Данные берутся из публикации Будущее чипмейкерства: FEL, SSMB, наноимпринт — или всё-таки LPP EUV?

Корпорация Intel до сих пор претендовала не только на субсидии со стороны Министерства торговли США в рамках так называемого «Закона о чипах», но и на прямую поддержку со стороны Пентагона в размере $2,5 млрд, которая помогла бы компании наладить на территории страны выпуск передовых компонентов для нужд военных заказчиков. Теперь оборонное ведомство пытается переложить бремя поддержки Intel целиком на Министерство торговли США.

Источник изображения: Intel

Об этом накануне сообщило агентство Bloomberg со ссылкой на источники, знакомые с ситуацией. При такой схеме финансирования проектов Intel на территории США компания может получить меньшую совокупную сумму, чем планировала ранее, поскольку сам по себе «Закон о чипах» предусматривает выделение не более $39 млрд на строительство предприятий по выпуску полупроводниковых компонентов в США, а претендентов на эти деньги нашлось очень много. Intel до сих пор рассчитывала получить не менее $10 млрд для строительства в США четырёх предприятий по выпуску чипов, но величина субсидий до сих пор не определена Министерством торговли.

Предполагалось, что из $3,5 млрд, предназначенных Intel на развитие производства передовых чипов в США для нужд оборонной промышленности, торговое ведомство страны выделит не более $1 млрд, а оставшиеся $2,5 млрд поступят компании по линии Пентагона. В бюджете оборонного ведомства США необходимых средств для финансирования Intel в итоге не нашлось, как уточняют источники. Если разницу придётся покрывать из фонда так называемого «Закона о чипах», то на реализацию коммерческих инициатив Intel останется меньше средств, чем планировалось изначально, поскольку как минимум $3,5 млрд придётся закрепить за оборонными инициативами. Впрочем, окончательная схема субсидирования проектов Intel до сих пор не определена, поэтому выводы делать рано.

Компания Micron сообщила о старте массового производства высокопроизводительной памяти HBM3E в формате 8-этажных стеков объёмом 24 Гбайт. Такие микросхемы будут использоваться в составе специализированных ИИ-ускорителей NVIDIA H200, массовые поставки которых начнутся во втором календарном квартале 2024 года.

Источник изображения: Microsoft

В Micron заявляют, что растущий спрос на ИИ-вычисления требует новых высокопроизводительных решений в вопросе памяти. Новые микросхемы HBM3E от Micron полностью отвечают этим требованиям.

Для своих 8-слойных стеков памяти HBM3E объёмом 24 Гбайт компания Micron заявляет скорость передачи данных в 9,2 Гбит/с на контакт и пропускную способность более 1,2 Тбайт/с. По словам Micron, её чипы памяти HBM3E до 30 % энергоэффективнее аналогичных решений от других производителей.

Компания также отмечает, что большая ёмкость в 24 Гбайт чипов памяти HBM3E позволяет центрам обработки данных беспрепятственно масштабировать свои задачи, связанные с ИИ, будь то обучение массивных нейронных сетей или ускорение инференса.

Компания Micron производит чипы памяти HBM3E с использованием своего самого передового технологического процесса 1β (1-beta), а также передовой технологии сквозных соединений TSV (Through-silicon via) и других инновационных решений, связанных с упаковкой микросхем. Micron будет производить свои чипы памяти HBM3E на мощностях компании TSMC.

Производитель также сообщил, что в марте этого года начнёт рассылать производителям образы передовых 12-слойных чипов памяти HBM3E ёмкостью 36 Гбайт, которые обеспечат пропускную способность выше 1,2 Тбайт/с.

По словам генерального директора NVIDIA Дженсена Хуанга (Jensen Huang), в настоящее время компания предлагает клиентам для тестирования образцы двух ИИ-ускорителей, создаваемых для Китая. Ранее сообщалось о подготовке трёх антисанкционных чипов — H20, L20 и L2. Они включают в себя большинство новейших функций NVIDIA для работы с ИИ, но их вычислительная мощность снижена для соответствия правилам экспортного контроля США.

Источник изображения: NVIDIA

Разработка новых ускорителей — уже не первая попытка NVIDIA защитить своё доминирование на китайском рынке, попавшем под суровые экспортные ограничения со стороны властей США. Первоначально ожидалось, что H20 станет доступен в ноябре 2023 года, но затем его выпуск был отложен из-за проблем, с которыми столкнулись производители серверов при интеграции чипа.

