Два года назад недавно вступивший в должность генерального директора Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) делился наполеоновскими планами по строительству новых предприятий в США и Европе, но без правительственных субсидий такое количество новых проектов реализовать будет сложнее. Ожидается, что президент США на следующей неделе подтвердит их выделение для нужд Intel, а вот в Италии предприятие компания пока строить не будет.

Источник изображения: Intel

Агентство Reuters накануне собрало всю неофициальную информацию на эту тему. По крайней мере, данные о решении Intel воздержаться от строительства предприятия в Италии в ближайшие годы прозвучали из уст местного министра промышленности Адольфо Урсо (Adolfo Urso). Он дал понять, что пока Intel предпочитает заморозить проекты по строительству предприятия по упаковке чипов в Италии и исследовательского центра во Франции, сосредоточившись на строительстве двух предприятий по выпуску чипов в Германии. На субсидии европейских властей Intel в любом случае рассчитывает, но даже готовность итальянского правительства поддержать компанию при реализации локального проекта не убедила руководство корпорации приступить к строительству предприятия по упаковке чипов. Напомним, оно должно было обойтись в 4,5 млрд евро и завершиться в период с 2025 по 2027 годы, обеспечив работой до 1500 местных жителей.

Как подчеркнул итальянский министр, власти страны готовы обеспечить Intel всемерное содействие, если та вдруг передумает замораживать проект. Представители Intel данную информацию никак не прокомментировали. Зато Reuters отметило, что сингапурский стартап Silicon Box, основанный выходцами из Marvell Technology, реализует в Италии проект по строительству предприятия, выпускающего так называемые «чиплеты». Инициатива подразумевает инвестиции в размере 3,2 млрд евро и создание 1600 новых рабочих мест. Итальянское правительство в предыдущие месяцы также вело переговоры с представителями тайваньского бизнеса по поводу локализации производства чипов, поэтому проект Silicon Box может оказаться не единственным.

Агентство Reuters также сообщает, что президент США Джозеф Байден (Joseph Biden) и министр торговли Джина Раймондо (Gina Raimondo) на следующей неделе посетят Аризону для объявления о выделении Intel определённой суммы на строительство предприятий в США. Помимо самой Аризоны, Intel намеревается построить два предприятия в Огайо, но неофициальные источники некоторое время назад сообщили, что они будут готовы не ранее 2026 года во многом как раз из-за проблем с финансированием. В случае, если Intel действительно задержится со строительством предприятий в Огайо, выпуск продукции по передовой технологии Intel 18A она наладит сперва на опытной линии в Орегоне, а затем и в Аризоне, причём и для сторонних клиентов тоже.

Ожидается, что Intel получит около $10 млрд от властей США на реализацию указанных проектов, но в конечную сумму могут войти и льготные кредиты, а не просто безвозвратные субсидии. Один только проект в Огайо потребует затрат в размере $20 млрд, поэтому Intel рассчитывает за счёт государственного финансирования покрывать от 20 до 30 % собственных расходов на строительство новых предприятий. Из $39 млрд, выделяемых по «Закону о чипах» на субсидирование строительства предприятий в США, около $28 млрд будут предназначены для передовых линий с точки зрения используемых литографических норм, указанные инициативы Intel как раз попадают под это определение. Считается, что $6 млрд достанутся Samsung, а TSMC ограничится $5 млрд поддержки от властей США при строительстве двух предприятий в штате Аризона.

Первый квартал подходит к концу, а это значит, что Министерство торговли США должно скоро определиться с размером субсидий, которые будут направлены по «Закону о чипах» на поддержку проектов различных компаний по строительству предприятий, выпускающих чипы на территории страны. По некоторым данным, корейская Samsung Electronics получит более $6 млрд.

Источник изображения: Samsung Electronics

По крайней мере, на эту сумму ссылается публикация Bloomberg. Напомним, что Samsung Electronics уже строит в штате Техас новое предприятие, на котором изначально предполагалось уже с июля начать выпуск 4-нм продукции. Скорее всего, запуск производства задержится до следующего года, но это не отменяет намерений Samsung потратить на строительство и оснащение этого предприятия в Техасе около $17 млрд. В целом за пару десятилетий Samsung рассчитывает построить на территории Техаса 11 предприятий по выпуску чипов, попутно развивая уже существующий комплекс в Остине.

