Представители AMD прокомментировали продолжающийся дефицит флагманского процессора Ryzen 9 9800X3D, который признан одним из лучших решений для геймеров. По словам компании, спрос на чипы оказался намного выше прогнозируемого из-за слабой конкуренции со стороны Intel, связанной с низкой производительностью процессоров Intel Arrow Lake.

Источник изображения: AMD, Tomshardware.com

Разочаровывающая производительность Arrow Lake, особенно в играх, привела к тому, что пользователи в большей степени обратили внимание на процессоры AMD. Несмотря на обещания Intel исправить ситуацию с помощью программных обновлений, тесты показывают, что исправления незначительно повлияли на ситуацию. Более того, как отмечает Tom's Hardware, обновления Windows, которые были необходимы для улучшений, усилили, в свою очередь, позиции процессоров AMD, что лишь усугубило отставание Intel и привело к неожиданному росту спроса на процессоры AMD с технологией 3D V-Cache.

AMD также объяснила, что производство процессоров с 3D V-Cache требует значительно больше времени, чем обычных чипов. По словам руководителя компании Дэвида Макафи (David McAfee), процесс создания таких процессоров занимает более трёх месяцев из-за сложной технологии укладки дополнительных слоёв кеша на основной кристалл. «Мы увеличили производственные мощности, но это требует времени. Мы ожидаем, что ситуация наладится в первой половине года», — отметил он.

Несмотря на дефицит, AMD не планирует полагаться на процессоры с большим числом ядер для снижения нагрузки на 8-ядерные модели. Макафи подчеркнул, что популярность 8-ядерных процессоров в линейке X3D значительно выше, чем у 12- и 16-ядерных моделей, поскольку последние больше подходят для профессионалов, а не для геймеров.

Intel, в свою очередь, пока не представила конкурентной технологии, способной составить реальную угрозу AMD в премиальном сегменте игровых процессоров. По словам представителя Intel Джима Джонсона (Jim Johnson), компания «стремится к лидерству в каждом сегменте», но не готова раскрывать подробности о будущих продуктах. Тем не менее, утечек или признаков разработки новой технологии Intel, способной конкурировать с технологией 3D V-Cache, пока не наблюдается.

Одним из ключевых анонсов презентации AMD на CES 2025, состоявшейся 6 января, стали 12-ядерный процессор Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерный Ryzen 9 9950X3D. В состав обоих чипов входят два чиплета CCD с вычислительными ядрами. Однако, вопреки ожиданиям геймеров, только один из CCD оснащён дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache, как у процессоров X3D предыдущих поколений. AMD объяснила, почему не стала наделять каждый кристалл дополнительным кешем.

Источник изображения: AMD

В беседе с порталом HardwareLuxx представитель AMD отметил, что использование 3D V-Cache сразу в двух блоках CCD экономически нецелесообразно. Более того, такое решение не принесло бы существенных преимуществ в игровой производительности, чтобы оправдать значительное увеличение стоимости таких процессоров.

Дизайн чипов Ryzen 9000X3D компания AMD улучшила иным способом. Дополнительная кеш-память теперь размещена не поверх кристалла CCD, а под ним. Этот подход обеспечил лучший отвод тепла от ядер, что положительно сказалось на тактовых частотах чипа, а также открыло возможности для разгона.

По словам представителей AMD, технических ограничений для создания чипов с двумя кристаллами кеш-памяти 3D V-Cache нет. Компания даже проводила внутренние тесты таких процессоров. Однако производитель не увидел значительных практических преимуществ от подобной конфигурации. Возможно, в будущем, когда технология 3D-упаковки станет более доступной по цене, AMD вернётся к идее использования двух кристаллов 3D V-Cache.

Ryzen 9 9900X3D и Ryzen 9 9950X3D поступят в продажу в марте. Однако компания пока не раскрывает их стоимость.

