5-13600K и Core i5-14600K. Оба дешевле новинки AMD — первый предлагается за $290, второй можно купить за $250. В то же время следует учитывать, что разница в производительности между процессором AMD и этими чипами является минимальной и может легко меняться в зависимости от спецификаций платформы, то есть зависит от того, поддерживает ли платформа память DDR4 или DDR5 (в случае чипов Intel). Также следует обратить внимание на то, что Ryzen 5 7600X3D не поддерживает традиционный разгон, поэтому дополнительно повысить его производительность не получится.

Производительность в синтетических тестах (CineBench R23/R24, Handbrake, 7-Zip, V-Ray 6, Corona 10)

В продуктивных и рабочих задачах картина совсем иная. Здесь Ryzen 5 7600X3D остаётся далеко позади конкурентов, что неудивительно, поскольку это шестиядерный процессор, разработанный преимущественно для игр.

Энергоэффективность в играх

Ключевым преимуществом Ryzen 5 7600X3D является его энергоэффективность. Он оказался вторым самым энергоэффективным чипом в играх (по результатам 10 игровых тестов) и занял первое место по энергоэффективности работы с приложениями, а также по показателю «кадры в секунду на ватт потребляемой энергии». В этих сценариях энергопотребление Ryzen 5 7600X3D составило от 48 до 55 Вт.

Энергоэффективность в приложениях

FPS на ватт потребляемой энергии

По мнению PC Games Hardware, Ryzen 5 7600X3D оказался лидером по части энергоэффективности, но чип разочаровывает своей стоимостью. В США новинка продаётся за $299, а в Германии за €329. За эту цену можно подобрать более универсальную модель процессора, а не только чип для игр. Рецензент также указывает на тенденцию быстрого снижения цен на некоторые процессоры AMD в последнее время, которая, возможно, повлияет и на эту модель. Тогда новинка станет более привлекательной.

Наличие у компании Intel серьёзных финансовых трудностей не является секретом, и на данном этапе они начинают влиять на реализацию планов по строительству новых предприятий. Как сообщают малазийские СМИ, компания частично приостановила строительство предприятия по тестированию и упаковке чипов в Пенанге, о котором объявила ещё в 2021 году.

Источник изображения: Intel

Тогда на развитие своей производственной инфраструктуры в Малайзии Intel планировала потратить около $7 млрд в течение десяти лет. При этом принятое решение не затронет деятельность уже существующего предприятие по тестированию и упаковке чипов. Объявленные недавно намерения Intel сократить 15 % всего штата затронут и сотрудников в Малайзии, около 2000 из них могут лишиться работы, как отмечает издание The Star. Ещё три недели назад власти штата Пенанг отмечали, что Intel продолжает расширять производство в Малайзии, но ситуация меняется стремительно. Компании предстоит переосмыслить целесообразность инвестиций в строительство новых предприятий и в других географических точках планеты.

По словам источников, строительство нового предприятия Intel в Малайзии технически продолжается, но силами меньшего коллектива рабочих. Приостановлен монтаж оборудования в тех помещениях нового предприятия, которые уже подготовлены к этой фазе. Дальнейшую судьбу данного предприятия предстоит решить до конца сентября. Малайзия остаётся крупнейшей производственной площадкой Intel за пределами США, хотя здесь и выполняются только операции по тестированию и упаковке чипов. Аналогичные предприятия имеются в Китае, Вьетнаме и на Филиппинах. Малазийские предприятия Intel формируют до 20 % национального экспорта в сфере электроники. Компания начала инвестировать в местную экономику ещё в 1972 году. Именно активность Intel способствовала превращению Малайзии в крупнейший региональный хаб по поставкам полупроводниковых компонентов.

Qualcomm представила два ПК-процессора серии Snapdragon X Plus — восьмиядерные X1P-46-100 и X1P-42-100. Эти чипы предназначены для использования в более доступных ноутбуках экосистемы Copilot Plus PC в отличие от вышедших ранее премиальных моделей Snapdragon X Elite.

Источник изображений: Qualcomm

Как и старшие Snapdragon X Elite, новые восьмиядерные чипы Snapdragon X Plus оснащены встроенным ИИ-движком (NPU) с производительностью 45 TOPS (триллионов операций в секунду). Однако они получили значительно менее производительную встроенную графику.

Процессор Snapdragon X Plus X1P-46-100 сравнивается с Intel Core Ultra 5 125U и AMD Ryzen 5 8640U. По словам Qualcomm, её чип обеспечивает до 79 % более высокую одноядерную производительность и на 40 % более высокую многоядерную производительность по сравнению с решениями AMD и Intel при TDP от 10 до 20 Вт.