Предполагаемые $6 млрд субсидий, как отмечает Bloomberg, будут охватывать не только проект в техасском Тейлоре, но куда они будут направлены в целом, не уточняется. Как сообщает источник, министерство и компания Samsung уже заключили предварительное соглашение. Напомним, что принятый ещё в 2022 году «Закон о чипах» предусматривает выделение на строительство предприятий по выпуску полупроводниковой продукции в США около $39 млрд, причём на поддержку проектов с использованием передовой литографии планируется потратить основную часть этих средств. Предприятие Samsung в Тейлоре как раз попадает под это определение.

Если Samsung достанутся $6 млрд, а тайваньская TSMC на строительство своих предприятий в Аризоне получит $5 млрд, то вместе с причитающимися Intel $10 млрд субсидии трём этим компаниям исчерпают более половины суммы прямых субсидий, предусмотренных законом. На передовую литографию предполагалось потратить $28 млрд, и только три перечисленных проекта потребуют уже $21 млрд. Впрочем, на возвратной основе власти США готовы выделить ещё $75 млрд, но Samsung негласно дала понять, что кредиты и ссуды её в этом контексте не интересуют. С размером субсидий для Intel американские чиновники должны определиться на следующей неделе, прочие компании наверняка получат одобрение следом, как считают источники.

Серия визитов министра торговли США Джины Раймондо (Gina Raimondo) в азиатские страны была призвана выделить те регионы, где американские компании готовы развивать выпуск полупроводниковых компонентов и электроники. Как пояснила чиновница во время своего визита в Таиланд, американские компании готовы вкладывать серьёзные средства в местную экономику.

Источник изображения: Intel

Власти Таиланда, в свою очередь, заинтересованы в привлечении инвестиций в местные электротехническую и электронную промышленность. Выступая на мероприятии в Бангкоке, Джина Раймондо повторила: «Производство полупроводниковых компонентов опасным образом сосредоточено в одной или двух странах мира». Американские власти готовы стимулировать развитие инвестиционных проектов в 14 странах, вошедших в Индо-Тихоокеанскую экономическую инициативу (IPEF). Таиланд входит в их число, местные власти готовы предоставлять инвесторам необходимые льготы и субсидии.

Выступая в этой стране, Джина Раймондо подчеркнула, что подобное развитие идёт на пользу всем участникам инициативы, позволяя диверсифицировать цепочки поставок полупроводниковых компонентов. Как и в случае с Вьетнамом, Филиппинами или Малайзией, полупроводниковая отрасль Таиланда преимущественно специализируется на операциях по тестированию и упаковке чипов. В этой стране есть профильные предприятия компаний из Нидерландов, США, Японии и Южной Кореи. Джина Раймондо заявила: «Поскольку американские транснациональные компании ищут способы диверсифицировать свои цепочки поставок, Таиланд становится всё более привлекательным местом». Напомним, что недавно чиновница посетила Филиппины, пообещав привлечь в регион инвестиции американских компаний на общую сумму $1 млрд, сосредоточенные в сферах альтернативной энергетики, электротранспорта и цифровизации.

Корпорация Intel до сих пор претендовала не только на субсидии со стороны Министерства торговли США в рамках так называемого «Закона о чипах», но и на прямую поддержку со стороны Пентагона в размере $2,5 млрд, которая помогла бы компании наладить на территории страны выпуск передовых компонентов для нужд военных заказчиков. Теперь оборонное ведомство пытается переложить бремя поддержки Intel целиком на Министерство торговли США.

Источник изображения: Intel

Об этом накануне сообщило агентство Bloomberg со ссылкой на источники, знакомые с ситуацией. При такой схеме финансирования проектов Intel на территории США компания может получить меньшую совокупную сумму, чем планировала ранее, поскольку сам по себе «Закон о чипах» предусматривает выделение не более $39 млрд на строительство предприятий по выпуску полупроводниковых компонентов в США, а претендентов на эти деньги нашлось очень много. Intel до сих пор рассчитывала получить не менее $10 млрд для строительства в США четырёх предприятий по выпуску чипов, но величина субсидий до сих пор не определена Министерством торговли.