«Сейчас мы тестируем их [чипы ИИ] среди клиентов. Оба соответствуют новым экспортным правилам [правительства США] и не требуют получения лицензии. Мы с нетерпением ждём отзывов клиентов, — сообщил Хуанг после публикации квартальных результатов NVIDIA. — Мы ожидаем, что нам... придётся бороться за свой бизнес, и, надеюсь, мы сможем успешно обслуживать рынок». Хуанг не уточнил о каких конкретных чипах идёт речь и не назвал потенциальных клиентов.

Источник изображения: Intel

Ранее в этом месяце агентство Reuters сообщило, что NVIDIA начала принимать предварительные заказы на H20, самый мощный из трёх чипов, предназначенных для китайского рынка, и её дистрибьюторы установили цену на него наравне с конкурирующим продуктом от Huawei.

Бизнес NVIDIA в Китае пострадал после того, как в октябре Вашингтон расширил меры экспортного контроля, которые включали дополнительные ограничения на поставки передовых чипов в Китай. Согласно отчёту NVIDIA за четвёртый финансовый квартал, завершившийся 28 января, объем продаж компании на китайском рынке, включая Гонконг, составил $1,9 млрд. Это лишь 9 % от общего мирового объёма выручки по сравнению с 22 % в предыдущем квартале, когда продажи в регионе составили $4 млрд.

«В последнем квартале наш бизнес [в Китае] значительно снизился, поскольку мы… прекратили поставки на китайский рынок. Мы ожидаем, что в этом [первом] квартале ситуация будет примерно такой же. Но после этого, надеюсь, мы сможем бороться за наш бизнес и делать всё, что в наших силах, и посмотрим, чем это обернётся», — заявил Хуанг.

Стараясь не остаться в стороне от бума ИИ, компания Arm представила свои последние технологические достижения — процессорные ядра Neoverse N3 и V3, а также основанную на них технологию Neoverse Compute Subsystems (CSS) — «самый быстрый путь от концепции до развёртывания облачных вычислений следующего поколения». Arm также сообщила названия платформ следующего поколения Neoverse CSS — Vega и Ranger, которые, похоже, станут продуктами Neoverse V4 Adonis и N4 Dionysus.

Источник изображений: Arm

Новейшая технология Neoverse основана на вычислительной архитектуре Arm, и этот анонс открывает новый Arm IP, который теперь доступен компаниям для лицензирования при создании чипов для потребительского рынка, центров обработки данных и корпоративных рынков. Это позволит партнёрам Arm создавать специализированные микросхемы с меньшими затратами, меньшим риском и более быстрым выходом на рынок по сравнению с традиционными методами разработки.

По словам компании Arm, её технология Neoverse CSS V3 предлагает «самый быстрый путь от концепции до развёртывания облачных вычислений следующего поколения для её глобальных партнёров». Она также предлагает «значительное увеличение производительности», лучшую эффективность и дифференцированные функции.

Для чипов Neoverse CSS V3 Arm обещает улучшение производительности на сокет на 50 % по сравнению с CSS V2. Neoverse CSS V3 получит 64 ядра на кластер и до 128 ядер на сокет и обеспечит поддержку всех современных технологий памяти и ввода-вывода, таких как PCIe Gen5, CXL 3.0 и HBM3. По словам компании, самая интересная возможность новой архитектуры — создание вычислительных платформ, подобных NVIDIA Grace Hopper, для клиентов, желающих реализовать собственный ускоритель искусственного интеллекта.

Arm утверждает, что технология Neoverse CSS N3 обеспечивает увеличение производительности на ватт на 20 % по сравнению с CSS N2. Конфигурации платформы предложат от 8 до 32 ядер, причём TDP 32-ядерного варианта укладывается в 40 Вт.

Вице-президент по продуктам инфраструктуры Arm Дермот О’Дрисколл (Dermot O’Driscoll) отметил: «Мы настраиваем CSS N3, чтобы заполнить пробел, который мы видим на рынке высокоэффективных вычислений».

«Платформы, которые мы представили сегодня, представляют собой лучшее поколение Arm Neoverse на данный момент, — заявил генеральный директор инфраструктурного бизнеса Arm Мохамед Авад (Mohamed Awad). — Они станут основой продуктов и услуг следующего поколения, которые будут создавать партнёры по мере внедрения рабочих нагрузок ИИ и проникнут во весь континуум вычислений». Авад уверен в перспективности экосистемы Arm и считает, что будущее вычислений, включая искусственный интеллект, «будет построено на Arm».

Перспективность архитектуры Arm была подтверждена заявлением Intel, которая собирается «поддерживать стартапы в разработке технологий на базе Arm и предлагать необходимую интеллектуальную собственность, поддержку производства и финансовую помощь для содействия инновациям и росту». Компания планирует «предоставлять передовые услуги по производству систем на кристаллах (SoC) на базе Arm».