Однако при более высоких значениях энергопотребления модели Snapdragon X Plus, как и Snapdragon X Elite, уступают конкурентам. Отметим, что X1P-46-100 способен автоматически разгоняться до 4,0 ГГц на одном ядре или до 3,4 ГГц на всех ядрах, а X1P-42-100 разгоняется до 3,4 ГГц на одном ядре и до 3,2 ГГц на всех ядрах.

Qualcomm также заявляет, что встроенная графика процессора Snapdragon X Plus X1P-46-100 на 65–100% быстрее Radeon 760M и встроенной графики Core Ultra 5 125U с четырьмя вычислительными блоками Intel Iris Xe. Производительность GPU чипа Snapdragon X Plus X1P-46-100 составляет 2,1 Тфлопс, а у модели X1P-42-100 — 1,7 Тфлопс. Для сравнения, 10-ядерный X1P-66-100 оснащён GPU с производительностью 3,8 Тфлопс.

Qualcomm акцентирует внимание на том, что её процессоры энергоэффективнее и обеспечивают более продолжительное время работы ноутбука от батареи, чем конкуренты, при выполнении различных рабочих и развлекательных задач. Snapdragon X Plus X1P-46-100 теоретически может обеспечить на 36–100 % больше времени работы от батареи по сравнению с лэптопами на базе Intel Meteor Lake. Однако ситуация с новейшими чипами Intel Lunar Lake может быть иной, так как Intel заявляет, что ноутбуки на базе этих чипов смогут работать от батареи до двух дней. Процессоры AMD Strix Point проигрывают в энергоэффективности, поскольку они более требовательны к питанию по сравнению с решениями Intel и Qualcomm.

Характеристики процессоров Snapdragon X Plus X1P-46-100 и X1P-44-100 включают поддержку трёх портов USB 4.0, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 и Bluetooth LE, до 64 Гбайт восьмиканальной ОЗУ LPDDR5X-8488 и возможность вывода изображения на три монитора с разрешением 4K и частотой 60 Гц (два с HDR). Производители ноутбуков также могут опционально оснащать свои решения на базе процессоров Qualcomm 5G-модемом X65.

Ноутбуки на новых Snapdragon X Plus начнут поступать в продажу уже сегодня по цене от $799.

Похоже, компания Intel столкнулась со сложностями при замене по гарантии проблемных настольных процессоров Core 13-го и 14-го поколений — у компании попросту нет в наличии новых чипов для замены сбоящих. Особенно плохо дела обстоят с более старыми чипами Raptor Lake — во многих случаях Intel даже бесплатно заменила Core i9-13900K на более новые Core i9-14900K. Но, похоже, последних теперь тоже не хватает, пишет Hot Hardware.

Ранее Intel запустила программу RMA, согласно которой все владельцы проблемах настольных процессоров Raptor Lake и Raptor Lake Refresh могут обратиться в техническую поддержку компании для оформления возврата и замены своих чипов на новые. Кроме того, компания на два года увеличила срок гарантийного обслуживания для проблемных процессоров.

Один из читателей форума Reddit сообщил, что его флагманский Core i9-13900K стал демонстрировать признаки нестабильной работы. Он связался с техподдержкой Intel и прошёл проверку, подтверждающую, что именно он является владельцем чипа и что процессор по-прежнему находится на гарантии. Однако представитель техподдержки сообщил, что компания не может в настоящий момент заменить проблемный Core i9-13900K на такой же процессор из-за «сложностями с доступностью процессоров на складе». В техподдержке также сообщили, что заменить проблемный чип на более современный Core i9-14900K также нет возможности из-за их недоступности.

Источник изображения: Reddit

В ответе пользователю Intel также сообщила, что новых поставок процессоров на склады необходимо ждать 4–5 недель. Представитель поддержки спросил, готов ли пользователь подождать 3-4 недели, пока Intel не проконсультируется со своей группой планирования по вопросам восстановления складских запасов.

Хотя компания извиняется за задержку, вполне очевидно, что владельцу проблемного процессора либо придётся ждать около месяца для замены чипа, либо обращаться в компанию или магазин, где был приобретён процессор, за возвратом средств.

Компания Intel наконец объявила о выпуске процессоров Core Ultra Series 2, также известных как Lunar Lake. Анонс приурочен к грядущей выставке IFA 2024, на которой дебютирует множество ноутбуков на новых процессорах. При создании чипов серии Core Ultra 200V компания Intel сделала акцент на обеспечении высокой энергоэффективности — компания даже называет их «самыми эффективными x86-процессорами всех времён».