HP совместно с Adobe представила на CES 2025 первую в мире портативную систему для быстрого цифрового захвата материалов и поверхностей — HP Z Captis. Устройство основано на Nvidia Jetson AGX Xavier и софте HP Capture Management SDK. Система оснащена поляризованной и фотометрической системой компьютерного зрения, а также интегрирована с инструментами Adobe Substance 3D для создания контента с высокой детализацией и реализмом. Решение нацелено на дизайнеров, архитекторов, создателей игр, специалистов по визуальным эффектам и других профессионалов.

Источник изображений: HP

Согласно пресс-релизу, проект Captis, стартовавший в 2019 году, базируется на общем видении HP и Adobe, что цифровые материалы являются основой экосистемы цифрового создания. Представленная система HP Z Captis является коммерческим продуктом, который позволяет ведущим брендам, предприятиям и учреждениям революционизировать процессы оцифровки материалов.

Спрос на создание 3D-контента стремительно растёт в таких сферах, как архитектура, автомобилестроение, индустрия развлечений, мода, производство обуви, игры и дизайн. HP Z Captis позволяет выполнять цифровой захват материалов с разрешением до 8K, которые затем интегрируются в рабочие процессы для итеративного 3D-проектирования и совместной работы в реальном времени. Система бесшовно интегрируется с Adobe Substance 3D Sampler.

Оцифровка материалов с использованием HP Z Captis и Adobe Substance 3D Sampler повышает эффективность работы, сокращает отходы физических образцов и позволяет экономить время и средства.

HP Z Captis предоставляет разработчикам, исследователям и инженерам инструмент для цифрового захвата материалов. Система включает API и контейнеризированные режимы захвата, которые можно использовать для разработки приложений, связанных с искусственным интеллектом, компьютерным зрением и локальным инференсом.

Система обеспечивает создание масштабируемых решений для формирования собственных наборов данных изображений, включая такие продвинутые функции, как фотометрическое видение, сверхвысокое разрешение, поляризация и другие. Кроме того, HP Z Captis позволяет развертывать ИИ-модели на базе Nvidia Jetson Xavier AGX для инференса в реальном времени.

Система HP Z Captis уже доступна для использования.

Компания AMD представила «лучший в мире процессор для геймеров и творцов» — Ryzen 9 9950X3D, который оснащён 16 ядрами Zen 5 и дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache второго поколения. Одновременно была анонсирована модель Ryzen 9 9900X3D, которая также получила увеличенный объём кеша, но располагает лишь 12 ядрами, передаёт Overclock3D.

Источник изображения: AMD

Новинки, как и представленный в октябре Ryzen 7 9800X3D, оснащены кеш-памятью 3D V-Cache второго поколения объёмом 64 Мбайт. В отличие от первого поколения, новая память размещается под кристаллом CCD (Core Complex Die) с вычислительными ядрами, а не поверх него, как это было у процессоров X3D предыдущих поколений. Старший Ryzen 9 9950X3D в общей сложности предлагает 144 Мбайт кеш-памяти (L2+L3), а Ryzen 9 9900X3D — 140 Мбайт.

Новая компоновка позволяет лучше отводить тепло от процессорных ядер, что положительно сказалось на тактовых частотах чипов, а также открыло возможности для разгона. Ryzen 9 9950X3D обладает базовой тактовой частотой 4,3 ГГц, а максимальная Boost-частота достигает 5,7 ГГц, что соответствует характеристикам обычного Ryzen 9 9950X. Для сравнения: Ryzen 9 7950X предлагал частоты 4,2 и 5,7 ГГц соответственно.

В свою очередь, Ryzen 9 9900X3D работает с базовой частотой 4,4 ГГц, а максимальная Boost-частота достигает 5,5 ГГц, что на 100 МГц ниже, чем у обычного Ryzen 9 9900X. Обе новинки поддерживают технологию одновременной многопоточности (SMT), то есть предлагают вдвое больше потоков, чем вычислительных ядер. Уровень TDP составляет 120 Вт для Ryzen 9 9900X3D и 170 Вт для Ryzen 9 9950X3D.

