На новых предприятиях по выпуску чипов, которые построят в США местные и зарубежные компании при помощи государственных субсидий, появятся многочисленные вакансии, которые нужно будет заполнять местными специалистами. Обеспечить их подготовку в адекватных количествах помогут средства, выделяемые властями в рамках «Закона о чипах», как поясняет Bloomberg.

Источник изображения: Micron Technology

По некоторым оценкам, дефицит специалистов технического профиля в американской полупроводниковой отрасли к 2030 году будет измеряться 90 000 человек, и чтобы покрыть его хотя бы частично, потребуется финансировать их подготовку не только за счёт частных компаний, но и государства. По информации Bloomberg, намеревающиеся построить новые предприятия в США компании Intel, Samsung, TSMC и Micron готовы потратить на соответствующие нужды по $40–50 млн каждая.

Дополнительно власти США собираются направить на финансирование десяти образовательных программ для полупроводниковой отрасли от $500 000 до $2 млн в каждом случае. Эти средства будут изысканы из тех $5 млрд, которые власти страны намерены направить на создание и развитие Национального центра полупроводниковых технологий. С момента подписания в 2022 году «Закона о чипах» около 50 муниципальных образовательных учреждений в США ввели в свои учебные планы программы подготовки специалистов для полупроводниковой отрасли. Попутно был объявлен претендент на получение 12-го гранта на строительство предприятия по производству чипов в США. Им оказалась компания Rogue Valley Microdevices из Флориды, которая построит на территории штата предприятие по выпуску чипов, применяемых как в оборонной сфере, так и в сегменте биотехнологий.

В США стартовала программа по преодолению кадрового голода в полупроводниковой отрасли. Инициатива «Альянс партнёров по развитию рабочей силы» администрации президента США призвана не допустить нехватки квалифицированных специалистов, которая может подорвать производство чипов. На реализацию программы будет направлена часть из $5 млрд, выделенных на создание Национального центра полупроводниковых технологий (NSTC) по «Закону о чипах и науке» 2022 года.

Источник изображения: poto_qin / Pixabay

NSTC планирует распределить гранты между десятью проектами, направленными на развитие кадрового потенциала отрасли. Бюджет каждого из них составит от $500 тыс. до $2 млн. Эта инициатива знаменует собой первую возможность целевого финансирования подготовки специалистов в рамках недавно принятого закона. В то время как дополнительные процессы подачи заявок будут запущены центром в ближайшие месяцы, окончательный объём финансирования определится лишь после подробного анализа всех поступивших предложений.

«Закон о чипах и науке», принятый в 2022 году, ознаменовал собой поворотный момент в развитии полупроводниковой индустрии США. Беспрецедентная сумма в $39 млрд выделяется на гранты для стимулирования производства чипов внутри страны, в то время как дополнительные $11 млрд направляются на исследования и разработки в этой области, включая создание NSTC. Реакция промышленности на эти стимулы превзошла самые оптимистичные прогнозы: компании взяли на себя обязательства по инвестициям, превышающим выделенные средства более чем в десять раз, что, несомненно, должно радикально изменить глобальную цепочку поставок полупроводников.

Представители промышленности и правительства бьют тревогу: без масштабных вложений в человеческий капитал новейшие высокотехнологичные производства рискуют остаться без квалифицированных кадров. Согласно прогнозам, к 2030 году дефицит технических специалистов в США может достигнуть 90 000 человек. Эта проблема приобретает особую остроту в свете амбициозной цели США — к указанному сроку обеспечить не менее пятой части мирового производства самых передовых чипов.

Майкл Барнс (Michael Barnes), занимающий пост старшего менеджера программ развития трудовых ресурсов в Natcast — некоммерческой организации, управляющей NSTC, — подчеркнул: «Создание внутренней экосистемы трудовых ресурсов для полупроводниковой отрасли, способной поддержать её стремительный рост, является для нас задачей первостепенной важности».

За два года, минувшие с момента подписания президентом США «Закона о чипах и науке», образовательный ландшафт страны претерпел кардинальные изменения. Свыше 50 муниципальных колледжей объявили о запуске новых или расширении существующих программ, связанных с полупроводниковой отраслью. Четыре крупнейших производственных гранта, выделенные в рамках действующего закона таким гигантам, как Intel, TSMC, Samsung Electronics и Micron Technology, включали от $40 млн до $50 млн целевого финансирования на развитие рабочей силы, что ещё раз подчёркивает приоритетность кадрового вопроса в данном секторе экономики.