GlobalFoundries, третий по величине контрактный производитель микросхем в мире, построит новый завод по производству полупроводников в штате Нью-Йорк и расширит существующие производственные мощности в штате Нью-Йорк и штате Вермонт. Для этих целей правительство США выделяет компании $1,5 млрд в рамках «Закона о чипах». Грант будет сопровождаться доступными кредитами на сумму $1,6 млрд, а общий объём инвестиций может достигнуть $12,5 млрд.

Источник изображения: Reuters

По словам представителей администрации США, проекты, финансируемые в соответствии с «Законом о чипах», создадут в течение десяти лет более 10 000 рабочих мест с высокой заработной платой и социальными льготами. «Нам, как отрасли, необходимо обратить внимание на увеличение спроса на чипы, произведённые в США, а также на увеличение численности высокопрофессиональных работников в сфере полупроводников в США», — считает президент и генеральный директор GlobalFoundries Томас Колфилд (Thomas Caulfield).

«Чипы, которые GlobalFoundries будет производить на этих новых предприятиях, важны для нашей национальной безопасности», — заявила министр торговли Джина Раймондо (Gina Raimondo). Она отметила, что это уже третье решение правительства по исполнению «Закона о чипах», и её ведомство планирует в ближайшее время выделить ещё несколько грантов на финансирование правительственной программы стоимостью $39 млрд для стимулирования производства полупроводников.

GlobalFoundries и General Motors 9 февраля объявили о долгосрочном соглашении на поставку чипов американского производства, чтобы избежать дефицита, вызвавшего остановку производства, из-за которой не были выпущены миллионы автомобилей во время пандемии COVID-19. «Сегодняшнее решение гарантирует, что подобное не повторится», — заявила Раймондо.

По её словам, новый завод в штате Нью-Йорк будет выпускать дорогостоящие чипы, которые в настоящее время не производятся в США. А обновлённое предприятие в штате Вермонт станет первым в США крупномасштабным производителем полупроводников нового поколения на основе нитрида галлия.

До конца марта министр торговли США Джина Раймондо (Gina Raimondo) рассчитывает назвать нескольких крупных получателей субсидий на строительство предприятий по выпуску чипов, согласно принятому в 2022 году «Закону о чипах». По данным агентства Bloomberg, корпорация Intel претендует на получение более чем $10 млрд из этих средств.

Источник изображения: Applied Materials

По информации осведомлённых источников, правительственная поддержка Intel будет в какой-то пропорции поделена между прямыми субсидиями и ссудами. Совокупный объём первых, напомним, достигнет $39 млрд, а в форме возвратных средств власти США готовы выделить до $75 млрд. До сих пор столь крупных субсидий, как в случае с Intel, американские власти ещё не согласовывали. Проекты в Нью-Гемпшире, Орегоне и Колорадо с участием компаний BAE Systems и Microchip Technology оперировали куда меньшими бюджетами.

Надо сказать, что и $10 млрд для Intel не кажутся столь существенной поддержкой, с учётом готовности компании вложить $20 млрд в строительство двух предприятий в Орегоне, ещё $20 млрд в модернизацию и расширение предприятий в Аризоне, а также $3,5 млрд на проект в Нью-Мексико. В прессе уже появлялись слухи о намерениях Intel задержать запуск предприятий в Огайо до 2026 года из-за отсрочки выделения субсидий, но источники из числа местных чиновников пояснили, что график реализации проекта зависит от рыночных условий, а не сроков выделения субсидий. По их словам, всё пока остаётся в пределах первоначальных рамок, предложенных Intel.

За время нахождения президента Байдена у власти в США производители чипов вложили в местную экономику более $230 млрд. По замыслу администрации президента, в стране до 2030 года должны появиться как минимум два кластера по производству чипов с использованием передовых технологий. Руководство Intel в своих рассуждениях не раз поясняло, что при реализации новых проектов оно рассчитывает до 20–30 % затрат на строительство предприятий покрывать за счёт субсидий. Судя по имеющемуся бюджету, компания попытается выдержать эту пропорцию.

NVIDIA сформировала новое подразделение, которое займётся разработкой индивидуальных чипов для облачных операторов и других крупных клиентов. Главная задача — захват как можно большей части развивающегося рынка специализированных чипов ИИ и защита бизнеса от растущего числа компаний, предлагающих альтернативные решения. NVIDIA в настоящее время контролирует около 80 % рынка высокопроизводительных ИИ-чипов, благодаря чему её рыночная стоимость в этом году выросла на 40 % до $1,73 трлн.