Что касается производительности, то, согласно тестам AMD, флагманский Ryzen 9 9950X3D опережает флагман Intel последнего поколения — Core Ultra 9 285K — на впечатляющие 20 % в играх и на 10 % в различных рабочих приложениях и бенчмарках. Максимальная разница в играх достигает 64 % в случае Watch Dog: Legion, а в приложениях — 47 % в Adobe Photoshop.

Если сравнивать новый флагман AMD с его предшественником Ryzen 9 7950X, прирост производительности в играх составил в среднем 8 %, а в рабочих приложениях и бенчмарках — 10 %. Всё это позволяет AMD называть новинку самым быстрым процессором в мире как для игр, так и для создания контента.

Процессоры Ryzen 9 9950X3D и Ryzen 9 9900X3D поступят в продажу уже в первом квартале 2025 года, то есть до конца марта. Цены на новинки AMD пока не раскрыла.

Будет дополнено...

Аддитивные технологии проникают во множество новых сфер и обещают со временем существенно изменить саму суть производства. Печать экономит материалы и гибко адаптируется к новым изделиям, что особенно актуально при изготовлении крупных моделей, в частности, деталей корпусов автомобилей. Для этого важно сохранить прочностные характеристики деталей, с чем успешно справились японские исследователи.

Художественное представление процесса. Источник изображения: Tohoku University

Учёные из Университета Тохоку исследовали влияние режимов лазерной 3D-печати с напылением (L-PBF) на прочность деталей из сплавов алюминия и стали. Это позволяет создавать лёгкие и особенно прочные детали корпусов автомобилей, например, стойки подвесок амортизаторов. Однако при расплавлении порошка сплава лазером в процессе изготовления деталей на границах двух металлов возникают хрупкие переходные зоны, не соответствующие техническим требованиям.

«Мультиматериалы являются горячей темой в области аддитивного производства из-за гибкости процесса, — объясняет доцент Кента Яманака (Kenta Yamanaka). — Однако основная проблема при практической реализации заключается в том, что для определенных комбинаций металлов, таких как сталь и алюминий, на границах раздела разнородных металлов могут образовываться хрупкие интерметаллиды. Таким образом, хотя материал теперь легче, в конечном итоге он становится более хрупким».

Напечатанный элемент подвески

Исследователи выяснили, какие скоростные режимы лазера нужно соблюдать, чтобы минимизировать образование интерметаллидов. Для этого стойки крепления амортизаторов автомобиля печатались с разной скоростью прохода лазера, а кристаллическая структура материала на границе раздела тщательно изучалась.

График выдерживаемых образцами нагрузок в зависимости от скорости во время печати

Учёные обнаружили, что увеличение скорости прохода лазера значительно подавляет образование хрупких интерметаллических соединений (таких как Al₅Fe₂ и Al₁₃Fe₄). Они предположили, что более высокая скорость спекания вызывает так называемое неравновесное затвердевание, которое минимизирует разделение растворённых веществ, приводящее к образованию слабых мест в материале. Созданный исследователями образец, таким образом, продемонстрировал исключительно прочные связующие поверхности.

Искусственный интеллект взял новую высоту — за три недели с нуля спроектировал работающий клиновоздушный ракетный двигатель, вокруг которого ракетостроители ходят кругами уже более 70 лет. Отпечатанная затем на 3D-принтере модель жидкостного ракетного двигателя проработала 11 секунд в огневом тесте, развив тягу 5 кН.

Источник изображений: LEAP 71

За проектирование двигателя отвечает компания LEAP 71, зарегистрированная в Дубае (ОАЭ). Изготовлением его частей из медного сплава CuCrZr методом аддитивной печати и лазерного плавления занимается немецкая компания AMCM. Испытания проводятся на полигоне Airborne Engineering в Уэскотте, Великобритания. Ранее в этом году LEAP 71 показала прототип обычного жидкостного ракетного двигателя, также разработанного ИИ и изготовленного на 3D-принтере. Над клиновоздушным ракетным двигателем ИИ пришлось попотеть. Если обычный двигатель он проектировал за две недели, то на проект клиновоздушного ушло целых три.

