Более 50 лет в полупроводниковой отрасли действует основанное на аппаратном алгоритме Томасуло разделение на специализированные центральные, графические процессоры и другие чипы, предназначенные для определённых вычислительных задач. Его инициировала IBM ещё в 1967 году, но теперь есть альтернатива данному механизму.

Источник изображения: ubitium.com

Основанный ветеранами полупроводниковой отрасли стартап Ubitium, который специализируется на разработке чипов, разработал универсальный процессор на архитектуре RISC-V, одинаково хорошо выполняющий все вычислительные нагрузки. Такое решение окажется полезным, например, в области встраиваемых систем и робототехники, где стоимость оборудования часто оказывается сдерживающим фактором для развёртывания передовых вычислительных решений.

Универсальный процессор спроектирован с расчётом на масштабируемость — на основе этой архитектуры можно построить целый ассортимент чипов, которые будут различаются по размерам, но иметь одну микроархитектуру и программный стек. Разработчики смогут расширять свои проекты, не меняя подход к разработке. Независимость от рабочей нагрузки значительно упрощает требования к оборудованию. Ubitium привлекла $3,7 млн начального финансирования — это поможет ей ускорить разработку прототипов; первые коммерческие модели могут выйти к 2026 году.

«Индустрия процессоров, оцениваемая в $500 млрд, построена с границами между вычислительными задачами. Мы сотрём эти границы. Наш универсальный процессор выполняет всё — [задачи] CPU, GPU, DSP, FPGA — на одном чипе, одной архитектуре. Это не очередное усовершенствование. Это смена парадигмы. Это архитектура процессора, которую требует эпоха искусственного интеллекта», — заявил гендиректор Ubitium Хён Шин Чо (Hyun Shin Cho).

В понедельник Белый дом инициировал новое расследование в отношении китайских полупроводников, выполненных по старым техпроцессам, которые широко используются везде: от автомобилей и умного дома до оборонных систем. По мнению администрации США, Китай «регулярно применяет нерыночную политику и практику», что позволяет китайским компаниям «существенно вредить конкуренции и создавать опасные зависимости в цепочке поставок в основных полупроводниках»

Источник изображения: unsplash.com

Новое расследование должно оценить зависимость США от китайских чипов, изготовленных по зрелым техпроцессам, в широком спектре технологических областей: от телекоммуникаций до электросетей. Так называемое расследование по разделу 301 будет так же изучать, по словам представителя администрации США, «действия, политику и практику Китая по производству подложек из карбида кремния или других пластин, используемых в качестве исходных материалов для производства полупроводников».

Так называемые устаревшие чипы производятся с использованием менее передовых технологий производства. Китайские производители чипов по-прежнему отстают на несколько поколений от лидеров отрасли, таких как TSMC, но они способны производить устаревшие чипы в больших количествах.

Расследование проводится в соответствии с Законом о торговле 1974 года. Одним из потенциальных средств правовой защиты, в соответствии с этим законом, является введение пошлин на рассматриваемую продукцию.

Администрация США последовательно оказывает санкционное давление на технологический сектор Китая. Новое расследование знаменует собой эскалацию давления на полупроводниковую промышленность Китая. До сегодняшнего дня большинство действий, предпринятых США, были связаны с передовыми чипами, в частности с применяемыми в бурно развивающемся секторе искусственного интеллекта.

Основная часть средств, предусмотренных «Законом о чипах» 2022 года на поддержку развития полупроводниковой отрасли США, уже распределена, но администрация Байдена продолжает подписывать профильные контракты с компаниями, которые заявлялись на получение субсидий. SK hynix должна получить $458 млн на строительство в США предприятия по тестированию и упаковке чипов.

Источник изображения: SK hynix

Данное предприятие будет построено в штате Индиана, об этом южнокорейская компания SK hynix заявила ещё в апреле текущего года. На реализацию проекта планируется потратить $3,87 млрд, часть мощностей будет отведена под тестирование и упаковку передовых чипов HBM, которые требуются для локального выпуска ускорителей вычислений. Важность данного типа компонентов для обеспечения суверенитета и безопасности США, по всей видимости, и обеспечила выделение $485 млн субсидий на реализацию проекта SK hynix.

Корейский производитель, который сейчас является лидирующим поставщиком HBM в мире, также может претендовать на $500 млн льготных кредитов. Выделение средств будет осуществляться поэтапно, по мере достижения проектом определённых вех в реализации. Планируется, что предприятие в Индиане обеспечит работой 1000 человек. Что характерно, конкурирующая Samsung Electronics до сих пор не получила гарантий по выделению тех $6,4 млрд, которые власти страны изначально пообещали предоставить ей на строительство новых предприятий в штате Техас. Все прочие крупные соискатели, включая TSMC, Intel и Micron, свои гарантии от властей США в этой сфере уже получили.