Источник изображений: NVIDIA

Клиенты NVIDIA, в том числе OpenAI, Microsoft, Alphabet и Meta✴, активно скупают чипы NVIDIA H100 и A100, чтобы не отстать в гонке генеративного ИИ. «Если вы действительно пытаетесь оптимизировать энергопотребление или затраты, вы не можете позволить себе отказаться от H100 или A100», — уверен Грег Райчоу (Greg Reichow), генеральный партнёр Eclipse Ventures. Стоимость одного ускорителя H100 зависит от объёма закупок и колеблется в диапазоне от $16 000 до $100 000. При этом одна только Meta✴ планирует в этом году довести общий объём закупленных H100 до 350 000 штук.

Одновременно с этим многие технологические компании начали разрабатывать свои собственные процессоры под конкретные задачи. По слухам, представители NVIDIA встречались с менеджерами Amazon, Meta✴, Microsoft, Google и OpenAI, чтобы обсудить создание для них собственных чипов. Помимо чипов для центров обработки данных, компания привлекает клиентов в сфере телекоммуникаций, автомобилестроения и видеоигр.

По мнению Алана Векеля (Alan Weckel) из исследовательской компании 650 Group, рынок специализированных микросхем для центров обработки данных вырастет до $10 млрд в этом году и удвоится в 2025 году. Аналитик Needham Чарльз Ши (Charles Shi) оценивает годовой оборот рынка «нестандартных» чипов примерно в $30 млрд, что составляет около 5 % от общих мировых продаж чипов. NVIDIA не может позволить себе упустить столь заметный «кусок полупроводникового пирога».

Компания прикладывает значительные усилия для проникновения на рынок специализированных ИИ-чипов и заказных микросхем для дата-центров, где «правят бал» Broadcom и Marvell. Осведомлённые лица утверждают, что Дина МакКинни (Dina McKinney), бывший топ-менеджер AMD и Marvell, возглавит специальное подразделение NVIDIA, цель которого — расширить проникновение компании в сферы облачных вычислений, беспроводной связи 5G, видеоигр и автомобилестроения. Эта информация была удалена из публичных источников после запросов СМИ, которые NVIDIA комментировать отказалась.

Выход NVIDIA на этот рынок может существенно повлиять на продажи Broadcom и Marvell. «Учитывая, что у Broadcom бизнес по производству кастомных чипов достигает $10 млрд, а у Marvell — около $2 млрд, это реальная угроза, — уверен основатель исследовательской группы SemiAnalysis Дилан Патель.

Nintendo Switch уже использует чип NVIDIA Tegra X1. Ожидается, что новая версия консоли, выход которой запланирован на этот год, снова получит кастомный процессор NVIDIA. Осведомлённые источники утверждают, что сейчас NVIDIA ведёт переговоры с производителем телекоммуникационной инфраструктуры Ericsson о разработке чипа. Согласно многочисленным источникам и публикациям в социальных сетях, NVIDIA также планирует нацелиться на рынки автомобилей и видеоигр.

Аналитики оценивают рынок телекоммуникационных чипов в диапазоне $4–5 млрд в год. По мнению экспертов, рынок специализированных чипов для автомобилей будет последовательно расти с нынешних $6-8 млрд на 20 % в год, а рынок заказных чипов для видеоигр может ощутимо вырасти с нынешних $7-8 млрд после выхода на рынок консолей следующего поколения от Xbox и Sony.

Стоит отметить, что в типичном соглашении партнёр по проектированию, такой как NVIDIA, предоставляет свою интеллектуальную собственность и технологии, а непосредственно за производство чипов, их упаковку и другие дополнительные этапы несут ответственность контрактные производители, например, TSMC.

Формально принятый ещё в 2022 году «Закон о чипах» в США пока обозначил только двух получателей небольших субсидий на строительство предприятий по выпуску чипов, а имена основных претендентов даже не были названы. Это упущение министр торговли США Джина Раймондо (Gina Raimondo) пообещала устранить в срок от шести до восьми недель.

Источник изображения: Micron Technology

Данное заявление она сделала в интервью агентству Reuters: «Мы находимся в процессе действительно сложных, вызывающих переговоров с этими компаниями. В течение ближайших шести или восьми недель вы услышите несколько новых заявлений. Это то, к чему мы стремимся». Хотя чиновница и не назвала ближайших претендентов на получение субсидий напрямую, она привела в пример планы TSMC, Samsung и Intel по строительству предприятий в США в качестве проектов такого уровня сложности, который ранее никогда в этой стране не наблюдался. Раймондо добавила, что лично регулярно ведёт переговоры с генеральными директорами предприятий, выпускающих чипы. Она не считает, что правительство отстаёт от графика выделения субсидий. Их общая сумма, напомним, составит $39 млрд без учёта средств, направляемых на поддержку научно-исследовательской деятельности.