Клиновоздушные ракетные двигатели (aerospike) были предложены в 50-х годах прошлого века. Они интересны частично открытым соплом, что даёт возможность обтекающего ракеты потоку встречного воздуха служить виртуальной второй половинкой сопла. Это означает, что кривизна сопла будет изменяться по мере подъёма ракеты из-за постепенного разрежения воздуха. Из этого следует, что клиновоздушный ракетный двигатель будет одинаково эффективен на всех высотах, тогда как двигатели с обычным соплом эффективны лишь на отдельных участках полёта, поэтому у ракеты несколько ступеней с разными двигателями.

Интерес к двигателям типа aerospike вернулся на фоне проектирования многоразовых ракет и космических самолётов. По-хорошему, самолёт не должен быть многоступенчатым. Наконец, клиновоздушные ракетные двигатели в целом должны потреблять меньше топлива на доставку грузов в космос. В свете борьбы с потеплением и позиций экономии в космосе — это тоже важно.

Компания LEAP 71 создала нейронную сеть Noyron, которая научена проектировать механизмы и любые конструкторские решения без использования программ CAD. Компания успешно показала работу ИИ в сфере проектирования ракетных двигателей, но также утверждает, что Noyron способна проектировать не только ракетные двигатели, но и игрушки, а также тяжёлую технику. Программе задаются входные параметры, а на выходе получается готовое устройство. Похоже, под давлением ИИ ещё одну профессию ждёт трансформация. На этот раз это работа инженера-конструктора, хотя люди пока сами неплохо справляются даже с проектированием клиновоздушных двигателей, если это нужно.

Стало известно о готовящемся докладе инженеров компании Samsung на конференции IEEE International Solid-State Circuits Conference 2025. Это произойдёт 19 февраля. Специалисты расскажут о будущей 400-слойной памяти 3D NAND, которой пока нет ни у одного производителя в мире.

Источник изображения: blocksandfiles.com

Согласно данным о документе, у будущей памяти Samsung число рабочих слоёв будет более 400. Кристаллы с отдельными наборами слоёв будут стыковаться друг с другом в процессе производства (технология WF-Bonding или подложка к подложке), что позволяет упростить выпуск многослойных микросхем памяти.

Сегодня память с наибольшим количеством слоёв производят массово или в виде образцов компании SK Hynix (321 слой), Samsung (286), Micron (276), Western Digital и Kioxia (218) и SK Hynix Solidigm (192). При этом Western Digital, Kioxia и YMTC разрабатывают 300-слойную память, которую представят в наступающем году. Основная борьба за первенство разгорелась между SK Hynix и Samsung, которые готовы штурмовать рубежи памяти с 400 слоями и более.

Ожидаемый к представлению 400-слойный чип Samsung будет объёмом 1 Тбит с плотностью 28 Гбит/мм². В каждую ячейку будут записываться по три бита данных. Заявленная скорость обмена по каждому контакту будет достигать 5,6 Гбит/с, что на 75 % больше, если сравнивать с актуальными чипами памяти Samsung 9-го поколения (400-слойная память будет относиться к 10-му поколению V-NAND Samsung). Очевидно, что такая память подойдёт как для изготовления SSD с шиной PCIe 5.0, так и PCIe 6.0.

Более плотная память Samsung может подтолкнуть производителей к выпуску SSD объёмом 256 Тбайт и даже 512 Тбайт. Возможно это будет через год или через два. Подождём февральского доклада и более чётких позиций руководства Samsung в отношении производства новой памяти.

Издатель Knights Peak с разработчиками из 3D Realms и Slipgate Ironworks на шоу PC Gaming Show: Most Wanted 2024 объявил точную дату выхода олдскульной стратегии Tempest Rising в духе Command & Conquer.

Источник изображений: Knights Peak

Напомним, Tempest Rising была представлена летом 2022 года и изначально ожидалась к релизу на протяжении 2023-го, но разработка затянулась. До недавнего времени игру планировали выпустить в 2024-м.

Как стало известно, Tempest Rising поступит в продажу лишь 24 апреля 2025 года эксклюзивно для ПК (Steam). Анонс сопровождался минутным геймплейным трейлером (прикреплён ниже).