Предполагалось, что из $3,5 млрд, предназначенных Intel на развитие производства передовых чипов в США для нужд оборонной промышленности, торговое ведомство страны выделит не более $1 млрд, а оставшиеся $2,5 млрд поступят компании по линии Пентагона. В бюджете оборонного ведомства США необходимых средств для финансирования Intel в итоге не нашлось, как уточняют источники. Если разницу придётся покрывать из фонда так называемого «Закона о чипах», то на реализацию коммерческих инициатив Intel останется меньше средств, чем планировалось изначально, поскольку как минимум $3,5 млрд придётся закрепить за оборонными инициативами. Впрочем, окончательная схема субсидирования проектов Intel до сих пор не определена, поэтому выводы делать рано.

Тайваньская компания TSMC имеет все основания быть самым нетерпеливым потенциальным получателем субсидий властей США по «Закону о чипах», поскольку согласилась начать строительство двух предприятий в Аризоне по контрактному выпуску полупроводниковых компонентов с явным расчётом на финансовую поддержку властей страны. Судя по свежим слухам, пока ей полагается более $5 млрд.

Источник изображения: TSMC

На фоне общего бюджета строительства в $40 млрд это не так много, поэтому пока сложно сказать, насколько руководство TSMC будет довольно указанной суммой субсидий. Затраты постоянно растут, компании к тому же приходится сталкиваться с нехваткой квалифицированных специалистов, поэтому попутно смещаются и сроки реализации проекта по строительству в Аризоне двух предприятий по контрактному выпуску чипов. Первое предприятие начнёт выпуск 4-нм продукции не ранее 2025 года, а второе может задержаться до 2027 года, оно рассчитано под выпуск 3-нм изделий.

Впрочем, как поясняет Bloomberg, у TSMC ещё остаются шансы получить дополнительное финансирование от властей США в виде кредитов и обеспечения под них, но эти средства придётся возвращать. Компания Intel, которая тоже строит свои предприятия по выпуску чипов как в Аризоне, так и в Огайо, рассчитывает получить от властей США не менее $10 млрд, хотя всего правительство собирается распределить между претендентами не более $28 млрд на строительство передовых предприятий на территории страны. Не будем забывать, что Samsung собирается потратить $17 млрд на строительство новых предприятий в штате Техас, и часть этой суммы хотела бы компенсировать субсидиями, да и Micron готова построить в штате Нью-Йорк четыре предприятия по производству памяти, тоже рассчитывая на государственную поддержку.

В условиях зарубежных санкций китайская полупроводниковая отрасль становится уязвимой и нуждается в дополнительной материальной поддержке для достижения импортозамещения. Поэтому власти КНР собираются учредить крупнейший в истории развития страны целевой фонд, который позволит направить на поддержку китайской полупроводниковой сферы более $27 млрд.

Источник изображения: Huawei Technologies

Об этом сообщает со ссылкой на собственные источники агентство Bloomberg, поясняя, что Национальный фонд инвестиций в промышленность интегральных микросхем (The National Integrated Circuit Industry Investment Fund) будет пополняться средствами местных властей различных регионов КНР, а также компаний с государственным участием. Распределением средств данного фонда будет ведать Министерство науки и технологий КНР.

Этой инициативе суждено стать третьим этапом сбора средств властями страны на стимулирование развития инновационных отраслей экономики. Первая фаза так называемого «Большого Фонда» (Big Fund) в 2014 году собрала около $45 млрд, которые были направлены на поддержку контрактного производителя чипов SMIC и производителя флеш-памяти YMTC. Первый в итоге к 2023 году смог наладить поставки 7-нм чипов для нужд Huawei, а компания YMTC в своём технологическом развитии отстаёт от мировых лидеров от силы на пару шагов.