Подразделение корейского холдинга SK Group, в который входит SK hynix, носящее название Absolics, в этом месяце также получило гарантии властей США на предоставление $75 млн субсидий на строительство в штате Джорджия предприятия по выпуску материалов, востребованных в современной полупроводниковой промышленности.

Официальная церемония закладки фундамента первого предприятия TSMC в Европе состоялась ещё в августе текущего года, но проект на тот момент не был гарантированно обеспечен субсидиями властей региона. По данным немецких СМИ, субсидирование было утверждено только к концу прошлой недели. Участники строительства получат 5 млрд евро финансовой поддержки, что покроет половину расходов на строительство предприятия.

Источник изображения: ESMC

Помимо TSMC, которая получила 70 % акций совместного предприятия и вложит 3,5 млрд евро, акционерами являются европейские производители чипов Bosch, NXP Semiconductors и Infineon Technologies. Каждой из трёх перечисленных компаний достанутся 10 % акций совместного предприятия, они вложат по 500 млн евро. Таким образом, совокупные расходы инвесторов составят 5 млрд евро, столько же будет покрыто субсидиями европейских властей. Половина инвестиций — это довольно высокий процент субсидирования, которого на этапе согласования не могла добиться Intel, намеревавшаяся построить в немецком Магдебурге два предприятия по производству чипов. Процессорному гиганту предлагалось 10 млрд евро субсидий, но эта сумма покрыла бы только треть затрат на строительство.

По информации Heise, представители немецкого Министерства экономики и защиты климата в пятницу заявили, что наконец-то подписали контракт с четырьмя акционерами ESMC — так называется совместное предприятие TSMC, которое будет построено в Дрездене и освоит выпуск чипов по зрелым техпроцессам в диапазоне от 28 до 12 нм. Субсидии будут предоставляться участникам проекта по мере прогресса в его реализации. Предприятие ESMC обеспечит работой не менее 2000 сотрудников, оно сможет ежегодно обрабатывать по 500 000 кремниевых пластин. В кризисные моменты, выражающиеся в росте спроса на чипы, оно должно будет отдавать приоритет выполнению заказов на поставку чипов в Германию и ЕС. Это первый проект, который власти ЕС взялись субсидировать по так называемому «Европейскому закону о чипах».

Локализация полупроводниковой отрасли в Китае стремительно набирает обороты, превращаясь в одну из важнейших стратегических целей страны. За первые шесть месяцев 2024 года Китай потратил рекордные $25 млрд на закупку оборудования для производства микросхем, превысив суммарные расходы Тайваня, Южной Кореи и США. Эти инвестиции подчёркивают стремление Китая ускорить обретение технологической независимости, что особенно актуально на фоне обострения санкций США.

Источник изображения: Laura Ockel / Unsplash

На сегодняшний день китайские компании обеспечивают производство микросхем практически на всех этапах технологической цепочки, за исключением литографического оборудования, где у Китая пока сохраняется зависимость от западных технологий. В то же время китайские производители активно развивают сегмент памяти DRAM, сосредотачивая усилия на выпуске DDR4 и LPDDR4. Растущий спрос на память, обусловленный развитием ИИ, предоставляет уникальные возможности для китайских компаний конкурировать с международными лидерами, которые уже работают над технологиями нового поколения, такими как DDR5 и HBM. Переход к новым стандартам становится ключевым приоритетом для Китая в ближайшие годы.

Китай добился значительного прогресса в производстве современных микросхем их карбида кремния (SiC), который стал основой для новых технологий. За последние два года более 100 китайских компаний вошли в этот сектор, а 50 новых проектов, по данным ресурса DRAMeXchange, ожидают завершения в 2024 году. Уже построены две производственные линии для обработки 200-мм SiC-пластин: первая, созданная компанией UNT, располагается в Шаосине, а вторая принадлежит компании Silan Microelectronics. Последний проект, запущенный 18 июня, привлёк инвестиции в размере 12 млрд юаней и стал первой в стране линией по производству чипов на основе 200-мм SiC-пластин для силовой электроники.

Уровень локализации производства полупроводникового оборудования в Китае, доля внутреннего производства и ключевые производители в различных технологических сегментах. Источник изображения: TrendForce

Китайские фабрики продолжают занимать лидирующие позиции в производстве чипов по зрелым техпроцессам. Согласно отчёту TrendForce, к 2025 году их доля в общем объёме мощностей десяти крупнейших мировых производителей достигнет более 25 %. Основной прирост мощности придётся на узлы 28/22 нм, а общий рост мощностей в сегменте составит 6 %. Тем не менее, усиление конкуренции на этом рынке может привести к снижению цен. Помимо этого, китайские предприятия совершенствуют специализированные технологии, такие как HV-платформы, где массовое производство 28-нм решений намечено было на 2024 год.