Пользователи в комментариях к ролику не скрывают энтузиазм в отношении предстоящего релиза и проводят параллели с Command & Conquer. «Кейн бы гордился», — со слезами на глазах говорит Summon333.

События Tempest Rising развернутся на раздираемой конфликтами Земле после ядерной войны. Игроки возьмут на себя роль командира различных фракций в отчаянной борьбе за власть и ресурсы.

Tempest Rising предложит две сюжетные кампании по 11 миссий в каждой, вдохновлённый классическими стратегиями 90-х и 2000-х геймплей со строительством базы и мультиплеер с режимом схватки.

Обещают три уникальные асимметричные фракции (на релизе будут доступны две), видеоролики между миссиями, быстрые и динамичные бои, подбор игроков по системе рейтинга Глико-2 и текстовый перевод на русский.

При создании блока питания Seasonic Prime TX-1600 Noctua Edition компания Noctua разработала для его 120-мм вентилятора необычную решётку, которая снижает уровень шума. Теперь любой желающий может обзавестись такой же решёткой совершенно бесплатно. Но для этого необходимо иметь 3D-принтер.

Источник изображений: Noctua

Noctua на своей странице в соцсети X рассказала, что опубликовала на сайте с 3D-моделями для печати Printables всю необходимую документацию для изготовления «чудо-решётки» для вентилятора с использованием 3D-принтера или станка для лазерной резки.

По словам Noctua, специальная решётка для вентилятора «обеспечивает плавные градиенты давления при прохождении лопастей вентилятора через радиальные стойки». Это обеспечивает более сильный поток воздуха и снижает уровень шума примерно на 2 дБА по сравнению со стандартной решёткой блока питания Seasonic.

Документация для изготовления 120-мм решётки распространяется Noctua по лицензии Creative Commons 4.0 (CC BY-NC-SA 4.0). Она позволяет вносить изменения в конструкцию и делиться результатом с другими в некоммерческих целях. Правда, новый продукт должен будет распространяться по той же лицензии, что и оригинал, то есть CC BY-NC-SA 4.0.

Оригинальная версия блока питания Seasonic Prime TX-1600 в настоящий момент встречается в продаже по цене $539,99. За версию Noctua Edition придётся доплатить сверху $30. Она отличается от оригинальной модели фирменной расцветкой Noctua, 120-мм тихим и эффективным вентилятором Noctua NF-A12x25 и кастомной решёткой вентилятора.

Ранее компания Noctua делилась другими моделями для изготовления аксессуаров на 3D-принтере. Например, компания опубликовала 3D-модель кожуха NV-AA1-12 Airflow Amplifier, который позволяет превратить обычный 120-мм вентилятор Noctua в настольный вентилятор NV-FS1, предлагаемый за $100. Кроме того компания делилась 3D-моделями комплекта NA-FD1 Fan Duct для повышения эффективности своих кулеров Noctua NH-L9i и NH-L9a в условиях работы в компьютерных корпусах формата SFF, а также переходника NA-FMA1, увеличивающего размеры рамы 120-мм вентилятора до 140 мм.

Исследователи из Техасского университета и Калифорнийского университета в Лос-Анджелесе разработали экспериментальный метод 3D-печати «татуировок» на голове из проводящих полимеров. Эти «татуировки» работают как традиционные электроэнцефалографические (ЭЭГ) электроды, которые применяются для интерфейсов мозг-компьютер (BCI) и обеспечивают управление роботизированными конечностями, компьютерами, а также объектами в среде виртуальной реальности.

Источник изображений: Cell Biomaterials

Мозг постоянно генерирует электрические сигналы, которые меняются в зависимости от разных мыслей и движений. Инвазивные (имплантируемые) интерфейсы BCI позволяют точно считывать сигналы мозга. Однако такой подход к реализации интерфейсов мозг-компьютер создают возможность заражения или отторжения имплантата, да и в целом не слишком безопасен. Печатать электроды на коже головы куда проще.