Средства, которые власти собираются направить на поддержку проектов по строительству предприятий в США, производящих чипы, могут покрывать до 35 % капитальных затрат компаний. Часть из этих средств будет предоставляться на возвратной основе, а ещё власти США могут выступить поручителями по кредитам для компаний этой отрасли, желающих построить современные предприятия на территории страны. Министр торговли США верит в сохранение высокого спроса на чипы: «Искусственный интеллект поднимет спрос до такого уровня, который мы никогда не наблюдали».

Принятый властями США ещё в 2022 году «Закон о чипах», который подразумевает государственную поддержку сферы их производства и разработки на общую сумму $53 млрд, до сих пор мало кому из производителей помог увереннее смотреть в будущее своего бизнеса на территории страны. Источники считают, что ряд важных заявлений будет сделан в этом квартале.

Источник изображения: Intel

Издание The Wall Street Journal поясняет, что к настоящему моменту более 170 компаний подали свои заявки на получение субсидий по данной законодательной инициативе, но до сих пор власти США выделили лишь два небольших гранта на реализацию проектов, которые не связаны с передовыми полупроводниковыми технологиями. Теперь администрация президента Байдена стремится сделать серию анонсов по более крупным и современным проектам до 7 марта, когда он должен выступить с обращением к Конгрессу. Подобный ход событий отвечает интересам Демократической партии США с точки зрения развития предвыборной гонки.

Корпорация Intel не скрывает, что рассчитывает на получение субсидий в США, поскольку она реализует на территории страны не менее четырёх проектов в различных штатах на общую сумму $43,5 млрд, хотя очевидно, что правительственные средства покроют лишь малую часть этих затрат. Из общего бюджета в $53 млрд, предусмотренного программой, только $39 млрд будут распределены непосредственно на нужды строительства предприятий. По мнению экспертов, каждый проект получит субсидию в размере не более 15 % от суммы капитальных затрат, причём не более $3 млрд на предприятие. Кроме того, власти США готовы компенсировать кредитные средства, выступать поручителями по ним и предоставлять налоговые вычеты. Представители Министерства торговли США пояснили, что решениям о выделении субсидий по каждому из проектов будут предшествовать переговоры, оценивающие пользу строящегося предприятия для развития экономики США и повышения уровня национальной безопасности.

Очевидно, что уже реализуемые компаниями на территории США проекты сталкиваются с проблемами, и задержка со строительством предприятий тайваньской TSMC в Аризоне является тому примером. К настоящему моменту известно, что оба из строящихся предприятий задержались относительно первоначального графика. Это уже само по себе охлаждает пыл инвесторов, которые рассматривают различные страны для строительства новых предприятий, тем самым снижая шансы США стать местом расположения очередной строительной площадки. Правда, американские чиновники предпочитают приводить активность TSMC в Аризоне в качестве примера того, как Закон о чипах работает на пользу национальной экономики. Только на этой площадке ежедневно работает более 12 000 человек, а в масштабах страны данный закон уже подтолкнул частный бизнес сделать инвестиции в размере $200 млрд. При этом очевидно, что строительная отрасль сталкивается с нехваткой квалифицированных кадров, а монтаж оборудования ведётся гораздо медленнее, чем в Японии или на Тайване, где у той же TSMC новые предприятия появляются гораздо быстрее.

Помимо обременительных условий, сопровождающих получение субсидий в США, представителей полупроводниковой отрасли смущает и экспертиза проектов с точки зрения соответствия экологической повестке. Мало того, что она может растягиваться на годы, так ещё и требование к использованию возобновляемых источников энергии заметно увеличивают бюджет строительства. Получатели субсидий также ограничиваются на десять лет в своей возможности развивать бизнес в Китае, а считающуюся избыточной прибыль власти США желают у них изымать. Всё это затрудняет для бизнеса принятие решений о целесообразности строительства крупных предприятий именно на территории США, ведь им попутно приходится просчитывать и перспективы сбыта продукции на местном рынке, а они не всегда очевидны.