Министерство торговли США продолжает оказывать активную поддержку развитию полупроводниковой отрасли. В понедельник был анонсирован двенадцатый грант в рамках производственной программы: $6,7 млн получит компания Rogue Valley Microdevices. Эти средства будут направлены на поддержку строительства и оснащения новой фабрики во Флориде, которая будет специализироваться на производстве микросхем оборонного и биомедицинского назначения. Данное решение подчёркивает стратегическую важность развития производства полупроводников и укрепления позиций США на мировом рынке высоких технологий.

Вице-президент корпорации Nvidia ушла из компании и заняла пост финансового директора Lightmatter — стартапа, специализирующегося на разработке инновационных чипов для задач искусственного интеллекта с использованием технологии кремниевой фотоники.

Источник изображения: Copilot

По сообщению Bloomberg, Симона Янковски (Simona Jankowski), покинувшая пост вице-президента Nvidia в прошлом месяце, присоединилась к стартапу Lightmatter, базирующегося в Калифорнии, в качестве финансового директора. Янковски, проработавшая в Nvidia почти семь лет и курировавшая отношения с инвесторами и стратегические финансы, заявила, что «Lightmatter — это единственная причина, ради которой я бы покинула Nvidia». До работы в Nvidia она длительное время была аналитиком по вопросам, связанным с полупроводниками в крупнейшем инвестиционном банке США Goldman Sachs Group.

Simona Jankowski Источник изображения: Lightmatter

По словам генерального директора и сооснователя компании Ника Харриса (Nick Harris), Lightmatter имеет «невероятную рыночную динамику» и его продукты вскоре появятся в некоторых крупнейших мировых центрах обработки данных. Он утверждает, что компания имеет все шансы стать чем-то гораздо большим, чем Mellanox Technologies, которую Nvidia приобрела в 2020 году за $7 млрд.

Отмечается, что Lightmatter уже сотрудничает с некоторыми производителями микросхем, предлагая комплектующие, объединяющие их продукты. Однако имена партнёров пока не раскрываются. Харрис также подчёркивает, что компания хорошо финансируется и получила инвестиции в размере около полумиллиарда долларов в частности от GV (бывшая Google Ventures). При этом в прошлом году было привлечено $155 млн при оценке самой компании в $1,2 млрд.

Харрис пояснил, что компания выбрала Янковски из-за её уникального сочетания технических знаний и навыков в области финансов и планирования, так необходимых для повышения эффективности предприятия в целом.

В стремлении снизить зависимость от зарубежных поставщиков и обойти ограничения, наложенные США, компания Huawei совместно с другими китайскими производителями микросхем начала работу над созданием передовой памяти с высокой пропускной способностью, более известной как HBM.

Huawei заключил партнёрское соглашение с местным производителем чипов Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing для разработки стеков памяти HBM. Память данного типа стала критически важным компонентом вычислительной инфраструктуры, используемой в проектах искусственного интеллекта (ИИ).

По данным китайского издания South China Morning Post, в проекте также участвуют компании Jiangsu Changjiang Electronics Tech и Tongfu Microelectronics, специализирующиеся на упаковке чипов. Они начнут разработку передовой технологии Chip on Wafer on Substrate, позволяющую объединять различные типы полупроводников, таких как графические процессоры и чипы HBM, в одном корпусе.

Выход Huawei на рынок чипов HBM является очередной попыткой компании обойти технологические санкции Вашингтона. И хотя Китай все ещё находится на ранней стадии разработки чипов HBM, аналитики и отраслевые источники ожидают пристального внимания к прогрессу страны в этой сфере. Интересно, что в августе прошлого года Huawei удивила рынок, выпустив смартфон 5G на базе 7-нанометрового процессора, несмотря на существующие ограничения на доступ к технологиям — по задумке США, возможности выпускать такие чипы у Huawei быть не должно было вовсе.

В мае источники сообщали, что ChangXin Memory Technologies, крупнейший в Китае производитель DRAM, разработал образцы чипов HBM в партнёрстве с Tongfu Microelectronics. В апреле также появилась информация о планах группы китайских фирм во главе с Huawei нарастить внутреннее производство чипов HBM к 2026 году. Одновременно Wuhan Xinxin, ключевой партнёр Huawei в этом проекте, в марте объявила тендер на строительство передового производственного объекта для выпуска памяти HBM с мощностью для обработки 3 тыс. 300-мм пластин в месяц, а двумя месяцами позже компания подала заявку на публичное размещение своих акций.

Все эти события происходят на фоне растущих инвестиций Китая в полупроводниковую промышленность. Так, недавно дочерняя компания ведущего китайского производителя микросхем флэш-памяти Yangtze Memory Technologies увеличила свою капитализацию на 46 % до 8,5 млрд юаней (1,2 млрд долларов США) благодаря новым инвесторам, включая поддерживаемый государством Китайский фонд интернет-инвестиций.