Развитие продвинутых технологий упаковки, таких как 2.5D, 3D, WL-CSP, CoWoS и SiP, открывает перед китайской индустрией микросхем новые горизонты. Компании JCET, Tongfu Microelectronics и HT-Tech активно инвестируют в эти направления. Особое внимание уделяется FOPLP-технологиям, где HT-Tech, ECHINT, MIIC и SiPTORY демонстрируют значительный прогресс. Одновременно китайские производители работают над внедрением технологий чиплетной и 2.5D-упаковки, которые позволяют удовлетворить растущий спрос на высокопроизводительные чипы для ИИ.

Китайская индустрия ИИ также развивается впечатляющими темпами. Согласно данным за 2022 год, на долю Китая пришлось 61,1 % всех зарегистрированных патентов в этой области. Среди крупнейших игроков рынка можно выделить Infinigence AI, Alibaba Cloud, Baidu, Vastai Technologies и BIRENTECH. Однако отрасль сталкивается с серьёзными вызовами: нехватка вычислительных мощностей, отставание в разработке высокопроизводительных графических процессоров (GPU) и трудности в создании передовых ИИ-моделей остаются главными препятствиями на пути к технологическому лидерству. Успешное преодоление этих вызовов не только укрепит позиции Китая в глобальной индустрии, но и определит новые ориентиры для развития мировой полупроводниковой отрасли.

Отставка генерального директора Intel Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger), противника разделения бизнеса компании, развязывает руки совету директоров Intel. Теперь у него появилась возможность вернуться к обсуждению отклонённых ранее предложений, включая продажу активов, привлечение частных инвестиций и разделение подразделений Intel, что может радикально изменить траекторию развития компании. Этот шаг открывает новые пути для вывода Intel из затяжного кризиса.

Источник изображений: Intel

Отставка Гелсингера, ставшая результатом давления со стороны совета директоров и акционеров, знаменует для Intel начало новой эры. За время его руководства, начавшегося в 2021 году, компании не удалось достичь поставленных целей по восстановлению технологического лидерства. Гелсингер, который был категорически против разделения компании, намеревался превратить компанию в контрактного производителя чипов, потеснив TSMC и Samsung. Фактически, при теперь уже бывшем руководителе компания сосредоточилась на производстве, а не на собственных продуктах. Однако финансовые неудачи — включая миллиардные убытки и снижение прогноза продаж за последний квартал — подорвали доверие к подобному видению будущего компании.

Крупные банки Morgan Stanley и Goldman Sachs выступают ключевыми консультантами Intel в анализе возможных траекторий её будущего развития. Среди рассматриваемых вариантов — продажа отдельных подразделений, привлечение крупных частных инвестиций и реструктуризация компании. Qualcomm ранее изучала возможность сделки с Intel, однако сложность интеграции бизнесов и масштаб операции охладили её интерес. Broadcom также анализировала вариант покупки, но сосредоточилась на завершении поглощения VMware, что сделало переговоры с Intel второстепенными.

Один из самых радикальных вариантов реструктуризации, обсуждаемых советом директоров, — разделение производственных мощностей и продуктового бизнеса компании. Такой шаг мог бы позволить сосредоточиться на разработке продуктов и снизить финансовую нагрузку на фабричный сегмент Intel. Однако разделение компании сейчас видится маловероятным — ему мешают выделенные $7,9 млрд государственных субсидий по «Закону о чипах и науке» (CHIPS & Science Act), предназначенных для поддержки внутреннего производства чипов в США. Кроме того, конкуренция с TSMC может значительно усложниться без интеграции производственных и проектных ресурсов.

Программируемые микросхемы Intel, производимые подразделением Altera, представляют собой перспективный актив, способный привлечь внимание инвесторов. Это направление, приобретённое Intel ещё в 2015 году за $17 млрд, рассматривается как потенциальный кандидат для первичного публичного предложения (IPO) или частичной продажи. Lattice Semiconductor, действующая в сотрудничестве с финансовыми консультантами, проявляет интерес к покупке активов Altera. Аналогичный интерес выражают Francisco Partners, Bain Capital и Silver Lake Management.

Подразделение Mobileye, специализирующееся на технологиях для автономного вождения, также может стать объектом частичной или полной продажи. Intel, которая в 2017 году приобрела Mobileye за $15 млрд, до сих пор сохраняет 88 % акций компании. Рыночная стоимость Mobileye сейчас составляет $14,1 млрд, что делает маловероятным полный возврат вложений Intel. Новый генеральный директор может рассмотреть варианты продажи доли в Mobileye, чтобы привлечь дополнительные средства для других стратегических инициатив.

Apollo Global Management остаётся стратегическим партнёром Intel и активно изучает возможности расширения сотрудничества. В 2023 году компания предложила инвестировать в Intel до $5 млрд. Ранее, в июне, Apollo приобрела значительную долю в ирландской фабрике Intel за $11 млрд, укрепив свои позиции в совместных проектах. Возобновление переговоров с Apollo может сыграть решающую роль в укреплении финансовой устойчивости Intel и поддержании её долгосрочных стратегических планов.