Бессменный лидер NVIDIA, Дженсен Хуанг (Jensen Huang), на этой неделе провёл переговоры с руководством тайваньской компании TSMC в Тайбэе. Родившийся на Тайване, Хуанг пользуется особой популярностью на острове, где технологии, а особенно полупроводниковая индустрия, являются ключевыми для экономики. Центральной темой дискуссии стал дефицит ИИ-чипов, который ставит под угрозу дальнейшее развитие отрасли.

Источник изображения: NVIDIA

На встрече, прошедшей за ужином, Хуанг обсудил с основателем TSMC и влиятельным деятелем индустрии Моррисом Чангом (Morris Chang) стратегическую роль компании в производстве чипов NVIDIA. Эти чипы являются ключевыми для большинства систем обучения генеративного ИИ по всему миру. Хуанг подчеркнул значимость этого партнёрства в разговоре с журналистами, признав, что TSMC играет ведущую роль в производстве чипов, которые лежат в основе современных ИИ-технологий: «Это возрождение компьютерной индустрии, и именно поэтому Тайвань занимает в ней центральное место. TSMC и экосистема тайваньских производителей — все они будут участвовать в этой новой эре вычислений».

Эта поездка Хуанга последовала за его недавним визитом в Китай — первым за последние четыре года. Он отметил, что встречи в Китае прошли на фоне жёстких ограничений США на экспорт передовых чипов NVIDIA в страну, которую Вашингтон считает своим геополитическим соперником. Ранее он предупреждал, что усиление американских санкций, направленных на ограничение доступа Китая к чипам для обучения ИИ, может стимулировать местные компании к разработке собственных аналогов. Такое развитие событий в долгосрочной перспективе способно нанести ущерб американским технологическим компаниям. В качестве примера потенциального конкурента Хуанг упомянул компанию Huawei, которая в 2023 году внедрила продвинутый процессор китайского производства в один из своих смартфонов, вызвав беспокойство Вашингтона.

Хуанг, как правило, избегающий публичных комментариев о своих посещениях Китая, открыто говорит о критической роли Тайваня и TSMC в бизнесе NVIDIA и в полупроводниковой индустрии в целом. «Масштабирование возможностей ИИ — вот главная проблема, с которой мы сталкиваемся», — заявил он. Также Хуанг подчеркнул, что NVIDIA вместе с TSMC и другими партнёрами в цепочке поставок прилагают все усилия, чтобы удовлетворить возрастающий спрос на ИИ-чипы.

NVIDIA, чья рыночная стоимость в 2023 году утроилась благодаря своей ключевой роли в развитии ИИ, продемонстрировала в текущем году невероятный рост капитализации на 24 %. Инвесторы видят в компании лидера сектора, который продолжает адаптироваться под меняющиеся рыночные условия, включая разработку версий своих чипов для Китая, соответствующих американским ограничениям. Бум ИИ также способствует и стабилизации бизнеса TSMC. На прошлой неделе компания озвучила прогнозы об увеличении капиталовложений и стабильном росте выручки, что положительно отразилось на акциях во всём секторе.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), лидирующий мировой производитель полупроводников, объявил о начале строительства двух новых фабрик для разработки и изготовления чипов, основанных на передовом 2-нанометровом техпроцессе (N2). Дополнительно ведутся подготовительные работы для строительства третьей фабрики, которое предстоит начать после получения одобрения от правительства Тайваня.

Источник изображения: TSMC

Марк Лю (Mark Liu), председатель совета директоров TSMC, поделился планами компании во время разговора с аналитиками и инвесторами, выразив уверенность в начале массового производства чипов с использованием 2-нм техпроцесса уже в 2025 году. Он также упомянул о стремлении компании развернуть несколько производственных площадок в научных парках Хсинчу и Каосюн для удовлетворения растущего спроса.

Первая фабрика будет размещена вблизи Баошаня в Хсинчу, недалеко от исследовательского центра R1, который был специально создан для разработки 2-нм технологии. Ожидается, что фабрика приступит к массовому производству 2-нм полупроводников уже во второй половине 2025 года. Вторая фабрика, также предназначенная для производства 2-нм чипов, будет находиться в научном парке Каосюн, входящем в состав Южного научного парка Тайваня. Её запуск планируется на 2026 год.

Дополнительно, TSMC активно работает над получением разрешений от властей Тайваня на строительство ещё одной фабрики в научном парке Тайчжун. Если строительство этого объекта начнётся в 2025 году, он сможет начать свою работу уже в 2027 году. С вводом в строй всех трёх фабрик, способных выпускать чипы с использованием 2-нм техпроцесса, TSMC существенно укрепит свои позиции на мировом рынке полупроводников, предложив клиентам новые мощности для производства чипов нового поколения.