Второй этап финансирования Big Fund, который начался в 2019 году, позволил профильному фонду получить доли в капитале 48 китайских компаний, связанных с выпуском или проектированием чипов. Тогда было привлечено около $27 млрд инвестиций. Создаваемый сейчас условный Big Fund III должен перекрыть эту сумму, с той лишь разницей, что средства будут привлекаться преимущественно от муниципальных властей Китая и компаний с государственным участием. На этот раз центральные власти КНР вложат в данный фонд лишь незначительную сумму. Такая схема финансирования лучше соответствует идее «всенародной» мобилизации ресурсов для достижения технологического суверенитета КНР.

Муниципальные власти Шанхая и других крупных китайских мегаполисов, а также ряд государственных корпораций, уже сделали крупные взносы в этот фонд, а в целом сбор средств будет осуществляться в три или четыре этапа. За счёт средств фонда планируется напрямую оказывать поддержку местным компаниям в различных районах Китая.

В условиях ужесточаемых санкций США и их союзников китайским компаниям не так просто добиваться успехов в сфере высоких технологий, поэтому власти КНР решили не только увеличить субсидирование национальной науки, но смягчить условия привлечения иностранных инвестиций в приоритетные отрасли экономики Китая. Главная задача всех этих мер — обеспечить технологический суверенитет страны.

Источник изображения: SMIC

Власти КНР призвали к общей мобилизации ресурсов для достижения поставленной цели. В свою очередь, правительство готово увеличить субсидирование национальной науки, в текущем году бюджет на поддержку исследовательских проектов в сфере высоких технологий будет увеличен на 10 % до $51,5 млрд. Компаниям, которые демонстрируют хорошие результаты в стратегически важных отраслях китайской экономики, будет предоставляться финансовая поддержка. На поддержку фундаментальных научных исследований в прошлом году в целом власти Китая потратили $458 млрд, что соответствует 2,6 % ВВП страны.

Выступая перед китайскими парламентариями, премьер-министр КНР Ли Цян (Li Qiang) заявил, что нужно мобилизовать не только научные ресурсы, но и привлечь к этому процессу негосударственные источники, чтобы добиться прорыва в ключевых технологических сферах. Одновременно предлагается упростить доступ иностранных инвесторов на китайский рынок, чтобы обеспечить приток капитала в сферу естественных наук и производства высокотехнологичной продукции. Квантовые вычисления, искусственный интеллект, медицина и биотехнологии, аэрокосмическая сфера — вот те области китайской экономики, в которые власти страны желают упростить доступ иностранного капитала. Попутно планируется разработать меры поддержки молодых учёных в приоритетных отраслях и привлечения в них новых кадров.

Отсутствие на территории США передовых полупроводниковых производств серьёзно беспокоит власти страны, и они готовы сделать всё возможное, чтобы довести к 2030 году долю США на мировом рынке до 20 %, если говорить о продукции, выпускаемой по передовой литографии. При этом министр торговли США открыто предупреждает, что субсидий на всех желающих развивать такое производство не хватит.

Источник изображения: Intel

Выступая в начале этой недели на одном из правительственных мероприятий, министр торговли США Джина Раймондо (Gina Raimondo) выразила уверенность, что совместные усилия заинтересованных компаний и властей страны позволят к 2030 году довести долю США на мировом рынке услуг по производству чипов с использованием передовой литографии до 20 %, тогда как сейчас эта доля ничтожно мала. Развивать национальную полупроводниковую отрасль предполагается комплексно: от разработки чипов до обработки кремниевых пластин, также планируется создавать предприятия по тестированию и упаковке чипов. Современные виды памяти в США тоже необходимо выпускать, как добавила чиновница.

Джина Раймондо подчеркнула, что перед возглавляемым ею ведомством стоит сложная задача отбора наиболее перспективных проектов, поскольку власти США не собираются «тонким слоем распылить деньги среди как можно большего количества компаний». Заявки на получение субсидий подали 600 соискателей, и только в сегменте передовой литографии потребности компаний оцениваются в $70 млрд, тогда как власти США собираются распределить между ними не более $28 млрд. Оставшаяся часть суммы в $39 млрд, которая будет направлена на субсидирование строительства предприятий в США, по всей видимости, будет предназначена производителям чипов по зрелым техпроцессам. Раймондо пояснила, что зрелая литография является важным направлением развития национальной полупроводниковой отрасли, поскольку кризис в автомобильной промышленности 2021 года показал, что страна сильно зависит от поставок такой продукции по каналам импорта, и нужно развивать производство элементной базы на территории страны.