Источник изображений: Intel

Компания Intel заявляет, что энергопотребление процессоров Core Ultra 200V получилось снизить на величину до 50 % по сравнению с чипами Meteor Lake-H прошлого поколения. Также отмечается более чем двукратное превосходство над предшественниками по производительности на ватт потребляемой энергии. А по сравнению с конкурирующими чипами Qualcomm производительность на ватт выше на 20 %.

В результате, отмечает Intel, ноутбуки на процессорах Core Ultra 200V обеспечат до 20 часов автономной работы. Кроме того, Intel сравнила Lunar Lake с процессорами Qualcomm Snapdragon X Elite и AMD Ryzen 9 AI HX 370, причем в практически идентичных ноутбуках. И в Teams, и в бенчмарке UL Procyon процессор Lunar Lake показал более высокое время автономной работы, чем конкуренты.

Процессоры Lunar Lake предложат лишь до четырёх производительных P-ядра с архитектурой Lion Cove и столько же энергоэффективных E-ядер Skymont. «Большие» ядра будут работать с частотой до 5,1 ГГц, а малые — до 3,7 ГГц в зависимости от модели процессора. Также сразу отметим, что Lunar Lake располагают встроенной оперативной памятью LPDDR5X-8633 объёмом 16 или 32 Гбайт.

Важной особенностью Core Ultra 200V является отсутствие поддержки многопоточности у «больших» ядер для лучшей энергоэффективности, так что новинки предлагают меньше потоков, чем их предшественники Meteor Lake. И тем не менее, новые Lunar Lake будут быстрее своих предшественников — во время летней презентации компания заявляла, что Lion Cove обеспечат прирост в IPC на уровне 14 %, а новые E-ядра Skymont — на уровне 38 %. Теперь же Intel скорректировала данные — прирост IPC у ядер Skymont составил 68 %.

В сравнении с 14-поточным Meteor Lake-U новый процессор Lunar Lake с восемью потоками быстрее на 22 % при ограничении энергопотребления до 9 Вт, по данным Intel. Новый процессор также опережает на 10 % прежний Meteor Lake-H с 22 потоками при энергопотреблении 17 Вт. И только при TDP в 23 Вт предшественник с большим количеством ядер и потоков оказывается быстрее на 6 %. К слову, максимальное потребление новых чипов достигает 37 Вт.

Отдельным предметом для гордости в Lunar Lake является встроенный графический процессор Battlemage, который построен на архитектуре нового поколения Intel X^e2. В новой архитектуре базовое ядро было переработано. Теперь оно включает восемь 512-битных векторных процессоров (XVE) и восемь 2048-битных процессоров Xe Matrix Extension (XMX). Это позволяет выполнить за такт восемь 512-битных умножений в XVE, а также 2048 FP16-операций или 4096 8-битных целочисленных операций в XMX. Оба инструмента можно использовать как для 3D-графики, так и для задач ИИ. И ещё новые ядра X^e2 получили улучшенный блок трассировки лучей. Максимальные тактовые частоты GPU составят от 1,85 до 2,05 ГГц в зависимости от модели.

Встроенная графика в Lunar Lake предложит производительность от 53 до 67 TOPS (триллионов операций в секунду) для задач ИИ. По словам Intel, встроенный GPU новых чипов будет быстрее её самой быстрой «встройки» прошлого поколения, применявшейся в чипах Meteor Lake-H с более высоким энергопотреблением. В среднем графический процессор Intel Arc 140V с восемью ядрами оказывается на 31 % быстрее старой графики из Meteor Lake.

По сравнению с Qualcomm Snapdragon X Elite, который фактически не может запускать многие игры, в игровых тестах Intel общая производительность Lunar Lake была выше на 68 %. В сравнении с AMD Ryzen AI 9 370 HX процессоры Lunar Lake также имеет преимущество по данным Intel, хотя и меньшее — 16 %.

Прошлогодние Meteor Lake стали первыми процессорами Intel со встроенным нейронным движком NPU для ускорения ИИ. Однако этот ИИ-ускоритель мог предложить производительность всего в 11,5 TOPS, что очень далеко от заветных 40 TOPS, требуемых Microsoft для соответствия стандарту Copilot+ PC. Новые Lunar Lake призваны устранить этот недочёт, поскольку их улучшенный NPU может обеспечивать от 40 до 48 TOPS в зависимости от модели процессора. Суммарно же Intel говорит об общей ИИ-производительности на уровне 120 TOPS, где учитывается мощность CPU, GPU и NPU.

Предварительные заказы на первые ноутбуки на базе Lunar Lake начинают принимать сегодня, а поставки систем от Asus, Dell, Acer, MSI и Lenovo начнутся 24 сентября. Intel утверждает, что более чем 20 OEM-производителей представит 80 моделей ноутбуков на Lunar Lake, которые будут доступны в более чем 30 глобальных розничных сетях.