В планах компании на ближайшее будущее — начало массового производства с применением 2-нм техпроцесса, включающего использование транзисторов с нанолистами и круговыми затворами (GAA) во второй половине 2025 года. К 2026 году предполагается внедрение усовершенствованной версии этого техпроцесса, который, как ожидается, будет предусматривать подачу питания с обратной стороны кристалла, расширяя таким образом возможности массового производства.

Компания Samsung приступила к поставкам опытных образцов микросхем высокопроизводительной памяти HBM3E пятого поколения с кодовым названием Shinebolt, сообщает южнокорейское издание Business Korea. На фоне продолжающегося роста спроса на высокопроизводительное аппаратное обеспечение для задач, связанных с искусственным интеллектом, данный вид памяти становится более актуальным по сравнению с обычной DRAM.

Источник изображения: Wccftech

По словам производителя, новые чипы памяти HBM3E предлагают возросшую примерно на 50 % пропускную способность по сравнению с решениями Samsung предыдущего поколения. Опытные образцы Samsung обладают восьмиярусной компоновкой из 24-гигабитных микросхем. Сообщается, что производитель также завершает разработку 12-ярусных чипов памяти HBM3E ёмкостью 36 Гбайт.

Первые тесты показывают, что память Samsung HBM3E с кодовым именем Shinebolt обеспечивает пропускную способность на уровне 1,228 Тбайт/с, что выше показателя тех же чипов HBM3E от компании SK hynix, являющейся лидером в данной области.

Для производства памяти HBM компания Samsung последовательно применяет метод с использованием термокомпрессионной непроводящей пленки (TC-NCF). В свою очередь SK hynix для производства своих микросхем памяти HBM использует более передовой подход Advanced Mass Reflow Molded Underfill (MR-MUF), представляющий собой метод объединения нескольких чипов памяти на одной подложке посредством спайки.

По данным Business Korea, Samsung также продолжает исследовать более передовые процессы сборки стеков памяти HBM с использованием гибридной спайки.

Amkor, второй по величине в мире поставщик услуг по сборке и тестированию полупроводников (outsourced semiconductor assembly and test, OSAT), открыл сегодня своё новейшее и самое современное предприятие во Вьетнаме. Компания инвестировала около $1,6 млрд в первые две очереди завода, который сосредоточится на сборке сложных чипов с чиплетной компоновкой и памятью HBM.

Источник изображений: Amkor

Новое предприятие занимает площадь 23 гектара на территории промышленного парка Йенфонг 2C. Завод располагает поистине огромной площадью специализированных чистых помещений — 200 000 м². Для сравнения: по состоянию на 2021 год на заводе GlobalFoundries Fab 1 в Дрездене площадь чистых помещений составляла около 52 000 м², а общая площадь всех чистых помещений компании — 255 000 м². Amkor пока не раскрыла производственные мощности нового предприятия в пересчёте на количество обрабатываемых полупроводниковых пластин в месяц или год, или часов тестирования полупроводников в месяц или год.

Лидеры полупроводниковой промышленности, такие как AMD, Apple, Intel, Nvidia и Google, используют передовые технологии упаковки, например, CoWoS от TSMC, для создания самых продвинутых процессоров, предназначенных для ИИ, высокопроизводительных вычислений (HPC) и клиентских систем. Сообщается, что мощности CoWoS TSMC зарезервированы на несколько кварталов вперёд, поэтому новая фабрика Amkor обещает стать весьма востребованным новым игроком на этом рынке.

Новый центр тестирования и упаковки Amkor будет сосредоточен на расширенной интеграции систем в корпусе (System-in-Package, SiP) и памяти HBM, и предложит готовые решения от проектирования до электрических испытаний. Хотя компания пока не указала ни на один конкретный метод упаковки, масштаб инвестиций в размере $1,6 млрд на первые две фазы проекта впечатляет и подчёркивает нешуточные амбиции Amkor.

Необходимо отметить, что создание современного предприятия по упаковке полупроводников имеет далеко идущие последствия, выходящие за рамки деловых амбиций Amkor. Его открытие придаёт заметное ускорение экономическому развитию Вьетнама, позиционируя его как растущий центр цепочки поставок полупроводников. Эффект таких существенных инвестиций, несомненно, будет ощущаться во всем промышленном секторе Вьетнама, что приведёт к потенциальному созданию рабочих мест и технологическому прогрессу.