Каким будет будущее Intel — вопрос остаётся открытым, но очевидно, что первые шаги нового генерального директора определят не только судьбу компании, но и её роль на глобальном рынке технологий. Временное руководство видит будущее Intel в возвращении основного внимания к процессорам, тогда как развитие производства отодвинется на второй план. «Мы построим компактную, простую и гибкую Intel», — сформулировал Фрэнк Йири, временно назначенный на пост председателя совета директоров.

Уйдя на затяжные выходные, агентство Bloomberg решило подвести промежуточные итоги реализации разными государствами программ по поддержке национальной полупроводниковой отрасли. Больше всего внимания пресса в этой сфере уделяет усилиям американских властей, но профильные бюджеты Китая и Европы тоже сложно назвать скромными по своей величине.

Источник изображения: Micron Technology

Обобщив информацию из открытых и не очень источников, агентство Bloomberg пришло к выводу, что на данный момент из предназначенных для поддержки строительства предприятий по выпуску чипов в США примерно $39 млрд среди соискателей распределено только $32,8 млрд, причём финансирование утверждено только для пяти компаний, а всего заявилось более шести сотен. Ещё $75 млрд власти США направят строителям американских предприятий по выпуску чипов в виде льготных кредитов, они также могут рассчитывать на 25-процентный налоговый вычет, применяемый к их капитальным затратам на период реализации проектов.

По некоторым оценкам, китайские власти готовы предоставить локальным производителям чипов около $142 млрд финансовой поддержки, но в силу закрытости информации определить её структурный состав сложно. Подобная сумма формально превращает Китай в самую крупную с точки зрения профильных субсидий страну мира. Местная промышленность вынуждена развиваться в условиях постоянно усиливающихся санкций США и их союзников, доступа к современному оборудованию для производства чипов она не имеет, но стремительно наращивает потенциал в сфере зрелой литографии. По некоторым прогнозам, это даже может привести к перепроизводству чипов, выпускаемых по старым техпроцессам, в мировых масштабах.

Источник изображения: Bloomberg

В Европе предусмотрен свой «Закон о чипах», который подразумевает выделение $46,3 млрд на поддержку полупроводниковой отрасли региона. По странам блока эти средства распределяются неравномерно. Германия уже выделила $18,3 млрд из причитающихся ей $21,5 млрд, Испания готова предоставить $12,9 млрд для развития производства чипов на своей территории. На третьем месте идёт Италия с $4,6 млрд, Франция предоставила $3,1 млрд, Нидерланды ограничились $2,7 млрд, а стоящая особняком Великобритания предусмотрела не более $1,3 млрд субсидий. Власти Евросоюза рассчитывают, что частные и государственные инвестиции в региональный полупроводниковый сектор достигнут в совокупности $108 млрд, а к 2030 году блок будет отвечать за 20 % производства передовых чипов.

Япония давно озаботилась возрождением своего статуса как производителя полупроводниковой продукции, из выделенных $25,3 млрд субсидий около $16,7 млрд уже получены соискателями. К 2027 году на территории Японии компания Rapidus стремится наладить выпуск 2-нм продукции. Расширяет своё присутствие в Японии и компания TSMC, которая намерена построить здесь ещё две фабрики по выпуску чипов в дополнение к уже имеющейся. Долевое участие в процессе принимают и местные компании Sony и Denso.

Что характерно, довольно развитые в части полупроводниковой промышленности Тайвань и Южная Корея национальных производителей чипов предпочитают поддерживать лишь налоговыми льготами, на сумму $16 млрд и $55 млрд соответственно. Правда, южнокорейские власти стараются привлекать к развитию отрасли больше частного капитала, не злоупотребляя субсидиями. Если учесть, что крупные производители памяти в лице Samsung и SK hynix формируют значительную часть южнокорейского ВВП, именно от их инвестиционной деятельности в конечном итоге зависит развитие национальной экономики.

Наконец, Индия пытается стать крупным региональным игроком, и выделила $10 млрд на субсидирование строительства на своей территории предприятий по производству чипов, но пока в силу отсутствия опыта и инфраструктуры возникает перевес в сторону деятельности по тестированию и упаковке чипов. В ближайшей перспективе сумма инвестиций в национальный полупроводниковый сектор в Индии может вырасти до $15,2 млрд. Местный конгломерат Tata Group пытается построить первое в стране предприятие по обработке кремниевых пластин, заручившись не только субсидиями, но и технологической поддержкой зарубежного партнёра.

К слову, интерес к развитию собственной полупроводниковой промышленности проявляет и Саудовская Аравия, причём генеральный директор OpenAI Сэм Альтман (Sam Altman) средства местных инвесторов предлагает направить на создание сети предприятий по выпуску чипов для ускорителей систем искусственного интеллекта. Впрочем, создавать целую отрасль с нуля без активного участия зарубежных технологических партнёров властям Саудовской Аравии будет крайне сложно.