Процессоры AMD Ryzen 9000 продаются меньше месяца, но все новинки уже продаются по цене ниже рекомендованной, а в отдельных случаях скидки превышают 10 %. По всей видимости, спрос на новинки оставляет желать лучшего, и продавцы пытаются хоть как-то привлечь внимание покупателей к новым процессорам.

Источник изображения: AMD

Когда Ryzen 7000 вышли на рынок, многие пользователи не решались вкладывать сотни долларов в новую, ещё незрелую платформу. Высокая стоимость памяти DDR5, которая требовалась для этих чипов, весьма дорогие материнские платы и сами процессоры не добавляли AMD «плюсов» в глазах многих пользователей. Позже ситуация улучшилась: процессоры, память и материнские платы стали дешевле.

К выпуску Ryzen 9000 компания AMD скорректировала свою стратегию, сделав новые модели несколько дешевле, но этого оказалось недостаточно. Особенно это актуально для моделей среднего уровня, которые со своим стандартным 65-Вт режимом выглядят слабо и на фоне чипов Ryzen 7000X3D, и на фоне конкурентов. Скоро чипы Ryzen 5 9600X и Ryzen 7 9700X получат режим 105 Вт, активируемый через BIOS, но даже так вряд ли они смогут потягаться с Ryzen 7 7800X3D.

Источник изображения: VideoCardz

Таким образом, за дело взялись розничные продавцы. В США у крупнейших ритейлеров цены на Ryzen 9000 уже упали на величину от 2,5 до 11,8 %. Самая большая скидка предоставляется на Ryzen 9 9900X — его можно купить за $439,99 при рекомендованной цене в $499. Также значительно (на 6,8 %) подешевел Ryzen 5 9600X — с рекомендованных $279 до $259,99. Наконец, Ryzen 9 9950X сбросил 4,5 % с рекомендованных $649 до $619,99, тогда как Ryzen 7 9700X подешевел всего на 2,5 % — с $359 до $349,99. Отметим, что ещё неделю назад цены этих новинок были немного выше, так что высока вероятность, что через какое-то время новые процессоры AMD станут ещё доступнее.

Добавим, что главными конкурентами Ryzen 9000 в ближайшее время останутся их предшественники Ryzen 7000, а также улучшенные Ryzen 7000X3D. Согласно последней информации, AMD не собирается запускать серию Ryzen 9000X3D в этом году. А по другим слухам, в этом году выйдет один процессор с Zen 5 и 3D V-Cache.

Компания Qualcomm представила однокристальную платформу Snapdragon 6 Gen 3. Новинка дебютировала без лишнего шума — просто появилась на официальном сайте компании. Этот чип предназначен для смартфонов среднего уровня. Он во многом похож на старшую модель Snapdragon 7s Gen 2, но имеет более низкие тактовые частоты у энергоэффективных ядер и поддерживает дисплеи с более низкой частотой обновления.

Источник изображения: Qualcomm

Новинка производится с использованием 4-нм техпроцесса. В состав Snapdragon 6 Gen 3 вошли четыре ядра Cortex-A78 с частотой 2,4 ГГц, четыре Cortex-A55 с частотой 1,8 ГГц, а также GPU Adreno 710. Частота ядер Cortex-A78 у него такая же, как у Snapdragon 7s Gen 2, однако ядра Cortex-A55 у нового процессора работают на 150 МГц медленнее.

Источник изображения: GSMArena

Snapdragon 6 Gen 3 поддерживает дисплеи с разрешением Full HD+ и частотой обновления до 120 Гц. В свою очередь, Snapdragon 7s Gen 2 поддерживает экраны с частотой обновления до 144 Гц.

Для новинки заявлена поддержка оперативной памяти LPDDR4X и LPDDR5, а также постоянной памяти UFS 3.1. Также имеется поддержка беспроводных стандартов Bluetooth 5.2 и Wi-Fi 6E, и быстрой зарядки QuickCharge 4+. Также Snapdragon 6 Gen 3 может работать с одним датчиком камеры на 48 Мп для непрерывной съёмки, с двумя датчиками на 32 Мп и 16 Мп, и поддерживает съёмку фото с разрешением до 200 Мп.

Snapdragon 6 Gen 3 обеспечивает улучшенную производительность ИИ для таких задач, как отслеживание активности и шумоподавление во время звонков. Qualcomm не публиковала официального пресс-релиза об этом процессоре, поэтому неизвестно, когда данный чип начнёт поставляться производителям мобильных устройств.