Huawei и Wuhan Xinxin пока не прокомментировали информацию о сотрудничестве, но эксперты ожидают, что развитие событий в этой области может существенно повлиять на глобальный рынок полупроводников и технологий искусственного интеллекта.

Производители чипов для задач искусственного интеллекта и компании, специализирующиеся на системах ИИ, продемонстрировали значительный рост рыночной капитализации в июне. Лидером этого роста стала Nvidia, обогнав при этом Microsoft и на время став самой дорогой компанией в мире.

Источник изображения: BoliviaInteligente / Unsplash

По данным Reuters, акции Nvidia выросли на впечатляющие 27 % в июне, в результате чего рыночная капитализация компании достигла 3,34 трлн долларов. Однако позднее акции компании несколько опустились из-за опасений инвесторов по поводу слишком высокой оценки компании. В итоге Nvidia откатилась на третьей место среди компаний с крупнейшей капитализацией.

Другие технологические гиганты также показали рост. Рыночная капитализация Microsoft увеличилась на 7,6 %, а Apple на 9,6 %. Кроме того, Amazon.com достигла рыночной стоимости в 2 триллиона долларов, став пятой американской компанией, преодолевшей этот рубеж. Всё благодаря интересу инвесторов к технологиям искусственного интеллекта.

Особого внимания заслуживает успех ещё одного производителя чипов, компании Broadcom, чья рыночная стоимость выросла примерно на 20 % за последний месяц. Этому способствовал прогноз по увеличению годового дохода от чипов, связанных с ИИ, а также объявление о дроблении акций для извлечения выгоды в текущем году.

Источник изображения: Reuters

Эксперты связывают этот рост с растущим энтузиазмом инвесторов по поводу развития технологий искусственного интеллекта и их потенциального влияния на различные отрасли экономики.

Аналитики TrendForce считают, что в третьем квартале цены на флеш-память NAND будут расти медленнее, чем ожидалось ранее. Это связано с тем, что производители активно наращивают производство, а спрос на рынке потребительской электроники остаётся слабым.

Источник изображения: Copilot

Согласно последнему отчёту аналитической компании TrendForce, корпоративный сектор продолжает инвестировать в серверную инфраструктуру, особенно на фоне растущего внедрения искусственного интеллекта (ИИ), что стимулирует спрос на корпоративные SSD. Однако рынок потребительской электроники остаётся вялым. Это, в сочетании с агрессивным наращиванием производства флеш-память поставщиками во второй половине года, с одной стороны может привести к увеличению коэффициента достаточности (CAR) на продукты NAND — до 2,3 % в третьем квартале, с другой стороны ограничит рост цен на 5-10 %.

Несмотря на то, что в этом году цены на флеш-память NAND показали заметное восстановление, поскольку производители усилено работали над тем, чтобы вернуть прибыльность, резкий рост производства и низкий спрос на розничном рынке привели к снижению цен.

В отношении клиентских SSD, даже несмотря на то, что продажи ноутбуков входят в традиционный сезон пикового спроса, настроение клиентов по закупкам остаётся умеренным. Цены на конечные продукты для ПК ещё не полностью отразили подорожание прошлого года, а объёмы закупок во второй половине года не показал значительного роста.

Источник изображения: Trendforce.com

В корпоративном сегменте, расширение внедрения серверов для ИИ стимулирует значительные инвестиции в ИТ-инфраструктуру и, как ожидается, приведёт к увеличению заказов серверных OEM (оригинальных производителей оборудования) в третьем квартале.

Для встраиваемых энергонезависимых систем памяти (eMMC) третий квартал не показал значительного спроса, однако производители настроены добиться повышения цен. Но это решимость может привести лишь к минимальному росту цен и оставить контрактные цены практически такими же.

В сегменте UFS (универсальный флеш-накопитель), высокие уровни запасов и медленная их реализация со стороны производителей, создают более широкий ценовой выбор для покупателей. Хотя производители и стремятся к значительному повышению цен в третьем квартале, но по мнению аналитиков, можно ожидать сопротивления со стороны покупателей. А в связи с избыточными запасами и слабым спросом на рынке, цены на UFS в третьем квартале могут увеличиться всего на 3-8 %.

Когда Micron в 2022 году объявила о планах построить два новых завода в США, запуск их в эксплуатацию планировался «к концу десятилетия». На этой неделе компания обозначила более точные сроки начала их работы: фабрика в Айдахо должна начать выпуск продукции в 2027 финансовом году, а в Нью-Йорке — в 2028 финансовом году.