Напомним, что пока субсидии одобрены только трём получателям, причём крупнейшим из них является GlobalFoundries, которая получит $1,5 млрд на развитие своих предприятий в штате Нью-Йорк. В своём выступлении Джина Раймондо приводила в пример активность TSMC по строительству предприятий в Аризоне, но пока не стала уточнять, когда и в каком размере этот тайваньский производитель получит субсидии. Чиновница была вынуждена признаться, что ведёт трудные переговоры с соискателями, вынуждая их делать больше за меньшие деньги, и призывает всех участников процесса осознать, что подавляющему большинству из 600 претендентов на получение субсидий ничего не светит. Процесс распределения бюджетных средств будет очень избирательным. Претендентам очень сильно повезёт, если они получат половину запрашиваемых средств, как пояснила министр торговли США. Приоритет отдаётся тем проектам, которые подразумевают запуск нового производства до конца текущего десятилетия. Как правило, власти страны готовы покрывать не более 35 % капитальных затрат производителей чипов.

Насыщенную событиями неделю завершила церемония открытия первого предприятия TSMC в Японии, которое уже построено и начнёт выдавать продукцию до конца этого года. Предполагаемое появление в Японии ещё двух предприятий TSMC позволит последней из компаний закрепиться на местном рынке, уже сейчас клиентами TSMC готовы стать Sony и Renesas.

Источник изображения: TSMC

Как отмечает Nikkei Asian Review, на торжественной церемонии открытия совместного предприятия TSMC, Sony и Denso, которое функционирует под обозначением JASM, присутствовали не только сотни представителей компаний полупроводникового сектора японской промышленности, но и члены японского правительства. Со стороны TSMC приняли участие генеральный директор Си-Си Вэй (C.C. Wei) и основатель компании Моррис Чан (Morris Chang). Для TSMC данная площадка стала первым зарубежным предприятием, открытым с 2018 года. Пробный выпуск продукции скоро начнётся на конвейере японского предприятия TSMC, а к массовому производству компания приступит до конца текущего года.

Как не раз отмечалось ранее, первое предприятие JASM будет производить 12нм, 16-нм, 22-нм и 28-нм чипы, причём аналитики TrendForce убеждены, что основная часть производственной программы придётся именно на 22-нм и 28-нм продукцию, а более продвинутые 12-нм и 16-нм чипы составят лишь малую часть ассортимента. Ежемесячно первое предприятие JASM сможет обрабатывать от 40 до 50 тысяч кремниевых пластин типоразмера 300 мм.

Важной частью церемонии стало заявление руководства TSMC, согласно которому компания собирается более чем вдвое увеличить первоначальный объём инвестиций в развитие проектов на территории Японии, подняв планку за рубеж $20 млрд. Второе предприятие TSMC на территории страны будет построено при финансовом участии Toyota Motor. Оно начнёт работать к концу 2027 года и будет выпускать 7-нм и 6-нм продукцию, которая найдёт применение в промышленном сегменте и сфере искусственного интеллекта. Напомним, что являющаяся акционером первого предприятия JASM японская корпорация Denso является крупнейшим поставщиком автокомпонентов на конвейер Toyota Motor. По предварительным данным, японские власти готовы выделить на строительство второго предприятия TSMC в Японии до $4,9 млрд субсидий. Два предприятия TSMC в совокупности смогут обрабатывать более 100 000 кремниевых пластин в месяц. В сочетании с первым предприятием, субсидии японских властей достигнут $8 млрд.