Казалось бы, принятое недавно американскими властями решение о выделении Intel по «Закону о чипах» субсидий на сумму $7,86 млрд должно считаться благой вестью для компании, но получение этих денег накладывает на производителя чипов дополнительные обязательства. Intel придётся сохранять контроль над производственным подразделением с точки зрения капитала, даже если оно превратится в самостоятельную компанию.

Источник изображения: Intel

Ограничения, описываемые в официальных документах, на которые ссылается Reuters, вынуждают Intel сохранять за собой не менее 50,1 % акций контрактного подразделения Intel Foundry, если оно получит структурную обособленность, но останется частной компанией. Если же Intel решит вывести данное подразделение на IPO и стать не самым крупным её акционером, никто из прочих акционеров не должен владеть более 35 % акций этой компании. В любом случае, все сделки по продаже акций Intel Foundry материнская компания должна будет согласовывать с Министерством торговли США.

Напомним, что к получателям субсидий по «Закону о чипах» 2022 года в США предъявляются и другие требования. Они должны будут ограничить на несколько лет объёмы инвестиций в свои предприятия на территории Китая, хотя для Intel данное условие не совсем актуально после продажи предприятия по выпуску твердотельной памяти в китайском Даляне. Кроме того, власти США готовы обязать наиболее успешных получателей субсидий делиться «сверхприбылями» с американским бюджетом и не увлекаться возвратом капитала акционерам через выплату дивидендов и выкуп собственных акций.

Тайваньской компании TSMC удалось в числе первых производителей чипов, строящих предприятия в США, получить гарантии властей страны на выделение субсидий в $6,6 млрд, которые были обещаны ранее. Intel, которой должна была достаться самая крупная сумма в рамках этой инициативы, может столкнуться с её уменьшением, как отмечают осведомлённые источники.

Источник изображения: Intel

На них ссылается издание The New York Times, отмечающее, что с точки зрения американских чиновников Intel не до конца выполняет требования к получателям субсидий по «Закону о чипах». Во-первых, она отложила строительство двух новых предприятий в Огайо с конца 2025 года на вторую половину десятилетия. Во-вторых, усилия Intel по привлечению крупных клиентов к своим услугам по контрактному производству чипов до сих пор остаются преимущественно тщетными, даже несмотря на ходатайство действующего министра торговли США Джины Раймондо (Gina Raimondo). В прошлом месяце она призналась The New York Times, что обращалась к Google, Microsoft, Amazon и Apple с призывом поручить выпуск своих чипов компании Intel на территории США.

Соответственно, как отмечают источники, вместо обещанных весной $8,5 млрд компания Intel теперь может получить менее $8 млрд безвозвратных субсидий на строительство новых предприятий в США и модернизацию и расширение существующих. Это решение также учитывает уже состоявшееся выделение Intel тех $3 млрд, которые будут направлены на организацию выпуска передовых чипов для оборонных заказчиков. Какой будет судьба льготных кредитов на сумму $11 млрд, которые также причитаются Intel, пока не уточняется. В любом случае, Intel всё ещё остаётся крупнейшим потенциальным получателем финансовой помощи от США по так называемому «Закону о чипах», который президент страны Джозеф Байден (Joseph Biden) подписал в конце 2022 года.

Сегодня на мероприятии Ignite 2024 компания Microsoft представила специализированные чипы собственной разработки, предназначенные для поддержки рабочих нагрузок и повышения безопасности в облаке Azure. Ускоритель Azure Boost DPU предназначен для управления задачами обработки и хранения данных. Чип безопасности Azure Integrated Hardware Security Module обеспечивает хранение цифровых подписей и криптографических ключей в защищённом модуле

Источник изображений: Microsoft

DPU или Data Processing Unit — это специализированное оборудование, предназначенное для выполнения определённых задач обработки данных, связанных с безопасностью и сетевой маршрутизацией трафика данных. Они предназначены для снижения нагрузки на ЦП и другие чипы для основных вычислительных задач, связанных с заданной рабочей нагрузкой, включая рабочие нагрузки ИИ. Повышение эффективности, которое могут обеспечить DPU, привлекательно для гиперскейлеров, которые строят всё более крупные и энергоёмкие центры обработки данных.

Azure Boost DPU разработан для «рабочих нагрузок, ориентированных на данные, с высокой эффективностью и низким энергопотреблением». По утверждению производителя, новый чип обеспечит четырёхкратное повышение производительности в рабочих нагрузках, связанных с хранением данных, потребляя при этом в три раза меньше энергии.