Источник изображения: Micron

2027 финансовый год Micron начинается в сентябре 2026 года, поэтому новый завод в штате Айдахо должен начать работу в период с сентября 2026 по сентябрь 2027 года. 2028 финансовый год компании начинается в сентябре 2027 года, поэтому фабрика в Нью-Йорке, скорее всего, начнёт работу в период с сентября 2027 по сентябрь 2028 года. Кроме объективных сроков, необходимых для строительства и подготовки производства, на дату ввода в эксплуатацию существенное влияние окажет динамика спроса на память DRAM.

План капитальных затрат Micron на 2024 финансовый год составляет примерно $8 млрд, при этом расходы на оборудование для производства пластин снижены по сравнению с прошлым годом. В четвёртом квартале 2024 финансового года компания потратит около $3 млрд на строительство фабрик, новые оборудование и модернизацию производства.

В 2025 финансовом году компания планирует существенно увеличить капитальные вложения, планируя направить около 30 % выручки на развитие технологий и производственных мощностей. Компания ожидает, что её квартальные капитальные затраты превысят уровень в $3 млрд, что составит около $12 млрд в 2025 финансовом году. Существенно вырастет финансирование сборки и тестирования высокоскоростной памяти (HBM), а также строительства производственных и серверных мощностей.

В 2025 финансовом году более $2 млрд будет направлено на строительство новых заводов в Айдахо и Нью-Йорке. Строительство завода в Айдахо уже идёт полным ходом. Строительство объекта в Нью-Йорке ещё не началось, поскольку компания работает над нормативными и разрешительными процессами в штате.

Компания Samsung с трудом наращивает объёмы выпуска мобильных процессоров Exynos 2500 на основе 3-нм техпроцесса, сообщают аналитики TrendForce со ссылкой на южнокорейское издание ZDNet. Всё дело в огромном проценте брака — к настоящему моменту производитель вышел на уровень годной продукции чуть ниже 20 %.

Источник изображения: Samsung

В первом квартале этого года уровень выхода годных чипов составлял однозначное число процентов, так что Samsung постепенно улучшает техпроцесс. Но даже с учётом улучшения производства объёмы выхода небракованных чипов не дотягивает до перехода к массовому выпуску. Остается неясным, будут ли данные процессоры использоваться в составе смартфонов серии Galaxy S25 в будущем, но недавние слухи говорили о том, что будущие флагманы поголовно получат Snapdragon 8 Gen 4.

Для эффективного массового производства необходимо, чтобы уровень брака был ниже 40 %. Как сообщается, подразделение System LSI Samsung собирается продолжить работу над повышением качества производственного процесса годных чипов Exynos 2500 во второй половине этого года. Компания намерена выйти на выход годных чипов в 60 % к октябрю.

В том же отчёте южнокорейского издания говорится, что главный конкурент Samsung, тайваньский контрактный производитель чипов TSMC, полностью загружен заказами на производство 3-нм продукции для Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm, Intel и MediaTek. В конце мая TSMC сообщала, что утроила производственные мощности для выпуска 3-нм чипов, но этого по-прежнему недостаточно, чтобы покрыть все заказы, поэтому компания всё ещё прилагает усилия для удовлетворения спроса.

Компания ByteDance, владелец видеосервиса TikTok, приступила к разработке передового ускорителя для задач искусственного интеллекта совместно с американским производителем микрочипов Broadcom. В условиях обострения технологической конкуренции между США и Китаем, этот шаг позволит китайской компании укрепить позиции на быстрорастущем рынке технологий ИИ.

Источник изображения: Antonbe/Pixabay

По сообщению агентства Reuters, которое ссылается на собственные источники, новый чип будет изготовлен по 5-нанометровому техпроцессу и будет соответствовать ограничениям, накладываемым принятыми США правилами экспортного контроля относительно передовых чипов. Это позволит ByteDance получить стабильный доступ к высокопроизводительным чипам несмотря на санкционные ограничения со стороны США.

С тех пор, как Вашингтон ввёл контроль над экспортом новейших полупроводников в 2022 году, публично не объявлялось о сотрудничестве в области разработки чипов между китайскими и американскими компаниями — по крайней мере с использованием 5-нм техпроцесса. Сделки между США и Китаем в этом секторе обычно касались менее передовых чипов.

Разработка и производство таких процессоров потребует огромных инвестиций, поэтому сотрудничество с Broadcom поможет китайской компании сократить расходы и одновременно обеспечить стабильные поставки полупроводников. Производство будет осуществляться на фабриках тайваньской компании TSMC.