Японские клиенты в 2023 году формировали около 6 % совокупной выручки TSMC, измеряемой $69,3 млрд. Местные поставщики оборудования принимают активное участие в обеспечении TSMC необходимыми средствами для производства чипов. В префектуре Ибараки с 2019 года действует исследовательский центр TSMC, который занимается проблемами материаловедения и разрабатывает прогрессивные методы упаковки чипов. Со временем в Японии должна появиться экспериментальная линия, на которой будут отрабатываться новые технологии в этой сфере.

Главным итогом выступления министра торговли США Джины Раймондо (Gina Raimondo) на мероприятии Intel Foundry Direct Connect стало заявление о недостаточности выделенных «Законом о чипах» 2022 года субсидий в размере $39 млрд на строительство предприятий по выпуску полупроводников для восстановления лидерства страны в технологической сфере.

Источник изображения: Intel

Как пояснила чиновница, чтобы выбиться в мировые лидеры в полупроводниковой сфере, США потребуется принять второй «Закон о чипах», предусматривающий дополнительные субсидии. Напомним, что из $52 млрд субсидий, предусмотренных первым таким законом, на нужды строительства предприятий на территории США будут направлены только $39 млрд. Ещё $75 млрд предполагается выделить в виде целевых кредитов. Из крупных производителей чипов пока только GlobalFoundries получила $1,5 млрд на развитие своих американских предприятий. Компания Intel, которую Джина Раймондо вчера назвала «американским чемпионом», своих субсидий пока не получила, но генеральный директор Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) пообещал, что заявление об их выделении будет сделано в ближайшее время. Близость принятия такого решения подтвердила и сама Джина Раймондо во время своего выступления.

«Я подозреваю, что понадобится так называемый «Закон о чипах – 2» или какой-то иной способ обеспечения дополнительных инвестиций, если мы хотим занимать лидирующую позицию в мире», — пояснила чиновница. При этом она подчеркнула, что стремление выпускать абсолютно весь ассортимент чипов в Америке не является рациональным, и подобные цели не ставятся. Важно лишь диверсифицировать цепочки поставок таким образом, чтобы больше чипов выпускалось в США, особенно передовых, поскольку это будет важным условием развития систем искусственного интеллекта.

По словам Раймондо, опыт общения с основателем OpenAI Сэмом Альтманом (Sam Altman) и другими представителями отрасли позволяет ей понять, что потребность рынка в чипах измеряется «умопомрачительными количествами». Напомним, что Альтман пытается собрать несколько триллионов долларов США для организации выпуска ускорителей вычислений в значительно больших количествах по сравнению с нынешним уровнем, а также привлечь средства инвесторов для разработки собственных ускорителей. Подобные планы вынашивает и основатель японской корпорации SoftBank, которой принадлежит и британский разработчик процессорных архитектур Arm.

До конца марта министр торговли США Джина Раймондо (Gina Raimondo) рассчитывает назвать нескольких крупных получателей субсидий на строительство предприятий по выпуску чипов, согласно принятому в 2022 году «Закону о чипах». По данным агентства Bloomberg, корпорация Intel претендует на получение более чем $10 млрд из этих средств.

Источник изображения: Applied Materials

По информации осведомлённых источников, правительственная поддержка Intel будет в какой-то пропорции поделена между прямыми субсидиями и ссудами. Совокупный объём первых, напомним, достигнет $39 млрд, а в форме возвратных средств власти США готовы выделить до $75 млрд. До сих пор столь крупных субсидий, как в случае с Intel, американские власти ещё не согласовывали. Проекты в Нью-Гемпшире, Орегоне и Колорадо с участием компаний BAE Systems и Microchip Technology оперировали куда меньшими бюджетами.

Надо сказать, что и $10 млрд для Intel не кажутся столь существенной поддержкой, с учётом готовности компании вложить $20 млрд в строительство двух предприятий в Орегоне, ещё $20 млрд в модернизацию и расширение предприятий в Аризоне, а также $3,5 млрд на проект в Нью-Мексико. В прессе уже появлялись слухи о намерениях Intel задержать запуск предприятий в Огайо до 2026 года из-за отсрочки выделения субсидий, но источники из числа местных чиновников пояснили, что график реализации проекта зависит от рыночных условий, а не сроков выделения субсидий. По их словам, всё пока остаётся в пределах первоначальных рамок, предложенных Intel.