Электроды, размещённые на коже головы по одному или с помощью ЭЭГ-колпачков, также могут считывать сигналы мозга, пусть и не с такой точностью, как имплантаты. Последующая обработка полученных сигналов с помощью алгоритмов искусственного интеллекта позволяет улучшить точность считывание сигналов мозга, но без дополнительного обширного изучения этого направления, напечатанные ЭЭГ-электроды по точности будут сопоставимы с традиционной энцефалографией.

Разработанные исследователями из Техасского университета и Калифорнийского университета в Лос-Анджелесе электроды выполнены из проводящего полимера PEDOT:PSS, который наносится на голову в виде жидкости с помощью микроструйного 3D-принтера. «Чернила» просачиваются через волосы к коже головы, так что брить голову не придётся. После полимер можно просто смыть. Учёные отмечают, что PEDOT:PSS остаётся эластичным после застывания, так что его также можно использовать как для создания растягивающейся электроники, так и для растягивающихся дисплеев.

Процесс создания электродов начинается со сканирования головы пациента. После этого на компьютере подбирается необходимый дизайн ЭЭГ-электродов. Для печати десяти ЭЭГ-электродов требуется всего десять минут, а также пять минут для последующей калибровки. Это значительно меньше, чем обычно занимает процесс установки традиционных ЭЭГ-электродов. Кроме того, 3D-напечатанные электроды исключают необходимость в использовании специального влажного состава для лучшего контакта электрода с кожей. Обычно это вещество быстро высыхает, делая процесс традиционной энцефалографии неэффективным. Тесты на добровольцах показали потрясающие результаты. В то время как обычные электроды перестают быть эффективными через 6 часов, электронные «тату» продолжают считывать сигналы мозга в течение 24 часов и даже дольше.

О своём экспериментальном методе 3D-печати «татуировок» на голове из проводящих полимеров исследователи поделились в статье журнала Cell Biomaterials.

Китайский крупнейший производитель флеш-памяти YMTC теперь обрабатывает от 400 000 до 500 000 пластин в год для выпуска передовой памяти NAND, причем все на отечественных пластинах. Причём ранее китайская компания покупала японские кремниевые пластины в больших количествах, но её потеря в качестве клиента стала для японской Sumco существенной проблемой.

Источник изображений: Sumco

В прошлом году компания YMTC со своей архитектурой флэш-памяти Xtacking 4.0 3D NAND стала первой компанией, которой удалось достичь количества слоев в 3D NAND в более чем две сотни. Продукт компании, X4-9070, 232-слойная TLC 3D NAND, использует несколько кремниевых пластин, что увеличивает потребление этого сырья — по прогнозам, YMTC потребляет уже около 500 000 пластин в год. Это может показаться большим объёмом, но для сравнения мировой лидер в сфере NAND, компания Samsung, способна обрабатывать до 2 млн пластин в квартал, то есть в 16 раз больше.

И тем не менее, достижение YMTC — огромный успех для китайского импортозамещения, и в то же время сильный удар для компаний, которые раньше поставляли китайским фирмам сырье. Как поясняет ресурс ComputerBase.de, тревожные сигналы руководство японской компании Sumco, являющейся одним из крупнейших поставщиков кремниевых пластин в мире, посылало ещё две недели назад, когда отчитывалось о результатах очередного фискального квартала. По оценкам представителей Sumco, китайская полупроводниковая промышленность сейчас способна выпускать до 1 млн кремниевых пластин в год, и половина этого количества уходит на нужды китайского производителя памяти типа 3D NAND — компании YMTC. Ранее последняя была клиентом Sumco, но по мере усиления санкций против Китая утратила доступ к зарубежному сырью, а потому перешла на закупку китайского.

На графике поставок кремниевых пластин из презентации Sumco видно, как в 2023 году просели объёмы поставок продукции на мировой рынок, и данную динамику как раз можно объяснить усилением санкций США против Китая осенью 2022 года, к которым японские производители были вынуждены присоединиться. Производство памяти типа 3D NAND требует большого количества кремниевых пластин, поскольку микросхемы имеют многослойную компоновку. В случае с самой передовой продукцией YMTC количество слоёв превышает 230 штук. Сможет ли спрос на продукцию Sumco восстановиться до прежних уровней, руководство японской компании не уверено, а потому уже в следующем году собирается задуматься о сокращении капитальных затрат и отсрочке введения в строй новых производственных линий.