Известный компьютерный энтузиаст и блогер Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung) рассказал о мошенничестве с самым популярным процессором AMD. Нечестный частный продавец продал подписчику Хартунга поддельный Ryzen 7 7800X3D, который вообще не работает. Энтузиаст выкупил подделку для изучения и рассказал, как отличить настоящий процессор.

Источник изображений: der8auer

Поддельный процессор был куплен в Румынии через платформу объявлений OLX (европейский аналог «Авито»). Эта площадка не позволяет покупателям возвращать товары, если они куплены у частных лиц. Однако существует система защиты, позволяющая покупателям предъявлять претензии к продавцам, если доставленный товар является мошенническим, что гарантирует, что мошенник никогда не получит деньги. К сожалению, некоторые покупатели, пытаясь сэкономить, часто заключают сделки напрямую с продавцами вне платформы.

Стоит отметить, что продажа поддельных процессоров практикуется мошенниками очень давно и существует несколько методов такого мошенничества. Иногда покупатель получает совершенно не тот процессор, который заказывал; иногда — перемаркированный с помощью лазерной гравировки чип, а бывают случаи, когда крышка теплораспределителя (IHS) устанавливается на пустую подложку, в которой никогда не было ядер.

Первым очевидным признаком подделки для Der8auer стало отсутствие клея на конденсаторах, окружающих IHS. Важно отметить, что этот клей отсутствует на процессорах Ryzen 7000, но присутствует у чипов серии Ryzen 7000X3D, а также у новых Ryzen 9000. В подделке конденсаторы были чистыми, что стало первой подсказкой, что что-то не так.

Слева — настоящий Ryzen 7 7800X3D, справа — поддельный

Другим признаком подделки стал цвет текстолита подложки. Цвет поддельного 7800X3D был более голубоватым по сравнению с типичным зелёным оттенком настоящих процессоров Ryzen 7000, что ещё больше усилило подозрения. Однако процессоры серии 9000 имеют синий цвет подложки, так что это правило не распространяется на все процессоры AM5. Ещё Der8auer, как профессиональный оверклокер, заметил, что печатная плата подделки намного тоньше, чем у оригинального процессора Ryzen. На самом деле, после установки процессор было слишком легко зафиксировать на корпусе AM5.

Der8auer подтвердил, что процессор не работает, установив его на материнскую плату. Затем он выполнил вскрытие чипа, обнаружив отсутствие кристаллов на подложке и изменённую металлическую крышку. Последняя изготовлена так, чтобы имитировать дизайн настоящего процессора — на её внутренней стороне имеются выступы, которые имитируют кристаллы процессора.

Эксперт признал, что это весьма высококачественная подделка: все, от дизайна до расположения конденсаторов, было правильным. Даже серийный номер на коробке совпадал с номером поддельного процессора. Однако мошенники не смогли идеально воспроизвести все детали, и были несколько очевидных признаков того, что что-то не так.

Почему для подделки был выбран Ryzen 7 7800X3D? Это самый популярный игровой процессор AMD, а поскольку цена на него уже давно не меняется, мошенники пользуются тем, что геймеры стремятся сэкономить.

Компания Intel снова напомнила, что её мобильные процессоры Core 13-го и 14-го поколений (Raptor Lake и Raptor Lake Refresh) не подвержены проблеме нестабильности из-за завышенного напряжения, как десктопные модели этих серий. Об этом в разговоре с порталом The Verge рассказал представитель компании Томас Ханнафорд (Thomas Hannaford), также отметив, что и «большинство» настольных чипов с данной проблемой не столкнулось.

Источник изображения: Intel

Он отметил, что в компании проблему с завышенным напряжением у десктопных чипов Core 13-го и 14-го поколений называют «Vmin Shift Instability», что можно интерпретировать как, «нестабильность из-за сдвига в показателе минимального рабочего напряжения (Vmin)». По его словам, у мобильных процессоров нет этой проблемы. «Мы подтверждаем, что мобильные Core 13-го и 14-го поколений не подвержены проблеме нестабильности в общем смысле», — заявил Ханнафорд.

Разговоры о том, что проблеме с завышенным напряжением могут быть также подвержены мобильные процессоры Core 13-го и 14-го поколений, начались вскоре после того, как о случаях нестабильной работы мобильных чипов заявила компания Alderon Games, разработчик Path of Titans.

Intel утверждает, что у большинства её настольных процессоров нет проблемы нестабильности из-за завышенного напряжения. Например, ей не подвержены модели чипов Core 13-го и 14-го поколений без суффикса «K», процессоры Core i3 и у линейки процессоров Xeon.