За время нахождения президента Байдена у власти в США производители чипов вложили в местную экономику более $230 млрд. По замыслу администрации президента, в стране до 2030 года должны появиться как минимум два кластера по производству чипов с использованием передовых технологий. Руководство Intel в своих рассуждениях не раз поясняло, что при реализации новых проектов оно рассчитывает до 20–30 % затрат на строительство предприятий покрывать за счёт субсидий. Судя по имеющемуся бюджету, компания попытается выдержать эту пропорцию.

Китайская компания Xiaomi контролирует примерно 18 % рынка смартфонов в Индии, но не может довольствоваться существующими условиями работы, поскольку её партнёры сталкиваются с излишними бюрократическими барьерами при организации поставок и производства комплектующих в Индии. Власти страны получили соответствующее обращение от представителей компании, в котором дополнительно фигурировала просьба снизить импортные пошлины.

Источник изображения: Xiaomi

Напомним, что индийский рынок смартфонов во многом полагается на аппараты локального производства в силу заградительных пошлин на готовую продукцию импортного происхождения. В таких условиях успешная локализация во многом зависит не только от напористости самих зарубежных производителей, но и от действий местного бюрократического аппарата. По информации Reuters, руководство Xiaomi обратилось к властям Индии с жалобами на высокую бюрократическую нагрузку на своих партнёров, которая отпугивает многие компании от локализации выпуска продукции на территории Индии. Компания Xiaomi также хотела бы получить от властей страны какие-то меры финансовой поддержки, а заодно снизить импортные пошлины на ряд комплектующих для смартфонов, которые в Индии не производятся.

Письмо властям Индии руководство Xiaomi направило по инициативе правительства страны, поскольку последнее было заинтересовано в получении обратной связи в этой сфере деятельности. Аппарату индийских чиновников, по мнению руководства местного представительства Xiaomi, следует задуматься о построении более доверительных отношений с китайскими поставщиками компонентов, желающими локализовать их производство в Индии. По мнению представителей Xiaomi, китайские компании в Индии сталкиваются с излишним регуляторным давлением, а у сотрудников возникают проблемы с оформлением виз для посещения страны.

В конце января власти Индии снизили таможенные пошлины на корпуса аккумуляторов и линзы для оптических систем смартфонов, но представители Xiaomi теперь просят снизить пошлины на поставку комплектующих для выпуска аккумуляторов, корпусных деталей для смартфонов и кабелей USB. Без существенных субсидий поставщикам компонентов будет сложно наладить выпуск данных комплектующих в Индии, поэтому если власти страны не хотят раскошеливаться на поддержку данных проектов, имеет смысл снизить пошлины, чтобы уменьшить себестоимость смартфонов индийского производства.

Инициатива индийских властей по привлечению в страну производителей чипов преимущественно порождала новости о намерениях Foxconn попробовать свои силы в этой сфере, но проект по сотрудничеству с местной компанией Vedanta развалился. Как выясняется, израильская Tower Semiconductor тоже пытается согласовать с властями Индии подобную инициативу, затраты на реализацию которой оцениваются в $8 млрд.

Источник изображения: Tower Semiconductor

Издание The Indian Express сообщает, что Tower Semiconductor уже подала официальную заявку на проект по строительству предприятия в Индии, которое сможет заняться контрактным производством 65-нм и 40-нм чипов для сегментов носимой электроники и автомобильной промышленности. Ещё в октябре, по данным источников, индийский министр электронной промышленности и информационных технологий Раджив Чандрасекар (Rajeev Chandrasekhar) встретился с генеральным директором Tower Semiconductor Расселом Эллвангером (Russel Ellwanger) для обсуждения данного вопроса.

Напомним, индийские власти в общей сложности готовы выделить на субсидирование национальной полупроводниковой промышленности $10 млрд, но до сих пор крупных претендентов на эти средства не находилось. Первоначально Tower рассчитывала построить в индийском штате Карнатака предприятие по выпуску чипов за $3 млрд в альянсе с ISMC, но на тот момент компания Intel рассчитывала поглотить Tower Semiconductor, и согласование проекта затянулось. К августу прошлого года стало понятно, что Intel не сможет поглотить Tower Semiconductor, но индийский проект компании в первоначальном варианте согласовать тоже не удалось.