Впрочем, есть сфера деятельности, которую антикитайские санкции не затронули. Речь идёт о поставках кремниевых пластин для выпуска чипов по передовым техпроцессам с нормами от 5 до 2 нм включительно. В отдельных сегментах рынка японские Sumco и Shin-Etsu Chemical контролируют почти 100 % рынка кремниевых пластин на этом направлении. Попутно будет расти спрос на кремниевые пластины, применяемые при выпуске памяти типа HBM. В этой сфере Sumco рассчитывает на среднегодовые темпы роста спроса на 36 % на протяжении последующих трёх лет.

Возвращаясь к YMTC хотелось бы добавить, что хотя компания использует кремний китайского производства, она по-прежнему полагается на иностранные инструменты, фоторезисты и прекурсоры. Есть некоторые признаки того, что YMTC разрабатывает собственные инструменты; это план более широкой стратегии китайской полупроводниковой промышленности, направленной на развитие каждого этапа процесса производства полупроводников. Huawei также занимается разработкой EUV-сканеров, и YMTC может помочь, ведь тоже нуждается в новых инструментах.

По мере роста цен на флеш-память её производители воспряли духом и начали рассказывать о дальнейших планах по совершенствованию технологий её выпуска. SK hynix на этой неделе сообщила, что приступает к массовому производству первой в мире 321-слойной памяти 3D NAND (сама компания называет её 4D NAND), которую начнёт поставлять клиентам в следующем полугодии.

Источник изображения: SK hynix

Являясь лидером в сегменте HBM, востребованной ускорителями вычислений для ИИ, компания SK hynix теперь претендует на статус «поставщика полного цикла» памяти для систем искусственного интеллекта. Она напоминает, что в июне прошлого года стала первым в мире поставщиком 238-слойной памяти NAND, а теперь за счёт применения передовых технологий монтажа стеков внутри микросхемы первой преодолела рубеж в 300 слоёв. Терабитные микросхемы 321-слойной памяти 3D NAND её клиенты начнут получать в первой половине 2025 года.

Прогресс в увеличении количества слоёв памяти был достигнут за счёт совершенствования технологии создания вертикальных каналов и применения материала с большей механической стабильностью. При этом 321-слойная память была разработана на той же платформе, что и 238-слойная. Переход на выпуск нового поколения при этом повысит производительность производства на 59 % с минимальными рисками.

Кроме того, новое поколение памяти повышает скорость передачи информации на 12 % и повышает скорость чтения на 13 %, при этом энергетическая эффективность данных операций увеличивается более чем на 10 %. Такие микросхемы станут хорошей основой для современных скоростных твердотельных накопителей, применяемых в системах искусственного интеллекта.

Nike представила Air Max 1000 — первые кроссовки компании, почти полностью изготовленные с помощью 3D-печати. Новинка создана в партнёрстве с компанией Zellerfeld, которая уже имеет опыт в области 3D-печати обуви. Кроссовки были показаны посетителям выставки ComplexCon, прошедшей в минувшие выходные в Лас-Вегасе.

Источник изображений: Nike

В плане дизайна новые Air Max 1000 представляют собой обновлённую версию Air Max 1, которые дебютировали в 1987 году и стали первыми кроссовками Nike с воздушной подушкой в пятке. Эта особенность сохранена в Air Max 1000, хотя именно воздушная подушка не была напечатана на 3D-принтере. Остальная часть кроссовок выполнена с помощью 3D-печати.

Благодаря смешиванию слоёв разной плотности и текстуры подошва Air Max 1000 в нижней части остаётся твёрдой и поддерживающей, тогда как верхняя часть кроссовок более гибкая и удобная. Это позволяет надевать и снимать обувь без использования шнурков. Использование 3D-печати также позволило Nike реализовать уникальный контурный дизайн, который, по данным компании, невозможно было бы создать при помощи традиционных технологий производства обуви.