«Разработанный для масштабируемых, компонуемых рабочих нагрузок в облаке Azure, Azure Boost DPU обеспечивает эффективность хранения, работы в сети, ускорения и многого другого для своей облачной инфраструктуры», — сообщила Microsoft в своём блоге. Azure Boost DPU, вероятно, берет своё начало в компании Fungible, которую Microsoft приобрела в декабре прошлого года, заплатив около $190 млн. Fungible была основана бывшими инженерами Apple и Juniper Networks для разработки чипов DPU.

Рынок DPU стал быстро расти в последние годы. Nvidia предлагает свою линейку DPU BlueField с 2019 года, AMD продаёт свои DPU Pensando с 2022 года. Карты Nitro от Amazon Web Services (AWS) обеспечивают функциональность, подобную DPU, а Google разрабатывает подобные чипы в сотрудничестве с Intel. Генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) утверждает, что центральные процессоры, графические процессоры и DPU станут основой будущих центров обработки данных. Согласно его видению, центральные процессоры будут выполнять общую обработку, графические процессоры будут обеспечивать ускоренные вычисления, а DPU — управлять потоком данных. По прогнозу Allied Analytics, если интерес к DPU сохранится, рынок таких чипов может составить $5,5 млрд к 2031 году.

После громких взломов и разоблачительных отчётов правительства генеральный директор Microsoft Сатья Наделла (Satya Nadella) объявил безопасность главным приоритетом компании. Не в последнюю очередь поэтому Microsoft представила сегодня чип безопасности для облака Azure — Integrated Hardware Security Module (HSM).

Azure Integrated HSM — второе поколение процессоров безопасности Microsoft после Pluton, встроенного в чипы Intel, AMD и Qualcomm. Это ответ компании на подобные решения её конкурентов в облачных технологиях: Nitro от AWS или Titan от Google. Чип обеспечивает хранение цифровых криптографических подписей и ключей шифрования в специализированном защищённом модуле и их использование «без ущерба для производительности или увеличения задержки».

«Azure Integrated HSM будет устанавливаться на каждом новом сервере в центрах обработки данных Microsoft, начиная со следующего года, чтобы повысить защиту всего оборудования Azure как для конфиденциальных, так и для общих рабочих нагрузок», — заявила Microsoft.

«В сегодняшнем быстро меняющемся ландшафте угроз, на который влияют глобальные события и достижения ИИ, безопасность должна быть на первом месте, — заявил корпоративный вице-президент по безопасности Microsoft Васу Джаккал (Vasu Jakkal). — Новые методы атак бросают вызов нашей позиции в области безопасности, заставляя нас переосмыслить то, как мировое сообщество по безопасности защищает организации».

Безусловно, специализированный чип повышает безопасность, но это не панацея. Достаточно вспомнить, как в 2020 году исследователи обнаружили неустранимый недостаток в чипе безопасности Apple T2, который делал компьютеры Mac уязвимыми для тех угроз, которые должен был предотвращать.

Компания Intel отложила строительство комплекса Fab 29 по производству чипов в немецком Магдебурге, решение было принято в тесной координации с правительством земли Саксония-Анхальт. Проект будет пересмотрен через два года, когда Intel вновь оценит рыночные условия и примет окончательное решение о его судьбе. Несмотря на финансовые трудности, обе стороны сохраняют заинтересованность в реализации проекта.

Источник изображения: Intel

В заявлении правительства Саксонии-Анхальт говорится, что решение Intel отражает стратегическую направленность обоих партнёров, которые «совместно оценивают условия и возможные сроки проекта, адаптируясь под рыночные потребности». При этом Intel, по данным Tom's Hardware, сохранит право собственности на участок в Магдебурге и продолжит поддерживать обучающие программы для будущих сотрудников, чтобы они при необходимости были готовы к работе немедленно.

Чтобы сохранить потенциал проекта, Intel продолжает взаимодействовать с местными организациями и учреждениями через правительство Саксонии-Анхальт. Так, недавно регион посетили два топ-менеджера компании — Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran), исполнительный вице-президент и директор по производству и цепочкам поставок Intel, и Кристоф Шелль (Christoph Schell), исполнительный вице-президент и коммерческий директор Intel, который отметил, что сотрудничество с правительством основано на «долгосрочных обязательствах» перед регионом и клиентами компании в Германии и Европе.

Первоначально планировалось, что фабрика в Магдебурге начнёт выпускать 1,5-нм чипы к 2027 году, однако из-за финансовых проблем запуск был перенесен на 2030 год. При этом, аналитики высказывают сомнения в том, что проект вообще будет реализован, хотя Intel и планирует провести новую оценку будущего проекта в 2026 году.

Отложенный запуск также ставит под вопрос получение субсидии в размере 10 миллиардов евро, выделенной Германией на строительство завода. Сумма может быть возвращена федеральному правительству, и неясно, придется ли Intel снова вести переговоры о финансировании, если проект возобновится. В то же время, возможность реализации завода в будущем остаётся открытой, даже если компания восстановит свою финансовую стабильность.

