Сегодня 26 декабря 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → снятие

Der8auer поделился советом по безопасному скальпированию процессоров Arrow Lake

Известный оверклокер и YouTube-блогер Der8auer (Роман Хартунг) поделился методом безопасного снятия крышки с недавно выпущенных процессоров Intel Core Ultra 200S (Arrow Lake), порекомендовав нагреть чип до 165 °C, но не выше, чтобы не повредить SMD-компоненты.

 Источник изображения: Tony Yu / Bilibili, Tom's Hardware

Источник изображения: Tony Yu / Bilibili, Tom's Hardware

В своём посте на форуме Overlock.net он порекомендовал нагреть чип перед снятием крышки для того, чтобы расплавить индиевый припой. Это сделает процесс проще и безопаснее, однако важно не превышать указанную температуру, чтобы не повредить компоненты на поверхности процессора. Хартунг указывает температуру нагрева в промежутке 157-165 градусов по Цельсию.

По его словам, при использовании специальных инструментов для делиддинга, таких как EK delidder, необходимо быть предельно осторожным, чтобы не повредить мелкие компоненты, расположенные вокруг крышки процессора (IHS). «У вас есть около 1,5-2 мм пространства, и если не нагреть чип перед снятием крышки, это может привести к повреждению процессора», — отметил он. Кстати, известно несколько случаев, когда Arrow Lake были повреждены из-за попыток снять крышку без предварительного нагрева.

Оптимальная температура для нагрева чипа перед делиддингом хоть и должна превышать 157 °C, однако 165 °C — более безопасный порог. «Если перегреть процессор, клей может ослабнуть и крышка отскочит, что с большой вероятностью приведёт к повреждению некоторых мелких компонентов». Хартунг говорит, что потратил несколько месяцев на разработку безопасного инструмента для делиддинга и определения наилучшей температуры.

Для справки, делиддинг — это процесс снятия теплораспределительной крышки (IHS) процессора с целью установки водоблока для более эффективного охлаждения. Эта практика широко распространена среди энтузиастов и оверклокеров, стремящихся выжать максимум производительности из своих процессоров. Процессоры Intel Alder Lake и Raptor Lake настолько известны своим высоким тепловыделением, что делиддинг стал уже довольно распространённым явлением для этих серий.

Несмотря на преимущества и плюсы технологии, сам процесс остаётся довольно рискованным. Одно неверное движение может привести к повреждению процессора. Издание Tom's Hardware ссылается на случай, когда в момент снятия крышки одного из первых процессоров Ryzen 9000 его кристалл ввода-вывода треснул.

Однако для желающих добиться рекордного разгона, необходимо скальпировать процессор, то есть идти на определённый риск. Для помощи энтузиастам некоторые производители, такие как EKWB и даже лично Хартунг, разработали специальные инструменты, которые делают процесс более безопасным и простым, снижая риск повреждения чипа. При этом стоит иметь ввиду, что при выполнении делиддинга гарантия на процессор аннулируется.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Не думаю, что Nintendo это стерпит, но я очень рад»: разработчик Star Fox 64 одобрил фанатский порт культовой игры на ПК 9 ч.
Корейцы натравят ИИ на пиратские кинотеатры по всему миру 10 ч.
В Epic Games Store стартовала новая раздача Control — для тех, кто дважды не успел забрать в 2021 году 13 ч.
За 2024 год в Steam вышло на 30 % больше игр, чем за прошлый — это новый рекорд 14 ч.
«Яндекс» закрыл почти все международные стартапы в сфере ИИ 14 ч.
Создатели Escape from Tarkov приступили к тестированию временного решения проблем с подключением у игроков из России — некоторым уже помогло 15 ч.
Веб-поиск ChatGPT оказался беззащитен перед манипуляциями и обманом 16 ч.
Инвесторы готовы потратить $60 млрд на развитие ИИ в Юго-Восточной Азии, но местным стартапам достанутся крохи от общего пирога 17 ч.
Selectel объявил о спецпредложении на бесплатный перенос IT-инфраструктуры в облачные сервисы 18 ч.
Мошенники придумали, как обманывать нечистых на руку пользователей YouTube 18 ч.
Чтобы решить проблемы с выпуском HBM, компания Samsung занялась перестройкой цепочек поставок материалов и оборудования 2 ч.
Новая статья: Обзор и тест материнской платы Colorful iGame Z790D5 Ultra V20 7 ч.
Новая статья: NGFW по-русски: знакомство с межсетевым экраном UserGate C150 9 ч.
Криптоиндустрия замерла в ожидании от Трампа выполнения предвыборных обещаний 9 ч.
Открыт метастабильный материал для будущих систем хранения данных — он меняет магнитные свойства под действием света 11 ч.
Новый год россияне встретят под «чёрной» Луной — эзотерика ни при чём 14 ч.
ASRock выпустит 14 моделей Socket AM5-материнских плат на чипсете AMD B850 14 ч.
Опубликованы снимки печатной платы Nvidia GeForce RTX 5090 с большим чипом GB202 16 ч.
От дна океана до космоса: проект НАТО HEIST занялся созданием резервного космического интернета 16 ч.
OpenAI рассматривает возможность выпуска человекоподобных роботов 18 ч.