Напомним, ByteDance активно развивает направление, связанное с искусственным интеллектом, и для улучшения своих алгоритмов ей необходимы мощные процессоры. С учётом того, что помимо TikTok, компания владеет рядом других популярных приложений, включая чат-бота Doubao, аналогичного ChatGPT, с аудиторией в 26 миллионов пользователей, разработка собственного передового процессора для ей ИИ крайне необходима.

В настоящее время ByteDance использует чипы Nvidia, но доступ к самым передовым предложениям ограничен из-за экспортных ограничений США. При этом в прошлом году компания приобрела чипы Huawei Ascend 910B, а также удалось накопить запасы чипов Nvidia. В частности речь идёт о высокопроизводительных A100 и H100, которые были закуплены до вступления в силу первого раунда санкций США, а также A800 и H800, которые Nvidia производила для рынка Китая, но которые позже также попали под ограничения. В целом ByteDance выделила 2 миллиарда долларов на закупки чипов Nvidia в прошлом году.

Однако несмотря на большие планы, TSMC вряд ли начнёт производство этих чипов в этом году, поскольку процесс разработки находится пока на стадии проектирования. Тем не менее, партнёрство с американской полупроводниковой компанией Broadcom является для ByteDance стратегически важным шагом, демонстрирующим её стремление к технологической независимости.

ByteDance и Broadcom не ответили на неоднократные запросы о комментариях со стороны СМИ. TSMC также отказалась от комментариев.

Японский стартап Rapidus планирует открыть пилотное производство 2-нм чипов в апреле 2025 года, сообщил генеральный директор Ацуёси Койке (Atsuyoshi Koike). В освоении передового техпроцесса компании помогает IBM и глобальная научно-исследовательская организация Imec. Инновационная технология обработки пластин должна обеспечить Rapidus конкурентное преимущество перед TSMC и Samsung за счёт сокращения продолжительности производственного цикла.

Источник изображения: Samsung

«Если стоимость одинаковая, если я могу обеспечить [время цикла] в два-три раза меньше, чем на обычном заводе, что предпочтёт заказчик? — рассуждает Койке. — Мы недостаточно быстры, чтобы перейти на 2 нм [раньше TSMC], но мы можем наверстать упущенное, потому что у нас есть высокоскоростная обратная связь, позволяющая быстро наращивать темпы».

По словам аналитика Albright Stonebridge Group Пола Триоло (Paul Triolo), предсказать успех амбициозного проекта сложно: «У фирмы компетентное руководство, мощная поддержка правительства Японии и уважаемые технологические партнёры, такие как Imec и IBM. Но клиенты должны быть уверены, что передовые технологические процессы, впервые разработанные командой Rapidus-IBM-Imec, способны обеспечить привлекательную производительность и стоимость на одном уровне с мировыми лидерами TSMC и Samsung».

Rapidus, в число инвесторов которой входят Sony, Denso, Toyota, SoftBank и Kioxia, потребуется больше внешних инвестиций, чтобы начать коммерческое производство. По оценкам Койке, его компании понадобится в общей сложности 5 триллионов йен (около 31,8 миллиарда долларов). При этом правительство Японии готово предоставить Rapidus субсидии на основе годовых результатов.

Компания планирует добавить в список своих партнёров больше разработчиков чипов ИИ, таких как Tenstorrent и Esperanto. Койке заявил, что несколько компаний Кремниевой долины заинтересованы в том, чтобы стать их клиентами, но названия компаний он сообщить отказался. Rapidus планирует производить чипы ИИ для маломощных периферийных вычислений, а также мощные чипы для высокопроизводительных вычислений в центрах обработки данных.

Rapidus объединяет процессы производства и упаковки чипов, чем традиционно занимаются отдельные компании. По словам Койке, инженеры этих производств «разделены большой стеной». «Никаких обсуждений. Они говорят на разных языках. Я убрал эту стену в своей компании, чтобы они могли говорить друг с другом», — добавил он. Объединение производства и упаковки теоретически может сократить время цикла. В настоящее время Rapidus разрабатывает методы тестирования признанных годных кристаллов (known good die, KGD) и впервые в полупроводниковой промышленности собирается перейти от проектирования процессов (process design kit, PDK) к проектированию сборки (assembly design kit, ADK).

Для строительства завода в городе Титосэ на севере японского острова Хоккайдо Rapidus заключила контракт с Kajima, одной из старейших и крупнейших строительных компаний Японии. По данным Rapidus, сейчас на возведении фабрики работает 2000–3000 сотрудников Kajima, а октябрю на этом проекте будет задействовано около 5000 человек.