«Следом за анонсом о продлении гарантии для подверженных проблеме настольных процессоров Intel Core 13-го и 14-го поколений компания Intel подтверждает, что следующие процессоры не подвержены проблеме Vmin: настольные и мобильные процессоры Core 12-го поколения; Core 13-го и 14-го поколений без суффикса «K», а также настольные процессоры Core i3; мобильные процессоры Core 13-го и 14-го поколений, включая серии HX; процессоры Intel Xeon, включая серверные модели и модели для рабочих станций; чипы Intel Core Ultra (Series 1), настольные процессоры Core 13-го и 14-го поколений после обновления BIOS. Хотя большинство настольных процессоров Intel Core 13-го и 14-го поколений не подвержены проблеме нестабильности из-за сдвига показателя Vmin, Intel рекомендует всем пользователям следующее:

• убедиться в том, что система работает на последней версии прошивки BIOS. Проверить это можно с помощью утилиты Intel Compatibility Tool и/или, обратившись на сайт производителя материнской платы. Пользователи также могут узнать о том, как обновить BIOS материнской платы, обратившись к руководству “Как обновить BIOS”;
• использовать рекомендации Intel, касающиеся настроек по умолчанию для процессоров Intel Core 13-го и 14-го поколений для настольных ПК, включая как потребительские, так и коммерческие настольные системы на базе указанных процессоров, а также рабочие станции начального уровня».

Intel также повторила, что её будущие чипы, включая те, которые выйдут этой осенью на новых архитектурах Arrow Lake и Lunar Lake, не будут затронуты проблемой нестабильности из-за Vmin. «Intel обеспечит защиту будущих семейств продуктов от проблемы Vmin», — заявил представитель компании.

Компания AMD выпустила ещё один процессор серии Ryzen 7000X3D — шестиядерный Ryzen 5 7600X3D с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. Однако приобрести этот чип получится только в США. При этом, он будет продаваться эксклюзивно в розничных магазинах американского ретейлера Micro Center. Более того, отдельно чип купить также не получится: он будет предлагаться в комплекте с материнской платой и модулями ОЗУ.

Источник изображения: AMD

Следует отметить, что это не первый случай эксклюзивного сотрудничества AMD с Micro Center по вопросу выпуска новой модели процессора. Ранее обе компании объединялись в рамках выпуска чипа Ryzen 5 5600X3D на Zen 3, который также продавался только в этой американской розничной сети.

«Мы рады снова сотрудничать с AMD, чтобы предоставить нашим клиентам передовые процессорные технологии. Ryzen 5 7600X3D представляет собой значительный шаг вперёд на пути к тому, чтобы сделать высокопроизводительные процессоры с большим объёмом кеш-памяти более доступными для более широкого круга любителей ПК», — сказал Уоррен Бенесон (Warren Beneson), директор по маркетингу компании Micro Center.

Рекомендованная цена Ryzen 5 7600X3D составляет $299,99, что делает его самой доступным процессором на архитектуре Zen 4 с кеш-памятью 3D V-Cache. Он дороже, чем обычный Ryzen 5 7600X, который продаётся в том же магазине за $229, но при этом обладает не только увеличенным кешем, но также более высокими тактовыми частотами и разблокированным множителем для дополнительного разгона.

В Ryzen 5 7600X3D имеется шесть ядер Zen 4 с поддержкой 12 виртуальных потоков, а рабочие частоты составляют от 4,10 до 4,70 ГГц. В общей сложности процессор имеет 96 Мбайт кеш-памяти L3. Для сравнения, Ryzen 5 7600X располагает только 32 Мбайт кеша L3. Как и другие процессоры Ryzen 7000, новинка поддерживает до 128 Гбайт ОЗУ DDR5-5200, а также имеет 24 линии PCIe 5.0. Показатель TDP модели Ryzen 5 7600X3D составляет 65 Вт. Он совместим с материнскими платами с Socket AM5 на чипсетах AMD A620, B650, B650E, X670 и X670E, а также поддерживает разгон ОЗУ.

Источник изображения: Micro Center

Как уже говорилось выше, Ryzen 5 7600X3D будет доступен только у американского ретейлера Micro Center и только в составе комплекта, в который входят материнская плата Asus TUF Gaming B650-Plus Wi-Fi и 32 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR5-6000. Комплект оценён магазином в $449,99, что на $182 дешевле, чем в случае покупки каждого из этих компонентов по-отдельности.

Компания Qualcomm запланировала на 4 сентября конференцию с участием главы компании Криштиано Амона (Cristiano Amon). Ранее сообщалось, что производитель готовит к выпуску ещё один процессор серии Snapdragon X для ноутбуков. Чип станет вторым в семействе Plus и первой восьмиядерной моделью на базе архитектуры Oryon.