Если власти Индии покроют до половины затрат Tower, то им придётся выделить $4 млрд субсидий. Власти штата, в котором появится предприятие Tower на территории Индии, могут предложить и дополнительную финансовую поддержку. Правда, где именно появится такое предприятие, пока не уточняется. Сам по себе факт подачи заявки ещё не гарантирует успешной реализации проекта.

Основанный в Японии консорциум Rapidus рассчитывает наладить производство 2-нм чипов на территории страны к 2027 году, но для достижения этой цели ему потребуется поддержка профильного исследовательского центра и коллег из американской корпорации IBM. На субсидирование исследовательского центра LSTC власти Японии решили выделить $300 млн сроком на пять лет.

Источник изображения: Nikon

Власти Японии, как отмечает Bloomberg, осознают важность фундаментальных исследований в сфере технологий полупроводникового производства и одновременно разделяют опасения частного бизнеса по поводу наличия высокого риска инвестиций в эту сферу. Государство готово частично взять на себя данные риски, предоставляя субсидирование деятельности основанного год назад исследовательского центра. В его задачи входит поиск передовых технологий производства полупроводниковых чипов, а также содействие разработке процессоров, использующих технологии искусственного интеллекта. Субсидии в размере $300 млн, выделяемые центру властями страны, подразумевают и содействие в освоении 2-нм технологии, помимо прочего.

Исследовательский центр будет усиливать кооперацию японских вузов в данной сфере, но одновременно привлекать и зарубежных разработчиков технологий. Возглавляет центр председатель совета директоров Rapidus Тэцуро Хигаси (Tetsuro Higashi), который ранее руководил компанией Tokyo Electron, специализирующейся на выпуске литографического оборудования. Министр экономики Японии Кэн Саито (Ken Saito) выразил надежду, что все эти усилия помогут усилить долгосрочную конкурентоспособность японской полупроводниковой промышленности на мировом рынке.

Отрасль по производству микросхем памяти на протяжении прошлого года находилась не в лучшей форме, но участники рынка видят перспективы для развития, а потому берутся вкладывать серьёзные средства в модернизацию производства. Компаниям Kioxia и Western Digital сделать это в Японии помогут местные власти, которые возьмут на себя до трети капитальных затрат.

Источник изображения: Kioxia

Как поясняет Nikkei Asian Review со ссылкой на заявления Министерства экономики, торговли и промышленности Японии, власти этой страны готовы поддержать инициативы двух указанных производителей по модернизации предприятий, выпускающих твердотельную память на территории Японии, на общую сумму около $1,6 млрд. При этом Kioxia и Western Digital собираются потратить на соответствующие нужды около $4,9 млрд в пересчёте по текущему курсу, поэтому на долю правительственных субсидий придётся около трети затрат. Компании давно сотрудничают в рамках совместного предприятия, которое зародилось ещё в период существования Toshiba и SanDisk. Бизнес первой отошёл к Kioxia, а компанию SanDisk поглотила Western Digital.

В соответствующий бюджет входит и проект по модернизации двух предприятий на западе и севере Японии, которые смогут выпускать твердотельную память восьмого и девятого поколения, обладающую повышенными скоростями чтения и записи, а также сниженным энергопотреблением. Соответствующие чипы памяти смогут эффективно применяться и в системах искусственного интеллекта. В общей сложности на модернизацию двух предприятий планируется потратить около $3 млрд, из них примерно треть покроют правительственные субсидии. Власти Японии выражают надежду, что два предприятия смогут создать в соответствующих районах страны до 9000 новых рабочих мест.

Одновременно правительство Японии, обеспечивая поддержку инициатив американской компании Western Digital, сможет продемонстрировать лояльность заокеанским политическим партнёрам. Поставки памяти нового поколения после модернизации предприятий планируется начать в сентябре следующего года.