Источник изображения: Rapidus

Сама компания Rapidus уже наняла более 400 инженеров и планирует ежегодно увеличивать штат ещё на 300 человек. В этом году компания отправит около 200 из них в США для освоения 2-нм технологии, разработанной IBM. Аналитики полагают, что компания столкнётся со значительными проблемами в привлечении персонала, учитывая спрос на квалифицированную рабочую силу в Японии и расширение производственных мощностей конкурентов, таких как TSMC, Western Digital, Micron и Kioxia.

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), крупнейший в мире контрактный производитель микросхем, изучает использование прямоугольных кремниевых пластин вместо традиционных круглых при производстве чипов. Это позволит увеличить количество чипов, размещаемых на одной пластине. Ранее TSMC считала это слишком сложной задачей, но растущие чуть ли не ежечасно потребности заказчиков на ИИ-чипы вынуждают оптимизировать производство.

Источник изображения: Cheng Ting-Fang/Nikkei Asia

Прямоугольная пластина размером 510 × 515 мм, которая сейчас проходит испытания, имеет полезную площадь более чем в 3 раза больше по сравнению с 300-мм круглыми подложками. Прямоугольная форма означает также меньшие потери площади по краям. Однако коммерциализация нового подхода может занять несколько лет, а TSMC и её поставщикам придётся модернизировать или даже заменить много производственного оборудования и материалов, сообщает Nikkei Asia.

Необходимость перехода на новый формат пластин продиктована тем, что современные высокопроизводительные чипы требуют всё больше кристаллов. За счёт пространственной компоновки под одной крышкой получается разместить очень много кристаллов. Например, с одной 300-мм пластины можно получить только 16 комплектов кристаллов для ускорителя флагманского Nvidia B200, и это при условии полного отсутствия брака.

Переход на новый формат потребует значительных усилий и инвестиций. В частности, необходима модификация систем нанесения фоторезиста, роботизированных манипуляторов и другого оборудования для работы с подложками разных форм. Полная коммерциализация технологии займёт не менее 5–10 лет.

Отметим, что TSMC не единственная компания, изучающая технологию производства чипов на прямоугольных панелях. Подобные разработки ведутся в Intel, Samsung, а также ряде других компаний отрасли. Однако TSMC является крупнейшим производителем передовых чипов для искусственного интеллекта и поэтому её шаги в этом направлении имеют особое значение.

Также для развития полупроводниковой отрасли очень важны технологии упаковки чипов. В частности, для чипов искусственного интеллекта, таких как Nvidia H200 и B200, недостаточно использования передовых техпроцессов, также нужна технология упаковки CoWoS от TSMC для объединения нескольких кристаллов, а также памяти HBM. Например, для Nvidia B200 технология CoWoS позволяет объединить два графических процессора Blackwell и соединить их с восемью стеками памяти HBM, обеспечивая повышенную производительность вычислений.

«Тенденция очевидна. Размер пакета будет только увеличиваться по мере того, как производители чипов будут "выжимать" больше вычислительной мощности из чипов, используемых для вычислений в центрах обработки данных с искусственным интеллектом», — сказал в интервью Nikkei Asia один из руководителей отрасли.

Зарубежные компании порой сталкиваются в своей деятельности с непредвиденными обстоятельствами природного происхождения. Tesla при строительстве предприятия в окрестностях Берлина более трёх лет назад мешали зимующие лягушки и змеи, а Micron Technology в штате Нью-Йорк вынуждена будет отложить начало строительства своих предприятий из-за летучих мышей.

Источник изображения: Micron Technology

Как поясняет Bloomberg, в технопарке White Pine, на территории которого Micron собиралась в этом году начать строительство двух из четырёх будущих предприятий по выпуску микросхем памяти, обнаружились колонии летучих мышей двух находящихся под угрозой вымирания в Северной Америке видов. К началу зимы они традиционно перемещаются для зимовки в ближайшие пещеры, а до этого проживают в лесных массивах. Сводить деревья на территории будущей строительной площадки Micron до ноября не сможет, поскольку это причинило бы беспокойство редким видам летучих мышей, обитающим в здешних лесах. Даже приступив к своду деревьев в ноябре, Micron обязана позаботиться о том, чтобы у летучих мышей осталась альтернативная территория обитания поблизости, поскольку весной они должны куда-то вернуться из пещер после зимовки.