«Этот ультрасовременный завод во Вьетнаме поможет Amkor обеспечить непревзойдённое географическое присутствие для наших клиентов, поддерживая как глобальные, так и региональные цепочки поставок, — считает Гил Руттен (Giel Rutten), президент и главный исполнительный директор Amkor. — Это та безопасная и надёжная цепочка поставок, которая нужна нашим клиентам — в сфере связи, автомобилестроения, высокопроизводительных вычислений и других ключевых отраслях. Квалифицированная рабочая сила, стратегическое расположение и поддержка со стороны государства сделали его идеальным местом для дальнейшего роста. Мы гордимся тем, чего мы достигли вместе с Вьетнамом, и надеемся на долгие и взаимовыгодные отношения».

Компания Intel запустила массовое производство чипов по техпроцессу Intel 4 на новом заводе Fab 34 в Ирландии. Таким образом Intel впервые в Европе начала применять литографию в глубоком ультрафиолете (EUV) для крупносерийного производства. Эта важная для Intel веха подтверждает выполнимость планов компании по освоению пяти новых техпроцессов за четыре года и восстановлению технологического лидерства к 2025 году.

На запущенных мощностях по техпроцессу Intel 4 будут выпускаться чиплеты CPU для грядущих процессоров Intel Core Ultra семейства Meteor Lake, которые дебютируют в декабре текущего года. Кроме того, по словам Intel запуск массового производства по технологии Intel 4 прокладывает путь для производства процессоров Intel Xeon будущего поколения, которые появятся в 2024 году и будут производиться по техпроцессу Intel 3.

Технология EUV, используемая при производстве Intel 4, широко применяется в передовых полупроводниковых технологических узлах, обеспечивающих работу самых требовательных вычислительных приложений, таких как искусственный интеллект (ИИ), современные мобильные сети, автономное вождение, новые центры обработки данных и облачные приложения. EUV играет важнейшую роль в достижении Intel поставленных целей - создать пять узлов за четыре года и вернуть себе лидерство в области технологических процессов к 2025 году.

Запуск производства на Fab 34 в Лейкслипе (Ирландия) в сочетании с запланированным заводом Intel по производству кремниевых пластин в Магдебурге (Германия) и планируемым сборочно-испытательным комплексом во Вроцлаве (Польша) образует первое в своём роде комплексное предприятие по производству полупроводников в Европе. Общая сумма инвестиций составляет €17 млрд.

«Я горжусь командой Intel, а также нашими клиентами, поставщиками и партнёрами, которые работали с нами, чтобы воплотить этот момент в жизнь и помочь нам вернуться на путь лидерства, — заявил генеральный директор Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger). — Сегодняшнее открытие Fab 34 способствует достижению цели ЕС по созданию более устойчивой цепочки поставки полупроводников».

Источник изображений: Intel

«Открытие Fab 34 знаменует собой ещё один исторический день для Intel и команды в Ирландии. С момента прибытия сюда в 1989 году Intel стала якорем промышленного развития нашей страны, и сегодня компания ещё раз демонстрирует свою приверженность передовым технологиям из Ирландии», — сказал глава правительства Ирландии Лео Варадкар (Leo Varadkar).

Intel также представила план действий по борьбе с изменением климата, в котором излагаются шаги по обеспечению устойчивости, направленные на сокращение выбросов парниковых газов, снижение энергопотребления, экономное использование воды и минимизацию промышленных отходов.

Fab 34 в Лейкслипе находится на пути к получению золотого сертификата рейтинговой системы ранжирования «зелёных» зданий LEED (Leadership in Energy & Environmental Design). Новый объект включает в себя несколько конструктивных инноваций для большей дружественности к окружающей среде. Например, в зданиях будет использоваться система рекуперации тепла, а цемент, применённый во время строительства экологичен за счёт включения в него переработанных материалов.

Кампус Intel в Лейкслипе продолжает стратегию использования 100 % электроэнергии из возобновляемых источников, возвращает 88 % чистой воды в реку Лиффи и в 2022 году отправил лишь 0,6 % всех отходов на свалку. Эти усилия согласуются с корпоративными целями Intel:

• Использование 100 % возобновляемой электроэнергии во всех глобальных операциях к 2030 году;
• Нулевой расход воды и нулевые отходы на свалки к 2030 году;
• Нулевые выбросы парниковых газов во всех глобальных операциях к 2040 году;
• Нулевые выбросы парниковых газов в добывающей промышленности к 2050 году.

Уже более 30 лет Intel считает город Лейкслип своим домом в Ирландии. Дальнейшее развитие кампуса Лейкслип возможно только благодаря постоянной поддержке и тесному сотрудничеству местного сообщества. В связи с официальным открытием Fab 34 компания Intel пожертвовала €1 млн сообществу Лейкслип для финансирования общественного проекта.