Источник изображения: Qualcomm

Qualcomm пообещала, что в следующем году на рынке появятся ноутбуки на Snapdragon стоимостью от $700. В них будет использоваться готовящийся к выпуску восьмиядерный Snapdragon X Plus X1P-42-100. Судя по всему, он будет значительно медленнее с точки зрения встроенной графики по сравнению со старшими моделями. Известно, что производительность его GPU составит лишь 1,7 Тфлопс, тогда как у старших моделей Snapdragon X Elite графика обладает производительностью 4,6 Тфлопс.

Источник изображения: VideoCardz

Из последней утечки стало известно, что младший чип получит поддержку до трёх внешних дисплеев с разрешением 4K и частотой обновления 60 Гц. Также в составе процессора присутствует ИИ-блок (NPU) с производительностью 45 TOPS, как и у других моделей Snapdragon X.

Источник изображения: X / @evleaks

Qualcomm не подтвердила, что представит Snapdragon X Plus X1P-42-100 непосредственно на сентябрьском мероприятии. Однако конференция будет определённо посвящена именно этой линейке процессоров, как следует из анонса. За событием можно будет следить в рамках прямой трансляции.

Ранее в этом месяце вышла новая версия одноплатного компьютера Raspberry Pi 5 с 2 Гбайт памяти. Тогда глава компании Эбен Аптон (Eben Upton) отметил, что устройство получило обновлённый процессор Broadcom BCM2712C1 — он имеет степпинг D0 и по сравнению с прежними версиями лишён функциональности, которая не сможет использоваться в обновлённом варианте компьютера.

Источник изображения: raspberrypi.com

Поклонник марки Raspberry Pi и видеоблогер Джефф Гирлинг (Jeff Geerling) уже провёл собственное исследование 2-гигабайтного Pi 5. Новый компьютер функционально идентичен старым версиям с 4 и 8 Гбайт памяти, заверил Аптон, и предлагает ту же производительность — конечно, за исключением рабочих нагрузок, где объём оперативной памяти критичен. Новый кристалл оказался на 33 % меньше старого, что подтвердил опыт Гирлинга, который снял с чипа термораспределитель и произвёл ручной замер кремния.

Но этим отличия Raspberry Pi 5 с 2 Гбайт памяти не ограничились. Как выяснилось, компьютер нового образца потребляет меньше энергии и имеет более низкую рабочую температуру, чем варианты на 4 и 8 Гбайт. 2-гигабайтному Pi 5 хватает всего 2,4 Вт в режиме ожидания и 8,9 Вт во время стресс-теста, тогда как 4-гигабайтному потребовались 3,3 и 9,8 Вт соответственно. Первый также показал рабочую температуру 30 °C в режиме ожидания и 59 °C под нагрузкой, а второй разогрелся до 32 и 63 °C соответственно.

Производитель не уточнил, какой функциональности лишился чип обновлённого Raspberry Pi 5, но, по версии Гирлинга, она связана с выделенным чипом ввода-вывода RP1, который, среди прочего, отвечает за контроллеры Ethernet и USB, интерфейсы дисплея и GPIO. Компания также не пояснила, будет ли степпинг D0 использоваться в чипах моделей с 4 и 8 Гбайт памяти, хотя она бы, возможно, выиграла, использовав как стандарт более дешёвый процессор.

Компания Intel официально представила новые серии процессоров Xeon W-3500 и Xeon W-2500 (Sapphire Rapids Refresh) для рабочих станций. Практически все подробности о новинках стали известны ещё вчера благодаря масштабной утечке.

Источник изображений: Intel

В серию Xeon W-3500 вошли семь моделей процессоров с количеством ядер от 16 до 60 и поддержкой от 32 до 120 виртуальных потоков. Таким образом они, в зависимости от модели, предлагают до восьми ядер больше, чем предшественники Xeon W-3400. Флагманская модель серии Xeon W9-3595X обладает базовой частотой 2,0 ГГц и максимальной 4,8 ГГц. Также чип получил 112,5 Мбайт кеш-памяти L3.

Процессоры серии Xeon W-3500 обладают TDP от 290 до 385 Вт, поддерживают до 112 линий PCIe 5.0. В обычных операциях многопоточная производительность процессоров Xeon W-3500 до 10 % выше, чем у моделей Xeon W-3400. Часть чипов Xeon W-3500 (модели с суффиксом «X») имеют разблокированный множитель и поддерживают дополнительный ручной разгон, а также профили разгона ОЗУ Intel XMP 3.0. Эти процессоры поддерживают установку до 4 Тбайт оперативной памяти.