Задержаться с началом работ на строительной площадке в штате Нью-Йорк компания будет вынуждена ещё и по другой причине. На этой заболоченной территории площадью более 82 га в конкретном районе строительства расположены ручьи общей протяжённостью около 2 км, и все землеустроительные работы нужно согласовывать с профильным американским ведомством, которое отвечает за охрану водных ресурсов. Пока соответствующий план действий компания Micron не предоставила. Завершить все согласования на данном участке американский производитель памяти намеревается к началу 2025 года, при отсутствии других препятствий строительство планируется начать вскоре после этого. Две первые фабрики по выпуску памяти должны быть введены в строй в 2028 и 2029 годах соответственно, в случае необходимости третья появится в 2035 году, а четвёртая — в 2041 году.

Компании Micron уже удалось получить принципиальное согласие Министерства торговли США на предоставление субсидий на строительство всех своих запланированных предприятий на территории страны по «Закону о чипах». Безвозвратные субсидии составят $6,1 млрд, льготных кредитов будет предоставлено $7,5 млрд, а сумма налоговых вычетов пока не уточняется. Власти штата Нью-Йорк дополнительно выделили $5,8 млрд на конкретный проект. Правда, некоторую часть федеральных субсидий Micron наверняка потратит на строительство нового предприятия в родном Айдахо. Проект, подразумевающий инвестиции в размере $15 млрд, был запущен ещё в прошлом году, строительство предприятия уже ведётся, а в эксплуатацию оно будет введено в 2026 году. Площадка в штате Нью-Йорк подразумевает инвестиции на общую сумму до $100 млрд сроком на двадцать лет, поэтому незначительные задержки с реализацией этого проекта нервируют только тех американских законодателей, которые видят растущую угрозу для технологического суверенитета США со стороны Китая.

Формально принятый в 2022 году европейский «Закон о чипах» предусматривает субсидирование местной полупроводниковой отрасли на сумму 43 млрд евро, но на практике реализация многих проектов в регионе буксует. По крайней мере, американская Wolfspeed решила повременить со строительством предприятия по выпуску силовой электроники в Германии, да и у Intel возникли проблемы с подготовкой к реализации своего проекта.

Источник изображения: Wolfspeed

Как поясняет Reuters, американская Wolfspeed, которая намеревалась в прошлом году начать строительство в Германии предприятия по выпуску силовой электроники для электромобилей, потратив на соответствующие нужды $3 млрд, не спешит с реализацией проекта. В данный момент строительная площадка даже не расчищена до конца, и компания занимается поиском средств на финансирование строительства. Спрос на электромобили не растёт прежними темпами, и в таких условиях Wolfspeed пока предпочитает сосредоточиться на расширении своего предприятия в штате Нью-Йорк. Если строительство предприятия в Германии и начнётся, то случится это не ранее середины следующего года. Это на два года позже, чем планировалось изначально.

Заявки на субсидирование своих проектов по строительству в Европе предприятий, выпускающих чипы, уже подали или намерены это сделать Intel, TSMC, Infineon, STMicroelectronics и GlobalFoundries. Германия поддержала соответствующие планы Intel, TSMC, Infineon и Wolfspeed, но власти Евросоюза своего одобрения пока не дали. Германия столкнулась с тех пор с серьёзным бюджетным кризисом, но чиновники продолжают настаивать, что сокращать финансирование строительства проектов в полупроводниковой отрасли из-за этого не станут.

Intel намеревается потратить $33 млрд на строительство в Германии двух предприятий по выпуску чипов, рассчитывая получить до трети этих средств в виде субсидий. Подготовку к строительству планировалось начать в этом году, но она откладывается из-за обнаруженных на площадке существенных запасов чернозёма. Плодородную почву, согласно немецкому законодательству, необходимо вывезти и распределить среди немецких фермеров, прежде чем на этом месте можно будет начать строить предприятия. Подрядчикам Intel придётся сделать 80 000 рейсов на самосвалах, чтобы вывезти этот объём грунта. Компания рассчитывает начать выпуск чипов на этой площадке в течение ближайших четырёх или пяти лет, но одобрение Еврокомиссии до сих пор не получено.

TSMC своё совместное предприятие с NXP, Bosch и Infineon в окрестностях Дрездена намеревается начать строить в текущем году. Оно будет концентрироваться на работе с достаточно зрелыми техпроцессами, поэтому затраты на его строительство оцениваются в умеренные $11 млрд. Франко-итальянской STMicroelectronics получила от Еврокомиссии разрешение на строительство в Италии предприятия стоимостью 5 млрд евро. В прошлом году компании удалось получить одобрение на строительство совместного с GlobalFoundries предприятия во Франции общей стоимостью 7,5 млрд евро, но последняя пока не готова вкладывать свои средства в этот проект, ссылаясь на неблагоприятные рыночные условия.