На строительной площадке нового завода TSMC близ тайваньского города Гаосюн была обнаружена неразорвавшаяся ржавая бомба. Компания была вынуждена эвакуировать рабочих со строительной площадки, а специалисты осмотрели и увезли неожиданную находку.

Источник изображений: TSMC

Сообщается, что рабочие подрядчика обнаружили бомбу 11 ноября на территории технологического промышленного парка Нанзи. До 2015 года здесь располагался нефтеперерабатывающий завод Гаосюн. Эта территория площадью около 674 акров (273 га) теперь используется TSMC для строительства нового производственного объекта.

На место была немедленно вызвана полиция, и для решения проблемы была вызвана команда военных по обезвреживанию взрывоопасных предметов. В настоящий момент бомба находится на складе в другом месте. По заявлению TSMC, после осмотра бомбы специалистами, было установлено, что она не представляет угрозы. Строительные работы на площадке продолжаются по графику.

«Что касается предполагаемого неразорвавшегося боеприпаса, обнаруженного во время раскопок на площадке TSMC в Гаосюне утром 11 ноября, то соответствующие органы обследовали его и пришли к выводу, что угрозы безопасности нет. Предмет был удален, а строительство на площадке продолжается и идет по графику», — сообщила компания TSMC изданию The Register в четверг.

Это не первая находка взрывоопасных предметов в этом районе. В августе здесь было обнаружено около 1000 фунтов (454 кг) ржавых боеприпасов времен Второй мировой войны. Текущая бомба также предположительно является реликтом той эпохи. Серийного номера на ней нет, что усложняет идентификацию.

Подразделение AWS американского интернет-гиганта Amazon давно входит в число крупнейших игроков рынка облачных услуг. Оно сильно зависит от компонентов и программного обеспечения Nvidia, но параллельно развивает и собственную инфраструктуру, используя наработки компании Annapurna Labs, купленной в 2015 году за $350 млн.

Источник изображения: Amazon

В следующем месяце, как сообщает Financial Times, компания должна продемонстрировать публике ускорители Trainium 2, которые способны справляться с обучением больших языковых моделей. Образцы этих ускорителей уже эксплуатируются стартапом Anthropic, в капитал которого Amazon вложила $4 млрд. Клиентами Amazon на этом направлении также являются компании Databricks, Deutsche Telekom, Ricoh и Stockmark.

Вице-президент AWS по вычислительным и сетевым сервисам Дейв Браун (Dave Brown) заявил следующее: «Мы хотим быть абсолютно лучшим местом для эксплуатации Nvidia, но в то же время мы считаем нормой возможность иметь альтернативу». Уже сейчас ускорители семейства Inferentia обходятся при генерировании ответов ИИ-моделей на 40 % дешевле решений Nvidia. Когда речь идёт о расходах в десятки миллионов долларов, подобная экономия может иметь решающее значение при выборе вычислительной платформы.

По итогам текущего года капитальные расходы Amazon могут достичь $75 млрд, а в следующем окажутся ещё выше. В прошлом году они ограничились $48,4 млрд, и величина прироста показывает, насколько важным компания считает финансирование своей инфраструктуры в условиях бурного развития рынка систем ИИ. Эксперты Futurum Group поясняют, что крупные провайдеры облачных услуг стремятся формировать собственную вертикально интегрированную и однородную по своему составу структуру используемых чипов. Большинство из них стремится разрабатывать собственные чипы для ускорителей вычислений, это позволяет снизить расходы, поднять прибыль, усилить контроль за доступностью чипов и развитием бизнеса в целом. «Дело не столько в чипе, сколько в системе в целом», — поясняет Рами Синно (Rami Sinno), директор Annapurna Labs по разработкам. По его словам, мало кто из компаний может повторить в больших масштабах то, что делает Amazon.

Чипы собственной разработки позволяют Amazon потреблять меньше электроэнергии и повышать КПД собственных центров обработки данных. Представители TechInsights сравнивают чипы Nvidia с автомобилями с кузовом типа «универсал», тогда как решения Amazon собственной разработки напоминают более компактные хэтчбеки, заточенные под выполнение узкого спектра задач. Amazon не спешит делиться данными о тестировании быстродействия своих ускорителей, но чипы Trainium 2 должны по уровню быстродействия превзойти своих предшественников в четыре раза, по имеющимся данным. Само по себе появление альтернатив решениям Nvidia уже может быть высоко оценено клиентами AWS.

Подписанный в конце 2022 года «Закон о чипах» в США преподносился избирателям как одно из главных достижений уходящей администрации президента Байдена. С весны текущего года Министерство торговли США активно распределяло субсидии на строительство фабрик по выпуску чипов, но это были лишь предварительные договорённости. Окончательные будут достигнуты вскоре, TSMC и GlobalFoundries могут оказаться в числе первых получателей государственных средств.