Серия Xeon W-2500 состоит из моделей, предлагающих от 8 до 26 вычислительных ядер с поддержкой от 16 до 52 виртуальных потоков. Они имеют TDP от 175 до 250 Вт. Флагманский процессор линейки, 26-ядерный и 52-поточный Xeon W7-2595X, обладает базовой частотой 2,8 ГГц и максимальной 4,8 ГГц. Чип получил 48,75 Мбайт кеш-памяти L3. Xeon W-2500 предлагают поддержку до 64 линий PCIe. Модели с суффиксом «X», как и старшие W-3500X, предлагают поддержку дополнительного разгона. По словам производителя, Xeon W-2500 обеспечивают до 11 % прибавки многопоточной производительности по сравнению с предшественниками W-2400.

Intel заявляет для Xeon W-3500 и Xeon W-2500 поддержку оперативной памяти DDR5 со скоростью до 4800 МТ/с, а также Wi-Fi 6E. Кроме того, для них указана поддержка набора технологий Intel Deep Learning Boost (AMX, Bfloat16) 3-го поколения и инструкций AVX-512, благодаря чему их производительность в научных расчётах и задачах, связанных с ИИ, до 26 % выше, чем у предшественников. Также новинки имеют поддержку технологий vPro Enterprise — аппаратно-усовершенствованных функций безопасности, контроля и удаленного управления, обеспечивающих простоту их развёртывания в системах корпоративного уровня.

В продаже процессоры Xeon W-3500 и Xeon W-2500 для рабочих станций доступны с 28 августа. Партнёры Intel, компании HP, Dell и Lenovo, начнут предлагать новинки в своих системах с сентября. Диапазон рекомендованных розничных цен на модели Xeon W-2500 варьируется от $609 за восьмиядерный Xeon w3-2525 и достигает $2039 за флагманский 26-ядерный Xeon w7-2590X. В свою очередь, рекомендованные цены на модели Xeon W-3500 варьируются от $1339 за 16-ядерный Xeon w5-3525 и достигают $5889 за флагманскую 60-ядерную модель Xeon w9-3595X.

В прошлом году, который глава Meta✴ Марк Цукерберг (Mark Zuckerberg) назвал «годом эффективности», в компании был закрыт проект по разработке фирменных чипов для очков дополненной реальности. На фоне массовых увольнений и усилий по сокращению расходов во всей компании работа над этими процессорами была признана слишком дорогой, а потребность в них — слишком далёкой от текущих бизнес-приоритетов компании, сообщает Fortune со ссылкой на собственные источники.

Источник изображения: ray-ban.com

Отказавшись от собственных чипов, Meta✴ в разработке прототипов очков дополненной реальности стала использовать процессоры производства других компаний, в том числе Qualcomm. Сейчас гигант соцсетей продолжает работу над собственными чипами в других сегментах, включая специализированные процессоры для обработки рабочих нагрузок искусственного интеллекта в центрах обработки данных. Свои чипы для носимых устройств Meta✴ пыталась разработать с 2019 года — процессор должен был появиться в линейке очков дополненной реальности, которые проходят под кодовым названием Orion. Не исключено, что экспериментальный прототип таких очков компания представит на мероприятии Meta✴ Connect в сентябре.

Сейчас Meta✴ продаёт очки, выпускаемые совместно с компанией EssilorLuxottica под маркой Ray-Ban. Устройство имеет встроенную камеру и чип для подключения к телефону, но не располагает функциями дополненной реальности — подачи изображения непосредственно на линзу. Когда работа над проектом Orion только начиналась, появилось понимание, что для достижения уровня производительности, к которому стремился Марк Цукерберг, потребуются специальные чипы. Их предполагали устанавливать не только на устройства линейки Orion, но и на очки следующего поколения Apollo. В какой-то момент обсуждался вопрос и о разработке процессора для гарнитуры виртуальной реальности Quest, но от этой идеи отказались, как и от идеи выпустить собственный чип для умных часов.

Разработкой чипов для носимых устройств занималось подразделение Silicon. Инженеры занимались созданием трёх отдельных типов процессоров: один для «шайбы», то есть внешнего вычислительного блока очков; второй для установки непосредственно в корпус очков для выполнения функции распознавания изображений; и третий также для установки в корпус очков. Эти проекты носили названия соответственно Armstrong, Avogadro и Acropolis. Планировалась также разработка чипов управления питанием, но в компании отказались и от этого. Не исключено, что наработки проекта будут использоваться в перспективе, хотя известно, что несколько десятков сотрудников подразделения Silicon с минувшего октября были уволены — его реорганизация продолжается по сей день, и, вероятно, в отделе останутся лишь «несколько ключевых людей». Некоторые сложности в разработке собственных процессоров Meta✴ для систем генеративного ИИ сохраняются и по сей день, сообщает Reuters.