Infineon в прошлом году начала строить на свой страх и риск предприятие в Дрездене стоимостью 5 млрд евро, и намеревается завершить строительство в 2026 году, хотя до сих пор не уверена в получении субсидий Евросоюза. Ещё один конкурент Wolfspeed, компания Onsemi, на этой неделе объявила о планах потратить $2 млрд на расширение своего производства чипов в Чехии. Словом, активность производителей достаточно высока, но не все из них готовы вкладываться в европейскую полупроводниковую промышленность без гарантированного получения субсидий от местных властей.

Eatron Technologies и Syntiant совместными усилиями разработали систему управления аккумулятором (BMS — Battery Management System) на базе искусственного интеллекта, благодаря которой ёмкость батареи выросла на 10 %, а его срок службы — на 25 %.

Источник изображения: T Hansen / pixabay.com

Такого результата удалось добиться при помощи мониторинга состояния работоспособности (SoH — State of Health) и состояния заряда (SoC — State of Charge) с гораздо более высокой степенью точности, чем способны обеспечить традиционные блоки BMS. Созданный Syntiant нейропроцессор NDP120 (Neural Decision Processor) в реальном времени анализирует показатели аккумулятора, применяя предиктивную диагностику для выявления проблем на ранней стадии, после чего принимает решения для предотвращения сбоев, оптимизации производительности и повышения безопасности аккумулятора.

NDP120 разработан для быстрой интеграции в существующие блоки BMS, используемые в коммерческой и бытовой электронике. Интегрированная в саму батарею AI BMS на чипе позволяет избежать проблем, связанных с работой ИИ в облачных окружениях. Такой чип сможет оказаться полезным в электромобилях и персональных электрических летательных аппаратах с вертикальными взлётом и посадкой (eVTOL) — он повысит запас хода машины, увеличит срок службы батареи до очередной зарядки и сэкономит потребителю средства. Прогностическая функция также снижает риск отказа аккумулятора в критические моменты, что актуально для малой авиации.

Современные литийионные батареи выдерживают в среднем 500–1000 циклов зарядки до значительной деградации, тогда как AI BMS увеличивает этот показатель до 625–1250 циклов. Eatron демонстрирует систему AI BMS на чипе на выставке The Battery Show Europe 2024, которая сейчас проходит в немецком Штутгарте.

Компания Samsung приняла решение о глобальных инвестициях в графические процессоры (GPU). Этот шаг был одобрен на заседании управляющего комитета в составе совета директоров и стал знаменателен тем, что отличался от традиционной тематики обсуждений, таких как полупроводники памяти и контрактные услуги по производству чипов, которые обычно доминируют в повестке дня.

Источник изображения: Businesskorea.co.kr

Как сообщает издание Business Korea, комитет, в который входят высокопоставленные руководители, включая Хан Чон Хи (Han Jong-hee), главу подразделения Device eXperience (DX), а также президентов отделов Mobile Experience (MX), ратифицировал «Инвестиционное предложение по графическим процессорам». Это было третье заседание комитета в этом году и первое решение об инвестициях в графические процессоры с момента публичного упоминания этого вопроса в 2012 году. Это вызвало слухи о том, что Samsung намерена усилить позиции в бизнесе, связанном с графическими процессорами (GPU).

GPU, широко используемые в вычислениях искусственного интеллекта, являются ключевым элементом высокопроизводительной памяти (HBM), производимой такими компаниями, как Samsung и SK hynix. Подразделение System LSI Samsung также сотрудничает с AMD по разработке графических процессоров для смартфонов, что открывает перспективы для контрактного подразделения, занимающегося производством полупроводников в этой области.

Некоторые аналитики считают, что эти инвестиции отражают стратегию Samsung, направленную на использование графических процессоров для улучшения собственных техпроцессов производства полупроводников, а не для создания и выпуска собственных GPU. При этом Samsung планирует продолжить сотрудничество с Nvidia для создания «цифровых двойников» на базе искусственного интеллекта для автоматизированных заводов по производству полупроводниковых компонентов к 2030 году. Кстати, эти планы были упомянуты на конференции GTC 2024 в марте этого года.

Кроме того, Samsung завершила строительство Центра высокопроизводительных вычислений в южнокорейском городе Хвасон. Строительство началось в ноябре 2021 года и было завершено в этом апреле. Центр оснащён мощными серверами и сетевым оборудованием, необходимым для проектирования полупроводниковых компонентов, что ещё раз намекает на растущую важность искусственного интеллекта в стратегии компании и свидетельствует о стремлении усилить свои позиции в этой области, а также в целом оставаться на передовых позициях в индустрии полупроводников.