Источник изображения: GlobalFoundries

О завершении переговоров между американскими чиновниками и руководством компаний TSMC и GlobalFoundries на этой неделе сообщило агентство Bloomberg. Действующая администрация президента США торопится довести дело до конца, пока не завершился срок её полномочий. Когда будут подписаны окончательные варианты соглашений между правительством США и указанными компаниями, не уточняется. Зато известно, что суммы, предоставляемые компаниям, будут сопоставимым с теми, которые упоминались в рамках предварительных соглашений.

GlobalFoundries ещё в феврале были обещаны $1,5 млрд безвозвратных субсидий на строительство предприятия в штате Нью-Йорк и модернизацию уже существующих, а также $1,6 млрд льготных кредитов. Тайваньская TSMC в апреле договорилась о предоставлении $6,6 млрд безвозвратных субсидий и $5 млрд льготных кредитов, которые будут направлены на строительство трёх предприятий по производству чипов в штате Аризона, первое из которых уже начало выдавать пробную продукцию.

Всего, напомним, непосредственно на строительство фабрик в США так называемый «Закон о чипах» позволяет выделить $39 млрд безвозвратных субсидий и приличную сумму в виде льготных кредитов. Участники программы также могут рассчитывать на 25-процентный налоговый вычет на свои капитальные затраты. Претендентами на получение государственной поддержки в этой сфере являются более 20 компаний, включая и зарубежные. Пока не распределено около $3 млрд субсидий, но ключевые проекты по развитию национальной полупроводниковой промышленности США уже удостоились внимания американских властей. Весьма вероятно, что многие из соглашений с соискателями будут подписаны уже Дональдом Трампом (Donald Trump), который должен занять пост президента США в январе следующего года. Глава Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) на прошлой неделе посетовал на недостаточную расторопность властей США в согласовании субсидий, его компания является получателем самой крупной части финансовой помощи от Министерства торговли.

Будущее федерального закона США «о чипах и науке» (CHIPS and Science Act), направленного на поддержку производства полупроводников в стране, оказалось под вопросом после того, как спикер Палаты представителей Конгресса Майк Джонсон (Mike Johnson) заявил о возможном пересмотре финансирования, вплоть до его отмены, в случае победы республиканцев на президентских выборах во вторник.

Источник изображения: Copilot

Джонсон заявил, что Республиканская партия, вероятно, предпримет попытку отменить закон, если получит большинство в Конгрессе. «Я ожидаю, что, скорее всего, так и будет, но мы пока не разработали эту часть повестки. Сначала надо пройти через выборы», — сказал Джонсон в интервью местным СМИ. Как пишет издание The Register, комментарии Джонсона перекликаются с недавними заявлениями Дональда Трампа (Donald Trump), который раскритиковал закон CHIPS, назвав его «ужасным» и обвинив Тайвань в краже у Америки чипового бизнеса.

Однако позднее спикер смягчил свою позицию, особенно после того, как республиканец Брэндон Уильямс (Brandon Williams) из Нью-Йорка выразил несогласие с возможной отменой закона. Уильямс отметил, что закон о чипах имеет огромное значение для его округа, где планируется строительство крупного завода компании Micron. «Я буду напоминать Джонсону день и ночь о важности этого закона и необходимости начать строительство завода Micron», — добавил он.

Напомним, закон был принят 117-м Конгрессом США и подписан президентом Джо Байденом (Joe Biden) в августе 2022 года для укрепления полупроводниковой промышленности внутри страны. В соответствии с этим законом было выделено около $53 млрд на развитие производства чипов, включая $39 млрд субсидий на строительство заводов.

Вскоре после того, как Джонсон выразил заинтересованность в отмене закона, офис Уильямса опубликовал заявление, смягчающее комментарии спикера. «Я поговорил со спикером сразу после мероприятия. Он принёс свои извинения, сказав, что неправильно расслышал вопрос», — сказал Уильямс.

Между тем, кандидат в президенты от Демократической партии Камала Харрис (Kamala Harris) раскритиковала заявления Джонсона, назвав их очередной попыткой республиканцев лишить американцев важнейших законодательных мер. На пресс-конференции она отметила: «Мы уже слышали о том, как они хотят отменить закон о доступном медицинском обслуживании, а теперь и закон CHIPS? Моя задача — продолжать инвестировать в американское производство и поддерживать высокооплачиваемые рабочие места, которые помогут нам выиграть конкуренцию с Китаем в XXI веке».

The Register отмечает, что хотя Министерство торговли уже распределило $36 млрд, которые в основном достались Intel, Micron, тайваньской компании TSMC и южнокорейской компании Samsung Electronics, большая часть этих средств ещё не была выплачена. При этом любой сбой в финансировании может иметь серьёзные последствия для названных компаний, так как, например, Intel, TSMC и Samsung уже начали строительство заводов в Аризоне, Техасе и Огайо и ожидают возмещения расходов.