Изначально Nike анонсировала Air Max 1000 в ярко-красном цвете, но позже на мероприятии также были представлены версии в разных цветах, включая белый, синий и чёрно-зелёный. Первоначальная партия состоит из 1000 пар новых кроссовок, предзаказать которые могли посетители выставки. Nike пока не раскрыла планы по более масштабному производству Air Max 1000 и не озвучила розничную стоимость новых кроссовок.

Pizza Hut представила подогреватель пиццы PIZZAWRMR. Это устройство устанавливается на игровую консоль Sony PlayStation 5 и поддерживает пиццу тёплой, пока пользователь ведёт жаркие сражения. Компания не планирует продавать это устройство, зато предоставила исходные файлы для 3D-печати. Они доступны сразу после регистрации на официальном сайте.

Источник изображений: Pizza Hut Canada

По словам маркетологов Pizza Hut, дизайн PIZZAWRMR вдохновлён красной крышей фирменных ресторанов компании. Крышка устройства открывается подобно крышке ноутбука для удобного доступа к кусочкам пиццы. Поток нагретого во время игровой сессии воздуха из консоли направляется в устройство, которая является, по утверждению компании, «торжеством науки и инженерии для всеобщего блага».

Архив, размещённый на сайте Pizza Hut Canada, включает файлы STL и руководство в формате PDF. В отдельных файлах представлены шаблоны для 3D-печати корпуса, крышки, коллектора и стоек. Согласно руководству PDF, представленная конструкция «специально разработана для совместимости только с консолью, которая имеет заднюю вентиляцию размером 11,7 × 1,31 дюйма» (29,72 × 3,33 см). 3D-принтер должен иметь платформу не менее 38 × 38 см для печати деталей PIZZAWRMR.

Предложены также дополнительные меры для защиты дорогой консоли от опасности в виде крошек и жира. Pizza Hut предлагает пользователям PIZZAWRMR использовать в подогревателе поддон из фольги размером 34 × 23 × 2,5 см.

Последний абзац в PDF-инструкции содержит совет начать игру, чтобы разогреть PIZZAWRMR, а потом положить кусочки пиццы в лоток. Компания утверждает, что лучше всего подойдут средние кусочки пиццы Pizza Hut.

Pizza Hut не первая компании быстрого питания, разработавшая забавный проект для привлечения геймеров. В 2020 году KFC представила консоль KFConsole в форме ведра. Идея началась как шутка, но затем переросла в полноценную консоль на базе Intel NUC с отделением для хранения жареной курицы.

Источник изображения: KFC

Компания MSI похвасталась разгоном процессора AMD Ryzen 7 9800X3D до частоты 7,2 ГГц. Ранее Asus сообщала о разгоне чипа до частоты 6,9 ГГц. При этом процессор работал стабильно не только в синтетических тестах, но и в играх.

Источник изображения: VideoCardz

Конечно же, речь идёт об экстремальном разгоне. В обоих случаях компании использовали для охлаждения процессоров жидкий азот. Подавляющему большинству пользователей такие опасные эксперименты недоступны, да и практической пользы от них немного. Даже на базовых настройках чип обеспечивает очень высокий уровень игровой производительности.

Источник изображения: MSI

MSI достигла своего рекорда разгона Ryzen 7 9800X3D с использованием флагманской материнской платы X870E MEG GODLIKE. В рамках эксперимента у процессора была отключена функция многопоточности SMT, а также выставлено рабочее напряжение в 1,969 В — значительно выше стандартного заявленного рабочего значения.

В базе данных HWBOT на момент публикации данного текста о разгоне Ryzen 7 9800X3D содержалось всего три записи. Помимо рекорда MSI с разгоном до 7241,93 МГц, установленного тайваньским оверклокером TSAIK, также имелись зарегистрированные данные о разгоне чипа до частоты 7005,6 МГц и 5936,03 МГц от других энтузиастов, занимающих второе и третье места соответственно в таблице рекордов.